Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會(huì)，先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴參與了本次研討會(huì)并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能RISC-V MCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。

本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用，深入剖析RISC-V技術(shù)突破，幫助大家全面拓展商機(jī)并在市場(chǎng)上搶占一席之地。

會(huì)議開場(chǎng)，Andes 晶心科技董事長(zhǎng)林志明先生介紹了《見證RISC-V成為產(chǎn)業(yè)主流》的行業(yè)發(fā)展歷程。RISC-V架構(gòu)不僅助力產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)，作為開源指令集也賦予開發(fā)者更多的自由和選擇權(quán)。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）作為國(guó)際RISC-V基金會(huì)的企業(yè)成員之一，其HPM6000系列高性能MCU都是基于RISC-V架構(gòu)上做的研發(fā)，支持單核雙核RISC-V架構(gòu)，最高主頻可達(dá)816 MHz，Coremark跑分遙遙領(lǐng)先于其他MCU產(chǎn)品。

“隨著AI人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展, 市場(chǎng)各個(gè)應(yīng)用對(duì)MCU的算力要求越來越高。除了具備高算力，還需要精準(zhǔn)的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力——必須同時(shí)具備以上4個(gè)特質(zhì)，才能稱之為高性能MCU。而先楫MCU HPM系列正是滿足了這些條件，領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同品類的其他產(chǎn)品?！毕乳雽?dǎo)體CEO曾勁濤先生，在大會(huì)上表示。

“先楫半導(dǎo)體高性能MCU有創(chuàng)紀(jì)錄的CoreMark 跑分，集成強(qiáng)大的DSP和AI FPU，具備16位ADC、高精度PWM 和 PLA可編程邏輯能力。HPM6000系列產(chǎn)品線布局考慮到各個(gè)階段的行業(yè)用戶需求， 目前廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?！?/p>

曾勁濤先生對(duì)企業(yè)做了簡(jiǎn)單的介紹并描述了兩個(gè)具體的行業(yè)應(yīng)用案例，最后，跟大家分享企業(yè)的未來發(fā)展方向和核心理念。讓大家通過了解先楫半導(dǎo)體，更熟知高性能MCU產(chǎn)品特性，更清晰了解 RISC-V MCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

作為第五代精簡(jiǎn)指令集，RISC-V技術(shù)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展呈星火燎原之勢(shì)，備受業(yè)界關(guān)注。先楫半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能通用MCU廠商，在國(guó)產(chǎn)自主化和高性能方面將全面擁抱RISC-V，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)推出更高算力、更豐富應(yīng)用的MCU產(chǎn)品系列，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)生態(tài)繁榮。

關(guān)于晶心科技Andes

Andes Technology 晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學(xué)園區(qū)，2017年于臺(tái)灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes是RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)的創(chuàng)始首席會(huì)員，也是第一家采用RISC-V作為其第五代架構(gòu)AndeStar基礎(chǔ)的主流CPU供貨商。為滿足當(dāng)今電子設(shè)備的嚴(yán)格要求，Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場(chǎng)景。Andes并提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計(jì)。在2021年，Andes-Embedded SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore 的SoC累計(jì)總出貨量已超越100億顆。

關(guān)于先楫半導(dǎo)體HPMicro

“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品，并完成AEC-Q100認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)。

編輯：黃飛

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