臺積電公司簡介

　　臺積公司透過遍及全球的營運據(jù)點服務全世界半導體市場。臺積公司立基***，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、八廠和晶圓十二廠等各廠皆位于新竹科學園區(qū)，晶圓六廠以及十四廠位于臺南科學園區(qū)，而十五廠則位于中部科學工業(yè)園區(qū)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積電中國有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支援?？蛻舴张c業(yè)務代表的據(jù)點包括***新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及麻州波士頓等地。

　　臺積電是張忠謀在1987年創(chuàng)立，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，臺積公司即持續(xù)提供客戶最先進的技術及臺積公司TSMCCOMPATIBLE設計服務。

　　2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能達到1，322萬片八吋約當晶圓。臺積公司在***設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠（Fab12，14&15）、四座八吋晶圓廠（Fab3，5，6&8）和一座六吋晶圓廠（Fab2），并擁有二家海外子公司W(wǎng)aferTech美國子公司、TSMC中國有限公司及其它轉投資公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支持。

　　此外，考慮到公司長期的成長和策略發(fā)展，臺積公司決定投資照明（Lighting）和太陽能（SolarEnergy）相關產(chǎn)業(yè)，并計劃透過提供差異化的領導技術及提供客戶獨特價值的定位策略，來追求其中的諸多新商機。

　　臺積電行業(yè)競爭

　　據(jù)國外媒體報道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設計公司一樣，Altera一直堅持一個可信的方案：在國內(nèi)設計芯片，在亞洲生產(chǎn)芯片。對這家位于圣何塞（加州）銷售電話設備芯片的公司來說，這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因為如果客戶要自己建造同樣的工廠至少需要投入40億美元。

　　芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達到393億美元，臺積電是其中領先的公司，每銷售一部智能手機其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務副總裁蘇尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務“極大地提高了我們團隊的信心”。

　　英特爾還與小的設計公司如Tabula和Achronix半導體簽署合同。2位未被授權公開披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺積電和其他代工廠爭奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文·佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴大芯片采購來源，避免讓其競爭對手變得更強。

　　佩拉約稱，臺積電有著先到優(yōu)勢，因為其在采用蘋果需要的先進技術生產(chǎn)芯片上是領先者，尤其是移動芯片。他估計年底臺積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會有更大的機會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機制造商三星，已經(jīng)在努力擴大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機業(yè)務（使其成為最大的零部件采購商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點像你給我好處，我也不會虧待你”。

　　隨著芯片制造商之間的競爭加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設計公司不與臺積電競爭，但與英特爾爭奪設計合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫·邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預計英偉達或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機會，但臺積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。

　　英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期致力于代工業(yè)務。臺積電長期以來一直為外包客戶服務，但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當談到超越其核心芯片市場時，英特爾已“試過多次，而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數(shù)十億美元開發(fā)手機芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場。

　　英特爾的里克希承認，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉變?yōu)轭I先的芯片”。

　　上市公司臺積電股票代碼介紹

　　臺積公司股票在***證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

　　臺積電核心價值

　　1.誠信正直

　　這是我們最基本也是最重要的理念。我們說真話；我們不夸張、不作秀；對客戶我們不輕易承諾，一旦做出承諾，必定不計代價，全力以赴；對同業(yè)我們在合法范圍內(nèi)全力競爭，我們也尊重同業(yè)的知識產(chǎn)權；對供貨商我們以客觀、清廉、公正的態(tài)度進行挑選及合作。在公司內(nèi)部，我們絕不容許貪污；不容許有派系；也不容許［公司政治］。我們用人的首要條件是品格與才能，絕不是［關系］。

　　2.承諾

　　TSMC堅守對客戶、供給商、員工、股東及社會的承諾。所有這些權益關系人對TSMC的成功都相當重要，TSMC會盡力照顧所有權益關系人的權益。同樣地，我們也希望所有權益關系人能對TSMC信守其承諾。

