目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。
2018-07-01 09:57:00
4945 目前的7nm已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各大半導(dǎo)體企業(yè)的芯片當(dāng)中，如麒麟980、蘋果A12等。臺(tái)積電方面也表示，7nm是其產(chǎn)能提升最快的一代工藝。 目前公開的信息顯示，臺(tái)積電7nm工藝共有兩代，第一代在2018年4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代，將EUV（極紫外光）技術(shù)引入進(jìn)7nm的商業(yè)生產(chǎn)當(dāng)
2020-08-23 08:23:006178 從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 ? ?現(xiàn)代處理器的主要指令集架構(gòu)（ISA）包括：x86指令集架構(gòu)、RISC指令集架構(gòu)。
2023-12-11 09:55:106334 
ThunderX系列已經(jīng)走過兩代產(chǎn)品，并承諾每?jī)赡?b class="flag-6" style="color: red">升級(jí)一次。2018年的ThunderX2采用臺(tái)積電16nm工藝制造，最多32個(gè)核心，基于自研的四發(fā)射、亂序執(zhí)行
2020-03-19 09:28:584840 了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時(shí)都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導(dǎo)體就帶大家來了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導(dǎo)體提過，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
本帖最后由 笨豬 于 2016-1-20 06:47 編輯
9325指令集+初始化
2016-01-20 14:46:19
指令集、CPU、GPU，像鴻蒙一樣獨(dú)立自主。為了自己可控，RISC-V的崛起之路仍需要加強(qiáng)生態(tài)建設(shè)，本文的主角，還是選取學(xué)校科研教學(xué)常用的MIPS指令集。以中科龍芯采用的MIPS架構(gòu)為例，本CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)圖如下：原作者：Chiptist全棧芯片工程師
2022-05-31 14:49:45
ARM指令集架構(gòu)的主要特點(diǎn)x86指令體系的缺點(diǎn)
2021-03-03 06:55:03
ARM和Thumb-2指令集
2012-10-26 21:31:47
三、指令集如果你想要集中學(xué)習(xí)一下關(guān)于ARM指令集方面的知識(shí)(比如下面幾個(gè)知識(shí)點(diǎn))，可以看下下面的文章1、機(jī)器碼2、運(yùn)算指令3、控制指令4、匯編指令5、RISC與CISC6、RISC-V的一些示例
2020-09-07 22:06:37
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測(cè)的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
MSP430指令集
2021-11-29 07:43:48
新一代Marvell ThunderX3為云計(jì)算和HPC服務(wù)器市場(chǎng)帶來性能和功耗雙提升
2021-01-14 07:10:59
PIC16指令集PIC18指令集
2021-11-24 08:27:28
RISC-V和ARM指令集是兩種不同的計(jì)算機(jī)指令集架構(gòu)，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的差異。以下是對(duì)這兩種指令集的詳細(xì)對(duì)比分析：
一、設(shè)計(jì)理念
RISC-V ：RISC-V的設(shè)計(jì)理念是簡(jiǎn)化指令集，提高指令
2024-09-28 11:05:15
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
ARM指令集架構(gòu)有什么特點(diǎn)？x86指令體系有什么缺點(diǎn)？
2021-09-23 07:23:58
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
商還需要再努力。掩模方面，家登是臺(tái)積電掩模傳送盒的獨(dú)家供貨商，隨著臺(tái)積電在7nm導(dǎo)入EUV，加上5nm量產(chǎn)，EUV掩模傳送盒出貨可望倍增，且導(dǎo)入EUV后，掩?？善毓獯螖?shù)為原先四分之一，帶動(dòng)掩模傳送盒
2020-03-09 10:13:54
匯編和處理器架構(gòu)、指令集有什么關(guān)系呢？ARM架構(gòu)的芯片有哪些相關(guān)的指令集呢？
2021-11-29 06:28:00
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
保護(hù)內(nèi)存系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)（PMSA）。它支持A32和T32指令集。M系列，面向微處理器的架構(gòu)。該系列實(shí)現(xiàn)了一個(gè)為低延遲中斷處理而設(shè)計(jì)的程序員模型（programmers' model），該模型具有寄存器硬件
2020-08-18 10:58:00
精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)RISC是什么？復(fù)雜指令集架構(gòu)CISC又是什么？精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)RISC與復(fù)雜指令集架構(gòu)CISC有何區(qū)別？
2021-12-23 10:02:23
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
萌新求助，關(guān)于ARM Cortex-M3指令集的知識(shí)點(diǎn)看完你就懂了
2021-10-25 07:34:53
文章目錄腦圖視頻解讀CPU的組成指令集架構(gòu)： 復(fù)雜指令集 （CISC） VS 精簡(jiǎn)指令集 （RISC）X86架構(gòu)ARM架構(gòu)X86架構(gòu) VS ARM架構(gòu)制程工藝64位計(jì)算異構(gòu)計(jì)算功耗MIPS架構(gòu)
2021-07-30 06:20:15
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們?cè)缫?b class="flag-6" style="color: red">制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的微處理器。ARM代表一個(gè)公司ARM表示一個(gè)技術(shù)ARM可以表示一些處理器的統(tǒng)稱（1）架構(gòu)：支持的匯編指令集。arm-v4，arm-v5,arm-v6arm-v7(32Bits
2022-05-26 17:29:33
國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
ARM指令集詳解
內(nèi)容提要
ARM指令集
ARM指令集分類與指令格式
ARM指令的尋址方式
ARM指令集詳解
