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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED固晶機龍頭直面“寒冬”

LED固晶機龍頭直面“寒冬”

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早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進口,而如今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展,如全自動、全自動焊線、全自動封膠LED封裝設(shè)備均實現(xiàn)國產(chǎn),且產(chǎn)品在市場上有較強的競爭力。
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2021年蘋果Mini LED顯示器出貨量將達1000萬臺

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2021-03-19 16:45:006101

新益昌成功進入了半導(dǎo)體和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域

經(jīng)過十多年的發(fā)展和積累,新益昌已成為國內(nèi)LED、電容器老化測試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),同時憑借深厚的研發(fā)實力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力,成功進入了半導(dǎo)體和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域。
2021-04-09 15:42:043035

Mini行業(yè)黑馬?卓興半導(dǎo)體良率已達99.99%

2019年選定Mini LED設(shè)備賽道,并開始投入研發(fā);2020年成功推出倒裝COB,與多家面板、LED顯示廠商已開展合作,卓興半導(dǎo)體正在從幕后走向臺前。?ISLE 2021上,卓興半導(dǎo)體
2021-05-14 10:38:123107

卓興半導(dǎo)體3C法則:一個撬動LED顯示行業(yè)的新技術(shù)革命

距技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):0.6-1.25mm,解決了Mini LED非常關(guān)鍵的間距的難題。卓興半導(dǎo)體所倡導(dǎo)的角度校正包含兩個部分:第一是圓環(huán)校正,保證擺臂抓取圓時位置更準(zhǔn),抓取成功率更高;第二是圓校正
2021-05-26 16:55:162494

卓興半導(dǎo)體大尺寸高精度,以大幅面背光基板引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向

的市場推廣和持續(xù)發(fā)展。卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏應(yīng)用上的種種缺陷,卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)推出ASM4126大尺寸高精度,專業(yè)
2021-06-23 14:16:232493

聯(lián)機模式怎么選?卓興半導(dǎo)體純并聯(lián)優(yōu)勢全解讀

在Mini LED逐漸盛行的當(dāng)下,的選擇非常重要,其性能的好壞會對Mini LED封裝制程產(chǎn)生巨大影響。在工業(yè)制造中,“人機料法環(huán)”是全面質(zhì)量管理的五大核心要素,除開本身,自動化
2021-09-22 16:28:112903

普萊信發(fā)布亞微米級DA403,突破硅光領(lǐng)域

東莞普萊信智能發(fā)布亞微米級DA403,貼裝精度達到0.3μm@3σ,采用高精度光學(xué)多次校準(zhǔn),適用于8英吋及以下圓級封裝,廣泛應(yīng)用于硅光、光器件、圓級封裝等亞微米級封裝領(lǐng)域,該設(shè)備打破國際
2021-12-09 09:49:162501

行業(yè)首家!卓興半導(dǎo)體推出像素,一次性完成RGB三色

表示Mini LED擁有直顯和背光兩大應(yīng)用方向,均對上游的封裝技術(shù)要求嚴(yán)苛。 ? Mini LED時代對設(shè)備要求更高 ? 傳統(tǒng)方式雖說能滿足當(dāng)下Mini LED倒裝COB的要求,但在精度、速度和良率上再進一步提升卻顯得“力不從心”。行業(yè)亟需全新的設(shè)備和方式
2022-01-18 13:50:161901

一種抑制枝和提高金屬利用率的新型-轉(zhuǎn)化電化學(xué)

在堿性或中性電解質(zhì)中,由-液(StoL)鋅溶解和液-(LtoS)鋅電沉積產(chǎn)生的DLA仍然沒有解決。
2022-11-02 09:20:572768

Mini LED設(shè)備延續(xù)增長的動力是什么?

