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RISC-V迎來(lái)關(guān)鍵拐點(diǎn)

RVA23標(biāo)志著主流CPU性能擴(kuò)展方式的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。它強(qiáng)制要求使用RISC-V向量擴(kuò)展(RVV),從而將結(jié)構(gòu)化、顯式并行計(jì)算提升到與標(biāo)量執(zhí)行相同的架構(gòu)地位。向量計(jì)算不再是附加在高負(fù)載運(yùn)算核心上的可選加速器,而是軟件可以依賴的基礎(chǔ)功能。RVA23并非強(qiáng)制標(biāo)量執(zhí)行實(shí)現(xiàn)確定性,而只是使確定性成為可能,因?yàn)闃?biāo)量部分不再負(fù)責(zé)吞吐量。向量單元顯式地處理并行工作,而標(biāo)量核

2026-03-05 關(guān)鍵字: 處理器cpuRISC-V

Allegro宣布推出全新霍爾效應(yīng)電流傳感器ACS37017

近日,Allegro 宣布推出全新霍爾效應(yīng)電流傳感器 ACS37017。該產(chǎn)品以突破性的精度表現(xiàn),為行業(yè)樹(shù)立了新的精度基準(zhǔn)。隨著 ACS37017 的推出,Allegro 現(xiàn)已構(gòu)建起覆蓋現(xiàn)代功率電子三大關(guān)鍵方向的完整高性能解決方案體系:速度(ACS37100)、功率密度(ACS37200)與精度(ACS37017)。

2026-03-05 關(guān)鍵字: allegro電流傳感器

琻捷電子在固態(tài)電池安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破

近日,琻捷電子科技(江蘇)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“SENASIC”)在固態(tài)電池安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破:SENASIC的硫化氫H2S氣體監(jiān)測(cè)傳感器,已完成國(guó)內(nèi)頭部電池企業(yè)出貨。

SD-WAN 專線:為亞馬遜云、微軟云訪問(wèn)提速的核心邏輯

前言隨著全球化業(yè)務(wù)的深入推進(jìn),越來(lái)越多國(guó)內(nèi)企業(yè)選擇亞馬遜云(AWS)、微軟云(Azure)等國(guó)際公有云服務(wù)部署核心業(yè)務(wù)。無(wú)論是跨境電商的平臺(tái)運(yùn)營(yíng)、跨國(guó)企業(yè)的ERP系統(tǒng)對(duì)接,還是遠(yuǎn)程辦公的虛擬桌面與跨國(guó)視頻會(huì)議,都高度依賴穩(wěn)定、低延遲的海外云訪問(wèn)鏈路。但在實(shí)際使用中,國(guó)內(nèi)企業(yè)直接通過(guò)公網(wǎng)訪問(wèn)這些海外云服務(wù),往往會(huì)遇到延遲高、卡頓頻繁、數(shù)據(jù)丟包等問(wèn)題,嚴(yán)重影響業(yè)

2026-03-05 關(guān)鍵字: 云計(jì)算AIsdwan

佑駕創(chuàng)新與寧德時(shí)代子公司時(shí)代智能簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,佑駕創(chuàng)新(2431.HK)與寧德時(shí)代(上海)智能科技有限公司(下稱“時(shí)代智能”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,圍繞智能駕駛領(lǐng)域展開(kāi)深度技術(shù)協(xié)同與商業(yè)布局。

AI賦能生物制藥設(shè)備管理:智能運(yùn)維筑牢質(zhì)量合規(guī)核心防線

生物制藥行業(yè)作為高合規(guī)、高精準(zhǔn)、高投入的特殊制造領(lǐng)域,設(shè)備是生產(chǎn)的核心載體,從發(fā)酵、純化到灌裝、凍干,每一個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)都直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)安全與合規(guī)性。傳統(tǒng)設(shè)備管理的被動(dòng)模式,早已無(wú)法適配行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展需求。隨著AI技術(shù)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算的深度融合,AI賦能的設(shè)備管理系統(tǒng)正為生物制藥行業(yè)帶來(lái)全新變革,讓設(shè)備管理從“單純記錄、事后追溯”轉(zhuǎn)向“智

2026-03-05 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)AI設(shè)備管理

憶聯(lián)AM6D1以DRAMLess架構(gòu)重塑性能與成本平衡

隨著PCIe 5.0 SSD逐漸普及,如何在極致性能與成本控制間取得平衡,成為存儲(chǔ)廠商的核心攻堅(jiān)課題。憶聯(lián)洞察趨勢(shì),推出行業(yè)領(lǐng)先的DRAMLess PCIe5.0 SSD—— AM6D1,通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)與底層算法優(yōu)化,兼顧性能與成本,為追求高性能與高效用比的用戶帶來(lái)全新選擇。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 閃存SSDPCIe

