在天貓進(jìn)行在線銷售。 根據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，參加本次會(huì)議的芯片模塊商包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方硅谷等23家企業(yè)。 這23家芯片模塊商幾乎覆蓋
2018-12-25 10:36:58
2503 創(chuàng)板資本市場。 ? 近期IPO獲受理的協(xié)議芯片廠商有天德鈺、南芯半導(dǎo)體、智融科技、美芯晟等，英集芯也在今年4月19日剛敲鐘上市。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前市面上的快充協(xié)議芯片廠商大概有40余家。而最近僅三個(gè)月就有12.5%的快充協(xié)議芯片廠商趕赴科
2022-07-14 08:11:004772 
聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 德州儀器（TI）將于明年初發(fā)布專利快速充電（Fast Charging）通訊協(xié)定。繼處理器大廠高通及聯(lián)發(fā)科，分別攜手電源管理芯片（PMIC）商推出Quick Charge 2.0和Pump
2014-07-03 09:33:5715437 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對(duì)手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大，但在合并立錡的效益下，去年?duì)I收仍維持小幅成長近0.1%，較高通出色。
2016-01-13 08:25:11687 說起手機(jī)快速充電技術(shù)，目前最常見的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來，各種產(chǎn)品紛至沓來。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下，德州儀器也坐不住了，打造了自己的快充“MaxCharge”。
2016-03-04 11:06:193915 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話長達(dá)四小時(shí)。*
2016-06-02 16:51:541699 快充接口無疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點(diǎn)，除了高通、聯(lián)發(fā)科，模擬IC大廠也在爭搶快充大餅；在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額；可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039 智慧手機(jī)充電需求大增，為滿足消費(fèi)者需求，全球手機(jī)芯片大廠積極進(jìn)行相關(guān)規(guī)劃，推出一系列解決方案，如高通提出Quick Charge規(guī)格3.0版，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列迎戰(zhàn)；而電源芯片業(yè)者也競相祭出新一代電源管理芯片，充電市場競爭態(tài)勢更趨白熱化。
2016-11-03 15:54:365024 對(duì)于這些第三方的快充標(biāo)準(zhǔn)，最出名的就是高通的 Quick Charge，該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)升級(jí)到了 3.0 版本。此外，OPPO 的 VOOC 閃充和聯(lián)發(fā)科 Pump Express 等標(biāo)準(zhǔn)也是許多手機(jī)
2016-11-11 10:13:532065 汽車電子市場，在前裝汽車電子市場，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）調(diào)查，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3，397 億美元，年增1.5%；手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科市占率約2.6%，較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。
2017-01-24 09:51:051908 
ICInsights 24日指出，聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名，市場認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費(fèi)用630億元，今年?duì)I收增加680億元以上，顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效，也推升聯(lián)發(fā)科從去年全球第16名，達(dá)到今年第11名。
2020-11-25 09:48:283073 今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名計(jì)算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸手機(jī)客戶OPPO、Vivo快速成長，可望推升今年?duì)I收達(dá)86.1億美元，年增29%，不僅為成長幅度第二大的廠商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
不同廠商有不同的應(yīng)用場景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
`公司現(xiàn)在代理微盟，芯朋，合泰，翼龍，聚積等廠商的IC產(chǎn)品，目前合作的客戶，在技術(shù)支持以及相關(guān)解決方案上，很需要工程師協(xié)助完成。如有工程師在LED驅(qū)動(dòng)，快充，無線充，電源以及MCU等領(lǐng)域有豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，且有意愿以項(xiàng)目的方式開展合作，請(qǐng)聯(lián)系我們。`
2017-07-21 11:31:55
`IP6808無線充方案介紹此前，我們報(bào)道了英集芯發(fā)布旗下首款全集成無線充SoC芯片IP6808，正式進(jìn)入無線充電行業(yè)。近日我們獲悉，這款芯片通過了Qi v1.2.4認(rèn)證，WPC無線充電聯(lián)盟官網(wǎng)注冊(cè)
2019-01-28 16:19:04
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">NXP 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理陳筠儀介紹了恩智浦ACDC快充解決方案。充電時(shí)，變壓器的溫度會(huì)升高。而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個(gè)蹺蹺板，提高效率，就可以降低溫度。NXP正是用這種
2018-11-30 17:18:33
運(yùn)營商展開了合作?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。為維持不斷增長的市場份額，聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)攻東南亞的平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科昨日(11日)對(duì)外
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
日，英集芯發(fā)布了旗下首款全集成無線充SoC芯片IP6808，正式進(jìn)入無線充電行業(yè)。科發(fā)鑫電子是英集芯INJOINIC正式代理商， 這款芯片的出現(xiàn)意味著科發(fā)鑫電子也隨之正式進(jìn)軍無線充電市場：首推爆款
2018-09-06 19:07:52
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛。
產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)效應(yīng)：快充技術(shù)的普及不僅推動(dòng)了充電器產(chǎn)品的更新，也帶動(dòng)了如 MOSFET（金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）等核心元器件的市場需求增長，這類元器件是保障快充安全與效率的關(guān)鍵
