這些 SoC FPGA 完善了十多年以來的軟核 CPU 以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場(chǎng)因素相結(jié)合推動(dòng)了這一關(guān)鍵點(diǎn)的出現(xiàn)，Altera、Cypress 半導(dǎo)體、Intel 和 Xilinx 公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開始發(fā)售 SoC FPGA 器件
2011-03-12 11:24:50
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SoC新器件包括ARM應(yīng)用處理器和FPGA架構(gòu)，為推出更高效的產(chǎn)品帶來了新機(jī)遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及分析工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配，因此，開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢(shì)變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡(jiǎn)單高效。
2013-07-17 16:29:242575 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-03-12 09:48:3312006 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-07-03 09:47:415609 
MCU對(duì)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)的挑戰(zhàn)已經(jīng)開始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)（即片上系統(tǒng)（SoC）FPGA）的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。這提出了一個(gè)問題：隨著應(yīng)用性能要求
2019-02-19 08:38:0017500 
該電源保護(hù)電路主要目的是預(yù)防MCU或FPGA等可編程器件程序失效，導(dǎo)致外部大功率的電機(jī)等器件損毀。特別是電壓敏感型熱敏打印頭損毀。當(dāng)MCU停止工作之后，硬件自動(dòng)斷開電源輸出 一、工作原理 MCU正常
2020-09-15 16:05:182587 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2020-07-16 17:32:051293 
目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡(jiǎn)稱eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡(jiǎn)稱cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點(diǎn)往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:478291 
兩級(jí)轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級(jí)解決方案相比，對(duì)于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素，例如12V電池化學(xué)成分和SoC核心軌道功率規(guī)格，以選擇設(shè)計(jì)的最佳電源架構(gòu)。
2023-10-07 10:43:231333 
AnDAPT支持為Xilinx Zynq所有的UltraScale+和Zynq-7000 FPGA/SoC供電，包括采用集成、靈活和高效AmP電源管理IC的應(yīng)用定義用例。
2021-05-18 09:48:081528 
FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。表1：Virtex 7 FPGA的電源要求。 表2：Zynq 7000系列片上系統(tǒng)
2018-09-07 11:49:40
很好的選擇。電源模塊通過集成許多或全部所需的無源組件來實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易性。選擇的組件數(shù)量越少，設(shè)計(jì)的速度就越快，也就越簡(jiǎn)單?？刂骗h(huán)路補(bǔ)償是首先要集成到電源模塊中的一項(xiàng)功能，但它會(huì)限制設(shè)計(jì)的穩(wěn)定范圍，而使用大量
2018-06-22 09:38:48
在設(shè)計(jì)具有現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以獲得三個(gè)好處：可重編程性，性能可擴(kuò)展性和快速上市時(shí)間。但是，設(shè)計(jì)師也必須克服挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我將討論電源管理集成電路（PMIC
2018-07-24 17:27:53
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?！ ∵@種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合。 計(jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-10-09 10:44:51
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合?！ ∮?jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2016-01-15 11:41:12
通常來說外部電源為 FPGA 或者 CPLD 內(nèi)部和外部正常工作提供電能源。實(shí)施電源方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該明確知道這些供電電源 ( 也稱為“軌式電源” ) 的總功率。而且，和器件外部消耗的總功率相比
2020-10-22 11:35:35
FPGA設(shè)計(jì)中電源管理過去，FPGA 設(shè)計(jì)者主要關(guān)心時(shí)序和面積使用率問題。但隨著FPGA 不斷取代ASSP 和ASIC器件計(jì)者們現(xiàn)正期望能夠開發(fā)低功耗設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)流程早期就能對(duì)功耗進(jìn)行正確估算，以及
2012-08-11 16:17:08
擁有成本，從而帶來可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
現(xiàn)錯(cuò)誤。在某些情況下，重要的SoC約束并沒有將其放到最終記錄中。對(duì)于系統(tǒng)中有多個(gè)SoC類芯片的情況，還是需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為不同芯片集成電源參考設(shè)計(jì)，確定一個(gè)器件不會(huì)違反其他器件的排序要求。第二個(gè)
