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2019年6月份Steam平臺(tái)中OculusRift活躍用戶...

VR內(nèi)容方面,2019年6月Steam平臺(tái)總應(yīng)用數(shù)量為61536款,其中VR的應(yīng)用數(shù)量達(dá)到4322款,占比7.0%;2019年6月Steam平臺(tái)支持VR應(yīng)用為4322款,VR獨(dú)占應(yīng)用為3587款,分別比2019年5月增長(zhǎng)了146款和130款,大幅增長(zhǎng)。

2019-07-21 關(guān)鍵字: HTCsteam

SiC需求增長(zhǎng)快于供應(yīng)(內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商)

寬禁帶半導(dǎo)體材料越來(lái)越受行業(yè)歡迎。在碳化硅(SiC)正處于大力擴(kuò)張之時(shí),供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場(chǎng)的潛在需求。 譬如,Cree計(jì)劃投資高達(dá)10億美元來(lái)擴(kuò)張其SiC晶圓產(chǎn)能。根據(jù)該公司計(jì)劃,Cree正在創(chuàng)建世界上第一個(gè)200毫米(8英寸)SiC晶圓廠,但從目前來(lái)說(shuō),150毫米(6英寸)仍將是主流的SiC晶圓尺寸。除此以外,其它半導(dǎo)體制造商也在擴(kuò)充其150mm SiC的產(chǎn)量。 SiC突出有幾大原因。與傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體器件相比,SiC具有10倍的擊穿場(chǎng)強(qiáng)

2019-07-19 關(guān)鍵字: 功率器件SiC碳化硅

印刷電路板的焊錫問(wèn)題有哪些

印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在,而這種問(wèn)題曾出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)應(yīng)接不暇,因此我們整理出一些規(guī),可做為找出問(wèn)題所在依據(jù)。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫作業(yè)造成問(wèn)題以前,應(yīng)先考慮其他各種因故,再考慮焊錫作業(yè),焊錫作業(yè)之間題大多出在材料的變化及操作條件改變。

2019-07-19 關(guān)鍵字: pcb電路板

停車(chē)機(jī)器人全國(guó)火熱 超25家企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

停車(chē)機(jī)器人作為AGV的一個(gè)新的衍生應(yīng)用領(lǐng)域,近兩年在AGV市場(chǎng)蓬勃發(fā)展以及停車(chē)場(chǎng)需求高漲的帶動(dòng)下,正快速走進(jìn)大眾的視野。

2019-07-19 關(guān)鍵字: 人工智能AGV智能泊車(chē)

我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)四大熱點(diǎn)

2018年我國(guó)云計(jì)算整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)962.8億元,增速為39.2%。其中,公有云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到437億元,相比2017年增長(zhǎng)65.2%,預(yù)計(jì)2019年至2022年仍將處于快速增長(zhǎng)階段,到2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1731億元。

LED電子顯示屏的結(jié)構(gòu)組成及特點(diǎn)

現(xiàn)在一般把顯示圖形或文字的LED顯示屏稱為圖文屏,其實(shí)LED圖文顯示屏并沒(méi)有一個(gè)公認(rèn)的嚴(yán)格的定義,這里所謂的圖形,是指由單色固定亮度的點(diǎn)陣線條組成的任意圖形,其中LED點(diǎn)陣發(fā)光器件或發(fā)光或熄滅,即只有兩種狀態(tài)。

2019-07-17 關(guān)鍵字: led顯示屏控制電路計(jì)算機(jī)

中國(guó)車(chē)聯(lián)網(wǎng)規(guī)模突破2000億,5G和AI融合推動(dòng)自動(dòng)駕駛新賽...

7月9-10日,由國(guó)泰君安證券與中移(上海)產(chǎn)業(yè)研究院、浦發(fā)硅谷銀行共同主辦的國(guó)泰君安2019年信息產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)在上海盛大舉行。 國(guó)泰君安證券副董事長(zhǎng)兼總裁王松、中國(guó)移動(dòng)(上海)產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)王建中、硅谷銀行亞洲總裁浦發(fā)硅谷銀行行長(zhǎng) Dave Jones等多位企業(yè)高層和產(chǎn)業(yè)專家、百余位上市和非上市的科創(chuàng)企業(yè)高管、眾多知名PE/VC和產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)導(dǎo)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),與一千多名參會(huì)嘉賓一起,圍繞5G和AI的產(chǎn)融結(jié)合話題,探討了全球科技產(chǎn)業(yè)新格局、新趨勢(shì)

2019-07-17 關(guān)鍵字: AI車(chē)聯(lián)網(wǎng)5G商湯科技

為什么SiC業(yè)務(wù)可能成為Cree最大增長(zhǎng)動(dòng)力?

