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IDT 針對 100Gbps 接口推出第三代高性能、可編程通用頻率轉(zhuǎn)換器

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100Gbps每秒可編程包處理系統(tǒng)中實現(xiàn)無中斷升級

本視頻演示了一個SDNet環(huán)境生成的每秒100Gbps可編程包處理系統(tǒng)中所實現(xiàn)的“無中斷”升級
2018-11-23 06:07:002846

AMD第三代撕裂者仍將是TR4封裝接口

今年對于AMD處理來說無疑是非常繁忙和興奮的一年,年中開始我們將陸續(xù)迎來第三代銳龍3000系列桌面主流產(chǎn)品(Matisse)、第二霄龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品(Rome)、第三代線程撕裂者3000系列桌面發(fā)燒產(chǎn)品(Castle Peak)。它們?nèi)际腔?nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的產(chǎn)物。
2019-04-09 14:39:093804

第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程

桌面處理,核心數(shù)量已經(jīng)來到了16核心,引得眾多網(wǎng)友猜測第三代Threadripper還是否會繼續(xù)推出。
2019-09-02 13:08:005845

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀如何

近幾年,國內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對整個產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?國內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問題?需要采取什么措施?
2019-12-16 11:35:3210020

推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)

日前,星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:114064

賽靈思推第三代ACAP平臺Versal Premium,計算密度為FPGA兩倍

賽靈思發(fā)布ACAP的第三代產(chǎn)品——Versal Premium系列,該處理采用臺積電7nm制程工藝,集成軟件可編程功能、動態(tài)可配置硬件加速、預(yù)制連接和安全功能。
2020-03-12 14:43:142830

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

據(jù)了解,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292798

Intel第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144757

“碳中和”第三代半導(dǎo)體未來可期

半導(dǎo)體的觸角已延伸至數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等多個關(guān)鍵領(lǐng)域,整個行業(yè)漸入佳境,未來可期。 第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率 以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等優(yōu)勢,相比硅器件
2021-03-25 15:19:164805

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上?!獮懫鹂萍迹瑖H領(lǐng)先的高性能處理和全互連芯片設(shè)計公司,正式對外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場景對綜合
2021-04-12 14:26:293795

國星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品

第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國星光電成功舉辦了首屆國星之光論壇,論壇上國星光電宣布將緊抓國產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:103594

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點
2021-05-16 09:25:029

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP

ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP
2021-05-17 18:25:150

EE-230:第三代SHARC?系列處理上的代碼覆蓋

EE-230:第三代SHARC?系列處理上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417

第三代半導(dǎo)體行業(yè)深度報告

來源:天風(fēng)證券,如需下載,進(jìn)入“華秋商城”公眾號發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯:haq
2021-11-03 10:33:409142

燧原科技第三代高性能云端人工智能訓(xùn)練和推理芯片成功上榜

近日,工業(yè)和信息化部“人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)”揭榜掛帥單位入圍名單逐步揭曉,燧原科技依托“第三代高性能人工智能訓(xùn)練芯片”和“第三代高性能人工智能推理芯片”參與了“核心基礎(chǔ)—高性能云端人工智能芯片”領(lǐng)域
2022-06-10 15:53:493893

啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布

團(tuán)隊幾乎每年都會迭代并量產(chǎn)一顆更高性能的芯片。經(jīng)過多年技術(shù)積累,該芯片已經(jīng)迭代了次,讓人工智能的服務(wù)愈加完善。一只能實現(xiàn)離線語音識別,到二就可以精準(zhǔn)識別各地方言、不同說話人的身份,并據(jù)此作出個性化響應(yīng)。第三代則擺
2022-07-25 15:02:311324

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的項重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度項指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點

又以碳化硅和氮化鎵材料技術(shù)的發(fā)展最為成熟。與第一、第二半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場強(qiáng)、更高的熱導(dǎo)率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴(yán)苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:362109

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233689

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理
2023-10-26 19:29:285737

AMD擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理家族并推出6款全新產(chǎn)品

—AMD加強(qiáng)廣受好評的第三代EPYC CPU產(chǎn)品組合,為支持主要業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:542011

是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:031885

中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機(jī)“本源悟空”上線運(yùn)行

1月6日上午9時,中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機(jī)“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運(yùn)行。圖為中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機(jī)“本源悟空”該量子計算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:551590

艾為發(fā)布第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor AW963xx系列

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“艾為”)正式推出第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor——AW963xx系列。該系列傳感采用了先進(jìn)的自互容一體電容感測技術(shù),并內(nèi)置了自適應(yīng)補(bǔ)償引擎,具備卓越的感知精度和強(qiáng)大的環(huán)境自適應(yīng)補(bǔ)償能力。
2024-02-27 14:12:042111

第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理性能進(jìn)入全球第一梯隊

中科院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新,成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理核,這也是首個基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理核,其性能表現(xiàn)躋身全球前列
2024-04-25 15:37:592825

vivo X100 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)——vivo X100 Ultra,這款新機(jī)在影像技術(shù)方面實現(xiàn)了全新升級。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動平臺,為用戶帶來前所未有的高性能體驗。
2024-05-14 09:30:141243

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動電源

隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051955

進(jìn)迭時空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展

繼X60和X100之后,進(jìn)迭時空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理核X200。與進(jìn)迭時空的第二高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071231

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