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Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 近日宣布推出熱門發(fā)聲器驅(qū)動器的增強版，以因應(yīng)小型和便攜設(shè)備的需求。PAM8904E 采用輕巧封裝，能夠在較低電壓的情況下提供更高效能。

自2017年蘋果在iPhone上全面搭載USB PD快充技術(shù)以來，PD快充配件市場得到迅速發(fā)展，許多用戶也終于享受到快充帶來的便捷體驗，手機支持快速充電功能配件也需要同步更新。

Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的寬帶收發(fā)器，它是RadioVerse設(shè)計和技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的一部分。ADRV9026用于支持基站應(yīng)用，包括單標準和多標準3G/4G/5G宏單元基站、大規(guī)模MIMO (M-MIMO)和小蜂窩系統(tǒng)。

Allegro產(chǎn)品線工程經(jīng)理Andy Wang解釋道：“我們之所以推出新產(chǎn)品A89331，是為了直接回應(yīng)服務(wù)器市場的發(fā)展趨勢和需求。

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA...

據(jù)報道，英偉達正在通過新的GeForce GTX 1660 Super和GeForce GTX 1650 Super擴展其Super系列刷新GPU。

TE Connectivity （TE） 的瑞侃產(chǎn)品久經(jīng)考驗，可承受最嚴苛的極端環(huán)境條件，這是所有船舶與海洋工程電力裝置的首選。

瑞芯微RK3288處理器采用Cortex-A17，其最大的特點就是與Cortex-A15-樣采用完全亂序執(zhí)行架構(gòu)，其性能提升有著立竿見影的效果。雙指令譯碼、雙地址產(chǎn)生器（AGU）、多指令派發(fā)（multi issue）等特別架構(gòu)的設(shè)計，使得Cortex-A17在指令執(zhí)行效率上有相當(dāng)大的提升，正是基于以上改進，在同樣的頻率下，Cortex-A17的單線程性能要比Cortex-A9有40%的提升，而頻率高達1.8GHz的RK3288性能較上- -代RK3188有50%的性能提升。

基于對電子元器件行業(yè)的了解與深挖，淘IC通過廣泛調(diào)研與溝通，汲取客戶意見，聯(lián)合百度愛采購積極推動電子元器件改版，該樣式在電腦端已上線。

美國NVIDIA在22日（當(dāng)?shù)貢r間）宣布了 EGX Edge超級計算平臺品牌的邊緣計算服務(wù)器產(chǎn)品組。 邊緣AI /邊緣計算處理器是半導(dǎo)體制造商的熱門市場 邊緣計算是靠近實際領(lǐng)域的一組服務(wù)器的總稱，是通過使用位于用戶的邊緣終端附近的服務(wù)器（例如智能手機和汽車）提供的分布式計算環(huán)境。 例如，要使用智能手機，需要一組向智能手機提供各種服務(wù)的服務(wù)器。對于語音通信，交換功能是必需的，并且要使用SMS，需要SMS服務(wù)器。這些服務(wù)器已實現(xiàn)為固定硬件，具

移動通訊等手持裝置一般是通過GSM、WIFI及Bluetooth來與外界互聯(lián)。但如果使用者位于無法接收到GSM信號如高山、野外、隧道或是市內(nèi)地下室等地方，則無法與外界進行溝通。

2019年10月15日，數(shù)應(yīng)于芯2019天數(shù)智芯戰(zhàn)略新品發(fā)布會于杭州西湖國賓館舉行。發(fā)布會現(xiàn)場，全算力系統(tǒng)平臺及解決方案提供商天數(shù)智芯發(fā)布首個正式流片的高性能邊緣端AI推理芯片Iluvatar CoreX I AI芯片。該芯片的發(fā)布，標志著天數(shù)智芯真正將AI技術(shù)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品，也意味著天數(shù)智芯從邊緣到云端芯云戰(zhàn)略已進入落地階段，賦能企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力行業(yè)智慧發(fā)展。 活動現(xiàn)場，杭州市西湖區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長高國飛，杭州市投資促進局局長 王翀、中國計算

這項新技術(shù)允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV（直通硅通孔）技術(shù)。 三星的創(chuàng)新被認為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片的最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一，因為它需要精確的精度才能通過具有60,000多個TSV孔的三維配置垂直互連12個DRAM芯片。 封裝的厚度（720um）與當(dāng)前的8層高帶寬存儲器（HBM2）產(chǎn)品相同，這在組件設(shè)計上是一項重大進步。這將

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，只靠云計算已經(jīng)無法做到對這些數(shù)據(jù)進行即時分析和處理，越來越多的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行存儲、分析和處理，對邊緣計算能力提出了很大挑戰(zhàn)。

節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝，高度僅為0.65 mm.

TE Connectivity （TE） 推出了新型表面印字的阻燃單壁熱縮管（SWFR）產(chǎn)品。TE的阻燃單壁熱縮套管產(chǎn)品以輻照交聯(lián)聚烯烴材料制成，是一種經(jīng)濟高效、高度阻燃、收縮比達 2:1 的熱縮套管。

Huawei VR Glass是一個全新的VR產(chǎn)品形態(tài)。從外形上看，它酷似普通墨鏡，相比“VR頭盔”更加便攜、輕小、時尚，也更加符合大眾消費者對可穿戴設(shè)備的期望。

IBM第14臺量子計算機是迄今為止最強大的一臺，它有53個量子位，構(gòu)成了系統(tǒng)核心基本數(shù)據(jù)處理元件。該系統(tǒng)將于10月份上線提供給量子計算客戶，比上一臺擁有20個量子位的機器有了很大的進步，它將有助于推進經(jīng)典計算機與量子物理學(xué)瘋狂結(jié)合。

MathWorks宣布推出了 Release 2019b，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能，包括對人工智能、深度學(xué)習(xí)和汽車行業(yè)的支持。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，語音控制將在未來幾年成為主流技術(shù)，到2022年，成熟市場50% 以上的高端產(chǎn)品將內(nèi)置語音接口，而2018年這一比例還不到1%。恩智浦半導(dǎo)體（ NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）作為語音控制市場的領(lǐng)先者，近日推出了業(yè)界領(lǐng)先、基于MCU的遠場語音控制和命令識別解決方案。