半導(dǎo)體制造商科銳(Cree)一直在穩(wěn)步減少對(duì)競(jìng)爭(zhēng)和商品化照明市場(chǎng)的依賴,同時(shí)轉(zhuǎn)向其Wolfspeed部門(mén)的電源和RF產(chǎn)品。 最近,似乎Cree正在進(jìn)行重大轉(zhuǎn)變。它以3.1億美元的價(jià)格將其照明產(chǎn)品業(yè)務(wù)出售給IDEAL Industries。同時(shí),交易所得一部分將用于資助Cree的5年10億美元資本支出計(jì)劃,旨在提高碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的產(chǎn)能。 加上Cree努力擴(kuò)大其Wolfspeed的生產(chǎn)能力。它將在本土投資開(kāi)發(fā)投建自動(dòng)化200mm碳化硅晶圓廠和材料大型工廠,投資額分別為4.5億美元

2019-07-16 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車(chē)CreeSiC

如何自制一款微控制器電路板

  微控制器開(kāi)發(fā)板是一種印刷電路板(PCB),其電路和硬件設(shè)計(jì)用于促進(jìn)某些微控制器板功能的實(shí)驗(yàn)。開(kāi)發(fā)板與處理器,存儲(chǔ)器,芯片組和板載外設(shè)相結(jié)合,如LCD,鍵盤(pán),USB,串行端口,ADC,RTC,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,SD卡插槽,以太網(wǎng)等,具有調(diào)試功能。這將使我們免于弄亂跳線和電路板的連接。

2019-07-16 關(guān)鍵字: 微控制器處理器pcb

中大尺寸液晶顯示器面板價(jià)格第三季跌勢(shì)難止

2019-07-14 關(guān)鍵字: 面板液晶顯示器顯示器面板

2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩,2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱,各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑,預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%,達(dá)154億美元。

2019-07-14 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電晶圓代工功率器件格芯

全球Q2電腦銷量升1.5% 聯(lián)想市場(chǎng)占有率第一

全球Q2電腦銷量升1.5% 聯(lián)想市場(chǎng)占有率第一...

2019-07-12 關(guān)鍵字: 戴爾聯(lián)想電腦惠普

2019一季度中國(guó)線上手機(jī)銷售排行榜出爐,榮耀第一 小米第二

2019年第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在線銷售份額從2018第四季度的28%將至24%,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)從2018年下半年開(kāi)始持續(xù)放緩,2019年第一季度銷售額同比下降8%。

英特爾或?qū)PU降價(jià) 抵御AMD低價(jià)攻擊

英特爾或?qū)PU降價(jià) 抵御AMD低價(jià)攻擊...

2019-07-11 關(guān)鍵字: 英特爾cpuAMD公司

機(jī)器視覺(jué)的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展前景

目前,我國(guó)已將發(fā)展人工智能上升至國(guó)家戰(zhàn)略的高度。據(jù)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》顯示,我國(guó)新一代人工智能發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo):到2020年,人工智能總體技術(shù)和應(yīng)用與世界先進(jìn)水平同步,人工智能產(chǎn)業(yè)成為新的重要經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

2019-07-09 關(guān)鍵字: 機(jī)器視覺(jué)智能制造

2029年新興記憶體市場(chǎng)200億美元 制造設(shè)備收入翻漲33倍

2029年新興記憶體市場(chǎng)200億美元 制造設(shè)備收入翻漲33倍...

2019-07-10 關(guān)鍵字: 記憶體內(nèi)存技術(shù)3D Xpoint

日韓爭(zhēng)議可能會(huì)破壞DRAM,NAND和顯示器供應(yīng)

日韓爭(zhēng)議可能會(huì)破壞DRAM,NAND和顯示器供應(yīng)...

2019-07-09 關(guān)鍵字: DRAMNANDOLEDLCD顯示

麻省理工科技評(píng)論2019年“50家聰明的公司”榜單 華為阿里...

《麻省理工科技評(píng)論》(MIT Technology Review)在杭州正式揭曉2019年“50家聰明的公司”(TR50)榜單。這是一份首次以“中國(guó)支點(diǎn)”為概念進(jìn)行評(píng)選的聰明公司榜單。華為、特斯拉、臺(tái)積電、騰訊、阿里巴巴、曠視科技、地平線、大疆、科大訊飛、高通、英特爾等眾多公司上榜。

2019-07-09 關(guān)鍵字: 高通華為阿里巴巴地平線

未來(lái)十年:十位專家展望中國(guó)人工智能行業(yè)前景

這可能是對(duì)未來(lái)10年中國(guó)人工智能行業(yè)的最佳預(yù)測(cè)。而在中國(guó)如此眾多的人工智能獨(dú)角獸中,有多少可以真正創(chuàng)造出與其估值相匹配的商業(yè)價(jià)值,人工智能在某些領(lǐng)域的應(yīng)用是否需要被重新評(píng)估,在不久的將來(lái)就能見(jiàn)分曉。

IHS Markit:華為最新旗艦智能手機(jī)將全面采用AMOL...

華為將AMOLED用于其最新的兩款智能手機(jī),表明了該公司產(chǎn)品規(guī)劃向AMOLED發(fā)展的趨勢(shì),這對(duì)AMOLED制造商產(chǎn)生了重大影響。盡管華為已經(jīng)是出貨量排名全球前三的智能手機(jī)公司之一 — 最近它已經(jīng)超過(guò)Apple上升到第二位,僅落后于三星 — 但華為在全球五大智能手機(jī)制造商中的AMOLED采用率相對(duì)較低。

2019-07-08 關(guān)鍵字: 華為AMOLED

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