全光譜半導體LED顯示模組項目落戶鄭蒲港新區(qū) 計劃總投資約2億元
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5979南沙自貿區(qū)計劃安排54個“新基建”項目 總投資2080億元
據(jù)了解,南沙此次公布的2020年重點項目計劃共203個,涉及總投資額超7312億元,其中2020年年度投資850.2億元。從項目類型構成看,基礎設施投資250.5億元,同比增長17.6%
2020-05-10 10:01:18
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2433瑞聲科技與鄭蒲港新區(qū)簽署精密元器件研發(fā)制造項目投資協(xié)議
瑞聲科技此次新增投資項目,是緊抓國內“新基建”發(fā)展機遇,完善高端精密制造產業(yè)布局的重要舉措。馬鞍山市是瑞聲科技在國內最主要的生產基地之一,早在2015年12月,瑞聲科技就在馬鞍山市鄭蒲港新區(qū)投資建設無線充電設備及手機背板集成模組制造基地項目。
2020-06-01 09:29:39
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4155總投資100億元!木林森落戶井岡山經(jīng)開區(qū)
據(jù)江西省人民政府官方信息顯示,8月25日,井岡山經(jīng)開區(qū)管委會與木林森簽訂了木林森LED全產業(yè)鏈項目投資合同書,總投資100億元。儀式上,木林森股份有限公司董事長孫清煥與區(qū)管委會副主任張志福,分別代表
2020-09-15 14:30:57
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4677斯坦得LDI感光干膜及半導體光刻膠項目總投資15億元
9月16日,安徽馬鞍山當涂縣9月份項目集中簽約、集中開工儀式在姑孰工業(yè)集中區(qū)舉行。 本次集中簽約8個項目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半導體光刻膠項目。該項目總投資15億元,分2期建設。其中,一期
2020-09-24 11:12:05
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4086華燦光電總投資13.93億元用于Mini/Micro LED的研發(fā)
數(shù)量不超過327,648,428 股募集資金15億元,用于Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項目、GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目。 其中Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項目總投資約13.93億元,擬投入募集資金12億元,主要為鞏固華燦光電在LED顯示屏芯片市場的領先
2020-10-29 17:40:05
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2808
華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設
據(jù)南譙區(qū)政府信息,華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設,是浦口—南譙合作產業(yè)園區(qū)首個落戶項目。這也使得南京浦口與滁州南譙產業(yè)合作進一步加強。
2020-11-05 09:43:40
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8345萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷
總投資115億元,萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷 該項目擬采用 IPS TFT(平面內轉換薄膜晶體管)、氧化物半導體TFT技術等顯示技術,計劃在東湖高新區(qū)建設一條第 8.5 代
2020-11-09 11:32:34
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5861總投資80億的光芯片測試和高速封裝總部基地項目落戶湖北
億元的金融街產業(yè)示范園項目、總投資80億元的光芯片測試和高速封裝總部基地項目、總投資30億元的新型顯示生產制造基地項目、總投資10億元的激光加工設備智能制造基地項目、總投資10億元的智能教育裝備生產制造基地項目、總投資10億元的半導體生
2020-11-20 11:48:42
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4222總投資14.5億元 公牛LED燈生產基地項目正式開工奠基
今年2月初,公牛集團在上交所主板上市,首次公開發(fā)行股票計劃募資35.13億元,分別投向6個項目,其中,年產1.8億套LED燈生產基地建設項目總投資7.44億元,擬使用募資金額4.44億元。 12月
2020-12-18 15:47:18
4223
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青島半導體高端封測項目總投資10億元
青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日,通過網(wǎng)上“云簽約”,項目落地中日(青島)地方發(fā)展合作示范區(qū),主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
2020-12-23 14:01:57
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2452晶臺半導體顯示項目簽約落戶平湖 預計年產值108億元
據(jù)平湖發(fā)布消息,1月6日,張江長三角科技城平湖園管委會和深圳市晶臺股份有限公司舉行項目簽約儀式。總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園。 該項目總投資51億元,總用地
2021-01-08 10:47:34
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4812專注于LED半導體顯示封裝的晶臺股份?51億元投資Mini/Micro
? 時隔6年,專注于LED半導體顯示封裝的晶臺股份再出手。 據(jù)平湖市人民政府官網(wǎng),1月6日,總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園,這也是平湖市今年引進的首個總投資超
2021-01-11 14:02:10
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2595世名科技光刻膠材料項目正式簽約,總投資 20 億元
、生產項目,總投資 20 億元,其中一期投資 8 億元。 ? IT之家獲悉,另外,南京科思電子新材料生產基地項目,由科思股份投資,建設電子新材料綜合研發(fā)、生產基地,總投資 20 億元,其中一期投資 10 億元,年納稅 6000 萬元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:06
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3276總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目開工
