聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:59
1150 作為一家行業(yè)半導體知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇，前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個契機。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 因應物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，聯(lián)發(fā)科在人機界面版圖布局策略已成型，除了聯(lián)發(fā)科手機、平板及無線網(wǎng)絡芯片之外，旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品，轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片，本季也會出貨，讓聯(lián)發(fā)科在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整，積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121197 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，競相推出相關芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級客戶還未現(xiàn)身，然這幾家半導體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍圖，希望吸引潛在客戶下大單。
2016-01-25 09:15:371044 物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900 在手機業(yè)務發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領域成為了業(yè)務增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領域的芯片研發(fā)，擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083 物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并
2017-01-19 08:12:241720 今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認為這種
2017-03-01 08:38:011629 如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 下面盤點TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、Microchip、Atmel等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設的無線芯片或模塊，分析其特點和適合應用的場景，另外介紹一些WiFi模組方案商（TOP 30），希望對工程師們有些幫助。
2016-09-05 10:05:2720582 
編者語：目前“物聯(lián)網(wǎng)”正從一個概念逐步進入“落地”階段，因此，必須突破我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。全國政協(xié)委員徐曉蘭兩會提案物聯(lián)網(wǎng)，徐曉蘭認為，目前制約我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
2019-09-30 07:30:28
隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，嵌入式開發(fā)得到了很大的發(fā)展，MCU的應用生態(tài)也發(fā)生了一些改變，呈現(xiàn)出了新的特點。目前，物聯(lián)網(wǎng)應用基本是傳感終端通過通信技術連接到云端，數(shù)據(jù)源源不斷地上到了云端，形成了云-管-端
2019-09-18 09:05:06
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
要的CPU、射頻芯片、RFID等，無法做到競爭態(tài)勢，技術成長有限。只有更多的芯片廠商參與進來，推陳出新，才能帶動物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。 三、無線通信廠商。無線是物聯(lián)網(wǎng)通信的橋梁，它不同于運營商的大網(wǎng)絡，它是
2014-07-29 18:07:42
在物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展中，MCU的應用生態(tài)也發(fā)生了一些改變，呈現(xiàn)出了新的應用生態(tài)。目前，物聯(lián)網(wǎng)應用基本都是將傳感終端連接到云端，基本遵循云－管－端的架構。MCU的應用一般是在“管”和“端”，管指的是連接通信的管道，端是設備終端或傳感終端。下圖是MCU在物聯(lián)網(wǎng)中應用生態(tài)的示意圖：物聯(lián)網(wǎng)應用中MCU應用生態(tài)示意圖
2019-07-15 06:43:05
文章目錄1. WIFI模塊2. NodeMCU聯(lián)網(wǎng)3. 總結物聯(lián)網(wǎng)應用首先要能聯(lián)網(wǎng)，統(tǒng)一管理，否則各個節(jié)點各自為政就失去了物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢。物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)入網(wǎng)絡的方式主要有：(1) 設備直接連接到路由器
2021-11-01 07:49:56
隨著信息技術的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IOT)得到了越來越多的企業(yè)和學者的重視。盡管對物聯(lián)網(wǎng)的確切定義還頗有爭議，但有一點可以肯定，那就是物聯(lián)網(wǎng)必將進一步提升信息社會的智能化水平。同樣，在森林環(huán)境乃至生態(tài)系統(tǒng)監(jiān)測中，物聯(lián)網(wǎng)也為人們提供了更多的選擇。
2020-03-23 07:40:18
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
E-HPC服務也邀請到目前的兩家重量級合作伙伴安世亞太和聯(lián)科集團，參與技術探討并發(fā)布了他們基于阿里云的高性能計算行業(yè)產(chǎn)品。云棲大會·武漢峰會上，安世亞太宣布基于阿里云高性能計算能力推出國內(nèi)首個高性能
2018-05-28 18:36:06
中國杭州，2021 年 12 月 8 日-阿里巴巴集團的數(shù)字技術和智能骨干阿里云宣布已開放其專有的物聯(lián)網(wǎng)設備全棧技術開發(fā)平臺 Yun on Chip (YoC) 的源代碼。這一舉措是繼今年 10
2022-03-08 08:50:09
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
萬物互聯(lián)的條件開始成熟。 其中，芯片在NB-IoT整個產(chǎn)業(yè)鏈中處于基礎核心地位，現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃，華為、高通、海思、聯(lián)發(fā)科在其中扮演著十分重要的角色