LED顯示應(yīng)用場景正日益多元化,而被視為未來LED顯示技術(shù)的主流和發(fā)展趨勢Mini/Micro LED,憑借著在對比度、寬色域、低功耗等方面的諸多優(yōu)勢正逐步導(dǎo)入下游應(yīng)用。
2023-01-16 17:08:45765

覆蓋Mini LED市場,高速高精密設(shè)備推動產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)

在為了將Mini LED做得更好,萬福達研發(fā)團隊一直在思考一個問題——產(chǎn)線應(yīng)用中固還存在哪些問題?用戶對于機設(shè)備還有哪些要求?新型的機能帶來什么樣的改善,能為我們的用戶創(chuàng)造什么價值?
2023-02-01 11:55:223613

音圈馬達在中的應(yīng)用

廣泛運用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,各種芯片貼裝設(shè)備的吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針,以及自動化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。 當(dāng)下,深圳市萬福達精密設(shè)備股份有限公司在
2023-02-17 08:10:30810

直線馬達在設(shè)備中的應(yīng)用

昌等在內(nèi)的知名企業(yè)紛紛參會。 其中,小編要重點要跟大家聊聊新益昌,該企業(yè)主要為LED中下游解決產(chǎn)能、色彩顯示、缺陷管理三大生產(chǎn)需求,主打產(chǎn)品為Mini LED設(shè)備,良率達到99.999%,精度保持±10um以內(nèi)。 而為了讓旗下Mini LED設(shè)備等保持
2023-02-20 08:20:17444

Mini LED迎來爆發(fā)前夕,國產(chǎn)龍頭訂單充足

LED機設(shè)備主要用在封裝工藝流程中的環(huán)節(jié),為了滿足Mini LED封裝企業(yè)的產(chǎn)能需求,正向著超高精度化、軟件智能化、設(shè)備集成化方向發(fā)展,以此降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率與精度。
2023-05-09 14:18:541975

膠水(膠粘劑粘接劑)及膠水的介紹

:導(dǎo)電膠(銀膠),絕緣膠(透明膠)。膠的用途:具有粘附性,導(dǎo)電性(銀膠),導(dǎo)熱性,以及反光性能(添加銀粉形狀)。3、LED芯片設(shè)備,烘箱。(二)、工藝流
2022-02-14 10:22:547913

提升LED的可靠性,推薦你選這些傳感器

LED封裝設(shè)備中,、焊線是極其重要環(huán)節(jié),工藝的好壞對LED封裝器件的性能具有決定性影響;尤其是工序,其主要難點體現(xiàn)在:速度快,精度高,穩(wěn)定性好。在市場的大需求催生下,LED誕生,它是
2022-07-06 09:56:231888

淺談LED錫膏的特性參數(shù)?

LED錫膏不僅導(dǎo)熱系數(shù)高,電阻小,傳熱快,而且能滿足LED芯片的散熱要求,而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機械強度高,能有效保證的可靠性,錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù):導(dǎo)熱系數(shù):錫膏主要合金
2023-02-27 16:10:172716

破解“直通率”難題,這家設(shè)備廠商發(fā)力Mini LED全自動

2023年以來,Mini LED市場進入加速跑階段,擴產(chǎn)新建項目蜂擁而至,更有多家龍頭企業(yè)明確表態(tài),稱MiniLED已處于爆發(fā)前夕。
2023-07-06 14:07:121166

解析LED膜屏與LED貼膜屏的區(qū)別

LED膜屏是透明屏細(xì)分產(chǎn)品之一,用于有玻璃的環(huán)境,比如建筑玻璃幕墻、玻璃櫥窗、玻璃護欄等。具有超高通透、超輕薄的特點。作為新晉實力明星產(chǎn)品,它與LED貼膜屏有什么區(qū)別,相信大家都有興趣,下面來了
2023-07-25 07:50:002499

LED膜屏全方位講解

LED膜屏算是LED透明屏的細(xì)分產(chǎn)品之一,相對于LED透明屏和LED貼膜屏,它的結(jié)構(gòu)完全不一樣,而且非常輕薄、高通透,具備很好的柔性和可彎曲性。 目錄: 1. LED膜屏原理及結(jié)構(gòu) 2. LED
2023-08-11 12:29:004373

LED主要封裝材料有哪些?怎么去選擇呢?

