SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
9572 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029751 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:023677 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
在半導體產業(yè)中，芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501950 
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術細節(jié)。
2023-08-28 09:16:483164 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝
2023-11-30 09:23:243834 
半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。
2023-12-06 10:22:541731 
隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進封裝技術的重要組成部分，因其具備高良率
2023-12-07 11:33:443904 
先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。系統(tǒng)級
2025-01-07 17:40:122274 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356663 
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243456 
為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進的芯片設計、材料和制造技術。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會導致封裝中的殘余應力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112990 
- Tegra K1 將 Cortex A15 這一先進的 ARM CPU 與第三代節(jié)電核心相結合，可實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的性能水平和電池續(xù)航能力。 NVIDIA 的這種可變 SMP (對稱多重處理) 架構讓四個高性能
2016-05-09 15:44:19
摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
半導體產品的集成度和成本一直在按照摩爾定律演進。在這方面，作為半導體產品的重要一支———可編程邏輯器件也不例外。“最先進的半導體工藝幾乎都會在第一時間被應用在FPGA產品上。”駿龍科技公司
2019-10-29 06:02:53
（白光LED）的任務。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上?！ ）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等?！
2020-12-11 15:21:42
的有：長凸點(長金球)、倒貼(flip-chip)工藝，從園片流片完成后，大概要經過長凸點(純金)、減薄、劃片、倒貼四道工序，完成芯片的封裝過程。2、涉及印刷技術，包括天線印制(一般卡廠沒有，卡廠的天線
2008-05-26 14:21:40
解決問題，但是CPO下只能更換整個芯片，成本會更高。第二個是散熱問題，本身硅光器件對溫度比較敏感，當芯片集成度提高，散熱也亟需好的解決方案； 圖2 封裝演進路線原作者：光學追光者
2023-03-29 10:48:47
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統(tǒng)芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產業(yè)上也就出現(xiàn)了，負責技術開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
方案。在工藝及封裝測試方面，目前長運通可以按照不同的工藝流程設計IC產品，設計面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長運通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產品具有很好的一致性。此外，長運通的所有IC產品都進行晶圓及封裝成品測試，以確保向客戶交付高標準產品。
2020-10-28 09:31:28
。基于散熱的要求，封裝越薄越好?！ ‰S著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細的芯片制造工藝以外，封裝設計的優(yōu)劣也是至關重要的因素。設計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能
2011-10-28 10:51:06
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
389 Keil C51安裝演示視頻，好東西，喜歡的朋友可以下載來學習。
2016-02-15 17:14:0614 這一講是：SM+軟件安裝演示視頻。
2018-06-15 03:32:0035439 
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34:0020561 設備文件（Device file）安裝演示視頻
2018-07-23 00:55:001896 Applilet軟件安裝演示視頻
2018-07-23 00:04:003239 據(jù)國外媒體援引業(yè)內人士的觀點指出，由于10納米以下芯片的生產工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務重點繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米工藝上，同時減緩了自己對更先進納米工藝的投資腳步。
2018-09-09 09:35:334847 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0020034 
的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:132841 先進制造工藝講究半導體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務的發(fā)展也離不開封裝技術。
2020-11-30 15:38:322555 ? 導讀：芯片產業(yè)已經意識到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩，而產業(yè)界似乎不愿意面對芯片設計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變 消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便
2021-01-12 14:42:254878 
和電路板技術，即集成芯片；半導體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導體產業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進工藝研發(fā)是基石，因應摩爾定律
2021-01-19 10:25:023494 Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。 近些年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名
2021-04-01 16:07:2437630 
集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1613906 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5472671 NVIDIA 將分享許多獨特的作品，與大家共同探索視覺藝術、音樂和詩歌領域中 AI 創(chuàng)作的美、能量與洞察力。
2021-09-07 11:33:335316 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術的潛在應用示例。
2022-05-09 15:11:451090 
采用先進的封裝，將數(shù)據(jù)移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:333016 據(jù)業(yè)內消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求，全球一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節(jié)點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。 據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士指出，汽車供應鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:281380 
芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:2512613 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:522343 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165494 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發(fā)展方向?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:041032 來源：半導體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進到先進2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:252205 
來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:314771 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發(fā)展方向?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:311479 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564396 使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:521532 自從Fan-Out封裝問世以來，經過多年的技術發(fā)展，扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝**和**先
2023-05-19 09:39:152002 
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052117 
芯片封裝燒結銀工藝
2022-12-26 12:19:222878 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
2023-07-31 12:49:245555 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:435236 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:491445 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-25 17:06:10836 
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:185050 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:382368 在探討 NVIDIA GPU 架構之前，我們先來了解一些相關的基本知識。GPU 的概念，是由 NVIDIA 公司在 1999 年發(fā)布 Geforce256 圖形處理芯片時首先提出，從此 NVIDIA
2023-11-21 09:40:143227 
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應用場景、技術要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:322957 共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要： AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經歷了持續(xù)的演進和突破，促進著人工智能領域的發(fā)展。文章探討了AI芯片的發(fā)展史
2023-12-08 10:28:072174 
信息時代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網絡芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發(fā)展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。
2023-12-12 11:03:202875 
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:512293 半導體芯片在作為產品發(fā)布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:472191 
先進封裝產品通過半導體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:571638 
由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大量硅通孔（TSV）需要大量占位面積，管理邏輯IC存在高散熱問題。
2024-02-25 10:13:011786 
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即
2024-09-20 08:04:292714 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導體技術在快速發(fā)展，芯片封裝技術也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型的封裝結構。 下游
2024-11-21 10:14:404681 
和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于先進封裝測試專題論壇中發(fā)表題為《Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝演進與設計仿真》的主題演講。
2024-11-27 16:46:411405 隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，芯片封裝技術也在不斷進步，以適應日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技術，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號傳輸
2024-11-28 13:11:043503 
芯片封裝工藝詳細講解
2024-11-29 14:02:423 免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導熱性能。針對下游電子產品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標持續(xù)演進。在此過程中，先進封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進封裝的關鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274459 
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成
2025-01-02 13:48:087708 Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進封裝的關鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介
2025-01-03 10:27:245838 
封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統(tǒng)有機基板在先進封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達技術極限。 相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021029 封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342240 本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322331 
在半導體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進封裝技術突破
2025-06-19 11:28:071257 從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應日益復雜的封裝結構和更高的性能要求。作為焊材生產企業(yè)，緊跟封裝技術發(fā)展趨勢，持續(xù)投入研發(fā)，開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產品，將是在半導體封裝市場中保持競爭力的關鍵。
2025-08-11 15:45:261361 
芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設備中的組件。
2025-08-25 11:23:212265 
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發(fā)表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422393 
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論