IBM發(fā)布2026年X-Force威脅情報(bào)指數(shù)報(bào)告

近日,IBM(紐交所代碼:IBM)發(fā)布了《2026年 X-Force 威脅情報(bào)指數(shù)報(bào)告》。報(bào)告揭示,網(wǎng)絡(luò)犯罪分子正以驚人的速度利用基礎(chǔ)安全漏洞,而人工智能工具的興起則進(jìn)一步加劇了這一趨勢(shì),它幫助攻擊者以前所未有的速度發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)弱點(diǎn)。IBM X-Force 觀察到,利用面向公眾的軟件與系統(tǒng)應(yīng)用程序發(fā)起的攻擊激增了 44%,這主要?dú)w因于身份驗(yàn)證控制的缺失以及 AI 驅(qū)動(dòng)的漏洞發(fā)現(xiàn)技術(shù)。

2026-03-05 關(guān)鍵字: IBMAI人工智能

綠芯半導(dǎo)體邀您相約2026年德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)

綠芯將于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡舉行的2026年嵌入式世界展會(huì)(embedded world 2026),2號(hào)館647展位)展示其最新的工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合專為高可靠應(yīng)用設(shè)計(jì),具有卓越的耐久性和可靠的數(shù)據(jù)保持能力,先進(jìn)的數(shù)據(jù)完整性以及在嚴(yán)苛的溫度環(huán)境下穩(wěn)定的讀寫性能。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 嵌入式固態(tài)硬盤綠芯半導(dǎo)體

芯賽場(chǎng),云力量!小眼睛科技遠(yuǎn)程AI實(shí)驗(yàn)平臺(tái)重磅發(fā)布助力202...

新歲策馬向繁花FPGA遠(yuǎn)程AI實(shí)驗(yàn)平臺(tái)重磅發(fā)布賦能未來(lái)創(chuàng)芯者,小眼睛科技FPGA遠(yuǎn)程AI實(shí)驗(yàn)平臺(tái)助力2026集創(chuàng)賽!2026,小眼睛科技重磅推出全新FPGA遠(yuǎn)程AI實(shí)驗(yàn)平臺(tái)!該平臺(tái)將作為2026集創(chuàng)賽紫光同創(chuàng)命題指定訓(xùn)練與測(cè)評(píng)平臺(tái),為參賽選手提供業(yè)界領(lǐng)先、穩(wěn)定可靠的云端開(kāi)發(fā)與實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?,助力團(tuán)隊(duì)突破地域與設(shè)備限制,專注創(chuàng)新!為便于參賽隊(duì)伍順利通過(guò)初賽測(cè)評(píng),我們

2026-03-05 關(guān)鍵字: FPGAAI小眼睛科技

國(guó)芯科技新一代云安全PCI-E密碼卡產(chǎn)品在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用導(dǎo)入

近期,國(guó)芯科技基于超高性能云安全芯片CCP917T研發(fā)的PCI-E密碼卡產(chǎn)品CCUPH2H01和CCUPH3H01 在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用導(dǎo)入。目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)送樣10余家頭部客戶,應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)安全、云密碼服務(wù)、可信計(jì)算等。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 安全芯片cpu國(guó)芯科技

低阻高導(dǎo)|捷捷微電 JMSL1006PG 助力小米大功率氮化...

近日,小米推出了全新的140W8合1氮化鎵桌面充電站,以一體化的多接口設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的多設(shè)備同時(shí)快充能力,以及高效的氮化鎵技術(shù),為用戶打造了整潔、高效的桌面充電解決方案。在這款集成度極高、性能卓越的充電設(shè)備中,捷捷微電JMSL1006PG同步整流NMOS管在關(guān)鍵的能量轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)發(fā)揮了重要作用,以其優(yōu)異的電氣性能與散熱表現(xiàn),助力充電站實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定、低溫的多口大功率

2026-03-05 關(guān)鍵字: 充電氮化鎵小米

從億緯鋰能到海外大廠:精誠(chéng)工科憑什么拿下新能源電池質(zhì)檢大單?

隨著新能源產(chǎn)業(yè)鏈在全球加速布局,動(dòng)力電池與儲(chǔ)能電芯的安全驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)提升。對(duì)于海外產(chǎn)線,電池安全性測(cè)試設(shè)備面臨的不僅是技術(shù)挑戰(zhàn),更是系統(tǒng)性的能力考驗(yàn):高壓極限測(cè)試能力——能否模擬真實(shí)使用中的極端工況爆破安全防護(hù)設(shè)計(jì)——測(cè)試過(guò)程本身是否可控安全多語(yǔ)言操作界面——能否無(wú)障礙融入全球產(chǎn)線數(shù)據(jù)可追溯體系——能否對(duì)接嚴(yán)格的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)精誠(chéng)工科提供整套出海方案,助力全球

2026-03-05 關(guān)鍵字: 電芯新能源電池電池

展會(huì)邀請(qǐng)|瑞迅科技邀您共赴德國(guó)紐倫堡embedded wor...

