此次，半導(dǎo)體廠商羅姆株式會(huì)社與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)完成了LSI芯片組的3個(gè)部件，它與美國(guó)Intel公司針對(duì)嵌入用途而新開(kāi)發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體在90年代的中期與當(dāng)時(shí)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的TFT面板供貨商一起研發(fā)了串行解串器(SerDes)FPD-Link(平面顯示器-鏈接)芯片組系列。
2011-01-14 22:29:441433 
TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
2012-10-17 15:10:462424 意法半導(dǎo)體正在推動(dòng)城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進(jìn)程，在其經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的智能表計(jì)芯片組內(nèi)集成電力線和無(wú)線兩種通信技術(shù)。
2019-11-14 17:51:052258 高通推出了一款單模式NB2（NB-IoT）芯片組，名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，首次專(zhuān)為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)，高通稱(chēng)之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。
2020-04-20 10:11:291525 藍(lán)碧石科技面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2021-11-25 10:45:595712 
無(wú)線充電解決方案，是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)；附件為ROHM 的解決方案，有興趣歡迎探討 QQ:215903789. E-mail:jackzhou@exercorp.com.cn
2015-03-03 16:36:20
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開(kāi)發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM利用多年來(lái)在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充。在支撐"節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能"技術(shù)的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，ROHM
2019-07-08 08:06:01
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
CSR8811芯片組是用于消費(fèi)電子設(shè)備的藍(lán)牙v4.2單芯片無(wú)線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍(lán)牙版本：藍(lán)牙4.2藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙低功耗，雙模藍(lán)牙，CSRmesh?技術(shù)藍(lán)牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
、初期組件評(píng)估、培訓(xùn)教材。14 13.56MHz無(wú)線供電芯片組ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
手機(jī)設(shè)備一樣放在無(wú)線充電器上進(jìn)行充電，實(shí)現(xiàn)無(wú)線藍(lán)牙+無(wú)線充電的“真無(wú)線”功能，使用體驗(yàn)更好，被認(rèn)為是TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的終極形態(tài)關(guān)于伏達(dá)半導(dǎo)體上海伏達(dá)半導(dǎo)體有限公司成立于2014年，是一家專(zhuān)注于電源
2021-09-14 07:48:43
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測(cè)厚儀，導(dǎo)師說(shuō)超聲測(cè)厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場(chǎng)上成套的超聲測(cè)厚芯片組，但是我沒(méi)有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
的情況下也能充滿電。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于成功的電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電（WEVC）起著重要的作用。采用新技術(shù)涉及一個(gè)變化的過(guò)程，不同于那些似乎享受“變化”本身的早期采用者，這對(duì)于許多主流消費(fèi)者來(lái)說(shuō)可能很難。鑒于EV處于
2020-06-17 07:00:00
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點(diǎn)是可以通過(guò)一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號(hào)，而且信號(hào)抖動(dòng)創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
單片機(jī)最小系統(tǒng)芯片組.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版.zip
2010-02-01 15:23:165 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組，其設(shè)計(jì)利用最新IMVP(英特爾移動(dòng)電壓定位)技術(shù)規(guī)范，在筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)效率和空
2006-03-13 13:03:13471 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布推出一款全新的高速低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)串行/解串器芯片組，其特點(diǎn)是可以利用一條差分雙扭線電纜(即兩條導(dǎo)線)將24位數(shù)
2006-03-13 13:04:20963 主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f(shuō)，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 主板芯片組
芯
2009-12-17 16:06:08716 Intel E7505芯片組
MCH采用FC－PGA的封裝形式，擁有1005個(gè)引腳，集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30980 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel系列北橋芯片組
Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412372 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）
2010-01-19 09:24:121334 Calistoga/945芯片組
Calistoga其實(shí)就是Mobile 945 Express芯片組，不但集成高性能的Intel GMA950顯卡，同時(shí)還支持PCI Express總線、高保真音頻和更佳的3D與多媒體
2010-01-21 11:26:361523 Alviso芯片組
Alviso，迅馳II平臺(tái)的芯片組代號(hào)，具體包括915GM、915PM和915GML，是針對(duì)不同消費(fèi)群體發(fā)布的。其中915GM內(nèi)置了Intel第三代圖形核心，支持硬件DirectX 9.0，及PCI-
2010-01-22 10:42:01945 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺(tái))
Alviso芯片組是Sonoma平臺(tái)的第二個(gè)關(guān)鍵，上一代迅馳平臺(tái)包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡(jiǎn)單，沒(méi)有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21578 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見(jiàn)的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板電池/VP3芯片組/MVP3芯片組
電池：Pentium級(jí)主板多數(shù)用的是鋰電池，只有少數(shù)用全封閉結(jié)構(gòu)式電池。它是用來(lái)保
2010-02-05 11:50:132137 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開(kāi)發(fā)的芯片組。它定位在低價(jià)位的個(gè)人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 現(xiàn)在市面上已經(jīng)存在幾種標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電，但這幾種在充電板位置移動(dòng)時(shí)則會(huì)影響充電，而東芝開(kāi)發(fā)的這種無(wú)線充電芯片組則可以自由定位無(wú)線充電設(shè)備的位置。
2012-12-12 19:30:431046 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），今天發(fā)布了12款新型產(chǎn)品，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)兩個(gè)完整的射頻芯片組系列。這些產(chǎn)品用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn) （PtP） 無(wú)線電。
2013-07-09 11:49:171409 ）建立合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合開(kāi)發(fā)測(cè)試ANT多模式（LTE/3G/GSM）無(wú)線芯片組ANT30和ANT40的軟件。
2013-12-20 10:29:222215 全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機(jī)、壓縮機(jī)及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491610 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。
2015-05-19 16:04:552176 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor為滿足家電及住宅設(shè)備等的多功能、高性能化需求，在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)
2015-05-26 14:35:111584 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動(dòng)的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-07 16:20:232219 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 （藍(lán)碧石 半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動(dòng)器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:001642 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無(wú)線通信LSI“ML7345C”，并已開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無(wú)線通信和低功耗的應(yīng)用。
