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目前，KIWI P1迷你激光測(cè)距儀已經(jīng)開(kāi)始在Indiegogo上進(jìn)行眾籌，眾籌目標(biāo)為1萬(wàn)美元，早鳥價(jià)格為29美元（約合人民幣190元）起，如果一切順利的話，預(yù)計(jì)在2017年10月出貨。

PLAY的“技術(shù)標(biāo)桿”身份在于，它不僅升級(jí)了聽(tīng)覺(jué)和語(yǔ)言的能力，增強(qiáng)了人機(jī)語(yǔ)音交互流暢度，并且加入了視覺(jué)能力，形成了多模態(tài)交互以及情景感知。PLAY的視覺(jué)認(rèn)知能力包括圖像識(shí)別、人臉識(shí)別、ARVR交互體驗(yàn)，通過(guò)對(duì)語(yǔ)音、圖像、觸摸等多種交互形態(tài)的融合，讓用戶體驗(yàn)到人與人之間的最自然的交流方式。

最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨STMicroelectronics （ST） 的ACEPACK? IGBT模塊。Adaptable Compact Easier PACKage （ACEPACK）模塊屬于專為工業(yè)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的新型塑料電源模塊系列，可為3 kW – 30 kW的工業(yè)和電源管理解決方案提供高成本效益、高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。這些穩(wěn)健的模塊兼具高功率密度和可靠性，實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻與高開(kāi)關(guān)性能的完美組合。

–推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體將在IoT World 2018 展示物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速進(jìn)展與創(chuàng)新。公司的展品涵蓋互聯(lián)、感測(cè)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，突顯安森美半導(dǎo)體持續(xù)取得的進(jìn)步，及其致力于在這勢(shì)頭快速增長(zhǎng)且令人興奮的領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新和采用的長(zhǎng)期承諾。

力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于STM和Semtech的無(wú)線煙霧報(bào)警器解決方案。

安全產(chǎn)品服務(wù)商深圳華視微電子公司（簡(jiǎn)稱華視微電子） 和Fingerprints攜手合作，為中國(guó)市場(chǎng)打造首款無(wú)源指紋智能卡，這款名為SecTouch的智能卡是非接觸式的，卡片本身不帶電池， 采用了Fingerprints超薄工藝的FPC1300系列傳感器，擁有超低功耗和卓越的生物識(shí)別性能，可滿足非接觸式支付交易的關(guān)鍵要求。

5月13日，2018 FTC北京Qualcomm專項(xiàng)賽在北京理工大學(xué)落下帷幕。本賽季FTC比賽的主題是“古跡探秘”（Relic Recovery），在30秒自動(dòng)控制加90秒手動(dòng)控制的比賽時(shí)間中，來(lái)自兩個(gè)聯(lián)盟的四支隊(duì)伍需通過(guò)機(jī)器人完成擺放珠寶、將字塊放入密碼箱解密、將文物移動(dòng)至回收區(qū)等多個(gè)任務(wù)。經(jīng)過(guò)整個(gè)周末的激烈角逐，最終來(lái)自北京師大二附中的隊(duì)伍獲得啟迪獎(jiǎng)，Qualcomm中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人、工程技術(shù)總監(jiān)徐晧博士為他們頒發(fā)了獎(jiǎng)項(xiàng)。

在現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)了這款硬件。佩戴起來(lái)并不會(huì)覺(jué)得有負(fù)重感，通過(guò)后方的旋鈕，可以輕松戴穩(wěn)。45度的視場(chǎng)角看起來(lái)相比其他很多AR/MR眼鏡并不算小，內(nèi)置安卓系統(tǒng)，界面與普通的安卓系統(tǒng)的操作界面沒(méi)有太大差別，以3D形式呈現(xiàn)，畫面色彩、清晰度、飽和度等均不錯(cuò)。

圣地亞哥時(shí)間2018年3月27日， AMETEK程控電源部，直流和交流程控電源及測(cè)試解決方案廠商，發(fā)布了Sorensen品牌SGX系列直流程控電源產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品帶有觸摸顯示屏，大大提高了直流電源產(chǎn)品的易用性。

此前，樓氏電子推出的全球首款實(shí)時(shí)監(jiān)聽(tīng)智能麥克風(fēng)產(chǎn)品VoiceIQ。重新架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的音頻通道，以此改變了消費(fèi)者與語(yǔ)音觸發(fā)界面的互動(dòng)方式，該款產(chǎn)品能根據(jù)周圍聲學(xué)環(huán)境自動(dòng)調(diào)節(jié)性能，從而在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音互動(dòng)，顯著降低手機(jī)功耗。 目前，市場(chǎng)對(duì)語(yǔ)音數(shù)碼助理和免提界面等實(shí)時(shí)性功能的需求日益增加。然而，傳統(tǒng)上的實(shí)時(shí)功能一般需要持續(xù)耗電，這樣會(huì)導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備的電池大量消耗或需要外接電源。VoiceIQ的誕生使制造商能自由提供這些實(shí)時(shí)功能