2017-09-30 14:45:00
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
`2014 年 7 月 22日，上海慶科（MXCHIP）信息技術有限公司（以下簡稱上海慶科）攜手阿里物聯(lián)平臺在滬發(fā)布了由上海慶科研發(fā)的中國首款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO[sub]TM[/sub]。如今
2015-01-09 15:04:01
低功耗藍牙芯片是發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的核心任務
2020-12-30 07:05:37
整體解決方案等多個大類，并將重點展示物聯(lián)網(wǎng)技術在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家 居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領域的示范應用。另據(jù)悉，2013年度第五屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)
2012-11-23 16:51:30
整體解決方案等多個大類，并將重點展示物聯(lián)網(wǎng)技術在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家 居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領域的示范應用。另據(jù)悉，2013年度第五屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)
2012-12-04 09:33:01
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
，及時跟進最新技術標準?！ ?b class="flag-6" style="color: red">物聯(lián)網(wǎng)的應用場景復雜，電信運營商需要協(xié)同多種通信技術，才能保障用戶優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡體驗。蜂窩網(wǎng)絡具有覆蓋范圍廣、安全性高、速度快等特征，以wifi、藍牙為代表的短距離通信技術具有
2016-05-25 18:01:55
如何連接阿里云和OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺？
2021-12-21 06:26:45
已為此做好準備，這也是中國有望贏得領先技術優(yōu)勢的領域。由《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行的2018年中國最值得關注的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中，前二十名排名為：聯(lián)發(fā)科、中芯國際、海思、臺積電、紫光
2020-07-21 14:36:14
微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺云端API實現(xiàn)物聯(lián)操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模塊，還有用于微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺云端API的專屬sdk,已結實現(xiàn)效果demo，只需填入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺的一些密匙即可。
2021-08-18 06:28:19
、網(wǎng)絡提供與運營服務和應用示范等環(huán)節(jié)發(fā)展各有側(cè)重，產(chǎn)業(yè)領域和公共服務保持協(xié)調(diào)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)設備.jpg物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條分布(1)芯片提供商：物聯(lián)網(wǎng)的大腦; 低功耗、高可靠性的半...
2021-07-27 07:00:25
臺的銷售訂單。顯然，青橙的這一思路已經(jīng)獲得了市場的認同。聯(lián)發(fā)科與高通的芯片之爭，雖只露出冰山一角，但無論如何發(fā)展，可以想象，這樣的競爭必將擠出智能手機的“價格水份”，加速智能手機的市場普及。買什么手機
2012-10-25 19:56:48
智能互聯(lián)時代的產(chǎn)品是相對碎片化的，所以我們要用一個生態(tài)的方法。不僅是博大光通，包括聯(lián)想、阿里巴巴、小米在內(nèi)，其在智能物聯(lián)網(wǎng)的部署上均打出了“生態(tài)”牌，以自身平臺為中心向外擴散，形成一個智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)閉環(huán)
2018-04-08 16:17:54
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
物聯(lián)網(wǎng)應用的進一步普及，以及5G通信、人工智能等新技術的逐步成熟，eSIM高集成、小型化、免維護、長連接等方面的優(yōu)勢會進一步顯現(xiàn)。 北京奇跡物聯(lián)是專業(yè)的esim方案供應商，推動eSIM技術在物聯(lián)網(wǎng)
2020-02-24 14:17:20
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算?！ 】梢灶A料的是，隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片，目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52
科技產(chǎn)業(yè)先后經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)時代，當前正在邁入物聯(lián)網(wǎng)時代。物聯(lián)網(wǎng)終端應用呈現(xiàn)出碎片化的長尾市場特征，包括智能家居、智能商場、智慧酒店、智慧醫(yī)療等眾多應用場景?？焖?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展、應用廣泛的物聯(lián)網(wǎng)，刺激
2021-08-20 15:50:51
聯(lián)利用其核心能力，持續(xù)發(fā)展項目的技術、硬件支持和生態(tài)系統(tǒng)，未來還將貢獻更多創(chuàng)新成果。此舉標志著鴻湖萬聯(lián)將自身開發(fā)者生態(tài)引流至OpenHarmony生態(tài)中，不斷豐富OpenHarmony生態(tài)體系，同時也
2022-07-15 11:07:17
晨星超聯(lián)發(fā)科成全球最大電視芯片供應商
據(jù)臺灣媒體報道，晨星半導體超越聯(lián)發(fā)科，成為全球最大電視芯片供應商。根據(jù)DisplaySearch和渠道業(yè)者統(tǒng)計，晨星今年第二季電
2009-11-02 16:01:371019 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產(chǎn)品有關的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 在智能機芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。