2016-03-02 14:22:171598 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無(wú)線通信LSI
2016-03-02 14:47:591478 
ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達(dá)80V的鋰離子電池二次保護(hù)LSI“ML5232”，本產(chǎn)品非常有助于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車(chē)、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251737 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對(duì)品質(zhì)有高要求的車(chē)載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。
2016-04-12 14:31:281198 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車(chē)安全用模塊，開(kāi)發(fā)出世界最小的車(chē)載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211656 上面簡(jiǎn)單了解了電腦芯片組的含義與作用，下面來(lái)看下我們具體要如何查看電腦芯片組，大概有這幾種方法：
2016-08-09 17:42:4150500 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出微型無(wú)線充電芯片組，可節(jié)省電路板空間，簡(jiǎn)化機(jī)殼設(shè)計(jì)和密封，縮短研發(fā)周期，適用于超級(jí)緊湊的穿戴式運(yùn)動(dòng)設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組，助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:151634 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出搭載藍(lán)碧石半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021600 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無(wú)線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWA：Low Power Wide Area）。
2017-08-22 15:26:021777 
本文檔內(nèi)容介紹了基于單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析。
2017-09-21 10:31:492 ，如果連接機(jī)頂盒芯片組，還可用于視頻網(wǎng)關(guān)（Video Gateway）。 DOCSIS 3.1由有線電視產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CableLabs開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，利用OFDM多載波調(diào)制配合低密度奇偶校驗(yàn)正
2017-10-15 10:51:481 英特爾的945GME高速芯片組開(kāi)發(fā)套件
2017-10-30 11:57:303 英特爾945G的高速芯片組開(kāi)發(fā)包
2017-10-30 12:01:156 Dialog半導(dǎo)體公的電源轉(zhuǎn)換芯片組為智能手機(jī)充電提供了保護(hù)功能，可以防止由于過(guò)熱而損壞充電線和連接器，保證更快更安全的快速充電。在此之前蘋(píng)果就是它最大的客戶(hù)，但由于蘋(píng)果想要自主研制電源管理芯片才取消了和Dialog的合作。據(jù)悉，華為最新旗艦手機(jī)Mate 10系列采用Dialog電源轉(zhuǎn)換芯片組。
2017-12-14 18:19:412134 ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動(dòng) ＜概要＞ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01398 Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和無(wú)線射頻（RF）技術(shù)（LoRa技術(shù)）芯片組，這些新產(chǎn)品中的先進(jìn)技術(shù)可以支持客戶(hù)去開(kāi)發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）應(yīng)用范例
2018-05-14 15:15:002238 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng)，首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用，其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 本文首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的重要性，其次介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)卸載帶來(lái)的后果，最后闡述了芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新以及更新的步驟教程，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:37:0532550 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組（STiH337/STiH332）、有線機(jī)頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機(jī)頂盒芯片組（STiH307/STiH302）。
2018-07-02 11:50:001370 ROHM 集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)藍(lán)碧石半導(dǎo)體）面向可穿戴式設(shè)備，開(kāi)發(fā)出世界最小的※無(wú)線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發(fā)射端/充電器端）。 本芯片組是一款無(wú)線
2018-10-21 22:03:02670 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類(lèi)型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類(lèi)型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種類(lèi)與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類(lèi)型和數(shù)量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925 海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:535558 意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶(hù)可以利用最新的以太網(wǎng)供電（PoE）規(guī)范IEEE 802．3bt，快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備（PD）。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624 4月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星正在與谷歌合作開(kāi)發(fā)定制的Exynos芯片組，這款芯片組可能最早于今年由谷歌推出。
2020-04-10 09:34:062286 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么？用來(lái)干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過(guò)去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門(mén)陣列控制芯片演變而來(lái)的，可以說(shuō)是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對(duì)于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611731 ? ?芯片組是主板的核心組成部分，對(duì)于主板而言，芯片組決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，可以說(shuō)芯片組是主板的靈魂。芯片組一般由北橋和南橋組成，北橋芯片位于 CPU 插座與 A
2021-07-14 14:49:4111648 大多數(shù)人應(yīng)該只聽(tīng)說(shuō)過(guò)中央處理器，即CPU的相關(guān)信息，而對(duì)主板芯片組知之甚少。其實(shí)芯片組對(duì)一臺(tái)電腦而言更為重要，哪怕是將之比喻為整個(gè)身體的心臟也絲毫不為過(guò)。那么接下來(lái)不妨就隨小編一起來(lái)了解關(guān)于
2021-08-10 09:42:5610927 ~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開(kāi)發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:242075 
～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能～ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電
2021-11-25 15:02:133822 
芯片組（英語(yǔ)：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)售。
2022-01-04 14:46:144875 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-03-29 09:05:371958 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621（發(fā)射端模塊）”和“BP3622（接收端模塊）”，利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無(wú)線充電功能。
2022-03-29 09:23:461807 760芯片組，此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開(kāi)始普及?？上MD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場(chǎng)，主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)留在服務(wù)器主板市場(chǎng)。AMD早期退出桌面芯片組市場(chǎng)將精力用在CPU開(kāi)發(fā)上，而市場(chǎng)上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了100W無(wú)線充電接收器芯片，這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無(wú)線充電接收芯片，面向當(dāng)前市場(chǎng)上最快的無(wú)線充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電。
2022-12-08 10:17:041588 的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003
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