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羅姆開發(fā)出世界首款檢測汽車漏電的IC

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2013-07-09 15:42:541684

開發(fā)出業(yè)界最小級別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品,是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的手機(jī)等的自動對焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。
2013-07-11 17:38:183702

開發(fā)出有助于液晶面板實現(xiàn)更低功耗4通道背光用LED驅(qū)動器

目前,日本知名半導(dǎo)體制造商開發(fā)出有助于液晶面板實現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動器BD9428。新產(chǎn)品采用獨特控制電路技術(shù),同時實現(xiàn)高效率與低噪音。該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸,有利于減輕設(shè)計負(fù)擔(dān)。
2013-07-31 16:56:411500

開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界頂級效率的液晶面板用LED驅(qū)動器

日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動器“BD9428”。
2013-07-31 20:03:431297

開發(fā)出超高靈敏度與超強(qiáng)抗噪音性能兼?zhèn)涞碾娙菔介_關(guān)控制器IC

日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出取代家電和OA設(shè)備等的機(jī)械式ON/OFF開關(guān)的、構(gòu)筑電容式觸控開關(guān)的控制器IC“BU21079F”。BU21079F是電容式開關(guān)控制器IC系列繼
2013-09-27 15:17:511617

開發(fā)出符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)Low Power Ver1.1的單芯片無線供電接收控制IC

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和移動設(shè)備,開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說,BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一
2013-11-12 15:29:461468

開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)搭載PFC控制功能的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向TV和工業(yè)設(shè)備用電源等100W級別的中功率電子設(shè)備,開發(fā)出將PFC(功率因數(shù)改善)控制器與QR(準(zhǔn)諧振)控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC
2013-12-03 14:45:171683

業(yè)界首開關(guān)矩陣IC 助力衛(wèi)星電視接收天線

ROHM()旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:562250

ROHM首家開發(fā)出符合“HD-PLC”inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:392178

世界首發(fā)!ROHM開發(fā)出SiC驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在大功率(高電壓×大電流)逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:193088

ROHM開發(fā)出世界最小車載LDO穩(wěn)壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊,開發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211656

美高森美推出世界首單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)日前推出世界首單晶片硅鍺(SiGe)RF前端(FE)器件LX5586,該模塊用于IEEE
2018-04-27 09:49:001686

半導(dǎo)體是哪國的_在世界的排名如何

(ROHM)株式會社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一,總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體
2018-03-22 11:31:3825556

開發(fā)出業(yè)界頂級效率的液晶面板用LED驅(qū)動器

關(guān)鍵詞:BD9428 , LED驅(qū)動器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都)開發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實現(xiàn)更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01775

開發(fā)出數(shù)字信號處理IC “BU8332KV

關(guān)鍵詞:BU8332KV-M , 數(shù)字信號處理器 , 麥克風(fēng) , 智能手機(jī) , ROHM 日本知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)面向智能手機(jī)和汽車導(dǎo)航儀等設(shè)備上所使用的麥克風(fēng),開發(fā)出使兩個無
2018-11-28 22:21:01607

取得汽車行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程認(rèn)證

位于日本京都的半導(dǎo)體制造商,今年3月通過了德國第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV Rheinland(萊茵TUV)的認(rèn)證,取得了汽車行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)“ISO26262”的開發(fā)流程認(rèn)證。
2018-11-30 15:46:404676

我國成功研制出世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備

我國成功研制出世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備,可加工22納米芯片。
2018-12-01 09:53:593879

開發(fā)出可高密度安裝的貼片電阻03015尺寸產(chǎn)品

關(guān)鍵詞: , 貼片電阻 日本知名半導(dǎo)體制造商株式會社(總部:日本京都市)日前面向智能手機(jī)等移動設(shè)備,開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2019-01-01 15:56:012856

日本推出世界首個"虛擬警備員":真人大小、AI加持

日本推出世界首個"虛擬警備員":真人大小、AI加持,SECOM、AGC、DBA(DeNA)和NTT DoCoMo四家公司于4月25日推出了世界首“虛擬安全系統(tǒng)”,可以使用AI虛擬角色(Virtual Character)進(jìn)行安保、接待業(yè)務(wù)。
2019-07-03 16:24:40787

回顧汽車產(chǎn)業(yè)的革命的總結(jié)

的高分辨率顯示器用車載芯片組,滿足了ADAS市場的需求。近年來,組合儀表(儀表盤)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)及電子視鏡等越來越多地采用液晶面板,隨著用途的擴(kuò)大,對面板大型化、高精密化的需求也日益高漲。開發(fā)的芯片組,是全球首創(chuàng)的僅芯片即可實現(xiàn)功能安全的液晶面板用芯片組。
2019-08-22 17:06:102259

英國Plessey宣布開發(fā)出世界上首個硅基InGaN紅光LED

日前,英國Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱,宣布開發(fā)出世界上首個硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:092185

世界首開發(fā)布的9DCT變速器已正式面世

長城汽車蜂巢易創(chuàng)將于2020年年底推出世界首開發(fā)布的9速濕式雙離合變速器; 該9DCT變速器在多擋化、小型化、輕量化、高效化等方面領(lǐng)先國際水準(zhǔn)。 現(xiàn)如今,全球汽車產(chǎn)業(yè)雖不缺乏技術(shù)的革新,但能真正
2020-07-01 09:56:031232

推出過零檢測IC,開啟家電電源的節(jié)能潛力

家電的功能和能耗永遠(yuǎn)是一對矛盾。要增加新功能,又不增加整體功耗負(fù)擔(dān),產(chǎn)品的電源部分就要面臨巨大的壓力。近日,公司推出了最新款的過零檢測IC,將從一個全新的角度解決家電的功耗困境。
2020-07-28 09:42:51711

