此次，半導(dǎo)體廠商羅姆株式會社與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開發(fā)完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
2012-10-17 15:10:462424 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181624 Autotalks和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)出一款世界領(lǐng)先的V2X芯片組，裝有該芯片組的車輛在無線通信距離內(nèi)可相互通信并與公路基礎(chǔ)設(shè)施通信，可提高汽車駕駛安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:382078 意法半導(dǎo)體正在推動城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進(jìn)程，在其經(jīng)過市場檢驗的智能表計芯片組內(nèi)集成電力線和無線兩種通信技術(shù)。
2019-11-14 17:51:052258 藍(lán)碧石科技面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2021-11-25 10:45:595712 
功能，對于天線設(shè)計和布局設(shè)計來說，開發(fā)負(fù)擔(dān)繁重一直是很大的問題。在這種背景下，ROHM開發(fā)出13.56MHz無線充電模塊，可以使小而薄的設(shè)備輕松實現(xiàn)無線供電功能。 新產(chǎn)品是尺寸約20mm～30mm見方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM利用多年來在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充。在支撐"節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能"技術(shù)的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，ROHM
2019-07-08 08:06:01
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
、初期組件評估、培訓(xùn)教材。14 13.56MHz無線供電芯片組ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出世界最小無線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
求購ML7345C日本藍(lán)碧石半導(dǎo)體，量大價格是多少，這么聯(lián)系
2016-06-28 08:11:30
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
【摘要】：<正>美國加州大學(xué)伯克利分校和北京大學(xué)的研究人員聯(lián)合研制出世界最小的半導(dǎo)體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點(diǎn)是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
韓國安山市-2013年3月11日，-首爾半導(dǎo)體株式會社是一家韓國專業(yè)LED封裝公司，首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED，光通量達(dá)到8.8lm，具備目前全世界同類產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度，從而
2013-03-12 17:50:50
單片機(jī)最小系統(tǒng)芯片組.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組，其設(shè)計利用最新IMVP(英特爾移動電壓定位)技術(shù)規(guī)范，在筆記本電腦中實現(xiàn)效率和空
2006-03-13 13:03:13471 主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121334 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺)
Alviso芯片組是Sonoma平臺的第二個關(guān)鍵，上一代迅馳平臺包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡單，沒有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21578 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432946 NEC展出世界最小一體型LTE無線基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會上，NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無線基站
2010-02-24 10:06:121034 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 在硅基集成光通信元件領(lǐng)域中居領(lǐng)先地位的SiFotonics，又成功開發(fā)出世界上第一款基于CMOS技術(shù)、應(yīng)用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:462304 半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機(jī)等移動設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2011-11-09 09:19:337461 
ROHM與大阪大學(xué)合作開發(fā)出了一種新型的無線芯片，它利用太赫茲波能夠達(dá)到30Gbps的速度，不過這僅是一個理論傳輸速度，實際的速度可能并沒那么高，但是第一代的無線芯片能夠達(dá)到
2011-11-25 10:13:551973 NEC開發(fā)出了一種小型天線，該天線可配備在構(gòu)筑M2M網(wǎng)絡(luò)的傳感器等器件中嵌入的近距離無線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm，NEC介紹說這一尺寸“為世界最小”。
2012-03-21 08:52:042085 
株式會社村田制作開發(fā)了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨(dú)石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機(jī)配備的01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實現(xiàn)了減少約75%的體積。
2012-09-17 11:17:532159 現(xiàn)在市面上已經(jīng)存在幾種標(biāo)準(zhǔn)的無線充電，但這幾種在充電板位置移動時則會影響充電，而東芝開發(fā)的這種無線充電芯片組則可以自由定位無線充電設(shè)備的位置。
2012-12-12 19:30:431046 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），今天發(fā)布了12款新型產(chǎn)品，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)兩個完整的射頻芯片組系列。這些產(chǎn)品用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點(diǎn)對點(diǎn) （PtP） 無線電。
2013-07-09 11:49:171409 化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※貼片電阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又開發(fā)出世界最小※半導(dǎo)體---齊納二極管（0.4mm×0.2mm）。
2013-11-07 17:01:401625 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和移動設(shè)備，開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:461468 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信（以下稱“PLC”） 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:392178 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:341975 全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機(jī)、壓縮機(jī)及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491610 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在大功率（高電壓×大電流）逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:193088 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備，開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。
2015-05-19 16:04:552177 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”（供電端）的參考設(shè)計，于世界首家※獲得無線供電國際標(biāo)準(zhǔn)WPC*1 Qi標(biāo)準(zhǔn)中功率*2規(guī)格的Qi認(rèn)證*3。
2015-11-17 17:21:091710 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-07 16:20:232219 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 （藍(lán)碧石 半導(dǎo)體）開發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:001642 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災(zāi)報警器、煙霧報警器、云農(nóng)業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應(yīng)用。
2016-03-02 14:22:171598 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI
2016-03-02 14:47:591478 
ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達(dá)80V的鋰離子電池二次保護(hù)LSI“ML5232”，本產(chǎn)品非常有助于實現(xiàn)電動自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251737 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對品質(zhì)有高要求的車載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。
2016-04-12 14:31:281198 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211656 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:242925 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出微型無線充電芯片組，可節(jié)省電路板空間，簡化機(jī)殼設(shè)計和密封，縮短研發(fā)周期，適用于超級緊湊的穿戴式運(yùn)動設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組，助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:151634 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出搭載藍(lán)碧石半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021600 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出無線通信LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWA：Low Power Wide Area）。
2017-08-22 15:26:021777 
本文檔內(nèi)容介紹了基于單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析。
2017-09-21 10:31:492 據(jù)麥姆斯咨詢報導(dǎo)，ROHM（羅姆）旗下LAPIS開發(fā)出射頻LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線通信新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)。
2017-09-28 12:43:177151 此次開發(fā)的入門套件采用獲得客戶高度好評的ML62Q1000系列微控制器，該系列微控制器不僅融入了藍(lán)碧石半導(dǎo)體低功耗技術(shù)和抗噪技術(shù)，支持工作溫度105℃，具備“低功耗 & 堅強(qiáng)”的特點(diǎn)，還具有“安全”的特點(diǎn)。
2018-03-09 16:42:001225 
～抗噪性能優(yōu)異，高噪聲高溫度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇～ ＜概要＞ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出了電容式開關(guān)入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常適用于日益
2018-03-03 03:18:201309 ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實現(xiàn)10年驅(qū)動 ＜概要＞ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01398 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動，首先介紹了芯片組驅(qū)動的作用，其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會社針對穿戴裝置，開發(fā)出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發(fā)射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:004862 
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925 作為電最近各大IC廠商扎堆兒推出不同應(yīng)用的MCU，其中全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司（LAPIS），面向生活電器、白色家電、報警設(shè)備及安防設(shè)備等
2019-04-19 18:30:131418 海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:535558 意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電（PoE）規(guī)范IEEE 802．3bt，快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備（PD）。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624 日前，蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動芯片。
2019-05-30 11:06:349254 日前，英國Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱，宣布開發(fā)出世界上首個硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:092185 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732 ~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計技術(shù),有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:242076 
～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設(shè)備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能～ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社（以下簡稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電
2021-11-25 15:02:133823 
以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設(shè)備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能
2022-02-09 17:04:113035 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社（以下簡稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-03-29 09:05:371958 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621（發(fā)射端模塊）”和“BP3622（接收端模塊）”，利用這組模塊可輕松實現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無線充電功能。
2022-03-29 09:23:461808 760芯片組，此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開始普及?？上MD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場，主要研發(fā)團(tuán)隊留在服務(wù)器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發(fā)上，而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計和芯片制造工藝上實現(xiàn)了實質(zhì)性的突破，這些年，IBM從未停止對芯片技術(shù)的研發(fā)，而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng)，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:043857 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社（以下簡稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
安費(fèi)諾擁有先進(jìn)的天線定制技術(shù)，為包括可聽戴和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的、需要小型化和薄型化殼體的應(yīng)用提供小型天線。藍(lán)碧石科技基于多年來在LSI開發(fā)過程中積累的無線通信技術(shù)和數(shù)字、模擬電路技術(shù)，為客戶提供小型且高性能的無線供電LSI。
2022-11-02 09:26:173304 經(jīng)過修整之后，將作為羅姆旗下制造子公司—藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司的宮崎第二工廠投入運(yùn)營。目前計劃作為SiC功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。 未來，羅姆集團(tuán)將在把握市場趨勢的同時，繼續(xù)根據(jù)中期經(jīng)營計劃擴(kuò)充產(chǎn)能，并貫徹實施BCM舉措，努力確保穩(wěn)定供應(yīng)。 藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第
2023-11-15 16:05:01748 
據(jù)AMEYA360官方所知：羅姆集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社(以下簡稱“藍(lán)碧石科技”)面向電動汽車(xEV)開發(fā)出AVAS(車輛接近報警系統(tǒng))專用的語音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282 
情況。針對這些問題，藍(lán)碧石科技利用其在語音合成LSI領(lǐng)域積累的經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢， 用硬件配置實現(xiàn)了高音質(zhì)，推出了有助于減輕AVAS（車輛接近報警系統(tǒng)）開發(fā)負(fù)擔(dān)的新產(chǎn)品。
2023-11-20 09:15:17996 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”，該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。
2024-06-12 14:23:071137 
的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003
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