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賽靈思和戴姆勒今天宣布，兩家公司正強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手采用賽靈思汽車應(yīng)用領(lǐng)域的人工智能 （AI） 處理技術(shù)共同開發(fā)車載系統(tǒng)。

中國(guó)青島 - 2018年6月27日 – 小體積、低功耗的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)商mCube（矽立科技）與海爾家電產(chǎn)業(yè)集團(tuán)共同宣布，雙方建立智控傳感聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，面向全球家電市場(chǎng)共同開發(fā)智能傳感解決方案，為廣大消費(fèi)者帶來(lái)真正的智能家電和家居生活體驗(yàn)。

通過(guò)在中國(guó)設(shè)立首家子公司，舒伯特公司在世界范圍內(nèi)不斷發(fā)展壯大。參加2018年7月中旬舉辦的上海國(guó)際加工包裝展覽會(huì)（ProPak China）是舒伯特公司進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的第一步。

專注于新產(chǎn)品引入 （NPI）并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics）即日起開始分銷Analog Devices的Power by Linear? LTC7821混合式降壓型同步控制器。

Fingerprint Cards（簡(jiǎn)稱Fingerprints）推出了新一代指紋傳感器FPC1511，這款解決方案將推動(dòng)智能手機(jī)指紋傳感器市場(chǎng)的整合。

XP Power正式宣布推出低價(jià)格的3W和10W機(jī)板型AC-DC電源VCE03 和 VCE10系列，這是一款提供超寬的85VAC至305VAC輸入范圍，可覆蓋100VAC 至277VAC所有額定AC輸入的超緊湊設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

Qualcomm 宣布推出Qualcomm?驍龍? 600和400層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)。

Qualcomm Snapdragon Wear 2100平臺(tái)現(xiàn)已在10多個(gè)國(guó)家/地區(qū)，廣泛應(yīng)用于10多家運(yùn)營(yíng)商所支持的、由10多家OEM廠商提供的兒童手表產(chǎn)品中。

Qualcomm與新華三推出基于Qualcomm Technologies IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)（AP）解決方案——WA6628 。

NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)與集成平臺(tái)SoCBuilder。 SoCBuilder包含一個(gè)預(yù)集成的第三方IP目錄，以及針對(duì)人工智能、汽車電子、5G、超大規(guī)模計(jì)算和AR / VR等應(yīng)用的專用參考設(shè)計(jì)。

ADI近日推出一款集成光學(xué)模塊ADPD188BI，在單個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)LED、光電二極管和模擬前端（AFE）。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出最新15自由度（DOF）SmartBond多傳感器套件，支持物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的傳感器連接。該套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），有助于工程師以最低功耗和最小占板尺寸輕松地將傳感器連接到云端。

高通準(zhǔn)備推出全新專為全時(shí)連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍 1000 運(yùn)算平臺(tái)。由于日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時(shí)聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時(shí)間全時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭(zhēng)之地。

RISC-V是一個(gè)開放的指令集架構(gòu)（ISA），最初由加州大學(xué)伯克利分校的計(jì)算機(jī)科學(xué)系開發(fā)。它基于流行的精簡(jiǎn)指令集（RISC），和ARM、MIPS和其它常見的商業(yè)處理器架構(gòu)一樣。

TT Electronics， 一家為性能關(guān)鍵型用途提供工程電子產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，已宣布推出HA66 系列SMD 電感器，該系列產(chǎn)品適用于對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的高功率密度用途。本系列電感器采用緊湊式設(shè)計(jì)且已通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證，確保其能夠達(dá)到汽車和高可靠性工業(yè)用途要求的性能和可靠性水平。

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 （納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA） 發(fā)布其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的后續(xù)產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)快速發(fā)展的NB-IoT市場(chǎng)。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是針對(duì)Cat-NB2 （3GPP版本14 eNB-IoT）優(yōu)化的模塊化解決方案，可無(wú)縫集成到芯片和模塊中，供眾多企業(yè)開發(fā)面向大型快速增長(zhǎng)蜂窩IoT的應(yīng)用。

四川作為軍工大省，軍工科技資源密集，科創(chuàng)資源豐富，高端科技人才薈萃。然而，這個(gè)“比較優(yōu)勢(shì)”并沒(méi)有完全轉(zhuǎn)化為“競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”，四川區(qū)域創(chuàng)新能力還有待加強(qiáng)。當(dāng)前四川面臨著轉(zhuǎn)型發(fā)展的壓力，要積極探索軍民融合創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的新路徑，強(qiáng)化科技創(chuàng)新，充分發(fā)揮軍工企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展軍民結(jié)合產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)軍民融合發(fā)展，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)，培育發(fā)展市場(chǎng)規(guī)模大、價(jià)值高的軍民融合戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)四川高質(zhì)量發(fā)展不斷取得新突破。

西部最大規(guī)模的電子信息博覽會(huì)——2018中國(guó)（成都）電子信息博覽會(huì)，將于2018年7月10日至7月12日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦。作為電子行業(yè)的盛會(huì)，本屆博覽會(huì)匯聚了國(guó)內(nèi)外眾多行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)，涉及電子元器件、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體、新型顯示、軍民融合、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等相關(guān)領(lǐng)域，分享行業(yè)最新資訊、前沿科技與系統(tǒng)解決方案。

最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）榮獲KEMET頒發(fā)的2017年度數(shù)字營(yíng)銷合作伙伴獎(jiǎng)。KEMET是全球領(lǐng)先的電子元件制造商，提供業(yè)界最豐富的電容器技術(shù)。

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