LED 封裝材料主要可分為:基板材料、互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:083534

導(dǎo)電膠在大功率 LED 熱電制冷的應(yīng)用

摘要:發(fā)光二極管(LED)作為新一代綠色固態(tài)照明光源,已廣泛應(yīng)用于照明和顯示等領(lǐng)域,但散熱問題一直是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。采用大功率LED芯片直接熱電制冷器(TEC)的主動散熱方法,可
2023-12-03 08:11:142665

圓劃片助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

博捷芯半導(dǎo)體劃片LED陶瓷基板制造領(lǐng)域,圓劃片作為一種先進的切割工具,正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過精確的切割工藝,圓劃片LED陶瓷基板高效地切割成獨立的芯片,為LED
2023-12-08 06:57:261838

新益昌Mini LED在手合同訂單4.13億元

新益昌憑借其卓越的技術(shù)、成熟的產(chǎn)品和市場的廣泛認(rèn)可,在Mini LED領(lǐng)域中獨樹一幟。該公司不僅深入挖掘現(xiàn)有市場,而且還積極開拓新市場,使得其手頭訂單穩(wěn)步增加。在2023年12月26日的數(shù)據(jù)顯示,新益昌在Mini LED機板塊的累計合同訂單金額已經(jīng)達到了4.13億元。
2023-12-28 15:42:571267

膠的種類有哪些?它有什么作用?

膠的種類有哪些?膠有什么作用?膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料,主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類型,它們在封裝中起到連接、導(dǎo)熱和保護晶片的作用
2024-03-19 10:57:262217

什么是膠?

膠是什么?膠是一種特殊的膠粘劑,主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能,固化過程快速,可以在短時間內(nèi)形成牢固的膠接。膠的主要成分包括固化劑和增稠劑,加熱后可以
2024-03-21 13:37:562521

漢思新材料HS716R絕緣膠產(chǎn)品詳解

漢思新材料,深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣膠,專為芯片晶片粘接設(shè)計,提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣膠產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽
2024-05-30 16:09:222402

大為錫膏 | 倒裝錫膏的區(qū)別

錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合。錫膏錫膏的區(qū)別
2024-12-18 08:17:14990

錫膏的應(yīng)用

錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。錫膏整個工藝特別的復(fù)雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、錫膏本身的尺寸以及
2024-12-20 09:37:541735

大為錫膏 | 錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用

大為錫膏LED錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)
2024-12-20 09:42:291219

大為錫膏帶你認(rèn)識錫膏的品質(zhì)

錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合。錫膏錫膏與普通錫膏
2024-12-20 09:46:591254

半導(dǎo)體工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從智能手機、計算機到各類智能設(shè)備,半導(dǎo)體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中,工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133016

半導(dǎo)體工藝深度解析

,工藝及其配套設(shè)備構(gòu)成了不可或缺的一環(huán),對最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性以及使用壽命均產(chǎn)生著直接且關(guān)鍵的影響。本文旨在深入剖析半導(dǎo)體工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、未來的發(fā)展趨勢,以及它們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占據(jù)的重要地位。
2025-01-15 16:23:502503

引領(lǐng)未來封裝技術(shù),大為打造卓越錫膏解決方案

在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為業(yè)界
2025-03-10 13:54:221062

EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在半導(dǎo)體機設(shè)備上的應(yīng)用

EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在半導(dǎo)體機設(shè)備上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面:實現(xiàn)設(shè)備間的無縫通信在半導(dǎo)體機設(shè)備中,可能同時存在使用EtherCAT和CANopen兩種通信協(xié)議的設(shè)備
2025-03-28 14:45:20581

革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫錫膏新時代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫錫膏以其獨特的優(yōu)勢,正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為錫膏領(lǐng)域的先行者,憑借其對技術(shù)的深刻理解
2025-04-02 10:21:44670

錫膏如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼

錫膏是專為芯片設(shè)計的錫基焊料,通過冶金結(jié)合實現(xiàn)高強度、高導(dǎo)熱連接,對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏,具備超高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、高強度(剪切強度 40MPa+)、精密填充(間隙 5-50μm
2025-04-10 17:50:381222

除了工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?

工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝芯片(焊球 / 焊膏)、底部填充(環(huán)氧樹脂)等
2025-04-12 09:37:451131

錫膏是如何在Mini LED 扮演“微米級連接基石”?

Mini LED 晶面臨精度(±5 微米)、散熱(功率密度 100W/cm2)、均勻性(間隙 5-50 微米)三大挑戰(zhàn),錫膏通過超細(xì)顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K
2025-04-13 00:00:001109

錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別?

錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04607

關(guān)于錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場景不同錫膏:主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58960

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