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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>英特爾：至尊系列或許沒有下一代

      英特爾：至尊系列或許沒有下一代

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      在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析

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      2020-05-31 09:17:003323

      浪潮與英特爾合作助力全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      隨著本次聯(lián)合實驗室擴展將人工智能納入工作范疇，雙方將匯集浪潮與英特爾的優(yōu)秀工程與研發(fā)團隊，專注于AI計算、算法和應用的聯(lián)合創(chuàng)新，包括英特爾下一代至強可擴展處理器（代號為“”Cascade Lake”）的AI軟件優(yōu)化。
      2018-11-18 10:26:501018

      英特爾在人工智能大會期間正式發(fā)布了英特爾?神經(jīng)計算棒二代

      借助英特爾?NCS 2的功能提升，計算機視覺和人工智能可以輕松地部署到物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設備原型上。無論開發(fā)者研發(fā)智能相機、無人機、工業(yè)機器人還是必不可少的下一代智能家居設備，英特爾?NCS 2都能讓原型
      2018-12-13 09:10:405548

      Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺

      最近，VR主題公園運營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作，共同打造下一代VR娛樂平臺。
      2019-01-28 16:30:111231

      英特爾下一代10nm制程處理器將搭載于Gen 12核心顯卡上

      此前有傳言稱，英特爾下一代10nm制程處理器代號將為Tiger Lake，CPU架構(gòu)將由Sunny Cove升級為Willow Cove架構(gòu)，不過一直沒有確切消息能夠證明這一點。
      2019-09-04 16:04:002310

      英特爾最新下一代Xeon處理集成FPGA

      昨天英特爾終于宣布他們已經(jīng)向特定客戶提供集成FPGA加速器的Xeon 6138P Gold處理器。英特爾至強6138P包括一個Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實現(xiàn)緊耦合加速。
      2019-06-23 11:21:351870

      英特爾十代酷睿有哪些提升

      英特爾正式發(fā)布了11款第十代英特爾酷睿處理器，分為U系列和Y系列專為2合1電腦和筆記本設計。最大亮點是可將人工智能大規(guī)模應用于PC，同時還配備有英特爾銳炬Plus顯卡。首款產(chǎn)品將在上海ChinaJoy 2019亮相。
      2019-08-02 14:34:593674

      英特爾著手打造智能城市，繪制智慧藍圖

      英特爾架構(gòu)卓越的性能無疑為開發(fā)者收集、分析與存儲視頻及音頻監(jiān)視數(shù)據(jù)能力于一體的下一代安防系統(tǒng)提供了堅實基礎。英特爾凌動平臺、英特爾雙核處理器技術(shù)、英特爾64 位內(nèi)存擴展技術(shù)等多項物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)還為DSS行業(yè)伙伴開發(fā)個性化、差異化的解決方案。
      2019-09-10 15:22:262338

      英特爾推出高核心數(shù)的Cooper Lake處理器

      英特爾下一代的英特爾至強可擴展處理器系列（代號Cooper Lake）將提供每插槽最多56顆處理器核心，并在標準的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓練加速。作為主流英特爾至強可擴展平臺的一部分，該處理器將于2020年上半年正式上市。
      2019-08-20 11:03:006037

      英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡訓練處理器正式發(fā)布

      英特爾今天在北京發(fā)布了他們最新推出的英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NNP）和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元（VPU）。
      2019-11-26 16:54:164340

      英特爾聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提供出色的下一代PC體驗

      關(guān)于未來PC創(chuàng)新和體驗，英特爾提出了Project Athena，即雅典娜計劃，這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
      2019-11-28 09:00:08728

      英特爾最新SSD 665p將于年末上市，擁有更高的性能

      據(jù)外媒報道，英特爾SSD 665p已正式推出，作為英特爾SSD 660p的下一代產(chǎn)品，英特爾稱該產(chǎn)品在測試中表現(xiàn)出了非常出色的性能。
      2019-11-28 17:44:224387

      英特爾Tiger Lake新處理器的性能跑分已曝光

      Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號，其將基于全新的架構(gòu)打造，并且會集成最新的Xe GPU。
      2019-12-18 15:03:354067

      英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

      英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
      2020-02-26 16:59:493093

      英特爾發(fā)布了全新英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列

      英特爾傲騰PMem 200系列是針對第三代英特爾至強可擴展處理器進行了優(yōu)化的第二代高性能持久內(nèi)存，英特爾 Optane PMem 200系列平均提供比上一代產(chǎn)品多25％的內(nèi)存帶寬、12-15瓦的低功耗設計（TDP），提供128 GB，256 GB和512 GB模塊，最大容量為512 GB。
      2020-07-02 11:42:484996

      英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節(jié)點

      最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
      2020-08-17 15:22:173681

      英特爾宣布收購初創(chuàng)公司SigOpt 推動下一代AI芯片的發(fā)展

      這家初創(chuàng)公司籌集的資金還不到1000萬美元。 英特爾收購SigOp強化AI 值得關(guān)注的是，SigOpt服務了一些非常知名的大公司。這種支持使它得以開發(fā)出有趣的技術(shù)，這些技術(shù)現(xiàn)在將有助于推動英特爾 AI芯片業(yè)務的發(fā)展?？紤]到這一點，英特爾正在利用即將到來的技術(shù)和
      2020-11-03 14:47:091192

      英特爾新一代的500系列主板或支持PCIe 4.0

      隨著11代酷睿桌面處理器的發(fā)布日期臨近，新一代的500系列主板也在到來的路上了，這一代主板最引人關(guān)注的升級莫過于PCIe 4.0的加入了，雖然比AMD晚了不少，但是許多英特爾粉絲們還是在等待著的。不過，大家也許高興的太早了點，根據(jù)外媒透露的消息，想要用上英特爾的PCIe 4.0并不容易。
      2021-01-05 11:25:313397