瑞迅科技邀您共赴德國(guó)紐倫堡embeddedworld20262026年3月10日~3月12日,全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛宴——embeddedworld2026國(guó)際嵌入式展覽會(huì),即將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大啟幕。作為國(guó)內(nèi)端側(cè)AI綜合解決方案提供商,瑞迅科技將攜核心產(chǎn)品揚(yáng)帆出海,亮相這場(chǎng)匯聚全球頂尖科技力量的盛會(huì),與世界同行共探嵌入式技術(shù)前沿,共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)

2026-03-05 關(guān)鍵字: 嵌入式主板核心板

中興通訊推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)模商用的思考與實(shí)踐

3月3日,世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,由世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)人工智能專委會(huì)在西班牙巴塞羅那主辦的“具身智能:引領(lǐng)AI發(fā)展新范式”專題論壇如期舉行。本次論壇匯聚了全球政、產(chǎn)、學(xué)、研各界近百位高級(jí)別代表與專家,共探具身智能技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地之路。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 移動(dòng)通信中興通訊人工智能

中興終端游戲系列產(chǎn)品亮相MWC 2026

3月3日,在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC26巴塞羅那)上,中興通訊終端業(yè)務(wù)旗下努比亞、紅魔品牌發(fā)布系列游戲新品,包括努比亞Neo 5系列游戲手機(jī),紅魔11系列電競(jìng)旗艦、紅魔電競(jìng)平板3 Pro、紅魔游戲本16 Pro 臻金傳奇 3D探索版等電競(jìng)裝備,憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品生態(tài)與技術(shù)實(shí)力,向全球市場(chǎng)展現(xiàn)在游戲賽道的深耕成果。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 游戲中興通訊努比亞

中興通訊全隊(duì)列多形態(tài)AI終端產(chǎn)品亮相MWC 2026

3月2日,在2026年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC26巴塞羅那)上,中興通訊終端業(yè)務(wù)攜全隊(duì)列、多形態(tài)AI終端產(chǎn)品亮相。搭載豆包手機(jī)助手的AI原生手機(jī)努比亞M153豆包手機(jī)助手技術(shù)預(yù)覽版迎來(lái)海外首秀,主打情感陪伴的AI“新物種”iMoochi也在本次展會(huì)發(fā)布。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 終端AI中興通訊

中興通訊在MWC 2026正式發(fā)布AIR MAX解決方案

2026年3月2日,中興通訊在MWC26巴塞羅那上正式發(fā)布AIR MAX解決方案,以最大化能量效率、人力效率、投資效率為核心,打造面向AI時(shí)代的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)最優(yōu)解,賦能運(yùn)營(yíng)商經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)型和價(jià)值升級(jí)。

2026-03-05 關(guān)鍵字: AI中興通訊移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)

樂(lè)鑫科技發(fā)布全新ESP32-H21超低功耗無(wú)線SoC

樂(lè)鑫科技 (688018.SH) 推出 ESP32-H21,一款針對(duì) Thread、Matter 及 Bluetooth 5 (LE) 設(shè)備的增強(qiáng)型低功耗無(wú)線 SoC。作為 ESP32-H2 平臺(tái)的升級(jí)版本,ESP32-H21 集成片上 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可進(jìn)一步降低芯片在工作狀態(tài)下的電流消耗,從而顯著延長(zhǎng)對(duì)功耗敏感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池使用時(shí)間。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器無(wú)線SoC樂(lè)鑫

華為和中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合發(fā)布2025年度高階示范區(qū)AI+網(wǎng)絡(luò)實(shí)踐成...

3月2日,在MWC26 巴塞羅那期間的移動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,華為與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合發(fā)布了2025年度高階示范區(qū)AI+網(wǎng)絡(luò)的卓越實(shí)踐成果。2025年,華為與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合創(chuàng)新,全球首個(gè)規(guī)模部署了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)智能體,并建成八大無(wú)線高階自智網(wǎng)絡(luò)示范區(qū),將AI+網(wǎng)絡(luò)全面融入中國(guó)移動(dòng)生產(chǎn)流程,并在能力重塑、交互重塑、流程重塑三大方向取得了標(biāo)志性突破。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 華為中國(guó)移動(dòng)AI

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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