2017-01-03 15:37:11621 隨著手機芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關注點，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不失為良策。
2017-01-04 09:30:11653 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 投資三家AI芯片公司，累積阿里系AI芯片網(wǎng)路共已達五家，初見雛形。 日前高通創(chuàng)投一口氣宣布投資9家大陸人工智能演算法、芯片 、IoT等領域的創(chuàng)新公司；除了高通，半導體巨頭英特爾也鎖定大陸AI與無人機、物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)業(yè)積極投資布局。
2017-11-24 12:16:011020 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 受到手機產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響，聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備，并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍牙IoT芯片，實現(xiàn)智能家居設備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489477 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單 ，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，在近日MWC上海展中，又成功與愛立信(Ericcson)宣布合作，雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生態(tài)合作體系。
2018-07-02 17:13:503674 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168 此外，外界認為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置，及新成立的電視芯片等事業(yè)體，聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關于這點，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點，高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 10月23日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續(xù)放量商機。
2018-10-24 16:03:513759 阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè)，推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示，內(nèi)嵌入AliOS Things后，這些芯片模組產(chǎn)品的終端設備將具備便捷的上云能力。
2018-12-23 14:20:594330 12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會，并宣布與阿里巴巴達成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進行線上銷售。
2018-12-24 11:08:095387 深圳高新興物聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“高新興物聯(lián)”）與高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導體等23家芯片模組廠商共同參加本次大會，并宣布與阿里達成合作。
2018-12-25 16:53:509882 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL（PA）認證，成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706 
被低估的聯(lián)發(fā)科：高端不如華為，但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 14:16:184328 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)記者了解，該測試是聯(lián)發(fā)科NB-IoT窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片通過Inmarsat國際海事衛(wèi)星組織的 “Alphasat” 高軌衛(wèi)星與意大利富齊諾航天中心的基站完成，測試結果將會提交至3GPP的Rel-17 NTN非地面網(wǎng)絡標準化工作中，推動5G標準體系的完善以支持更多使用場景和新型業(yè)務的發(fā)展。
2020-08-20 16:32:33651 據(jù)市調(diào)機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 目前，華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn)，所占市場份額正在快速下跌，但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為，華為麒麟停產(chǎn)后，市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意，它就是聯(lián)發(fā)科。
2021-01-20 14:38:331814 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 2 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，由于供應緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增長的需求。 過去幾年，高通推出了相對豐富
2021-02-22 17:48:002605 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 胡志明市的一次重要活動中透露，聯(lián)發(fā)科正攜手多家越南企業(yè)，共同推進“越南制造”芯片項目的研發(fā)與應用，這一消息不僅為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力，也標志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步。
2024-07-02 15:13:501223 聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，共同推進“越南制造”芯片的研發(fā)與應用。這一舉措不僅標志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步，也為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-02 15:41:111523 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226
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