Thumb指令及應(yīng)用
2010-03-09 09:39:55
263 1.ARM處理器尋址方式 ARM處理器是基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)原理設(shè)計(jì)的，指令集和相關(guān)譯碼機(jī)制較為簡(jiǎn)單。ARM7TDMI(-S)具有32位ARM指令集和16位Thumb
2010-10-23 11:07:04163 ARM和Thumb-2指令集快速參考卡，有需要的下來看看。
2016-01-12 18:07:1022 芯唐M0指令集，有需要的朋友可以下來看看。
2016-01-13 09:48:5617 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15961 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-04 11:48:111119 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 AMD預(yù)計(jì)將于2018年推出新一代顯卡架構(gòu)：Navi仙后座，本次的仙后座將會(huì)采用7nm工藝，預(yù)計(jì)是GF的第一代，DUV（深紫外）技術(shù)。同時(shí)還會(huì)集成人工智能專用芯片以提升仙后座在機(jī)器學(xué)習(xí)性能。
2017-08-14 14:38:151399 麒麟970已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列，而按照華為一貫的節(jié)奏，麒麟980也將在今年面世。據(jù)最新業(yè)界消息，麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺(tái)積電最新的7nm工藝制造。三星、臺(tái)
2018-06-08 13:35:004947 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺(tái)積電還手握50多個(gè)7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級(jí)到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 據(jù)臺(tái)積電稱，相較于前一代的10nm工藝，7nm工藝有望在性能、功耗、芯片面積上都有顯著的改善，而且很可能會(huì)被用于制造業(yè)界最強(qiáng)大的移動(dòng)處理器。
2018-05-07 09:29:265506 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 日前供應(yīng)鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺(tái)積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計(jì)劃在7月量產(chǎn)，在先進(jìn)制程的使用上，進(jìn)度比頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺(tái)積電的證實(shí)。
2018-06-08 16:52:474260 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214870 根據(jù)此前曝光的消息，蘋果的A12處理器將采用7nm工藝，代工訂單仍然全部交給了臺(tái)積電。今年6月，臺(tái)積電表示7
2018-08-07 09:53:234402 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 GlobalFoundries 7nm為自家新CPU、GPU代工，但后者已經(jīng)放棄7nm及后續(xù)工藝，好在還有天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電， AMD 7nm CPU 、GPU全都轉(zhuǎn)移了過去，而且目前看起來很順利，無論產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2018-11-29 15:35:02521 華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成，CPU名稱
2018-12-27 15:59:061676 半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，不過憑借強(qiáng)大的實(shí)力、不斷的投入，再加上技術(shù)上的一些“偷懶”，臺(tái)積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝已經(jīng)迅速普及開來，也成了臺(tái)積電最大的收入來源。
2019-01-18 16:15:151017 根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23%。
近年來，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻克的難題，最終臺(tái)積電成功攻克7n
2019-01-26 11:29:004609 
目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺(tái)積電代工，不過，目前臺(tái)積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:593708 5月2日消息，在本周的季度收益電話會(huì)議上，臺(tái)積電方面透露，該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。
2019-05-05 09:00:373384 季度量產(chǎn)。
位于***南部科技園的新工廠Fab 18已經(jīng)開始設(shè)備搬遷與安裝，將在明年投產(chǎn)時(shí)直接上馬5nm，并為 未來的3nm工藝 做好準(zhǔn)備。
另外臺(tái)積電還有個(gè)過渡性質(zhì)的6nm工藝，基于7nm改進(jìn)而來，預(yù)計(jì)2020年第一季度試產(chǎn)，非常適合現(xiàn)有7nm工藝用戶直接升級(jí)。
2019-05-29 08:46:573952 臺(tái)積電把最好的7nm留給了自己？
2019-06-24 16:41:042914 目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版，但都比較低調(diào)，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:323298 本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，已經(jīng)沒有公司能超過臺(tái)積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:111047 12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-09 13:56:183354 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333773 2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí)，3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 08:59:163943 2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí)，3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 10:06:543347 ARM架構(gòu)及ARM指令集、Thumb指令集你了解多少？