      英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾vPro平臺

      日前，英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺，該平臺專為滿足現(xiàn)代商用需求而打造。
      2021-03-19 11:54:032906

      英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心再次增投數(shù)百萬的硬件設備

      英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞介紹，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心致力于打造最有影響力的FPGA產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。未來，英特爾將持續(xù)在重慶投入，將最先進的加速卡和技術(shù)第一時間部署到FPGA云加速中心，除了N3000之外，今年英特爾還有計劃部署下一代的FPGA加速卡。
      2021-04-01 16:01:102788

      下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。

      內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
      2021-07-01 10:05:279066

      英特爾下一代FPGA 224Gbps-PAM4-LR收發(fā)器概述

      2021英特爾FPGA技術(shù)大會期間，多位英特爾 FPGA高層領(lǐng)導將聯(lián)袂出席，分享英特爾 FPGA最新產(chǎn)品技術(shù)的亮點解析和他們對產(chǎn)業(yè)趨勢的洞察與見解，讓您更加全面了解英特爾 FPGA強大的技術(shù)實力和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢，以應對瞬息萬變的市場需求。
      2021-12-16 15:49:352453

      英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

      。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC，不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時，將會受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
      2023-04-19 14:31:231728

      黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝，有望委托代工英偉達 AI 芯片

      點目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點的制造的測試芯片，測試結(jié)果良好。 “你知道，我們也
      2023-06-01 09:09:28678

      英特爾NUC -- 引領(lǐng)市場，推陳出新

      前言作為下一代計算單元，英特爾NUC（NextUnitofComputing）迷你主機憑借小巧機身，為用戶帶來更多的使用可能，NUC不占用桌面空間，甚至可以懸掛到顯示器背面使用，將實用與夠用完美結(jié)合
      2022-12-20 09:45:521979

      英特爾放棄NUC的原因找到了

      近日，英特爾證實了停止投資NUC(Next Unit of Compute，下一代計算單元)業(yè)務，NUC是英特爾設計的小尺寸準系統(tǒng)電腦系列名，也稱MINI PC。自英特爾2012年推出了第一臺NUC
      2023-07-24 13:07:501415

      英特爾與愛立信深化合作，推動下一代5G基礎設施優(yōu)化

      處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。 —?行業(yè)領(lǐng)導者將推動5G應用，為未來構(gòu)建可持續(xù)且有彈性的網(wǎng)絡。 近日，英特爾宣布與愛立信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎設施優(yōu)化提供支持。
      2023-07-28 19:45:03842

      滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

      玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設計規(guī)則得到數(shù)量級的改進。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這一突破性進展將使
      2023-09-20 17:08:04782

      英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

      英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
      2023-09-22 16:05:121384

      Valens與英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

      MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這一創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領(lǐng)先技術(shù)在汽車行業(yè)開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品,本次合作進一步加強了Valens和英特爾之間的戰(zhàn)略
      2024-01-09 11:38:231262

      Valens與英特爾合作開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

      Valens與英特爾代工服務部門共同宣布，英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術(shù)，生產(chǎn)Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這一合作旨在滿足市場對這一創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求，進一步推動其在汽車和其他行業(yè)的應用。
      2024-01-09 14:30:481120

      英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術(shù)

      美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
      2024-01-12 17:05:451582

      日本NTT和英特爾將共同開發(fā)下一代半導體

      日本NTT公司和英特爾公司近日宣布，將與多家半導體廠商合作，共同開展新一代“光電融合”半導體的技術(shù)合作和批量生產(chǎn)。據(jù)悉，日本政府將為這一項目提供450億日元（約合人民幣22億元）的支援。
      2024-01-30 10:17:331192

      英特爾展示下一代至強處理器，助力vRAN性能顯著提升

      里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
      2024-03-01 15:43:461252

      AI PC市場爭霸：英特爾、AMD、高通芯片算力誰主沉??？

      目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能，沒有達到下一代AI PC的標準。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正好達到 45 TOPS 的標準。
      2024-04-18 14:29:53904

      使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案

      憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢，低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
      2024-04-26 14:31:312811

      英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

      近日，全球領(lǐng)先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅定信心。
      2024-05-20 11:10:23939

      英特爾發(fā)布AI創(chuàng)作應用AI Playground，將于今夏正式上線！

      在2024年臺北國際電腦展上，英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產(chǎn)品，并展示了下一代英特爾銳炫GPU（代號為Battlemage）的基礎架構(gòu)Xe2。此外，英特爾還帶來了一款簡單易用
      2024-06-14 09:44:461121

      英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？

      在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求
      2024-07-22 16:37:15917

      英特爾下代 CPU 還值得信任嗎？

      市場競爭加劇和技術(shù)迭代加速，英特爾面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，我們不禁要問：英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任？
      2024-09-04 13:57:031204

      10月29日英特爾將發(fā)布新一代酷睿Ultra Series 2處理器及圖形產(chǎn)品線

      　近日，據(jù)外媒報道，英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動，該活動備受業(yè)界矚目，因為英特爾預計將在會上發(fā)布其備受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移動處理器及圖形產(chǎn)品系列的重要更新。
      2024-10-16 15:18:071743

      英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達構(gòu)建下一代智能座艙平臺

      近日，英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發(fā)布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車載獨立顯卡 dGPU，旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達受邀出席此次
      2024-11-17 11:11:571632

      英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身

      英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
      2025-01-23 10:09:151465

      英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝

      近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
      2023-09-24 05:08:523665

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