為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D
2022-11-11 09:43:08
3232 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻！！
2015-06-22 10:35:56
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現(xiàn)最自然、最真實的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
AMD 8750 PK 5000+ Phenom 8750 3D性能測試 測試平臺System Hardware Processor AMD
2009-01-30 21:31:20
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺?biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
封裝庫導(dǎo)入3d模型不顯示，但導(dǎo)入3d模型后的封裝庫生成pcb文件時顯示3d模型，這是什么原因?qū)е碌摹?
2024-04-24 13:41:15
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實世界中的物體。特別是機器視覺和機器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
在Labview中如何表示出3D的向量，要有箭頭的那種
2014-10-27 20:02:49
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫哦?。?！求頂
2015-09-09 19:36:25
表示以Y為軸旋轉(zhuǎn) Rotation Z表示以Z為軸旋轉(zhuǎn) Standoff Height可以設(shè)置模型沿Z軸上下移動按照上圖參數(shù)設(shè)置并對其后可以得到一個能在Altium Designer使用的3D封裝
2015-12-19 22:08:19
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝
2010-07-24 15:36:032498 
隨著國際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方向封裝，或者說3
2011-09-16 17:38:083558 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
最常用的電阻 電容 封裝 帶有3D模型的STEP
2015-11-30 17:27:05
0 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 D是英文Dimension(線度、維)的字頭，3D是指三維空間。國際上是以3D電影來表示立體電影。
2016-11-05 15:45:144 Altium Designer 3D封裝
2017-02-28 23:09:41147 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術(shù)門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應(yīng)的，城市也將會迎來新的發(fā)展機遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復(fù)雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143392 精心整理的3D封裝，免費分享給大家
2020-02-27 16:34:498032 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 “盡管
3D打印為MEMS
技術(shù)的施展提供了更大的自由，但只有平均不到1%的
3D打印相關(guān)研究集中在MEMS
技術(shù)上?！毖芯咳藛T
表示，“這與MEMS制造中
3D打印
技術(shù)的潛在優(yōu)勢形成了鮮明反差，特別是
3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對準(zhǔn)而導(dǎo)致的
3D結(jié)構(gòu)欠蝕刻的相關(guān)問題?！?/div>
2020-07-08 09:53:264585 
前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163743 11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是常用的AD 3D封裝庫資料合集免費下載包括了：PCB常用貼片和接插件的3D封裝庫常用貼片電阻電容3D
2021-02-02 08:00:00564 內(nèi)涵STM8系列原理圖庫及3D封裝庫
2022-06-30 14:39:530 STM32系列封裝庫，包含原理圖庫，3D封裝庫。
2022-06-30 14:39:040 AD常用3D封裝庫免費下載。
2022-07-11 10:02:340 AltiumDesinger 常用3D封裝庫免費下載。
2022-09-13 14:48:380 其實在去年的IEEE ISSCC上，AMD有進一步詳述3D V-Cache技術(shù)。這次我們也借著AMD的新品發(fā)布，來再度談?wù)勥@項給CPU堆cache的技術(shù)。
2023-01-30 16:56:154818 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 AD常用3D封裝庫免費下載。
2023-04-24 09:18:210 華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起
2023-06-21 16:43:541127 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
在廣告中，3D封裝通常放置在視覺設(shè)計層。視覺設(shè)計是廣告中至關(guān)重要的一個層面，通過圖像、顏色和排版等視覺元素來引起目標(biāo)受眾的注意，并傳達廣告的信息。 3D封裝是指使用三維技術(shù)對產(chǎn)品、包裝或標(biāo)志等進行
2024-01-04 15:05:422132 本文要點在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593 已全部加載完成
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