近日,來自青島市工業(yè)和信息化局的消息顯示,總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目奠基儀式在即墨區(qū)青島汽車產業(yè)新城舉行。 據(jù)悉,奇瑞汽車青島基地計劃總投資230億元,主要包括乘用車、新能源商用車、出口
2021-03-06 11:10:38
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3344總投資10億元,福建中環(huán)再簽LED項目
據(jù)報道,福建省中環(huán)半導體科技有限公司(以下簡稱“福建中環(huán)”)LED光電項目簽約落戶撫州市臨川區(qū),項目總投資10億元。
2021-03-30 09:03:17
2985
2985計劃總投資3億元!瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產
日前,瑞聲科技馬來西亞智能制造基地投產,以進一步支持全球客戶發(fā)展。項目計劃總投資3億元,主要生產高性能MEMS麥克風產品。
2022-10-21 11:19:23
1954
1954年產值達10億!元旭半導體天津Micro LED生產基地開工
元旭半導體天津生產基地項目總用地面積為61840.9平方米,一期建設總投資額約為3.58億元,計劃竣工日期為2024年1月30日,生產設備調試期為2024年3月。項目建成后,將達成年產30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產規(guī)模,年產值達10億元。
2023-06-09 14:45:05
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1692總投資58億元,廣芯一封裝基板項目主體結構封頂
據(jù)了解,廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設,總投資約58億元,用地面積約14萬平方米,總建筑面積約38萬平方米。項目投產后,預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL,年產值將達56 億元。
2023-06-09 15:12:50
2346
2346
總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工
本次集中開工的浙江合量科技有限公司項目、廣楚科技項目等7個項目涵蓋智能傳感、半導體等領域,計劃總投資超39億元。其中,浙江合量科技有限公司項目由合盛硅業(yè)有限公司投資,計劃總投資15億元,年產8GW太陽能光伏組件生產項目,達產后預計年產值超120億元。
2023-07-04 11:06:34
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總投資51.5億,韓國大尺寸顯示模組項目擬落戶湖南岳陽城陵磯綜保區(qū)
據(jù)介紹,OSTech株式會社是LG和三星30年來的主要合作伙伴。擬落戶到岳陽城陵磯綜保區(qū)的超大型液晶顯示模組(LCM)綁定項目,總投資約51.5億元,年產值約50億元,年稅收約2.78億元;計劃從
2023-07-04 14:35:51
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2435衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體等項目開工
衢州智造新城消息顯示,衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體及器件模組項目總投資110億元,位于衢州智造新城高新片區(qū)及智造新城東港片區(qū),總用地面積約1038畝。
2023-07-06 15:55:52
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28888英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目將落地安徽黟縣
黟縣據(jù)公布的消息稱,黃山芯動力投資基金合作協(xié)議的簽訂,黟縣總規(guī)模3億元的益山繼招商產業(yè)引導基金設立后,對半導體產業(yè)項目投資的又一個“芯動力半導體產業(yè)基金設立的。黟縣正在進行總投資額達10億元人民幣的8英寸半導體igbt包裝測試及模塊項目。
2023-07-19 11:11:22
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1734總投資130億元,這家芯片公司破產清算!2億元***拍賣無人問津!
資料顯示,江蘇時代芯存半導體有限公司(AMS)2016 年 10 月落戶國家級淮安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),項目總投資 130 億元,由北京時代全芯存儲技術股份有限公司和淮安園興投資有限公司合資成立,致力于開發(fā)及生產搭載最新 PCM 技術的存儲產品。
2023-08-29 14:42:44
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偉騰半導體2.4億元專用材料項目開工
據(jù)路高新區(qū)透露,偉騰半導體專用材料事業(yè)計劃共投資2.4億元人民幣,新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預計2026年全面投產,年產晶圓級劃片刀30萬個,銷售額約2.5億元。
2023-09-18 11:06:36
1507
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總投資10億元,民翔半導體存儲項目落戶福建漳州
金峰經(jīng)濟開發(fā)區(qū)據(jù)消息稱,這個項目總投資達到10億元,占地面積約40畝,建筑面積約4.3萬平方米,是綜合建筑物、廠房、宿舍及其他配套設施,計劃建設投產后5年內總產值將超過35億元。
2023-09-21 09:53:16
3063
3063總投資30億元,昆山千燈同興達項目正式量產
。 據(jù)悉,該項目預計總投資30億元,達產后產值預計32億元,納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元,達產后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產能,生產規(guī)模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,設備采用先進封測裝
2023-10-20 10:28:47
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1217總投資14億元!漢天下(湖州)射頻芯片項目預計明年Q2竣工驗收
。項目總投資14億元,占地49畝,建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產能。 據(jù)悉,自漢天下射頻芯片項目落戶以來,南太湖新區(qū)已陸續(xù)招引半導體及光電重點企業(yè)20余家,涉及芯片設計及生產、專用材料研發(fā)生產、傳感
2023-11-08 08:39:45
1907
1907芯芯半導體獲4億元投資,建設LED半導體封裝項目
據(jù)了解,該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線,生產rgb照明芯片,總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產,預計今后工程竣工后,年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:27