　　3.創(chuàng)新

　　創(chuàng)新是我們的成長的泉源。我們追求的是全面，涵蓋策略、行銷、治理、技術、制造等各方面的創(chuàng)新。創(chuàng)新不僅僅是有新的想法，還需要執(zhí)行力，做出改變，否則只是空想，沒有益處。

　　4.客戶伙伴關系

　　客戶是我們的伙伴，因此我們優(yōu)先考慮客戶的需求。我們視客戶的競爭力為TSMC的競爭力，而客戶的成功也是TSMC的成功。我們努力與客戶建立深遠的伙伴關系，并成為客戶信賴且賴以成功的長期重要伙伴。

　　臺積電是一家怎樣的公司

　　先給大家介紹一下半導體整個生態(tài)鏈，主要分為前端設計（design），后端制造（mfg）、封裝測試（package），最后投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。半導體廠商也分為2大類，一類是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含設計、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，芯片加工制造、封測委托給專業(yè)的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK等。

　　前端設計是整個芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構設計、方案設計，再到Coding、UT/IT/ST，提交網(wǎng)表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設計，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像臺積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測試是整個芯片流程的“尾”，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。裸Die是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。

　　臺積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產(chǎn)的SoC芯片。

　　晶圓代工這項業(yè)務在1987年臺積電成立之前也有，主要是日本廠商，但張忠謀的確是開創(chuàng)了專業(yè)晶圓代工業(yè)（pure-play），將日本廠商逼上絕路。最近的消息是東芝會出售其內(nèi)存芯片業(yè)務。臺積電歷練30年后終成行業(yè)霸主。有了張忠謀，芯片業(yè)的進入門檻大大降低。就像流行音樂界，如果像intel那樣從作詞、作曲、編曲、演唱，到錄音、縮混、母帶、壓片，整個流程一人包辦，那難如登天，門檻太高，這個行業(yè)也不可能蓬勃發(fā)展。晶圓代工投資大，利潤薄，需要做到相當大規(guī)模才能賺錢，是難啃的肉骨頭。張忠謀的眼光和氣魄非同一般?！罢币埠苡心?，將錢投入到這一新興行業(yè)?！罢蓖耆且驗閺堄卸嗄曩Y深行業(yè)經(jīng)驗，才敢放心把錢交給他。有了這個行業(yè)，大家劃分專業(yè)，分工合作，在各自領域越做越精，這個協(xié)作模式已經(jīng)被證明能基業(yè)長青，intel那樣的獨占模式已經(jīng)不適應21世紀。

　　它開創(chuàng)了全新的商業(yè)模式，半導體代工模式。打破了原來半導體產(chǎn)業(yè)中幾家IDM（整合元件制造商，即設計生產(chǎn)銷售一條龍式）大廠的模式，改變了半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則，促進IC設計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，降低電子產(chǎn)品的價格，從而帶動科技的進步。

　　它雖然是做代工，但對整個半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新做出巨大貢獻。除了不斷進步的工藝水平之外，它建立標準化流程、多樣化平臺，予以許多IC設計廠商幫助，間接扶持出***近6000億新臺幣的IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值。

　　它是全球第一家，同時也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯(lián)電的9.3%

　　它的市值4.79兆新臺幣，占臺股比重為17.35%，市值逼近Intel。2015年用電量占全***總發(fā)電量的3%，貢獻了3.8%的GDP、6.8%的總出口產(chǎn)值以及近9%的全臺總營業(yè)稅額。2016年全年營收9479.38億新臺幣，近五年加權平均毛利率為48.6%。2016年凈利潤3343.38億新臺幣（來源：2016年第四季財務結算報告），而***全體39家銀行利潤總和勉強超過3000億新臺幣。

　　它的晶圓代工技術全球領先，并且它現(xiàn)在慢慢開始進軍封裝測試環(huán)節(jié)。

　　IEEE將榮譽獎章授予他，并不是因為他是斯坦福的博士，也不是因為他賺到了大筆的美金，也不是因為臺積電是行業(yè)老大，而是因為他一個人改變了整個微電子業(yè)的landscape（比喻）。這樣的人，世界上恐怕也不多吧。