半導(dǎo)體開發(fā)出新型碳化硅功率元器件第4代SiC MOSFET

“雙碳時代”已緩緩拉開帷幕,各行各業(yè)都將面臨減排挑戰(zhàn)。在電動車領(lǐng)域中,如何開發(fā)出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統(tǒng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下共同探索的方向。半導(dǎo)體集團(tuán)順應(yīng)時代發(fā)展潮流,開發(fā)出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869

富士通開發(fā)出世界最快模擬量子計算機(jī)

近期,富士通正式宣布已成功開發(fā)出世界上速度最快的模擬量子計算機(jī),可以實現(xiàn)IBM和英特爾等類似機(jī)器的兩倍性能,可并行處理36個量子位的量子電路,重新排列分布式內(nèi)存中的量子位狀態(tài),成功實現(xiàn)世界最快的計算速度。
2022-04-01 11:06:501702

世界首顆2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計和芯片制造工藝上實現(xiàn)了實質(zhì)性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術(shù)的研發(fā),而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng),正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:043857

將參加2022年慕尼黑電子展

全球知名半導(dǎo)體制造商將參加于11月15日至18日在德國舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會是世界頂級電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案云集的貿(mào)易展銷會與研討會。屆時,將在具有未來科技風(fēng)格的展臺
2022-11-09 18:31:571194

新聞 | 基本半導(dǎo)體與簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

雙方將圍繞車載碳化硅功率器件的開發(fā)助力新能源汽車技術(shù)革新 日前,深圳基本半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“基本半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021152

BD7682FJ-EVK-402開發(fā)板使用直流測試環(huán)境試用

BD7682FJ-EVK-402試用體驗連載】開發(fā)板使用直流測試環(huán)境試用。前天收到了開發(fā)板,第一感覺是這個做工真的是很優(yōu)良,配備了圖紙可以查閱,很方便不用對著電腦即可開始測試。開發(fā)板的直流輸入為300VDC~600VDC。
2023-02-27 10:27:021770

開發(fā)出精度達(dá)±1%的電流檢測放大器IC“BD14210G-LA”

開發(fā)出精度達(dá)±1%的電流檢測放大器IC“BD14210G-LA”
2023-03-03 16:27:121313

第4代SiC MOSFET,三大優(yōu)勢凸顯!

半導(dǎo)體(上海)有限公司市場宣傳課高級經(jīng)理張嘉煜表示,擁有世界先進(jìn)的碳化硅及氮化鎵技術(shù),打造了高效處理電力的功率半導(dǎo)體器件,面向汽車、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用場景當(dāng)中。
2023-03-10 11:49:333096

AMEYA360:確立超高速驅(qū)動控制IC技術(shù)

ROHM確立了一項超高速驅(qū)動控制IC技術(shù),利用該技術(shù)可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開關(guān)器件的性能。近年來,GaN器件因其具有高速開關(guān)的特性優(yōu)勢而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動控制)的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:071205

開發(fā)出霍爾IC BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:051077

將出資21.6億美元聯(lián)合收購東芝

和東芝生產(chǎn)有助于減少電動汽車、家電產(chǎn)品及其他產(chǎn)品電力消費(fèi)的電力半導(dǎo)體配件。將該領(lǐng)域作為最優(yōu)先課題,并以到2025年為止,硅電石電力配件的世界市場占有率達(dá)到30%為目標(biāo)。
2023-07-19 10:35:581298

AMEYA360:ROHM授權(quán)代理有哪些?

(ROHM)株式會社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域
2023-07-27 16:22:181170

印度STL推出世界上最細(xì)薄的電信光纖

印度光學(xué)和數(shù)字解決方案公司STL宣布,它已經(jīng)開發(fā)出世界上最纖薄的電信光纖——直徑僅有160微米。
2023-11-07 09:16:251792

旗下藍(lán)碧石面向電動汽車開發(fā)出AVAS專用的語音合成LSI

據(jù)AMEYA360官方所知:集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社(以下簡稱“藍(lán)碧石科技”)面向電動汽車(xEV)開發(fā)出AVAS(車輛接近報警系統(tǒng))專用的語音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282

與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計

配備的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及! 全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。
2024-03-28 15:23:321876

車載SoC參考設(shè)計, 配備的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!

全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品
2024-04-01 04:59:341108

與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”

全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862

美光研發(fā)出世界首PCIe Gen6 SSD

美光公司近期宣布,已成功研發(fā)出世界首PCIe Gen6 SSD,這款設(shè)備可實現(xiàn)超26GB/s的順序讀取速度,以此滿足未來數(shù)據(jù)中心需求,再度彰顯其在存儲技術(shù)方面的卓越競爭力。就在最近,他們剛剛推出
2024-08-07 17:16:501889

半導(dǎo)體推動SiC MOSFET技術(shù)進(jìn)步,與吉利汽車展開深度合作

電動汽車行業(yè)提供了更高效的解決方案。吉利與的合作已持續(xù)六年,此次合作的亮點在于首次將SiC元件引入極氪車型。具體而言,這三車型包括了運(yùn)動型多功能車(SUV)“X”
2024-09-03 10:39:27948

TDK成功研發(fā)出世界首臺自旋光電探測器

TDK宣布其已成功研發(fā)出世界首臺“自旋光電探測器”,一集成光、電子和磁性元件的光自旋電子轉(zhuǎn)換元件一通過利用波長為800納米的光,將響應(yīng)速度提高至20皮秒(20×10-12秒),比傳統(tǒng)基于半導(dǎo)體
2025-04-24 16:18:08857

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時,還將在現(xiàn)場舉辦技術(shù)研討會,分享其最新的電力電子解決方案。
2025-09-10 14:34:45811

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