2363
2363總投資13.2億!威遠一半導體項目開工
據(jù)了解,威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2億元,分兩期建設,一期總投資約為3.2億元,建設年產球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產線;二期總投資約為10億元,建設年產球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產品生產線。
2023-12-01 16:09:42
1395
1395?總投資約30億元,浙江富樂德傳感器項目奠基
2023年12月31日,浙江富樂德信息技術有限公司傳感器項目奠基。 該項目作為富樂德集團傳感器事業(yè)的戰(zhàn)略投資,總投資約30億元,規(guī)劃總用地面積約8萬平方米,規(guī)劃建筑面積約12.44萬平方米。預計達產
2024-01-05 14:37:44
1288
1288
總投資20億元,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶
據(jù)“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),總投資20億元。 據(jù)悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:34
1807
1807
上海新微半導體二期項目落戶臨港
近日,總投資額高達30億元的上海新微半導體有限公司二期項目成功落地臨港新片區(qū)。該項目將專注于電子通信廣電-微電子產品工程,計劃新建多層廠房和倉庫,共計3層,旨在進一步提升新微半成體在化合物半導體晶圓代工領域的競爭力。
2024-03-04 16:43:17
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3132總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力,產值超60億元。 項目規(guī)劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50億元。其中,一期項目總投資24.12億元,投用后解決國內“一板難求”的現(xiàn)狀,實現(xiàn)ABF載板國產
2024-03-13 12:33:02
2813
2813
張家港高新區(qū)與愛普特微電子封測基地項目達成6億元投資協(xié)議
據(jù)塘橋官方微信報道,該項目預計總投資額達6億元人民幣,將在張家港高新區(qū)設立CP和FT測試生產線、先進封裝生產線以及研發(fā)中心。預計每年可完成CP和FT測試8億顆,封裝產量8億顆。
2024-05-20 16:14:56
1783
178310億元!連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約!
人工智能產業(yè)創(chuàng)新與周期向上共振,半導體迎來了新一輪的發(fā)展機遇。據(jù)了解,此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元,建設半導體存儲芯片、模組的研發(fā)中心、芯片封裝生產基地及企業(yè)總部。其中一期擬投資1億元,建設存儲芯片、模組
2024-07-09 14:20:55
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總投資8億元,激光雷達項目開工!
生產基地項目計劃總投資8億元,總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后,將用于建設模組類產品及激光光學元器件類產品生產線,年產模組類產品98.50萬件,激光光學元器件類產品2376.40萬件。投入運營后,預計可實現(xiàn)五年內產值約20億元,年納稅額約1.5億元
2024-08-12 11:31:56
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863總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行?;顒蝇F(xiàn)場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業(yè)發(fā)展提供更強的助推動能,合計投資額288億元。
2024-08-22 17:57:43
1784
1784總投資1.5億!芯片封裝測試項目簽約啟東
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會相關領導、招商公司負責人參加了簽約儀式。
2024-11-17 14:39:01
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1153總投資約26.5億元,昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ,分兩期建設。該項目的實施,將有力推動我國光子集成芯片產業(yè)的發(fā)展,提高我國在半導體領域的核心競爭力。項目全面達產后,預計實現(xiàn)年銷售收入 20 億元、稅收約 1.2 億元,將為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展做出重要貢獻
2024-12-25 18:36:01
2034
2034約1億!這一半導體芯片項目,簽約落戶南通
項目致力于研發(fā)及銷售新一代半導體激光芯片和模組。項目分期實施,一期項目總投資約1億元,預計5年累計銷售超3.4億元,稅收累計超1800萬元。二期擬用地約25畝,新建約3萬平方米廠房和辦公用房,全面達產后年應稅銷售約4億元,年納稅約2
2025-01-16 11:42:19
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10億元半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶青島西海岸新區(qū)
2月5日,由海創(chuàng)智能裝備(煙臺)有限公司總投資10億元的半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶青島西海岸新區(qū)。 該項目是今年以來第二個落地新區(qū)的半導體高端設備項目。項目將在新區(qū)選址建設半導體設備研發(fā)生產總部
2025-02-07 11:28:02
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1058開門紅!10億元半導體總部項目落戶西海岸
2月5日,由海創(chuàng)智能裝備(煙臺)有限公司總投資10億元的半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶青島西海岸新區(qū)。 HCPB/HCTB/HCDB系列鍵合設備 該項目是今年以來第二個落地新區(qū)的半導體高端設備項目
2025-02-11 14:42:59
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總投資190億元,浙江星柯二期項目MLED開工
萬套MLED(第三代顯示)芯片、5.5萬平方米MLED新型顯示模組、1000萬片柔性顯示器件和2200萬平方米超寬幅載板玻璃。項目建成后,將突破光電顯示領域核心“卡脖子”技術,實現(xiàn)國產化替代,推動我國顯示產業(yè)彎道超車。 星柯項目總投資310億元。一期高性能載板
2025-02-12 10:52:08
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