2014-09-02 14:51:19
引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計(jì)中遇到的難題，設(shè)計(jì)方法必須進(jìn)一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡(jiǎn)單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。
2019-09-20 09:01:26
的延長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致開關(guān)損耗增加，不僅會(huì)降低電源系統(tǒng)的效率，還會(huì)使開關(guān)器件發(fā)熱嚴(yán)重。
3、 引發(fā)電磁干擾（EMI）
高頻開關(guān)器件在工作過程中，由于寄生電感的存在，會(huì)產(chǎn)生高頻振蕩電流。這些高頻振蕩電流會(huì)通過導(dǎo)線
2025-07-02 11:22:49
原標(biāo)題：控制電源啟動(dòng)及關(guān)斷時(shí)序微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個(gè)電壓軌才能運(yùn)行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線爭(zhēng)用問題和高涌流，設(shè)計(jì)人員需要按特定順序
2021-11-12 06:01:50
個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對(duì)比
2017-04-11 11:49:01
室內(nèi)空間對(duì)比，PMIC解決方案必須的線路板室內(nèi)空間低10％。第三，集成器件必須的外界部件低于公司分立解決方案，這進(jìn)一步減少了總體規(guī)格和成本費(fèi)。降低物料（BOM）器件總數(shù)能夠提升可信性。 因而，在設(shè)計(jì)方案必須好幾個(gè)電源軌的系統(tǒng)軟件時(shí)，尤其是在必須FPGA或SoC電源的運(yùn)用中，請(qǐng)考慮到集成柔性功率器件。
2020-07-01 09:09:21
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2019-03-08 06:45:06
傳播到其他子系統(tǒng)，特別是那些靠近FPGA的子系統(tǒng)。 FPGA面臨著另~個(gè)挑戰(zhàn)。當(dāng)邏輯或I/O電路在低和高功率運(yùn)行狀態(tài)之間切換時(shí)，負(fù)載電流顯著波動(dòng)。當(dāng)邏輯電路進(jìn)入集中運(yùn)行的高功率運(yùn)行狀態(tài)，電源的負(fù)載
2018-09-26 14:33:58
集成隔離電源器件布局一般指導(dǎo)原則
2021-03-18 06:40:02
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2017-04-01 15:38:45
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。那么，這些器件之間差異性在哪里呢？一位資深
2014-07-24 11:18:05
SoCFPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了處理器與FPGA系統(tǒng)融合的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還保留了獨(dú)立處理器和FPGA方法的優(yōu)點(diǎn)。
2019-09-26 07:59:27
描述 PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
集成及可配置電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品（基于專有和突破性混合信號(hào)FPGA平臺(tái)構(gòu)建）供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個(gè)系列的PMIC解決方案，為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000
2021-06-01 07:30:00
一、產(chǎn)品定位與技術(shù)架構(gòu)
IP5209是一款全集成功率路徑管理的移動(dòng)電源SOC，集成同步升降壓DCDC（650kHz）、鋰電池充電管理（2.1A）、14bit高精度電量計(jì)及DCP識(shí)別功能。其核心價(jià)值
2025-06-16 09:12:25
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
與內(nèi)置于 TE0720 系列 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7014S 和 Zynq Z-7020 器件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M
2018-08-31 14:43:05
件的能力。邊界掃描可以在不使用物理測(cè)試探針的情況下測(cè)試引腳連接，并在器件正常工作的過程中捕獲運(yùn)行數(shù)據(jù)。SoC FPGA作為在同一芯片上同時(shí)集成了FPGA和HPS的芯片，其JTAG下載和調(diào)試電路相較于單獨(dú)
2020-02-25 18:40:45
的方式。這些主輸入通常生成一個(gè)中間DC電壓來為FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。為每個(gè)電壓軌確定合適的電流
2015-12-06 15:20:28
無論用做獨(dú)立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專用安全器件來構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實(shí)施監(jiān)測(cè)和靜態(tài)密匙存儲(chǔ)，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
測(cè)量和校核開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些電力電子變換器的功率器件結(jié)溫，如 MOSFET 或 IGBT 的結(jié)溫，是一個(gè)不可或缺的過程，功率器件的結(jié)溫與其安全性、可靠性直接相關(guān)。測(cè)量功率器件的結(jié)溫常用二種方法：
2021-03-11 07:53:26
幸運(yùn)的是，電源管理IC集成電路 (PMIC) 能夠控制目前的高級(jí)處理器、FPGA和系統(tǒng)，并為它們供電，從而大為簡(jiǎn)化了整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC) 供電
2022-11-18 08:03:10
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字
2019-01-26 16:03:39
本文在XILINX FPGA中采用嵌入式處理器Picoblaze進(jìn)行SOC設(shè)計(jì)，以較少的硬件資源實(shí)現(xiàn)了對(duì)串口通信數(shù)據(jù)的處理，同時(shí)采用SDRAM器件對(duì)Picoblaze的存儲(chǔ)能力進(jìn)行擴(kuò)展。