2025-11-03 09:28:36
`英集芯IP6808現(xiàn)已通過相關(guān)認(rèn)證，支持10W快充，是一顆兼容WPC v1.2協(xié)議的7.5W/10W無線充電發(fā)射控制器。同時(shí)，科發(fā)鑫電子在無線充方面有5年的經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)技術(shù)人員可提供成熟的方案
2019-01-24 18:12:23
輸入輸出協(xié)議、 兼容 BC1.2/蘋果/三星手機(jī)、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等多功能的電源管 理 SOC，為快充移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。 可同時(shí)支持 USB A x2
2019-05-08 20:28:52
市場的銷售份額將進(jìn)一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。2023年行業(yè)將迎全新發(fā)展良機(jī)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)增長及產(chǎn)業(yè)扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，從
2023-03-17 11:08:33
一，什么是快充及快充目前的主要協(xié)議版本有那些？快充是高通引導(dǎo)的一種充電方式標(biāo)準(zhǔn), 其主要是通過改變電壓和電流的方式來提高充電功率,從而在保持相對(duì)低的溫度情況下縮短了充電的時(shí)間。利用快充技術(shù)可以在30
2021-09-15 08:28:45
富的DP/DM接口，可實(shí)現(xiàn)主流的快充協(xié)議PD充電協(xié)議IC,PD充電協(xié)議芯片,PD快充協(xié)議IC,PD快充協(xié)議芯片,PD快充方案深圳市微電半導(dǎo)體有限公司秦麗***它集成了USBType-C和PDPHY充當(dāng)電源角色支持華為的快速充電協(xié)議（FCP），超...
2021-09-14 06:13:22
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
，聯(lián)發(fā)科的X10等等。功耗越來越高，而電池不過從2000ma進(jìn)化到3000+ma再上升到4000ma，對(duì)于重度玩機(jī)party來說一塊電池?fù)尾涣艘粋€(gè)白天。所以非常影響用戶的體驗(yàn)，快充可以節(jié)省時(shí)間。而且
2017-01-06 09:30:29
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
，考慮到樂視與高通緊密的合作關(guān)系，證實(shí)了QC4將踐行低壓快充和高壓快充并行的路線，這應(yīng)該是出于對(duì)于行業(yè)趨勢的判斷以及需要對(duì)過往QC2.0/3.0兼容的考慮。6、聯(lián)發(fā)科Pump Express 3.0快
2016-12-26 20:42:31
，當(dāng)國外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音，從而在手機(jī)芯片市場占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
智能型手機(jī)產(chǎn)品問世不久，快速充電應(yīng)用便不斷被業(yè)界搬上臺(tái)面，作為行銷手機(jī)產(chǎn)品一大促銷手段，然在終端市場卻始終沒有爆紅，業(yè)者認(rèn)為主要是受限于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科先前快充規(guī)格幾乎每年更改，不少
2016-08-30 16:47:50
“努力。薩科微也在電源管理IC、AC-DC、LDO等方面布局發(fā)力，產(chǎn)品可以可替代TI德州儀器、ON安森美、NXP恩智浦、IR國際整流等多個(gè)國際知名品牌的多型號(hào)產(chǎn)品。其中SL27517在薩科微的客戶中
2022-05-17 09:45:42
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價(jià)比上和銳迪科的對(duì)比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)采取相同的營銷策略？這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
繼HL7005快充芯片之后，廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺(tái)的認(rèn)證，正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理參考設(shè)計(jì)中，為客戶提供更多的鋰離子電池充電
2020-08-31 14:00:32
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長速度冠軍寶座 單芯片產(chǎn)品MT6253量產(chǎn)將再創(chuàng)傳奇
新竹2009年12月10日電 /美通社亞洲/ --
2009-12-10 22:34:24604 全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座
近日，市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)
2009-12-15 09:01:35636 飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）向美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提交文件，起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利
2011-12-05 09:13:31670 臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場營收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 09:08:54693 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(微博)周五宣布并購競爭對(duì)手晨星半導(dǎo)體，交易總額高達(dá)1150億臺(tái)幣(約合244.6億人民幣)，預(yù)計(jì)2013年初完成合并。
2012-06-23 10:50:342266 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。
2013-01-16 13:38:442871 研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 16 日發(fā)布今年前 20 大半導(dǎo)體供應(yīng)商營收排名，英特爾仍居冠，臺(tái)積電排名第三；而以今年?duì)I收成長力道來看，Nvidia（英偉達(dá)）可望以成長 35% 的增幅居冠，聯(lián)發(fā)科則估計(jì)將成長 29%，將是成長幅度第二大的廠商，并將晉升為全球第 11 大半導(dǎo)體廠商。
2016-11-16 16:21:27582 半導(dǎo)體廠第1季營運(yùn)展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守，業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點(diǎn)，瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn)，業(yè)績有機(jī)會(huì)較去年第4季持平。 半導(dǎo)體廠第1季營運(yùn)展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科
