9月25-27日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。

本屆ICDIA以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、IC設計與創(chuàng)新中國芯等內容交流和研討，分享集成電路設計領域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術、產(chǎn)業(yè)進展及未來應用。
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大會為期兩天，集高峰論壇、四場專題論壇、企業(yè)展示、權威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術、新應用提供合作交流平臺。6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。
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高峰論壇
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9月26日上午，高峰論壇由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格主持。
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無錫市人民政府副市長盧敏女士，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授，國家02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春先生，科技部前沿技術司技術一處二級調研員曾維維先生，無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉先生，無錫市工業(yè)和信息化局副局長左保春先生，國家01專項技術副總師、聯(lián)盟常務副理事長杜曉黎先生，江蘇省集成電路協(xié)會理事長、東南大學教授、聯(lián)盟專家組組長時龍興老師，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ハ壬?，安徽省集成電路行業(yè)協(xié)會理事長、中科大教授、01專項專家組成員陳軍寧先生，清華大學微電子學院副院長尹首一教授，西交大人工智能學院副院長孫宏濱教授，以及多位國家01專項和聯(lián)盟資深專家到場。
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出席大會的還有無錫市工信局、無錫高新區(qū)相關部門領導，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟的相關理事單位、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）的有關領導、各省市集成電路行業(yè)協(xié)會有關領導，以及國內外優(yōu)秀集成電路企業(yè)、行業(yè)專家教授，投資機構以及媒體人士。
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無錫市人民政府副市長盧敏為大會致辭，她表示，無錫是全國集成電路重鎮(zhèn)，先后承擔了國家65、75、微電子工程以及908工程建設，成為國家微電子工業(yè)南方基地和中國集成電路黃埔軍校、人才搖籃。接下來，無錫將積極對接國家省級集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和部署，搶抓國家長三角一體化、太湖灣科創(chuàng)帶發(fā)展的重大機遇，著力發(fā)展信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈等戰(zhàn)略重點。
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無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉為大會致辭，他表示，無錫高新區(qū)作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的最前沿和主陣地，歷經(jīng)三十年的耕耘與沉淀，從一座廠，聚集起企業(yè)集群，從一塊芯片，延伸出千行百業(yè)。下一步，無錫高新區(qū)將繼續(xù)在市委市政府的關心幫助下，按照無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)一二三四五發(fā)展路徑，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)強鏈聚勢、爭創(chuàng)優(yōu)勢，著力打造規(guī)模效益明顯的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
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清華大學集成電路學院副院長尹首一，新紫光集團執(zhí)行副總裁、紫光展銳 CEO任奇?zhèn)ィ靼步煌ù髮W人工智能學院副院長孫宏濱，中國科學院半導體研究所光電子材料與器件重點實驗室研究員石暖暖，中國家用電器研究院部長石文鵬，電子元器件和集成電路國際交易中心股份有限公司撮合事業(yè)部總經(jīng)理楊洪劍，中國科學院計算技術研究所副所長包云崗分別發(fā)表了主題演講。探討了AI芯片、具身智能、光電計算芯片、家電芯片、處理器芯片技術等行業(yè)熱點話題。
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下午的高峰論壇上，北京奕斯偉計算技術股份有限公司高級副總裁、首席技術官何寧，芯耀輝科技有限公司 CTO李孟璋，安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超，日月光技術和市場開發(fā)高級總監(jiān)曹立宏，達摩院RISC-V CPU 高級技術專家盛仿偉，瀾起科技股份有限公司數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品部市場副總裁山崗，西門子 EDA 全球副總裁、亞太區(qū)技術總經(jīng)理李立基，蘇州復鵠電子科技有限公司 CEO藍碧健，杭州行芯科技有限公司 CEO賀青，中科南京智能技術研究院研究員李磊發(fā)表了精彩的報告，主題圍繞高性能算力解決方案、AI與EDA的結合、AI在模擬芯片設計中的應用、大模型輔助芯片等。
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四大主題論壇，前沿趨勢全知曉
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9月27日，AI大模型賦能芯片設計論壇、RISC-V生態(tài)論壇、通信芯片與射頻技術論壇、IC設計與強芯IC路演同期舉辦。來自芯片設計、封測、高校院所、學術機構等40多家企業(yè)代表分享了前沿技術趨勢、行業(yè)見解。在強芯IC路演環(huán)節(jié)上，來自14家優(yōu)秀的企業(yè)分別介紹了各自最新的產(chǎn)品及技術創(chuàng)新。
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“2024強芯中國-創(chuàng)新IC評選”
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在9月25日的歡迎晚宴上，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟組織開展的“強芯中國-創(chuàng)新IC評優(yōu)發(fā)布”頒獎典禮隆重舉行。
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現(xiàn)場公布了“2024強芯中國-創(chuàng)新IC”的獲獎企業(yè)，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長任奇?zhèn)?，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟常務理事劉偉平，東南大學首席教授、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長杜曉黎，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍分別為獲獎企業(yè)頒獎并合影留念。
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本次評選獲得近200家企業(yè)的積極參與，先后經(jīng)過《中國集成電路》雜志編委，聯(lián)盟專家組的7位專家層層篩選，最終選定卓越產(chǎn)品獎、優(yōu)秀產(chǎn)品獎、創(chuàng)新應用獎及新銳產(chǎn)品獎，共計36家獲獎企業(yè)及其代表產(chǎn)品。他們分別是：
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卓越產(chǎn)品獎
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紫光展銳（上海）科技有限公司?
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海光信息技術股份有限公司
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瀾起科技股份有限公司
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北京芯馳半導體科技股份有限公司?
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廣東躍昉科技有限公司
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優(yōu)秀產(chǎn)品獎
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平頭哥（上海）半導體技術有限公司
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安謀科技（中國）有限公司
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北京中電華大電子設計有限責任公司
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深圳市匯頂科技股份有限公司
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廣州安凱微電子股份有限公司
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炬芯科技股份有限公司
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上海安路信息科技股份有限公司
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珠海一微半導體股份有限公司
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和芯星通科技（北京）有限公司
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珠海市芯動力科技有限公司
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創(chuàng)新應用獎
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深圳市江波龍電子股份有限公司
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兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
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上海貝嶺股份有限公司
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北京智芯微電子科技有限公司
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黑芝麻智能科技有限公司
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廣東賽昉科技有限公司
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昇顯微電子（蘇州）股份有限公司
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蘇州納芯微電子股份有限公司
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成都旋極星源信息技術有限公司
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杭州晶華微電子股份有限公司
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新銳產(chǎn)品獎
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格科微有限公司
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湖南國科微電子股份有限公司
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中星微技術股份有限公司
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中電科申泰信息科技有限公司
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珠海全志科技股份有限公司
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青島信芯微電子科技股份有限公司
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上海合見工業(yè)軟件集團有限公司
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合肥酷芯微電子有限公司
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愛芯元智半導體股份有限公司
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美芯晟科技（北京）股份有限公司
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時擎智能科技(上海)有限公司
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“2024強芯中國-創(chuàng)新IC”旨在全國范圍內面向AI算力、存儲、微處理器/控制器、FPGA、射頻通信、電源管理、功率與驅動等重點領域，推選一批技術領先、競爭力強、質量可靠的強芯產(chǎn)品。為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位推薦國產(chǎn)優(yōu)質芯片，推動國產(chǎn)IC應用。
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IC Show
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會場線下展覽IC Show組織了100多家國內芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內1500多家電子產(chǎn)品供應商集聚一堂，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設計靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應用的交流合作平臺。
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