2020-02-26 16:09:018083 今日有消息稱，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192784 在工藝制程方面，臺(tái)積電的進(jìn)度明顯要快于英特爾。其實(shí)在2017年的時(shí)候，英特爾就指出臺(tái)積電7nm并非真實(shí)的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn)，防止命名混亂。英特爾更希望以晶體管密度作為衡量標(biāo)準(zhǔn)。
2020-03-01 08:13:003563 ARM架構(gòu)處理器雖然進(jìn)軍PC桌面市場(chǎng)不太順利，但是在云端、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，確實(shí)碩果累累，產(chǎn)品豐富，應(yīng)用廣泛，已經(jīng)對(duì)x86構(gòu)成了不小的威脅。
2020-03-18 16:09:324329 Marvell宣布7nm工藝的ThunderX3服務(wù)器CPU將于2020年推出，采用Arm架構(gòu)，擁有96個(gè)核心和384個(gè)線程，與上一代的TX2相比，IPC的性能提高25%以上。
2020-03-18 17:28:493272 近日，Marvell基于第三代Arm?的服務(wù)器處理器ThunderX3? 在技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。
2020-03-20 10:36:221038 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214377 Marvell最新推出了新一代的ARM服務(wù)器芯片Thunder X3，使用臺(tái)積電7nm工藝制造，核心數(shù)量達(dá)到96核，同時(shí)繼續(xù)支持四線程，IPC性能比ThunderX2提升超過25%，是一次全面的革新與巨大的提升。
2020-05-07 17:35:464518 在近日的GTC上，Nvidia發(fā)布了最新的安培架構(gòu)，以及基于安培架構(gòu)的A100 GPU。A100 GPU使用臺(tái)積電7nm工藝實(shí)現(xiàn)，包含了542億個(gè)晶體管，據(jù)官方消息可以實(shí)現(xiàn)比起上一代V100高7倍的性能。
2020-05-20 10:17:503124 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031903 在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:153017 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 為臺(tái)積電帶來了近 10 億美元的營(yíng)收。 同此前的 7nm 工藝一樣，臺(tái)積電的 5nm 工藝也不只一代，他們還將推出第二代的 5nm 工藝，也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間，臺(tái)積電曾披露，同第一代 5nm 工藝相比，第二代 5nm 工藝所制造的芯片，理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:022235 蘋果已經(jīng)正式推出了基于M1處理器的MacBook，宣告了從x86指令集切換到ARM的決心。
2020-11-14 10:22:213180 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報(bào)道來看，同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣，臺(tái)積電正在研發(fā)的3nm工藝，也將會(huì)有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道臺(tái)積電會(huì)推出第二代3nm工藝的，這一消息人士表示臺(tái)積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:462211 ，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091987 工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采
2020-12-07 18:08:152563 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會(huì)有第二代，也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面，英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:142498 臺(tái)積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產(chǎn)能，PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計(jì)的處理器，由臺(tái)積電采用7nm制程工藝代工，封測(cè)服務(wù)則由日月光等廠商提供。
2021-01-07 13:49:284350 
對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來說，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢也是多到手軟。
2021-01-12 10:07:592387 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 就明顯增加，AMD 在去年下半年也成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報(bào)道中，外媒表示由于臺(tái)積電擴(kuò)充了 7nm 工藝的產(chǎn)能，AMD 也獲得了臺(tái)積電這一工藝的更多產(chǎn)能，AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過，外媒在中表示，AMD 今年從臺(tái)積電新獲得的
2021-01-15 11:27:283373 Arm推出新一代指令集架構(gòu)Armv9，以越來越強(qiáng)大的安全性和人工智能能力，應(yīng)對(duì)無處不在的專業(yè)處理需求，這是Arm十年來
2021-03-31 11:15:104356 PIC16指令集PIC18指令集
2021-11-16 11:06:0216 MSP430指令集
2021-11-19 16:21:2419 科技的Dimensity 1000系列智能手機(jī)AP，以及最近推出的1080系列，都采用臺(tái)積電的7nm和6nm工藝制造。自2022年第二季度以來，中國(guó)大陸的安卓智能手機(jī)銷售勢(shì)頭頹靡，迫使IC設(shè)計(jì)廠商削減晶圓廠的訂單。對(duì)于臺(tái)積
2022-10-14 16:53:122635 面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。 ? 臺(tái)積電3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)采用了先
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