2017-02-14 01:06:40220 今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡，但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息，對(duì)于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個(gè)好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 手機(jī)的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門技術(shù)外，手機(jī)廠商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，誰會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231534 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 的問題，中國電子行業(yè)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商世強(qiáng)就聯(lián)合Silicon Labs帶來了靈活的USB Type-C解決方案，以簡化快充設(shè)計(jì)，提升充電效率。
2018-05-01 09:19:001609 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科22日舉行重大訊息記者會(huì)，會(huì)中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組，并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，依照法規(guī)要求，代子公司晨星半導(dǎo)體宣布，聯(lián)發(fā)科已于2018年4月27日和晨星半導(dǎo)體簡易合并
2018-08-23 15:03:0014640 人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī)，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285469 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對(duì)測試
2019-07-24 18:19:492549 關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費(fèi)者有一個(gè)誤區(qū)，總覺得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù)，Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 14:31:177341 
這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336142 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002977 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 百瓦以上快充。此外，主流廠商通過GaN開關(guān)、平板變壓器等使快充變得更便攜，通過VC液冷散熱、石墨烯、高導(dǎo)散熱凝膠等使快充變得更安全。 無線充電是最近三年新興的充電方式，國產(chǎn)廠商率先推出 20W 以上的高功率無線快充，今年小米/華為/OPPO 已推
2020-09-11 17:25:363384 嚴(yán)重。 近年來，智能手機(jī)的快充技術(shù)越發(fā)受到用戶重視，日益增長的市場需求，使得國內(nèi)快充市場規(guī)模開始迅猛增長。但長期以來，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，一直占據(jù)著國內(nèi)快充行業(yè)大部分市場，這就對(duì)很多手機(jī)廠商的出貨量，造成了很大限制。為了打破這種限
2020-11-16 10:47:471854 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今（15）日，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在獲頒竹科40周年的杰出成就貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。在致詞時(shí)，蔡明介表示，竹科成立滿40周年，這期間竹科面對(duì)各種挑戰(zhàn)，到今年中國臺(tái)灣底氣的半導(dǎo)體產(chǎn)值已是全球第二；同時(shí)
2020-12-15 13:29:021775 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 1月7日午間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)記者表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?！澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況。”
2021-01-07 14:56:061703 據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，今日午間，聯(lián)發(fā)科方面表示，聯(lián)發(fā)科與眾多 OEM 廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?！澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況?！?? 報(bào)道還稱，同日，有
2021-01-07 15:05:321695 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472137 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522268 日前，Gartner發(fā)布了對(duì)2020年半導(dǎo)體行業(yè)（含應(yīng)用處理器、DRAM、閃存芯片等）的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，按照銷售收入來看，前十名分別是Intel、三星電子、SK海力士、美光、高通、博通、德儀、聯(lián)發(fā)科、鎧俠
2021-01-15 17:11:473275 目前，華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn)，所占市場份額正在快速下跌，但老對(duì)手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因?yàn)椋A為麒麟停產(chǎn)后，市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意，它就是聯(lián)發(fā)科。
2021-01-20 14:38:331814 據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 在2021年第一季度的營收同比增長高達(dá)90%,躍居成為全球第10大半導(dǎo)體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進(jìn)了6名。聯(lián)發(fā)科這樣大幅度的增長,一方面跟市場需求增長有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562339 
手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通QuickCharge2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科PumpExpressPlus快速充電技術(shù)。PD快充，全稱又叫USB-PD，是由USB-IF
2023-03-03 16:58:081403 
強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 隨著快充技術(shù)的不斷進(jìn)步，電源適配器作為電子設(shè)備的重要組成部分，其性能和效率直接影響用戶體驗(yàn)。東科半導(dǎo)體推出的45W單C輸出PD快充方案，以其卓越的性能和多樣化的功能，成為了市場上的熱門選擇。東科
2025-03-14 18:06:191381 
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