2021-04-29 06:22:32
LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A的電流可靠連續(xù)傳輸，無需散熱或氣流，是工業(yè)，運(yùn)輸和汽車應(yīng)用中SoC，FPGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。
2018-12-26 09:17:59
期間的 FPGA 功耗。DC/DC 穩(wěn)壓器的非常低值 DCR 電流檢測(cè)通過盡量減少電感器中的功率損失來改善效率。溫度補(bǔ)償可在較高的電感器溫度下保持準(zhǔn)確度或 DCR 值。表 1 概要給出了圖 1 所示
2018-10-29 17:01:56
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?！ ∵@種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合?！ ∮?jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-11-30 17:15:59
IJF編碼是什么原理？如何實(shí)現(xiàn)IJF編碼？采用FPGA和集成器件來實(shí)現(xiàn)IJF編碼
2021-04-13 06:56:04
和動(dòng)態(tài)功率。 盡管FPGA廠商承諾將提供切實(shí)可用的低功耗器件，但由于工藝技術(shù)從130納米縮小到90納米、65納米或更加小的線條，晶體管固有的漏電加劇了，靜態(tài)功耗也增加了。此外，使用FPGA時(shí)極高的系統(tǒng)性
2024-07-31 22:37:59
構(gòu)件、選擇 DC/DC 穩(wěn)壓器器件型號(hào)并驗(yàn)證定制解決方案。 LTpowerPlanner 用來產(chǎn)生滿足 Arria 10 開發(fā)套件中 FPGA 要求及系統(tǒng)要求的電源樹 (圖 3)，是用途更廣
2018-10-15 10:30:31
ALTERA的FPGA電源器件選型手冊(cè)[英文]
2009-08-08 15:39:13
80 基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進(jìn)行SOC 設(shè)計(jì),以較少的
2010-02-08 09:48:3721
TOPSwitch器件在電源中的應(yīng)用
摘要：采用PWM控制器和MOSFET功率開關(guān)一體化的集成控制芯片是新一代開關(guān)電源設(shè)計(jì)的重要特
2009-07-20 14:46:231667 
集成功率放大器件或分立元件放大電路的比較
摘 要：功率放大電路通常由集成功率放大器件或分立元件放大電路組成，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。
2009-09-17 08:39:139363 
電子發(fā)燒友網(wǎng)： 本文主要介紹FPGA設(shè)計(jì)中功率計(jì)算的技巧。隨著工藝技術(shù)的越來越前沿化， FPGA器件擁有更多的邏輯、存儲(chǔ)器和特殊功能，如存儲(chǔ)器接口、 DSP塊和多種高速SERDES信道，這
2012-07-02 09:32:542122 SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線鏈接，在FPGA架構(gòu)中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)（HPS），包括處理器、外設(shè)和存儲(chǔ)器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個(gè)基于ARM的用戶可定制芯片系統(tǒng)（SoC）中集成了
2012-09-04 14:18:145609 
本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊(cè)（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識(shí)介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了F
2012-11-06 22:06:5510746 
我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
2014-07-17 09:42:3944878 2014年，12月16號(hào)，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布其Quartus? II軟件v14.1，擴(kuò)展支持Arria? 10 FPGA和SoC——FPGA業(yè)界唯一具有硬核浮點(diǎn)DSP模塊的器件，也是業(yè)界唯一集成了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。
2014-12-16 13:48:531709 PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC 采用
2017-02-08 09:27:11353 這項(xiàng)基于 TPS65218 的參考設(shè)計(jì)是一種緊湊型集成電源解決方案，適用于 Xilinx? Zynq? 7010 SoC/FPGA（屬于 Zynq? 7000 產(chǎn)品系列）。此設(shè)計(jì)將 TPS65218
2017-02-08 14:14:11536 據(jù)報(bào)道，AFRL和美國(guó)半導(dǎo)體公司利用3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新共同研發(fā)出全球首個(gè)柔性系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是史上最復(fù)雜的柔性集成電路，存儲(chǔ)能力是其他柔性器件的7000倍。
2018-01-26 09:55:463869 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:001395 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001622 雖然系統(tǒng)級(jí)芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次
2018-09-20 09:51:004717 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001785 FPGA SoC通過融合FPGA和ASIC兩者的元件，跨越了靈活性和性能之間的界限。但隨著它們進(jìn)入高安全性、任務(wù)關(guān)鍵型市場(chǎng)，它們也面臨著與標(biāo)準(zhǔn)SoC相同的問題，包括在日益復(fù)雜的器件中快速傳輸越來越多的數(shù)據(jù)，以及在驗(yàn)證和調(diào)試中可能出現(xiàn)的一切棘手的問題。