2018年5月14日——近日，TE Connectivity基金會(huì)宣布向三家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)提供2018年捐贈(zèng)撥款，進(jìn)一步體現(xiàn)TE基金會(huì)的使命，即通過(guò)工程和技術(shù)來(lái)連接和促進(jìn)全球共同體，重點(diǎn)關(guān)注女性和未受到足夠關(guān)注的人群。以下三家機(jī)構(gòu)接受了TE為期一年的捐贈(zèng)：FIRST Global， Girl Up 和 SMASH。

全球領(lǐng)先的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制公司德國(guó) TRINAMIC MOTION CONTROL 將于近期推出其最新的伺服控制芯片 TMC4671 TMC4671 是一款完全集成伺服控制芯片，為直流無(wú)刷電機(jī) 、永磁同步電機(jī)、2相步進(jìn)電機(jī)、直流有刷電機(jī)和音圈電機(jī)提供磁場(chǎng)定向控制。 所有的控制功能都被集成在硬件上。集成了ADCs、位置傳感器接口、位置差值器，該款功能齊全的伺服控制器，適用于各種伺服應(yīng)用。 功能簡(jiǎn)介： - 伺服控制芯片、空間磁場(chǎng)矢量控制（ FOC ） - 轉(zhuǎn)矩控制（ FOC ）、速度控制、位

地面站軟件支持精準(zhǔn)三維航線規(guī)劃、三維實(shí)時(shí)飛行監(jiān)視與控制、飛行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及可視化回放、飛機(jī)維護(hù)保養(yǎng)、正射/3D/紅外遙感地圖生產(chǎn)及瀏覽等功能，云端具備飛行數(shù)據(jù)實(shí)況云播，多機(jī)權(quán)限管理、任務(wù)統(tǒng)一規(guī)劃、分發(fā)及協(xié)同作業(yè)等功能。

Baity說(shuō)：“該無(wú)人機(jī)有多種方式可以從狹窄的空間起飛，但是如果使用獨(dú)立的升力和推力系統(tǒng)，就像我們以前的航空測(cè)繪無(wú)人機(jī)一樣，你需要更大的空間來(lái)過(guò)渡到用固定翼飛行。

　該公司開(kāi)發(fā)了一系列先進(jìn)的內(nèi)燃機(jī)原型，最初專注于3HP-40HP的小型發(fā)動(dòng)機(jī)。其多燃料3-5HP 70cc X-Mini適用于大多數(shù)微型無(wú)人機(jī)，而其較大的40HP 750cc X4發(fā)動(dòng)機(jī)適用于小型無(wú)人機(jī)。該公司的所有發(fā)動(dòng)機(jī)均可提供動(dòng)力重量和燃油效率優(yōu)勢(shì)，從而提高有效負(fù)載能力并延長(zhǎng)任務(wù)飛行時(shí)間。

FE15消防滅火無(wú)人機(jī)采用紅外TOF技術(shù)，通過(guò)高精度傳感器打造的智能避障系統(tǒng)，能夠識(shí)別前面方向5m以外的障礙物并進(jìn)行剎車減速，防止因誤操作帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，保障飛行安全。

本文多次提到，有關(guān)這種產(chǎn)品“2In1”的產(chǎn)品后期會(huì)越來(lái)越多，近期聽(tīng)說(shuō)行業(yè)內(nèi)有人做掃地機(jī)器人內(nèi)置Alexa，這個(gè)目前有個(gè)坑就是設(shè)備在工作的時(shí)候，震動(dòng)導(dǎo)致麥克風(fēng)陣列無(wú)法好好的工作，這個(gè)高價(jià)值的產(chǎn)品內(nèi)置Alexa有問(wèn)題。

不過(guò)，首次曝光的驍龍730處理器則尚未有其他信息被披露，并且何時(shí)面市和出貨也同樣沒(méi)有任何信息，但按照高通此前公布的信息顯示，首批驍龍700系列處理器將于2018年上半年向客戶商用出樣。這也就意味著搭載驍龍730處理器的機(jī)型或許要等到今年下半年。

這個(gè)連接器，實(shí)物效果很大，是基于原有的31.25kW的充電模塊，累積成充電大柜子，然后再使用4個(gè)功率管理系統(tǒng)接口和4個(gè)500安培的輸出電路，輸出電路的電壓幅度在200-1000伏

為了滿足測(cè)試更高復(fù)雜度DUT和更短時(shí)間期限等需求，工程師需要針對(duì)其需求量身定制的完整工作流程來(lái)幫助他們滿足其確切的應(yīng)用要求。SystemLink是NI以軟件為中心的平臺(tái)的最新成員，包含針對(duì)工作流程不同階段的需求而定制的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品已被超過(guò)300,000名活躍用戶全部或部分采用。