2019-02-13 15:58:271134 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個(gè)電源的時(shí)序或按照預(yù)定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:002450 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:344929 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:004418 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器。這些 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器
2020-12-14 13:10:005 FPGA以其強(qiáng)大的靈活性和適應(yīng)性見長(zhǎng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)大容量復(fù)雜應(yīng)用時(shí)，越來越多的考慮使用SoC中集成FPGA方案來減小功耗并提高性能。 將FPGA集成進(jìn)SoC的好處顯而易見：1.對(duì)于已有的FPGA
2021-06-18 15:11:273231 的各種內(nèi)部電壓及I/O電壓排序。 電源管理已成為FPGA設(shè)計(jì)者的一個(gè)重要考慮因素，特別是在設(shè)計(jì)便攜式、電池供電的產(chǎn)品時(shí)。通過功率監(jiān)控設(shè)計(jì)技術(shù)能夠減少功耗、增強(qiáng)可靠性、降低生產(chǎn)成本，并減少對(duì)電源和冷卻的要求。 設(shè)計(jì)者可能會(huì)面臨的與FPGA電源相關(guān)的主要
2021-07-28 10:39:106291 開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí))-開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開關(guān)電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3594 電源域，不同的電源域可以獨(dú)立的上下電。為了滿足SOC對(duì)電源的需求，SOC內(nèi)部一般會(huì)集成一個(gè)專門的電源管理單元（Power Management Unit，PMU）。典型的SOC芯片供電系統(tǒng)和內(nèi)部電源管理
2021-10-21 19:06:1615 集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 蓬勃發(fā)展的柔性電子器件、柔性機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)o線電源的依賴日益增長(zhǎng)，給數(shù)量不斷增加的集成式單元供電也成為了其中一個(gè)發(fā)展瓶頸。
2022-11-22 11:15:121661 本文系統(tǒng)介紹了以柔性太陽能電池、機(jī)械能量收集器、熱電、生物燃料電池為代表的能量收集器件和柔性儲(chǔ)能器件的復(fù)合設(shè)備在單個(gè)平臺(tái)上的集成，重點(diǎn)討論了能量收集器和能量存儲(chǔ)單元之間有效能量傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">電源管理策略以及這些自充電電源在柔性電子器件中的應(yīng)用
2022-11-22 11:16:031498 ，先了解一下SoC FPGA是什么，相對(duì)于SOPC、SoC有什么優(yōu)缺點(diǎn)，甚至常用在什么場(chǎng)景中還是比較輕松的，這些知識(shí)能對(duì)SoC FPGA嵌入式設(shè)計(jì)有初步的了解及認(rèn)識(shí)，將為后續(xù)具體的開發(fā)研究做鋪墊。
2023-03-30 10:13:3512446 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:531136 
對(duì)SoC芯片要進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證，假如設(shè)計(jì)較大，要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA，那么對(duì)SoC的分割策略尤為重要
2023-04-27 15:17:061700 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:221207 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Al
2022-05-09 17:26:36782 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國(guó)產(chǎn)MCUP
2022-05-09 17:20:13628 MCU 對(duì)應(yīng)用主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)已經(jīng)開始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件?（FPGA），也就是片上系統(tǒng) （SoC） FPGA，最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。這就提出了一個(gè)問題：隨著
2023-08-26 10:45:023717 
元器件造假新套路：將“木馬”嵌入到 FPGA 或內(nèi)存組件中
2023-12-07 11:40:15727 。這項(xiàng)技術(shù)為橫向和垂直GaN(vGaN)器件的單片集成提供了一種簡(jiǎn)單且可靠的潛在方法。垂直GaN器件橫向GaNHEMT器件已廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域，包括電源適配器和數(shù)據(jù)中
2025-01-16 10:55:521228 
。通過 AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級(jí)溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。 PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式64位四核 RISC
2025-03-31 19:26:562181 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構(gòu)集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為L(zhǎng)PDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對(duì)于
2025-08-06 11:41:443809 
實(shí)驗(yàn)名稱：功率放大器在植入式柔性光子器件無線供電系統(tǒng)中的應(yīng)用 研究方向：無線供電 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：本項(xiàng)目通過在柔性印刷電路板上集成血紅蛋白飽和度傳感探頭、低功耗藍(lán)牙微控制器單元和無線電源模塊，開發(fā)了一種
2025-09-16 10:55:08383 
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