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近日，大曉機器人聯(lián)合上海交通大學、南洋理工大學、香港中文大學、香港大學等研究機構共同推出以空間智能為底層框架、跨不同具身本體的通用基礎模型“ACE-Brain-0”，正式面向全行業(yè)開源。

無論是手機、服務器、汽車電子，還是物聯(lián)網(wǎng)設備，幾乎所有芯片都需要精準的時間基準來協(xié)同工作。今天凱擎小妹聊一下晶振、晶圓、時鐘有什么區(qū)別？它們分別扮演什么角色？

瀚博半導體，以創(chuàng)新的GPU云底座與一體機方案，支持OpenClaw開源AI智能體框架，全天候運行AI智能體，在大幅提升數(shù)字生產(chǎn)力的同時保證數(shù)據(jù)安全與隱私安全，讓智能體真正落地千行百業(yè)。

近期，龍騰半導體股份有限公司榮幸地收到來自重要客戶--南京博蘭得電子科技有限公司頒發(fā)的2025年度“最佳合作伙伴獎”。

近日，國際聲學、語音與信號處理會議 ICASSP 2026 公布錄用結(jié)果。江蘇省語言計算及應用實驗室多篇論文被會議接收。ICASSP 長期被視為聲學、語音與信號處理領域最具國際影響力的學術會議之一，其錄用成果集中反映了語音語言技術前沿的發(fā)展方向。

當光通信技術成為AI和云計算的核心引擎，一場匯聚全球頂尖智慧的行業(yè)盛會即將啟幕——第51屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會（OFC2026）將于2026年3月17日至19日，在美國加利福尼亞州洛杉磯會議中心盛大舉行。作為全球光通信與光網(wǎng)絡領域極具影響力的行業(yè)盛會，OFC每年匯聚全球行業(yè)先鋒與技術精英，共同探討前沿技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰晶科技作為國內(nèi)領先的頻控器件解決方

3月9日，昆山數(shù)科集團與思必馳科技股份有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并為雙方聯(lián)合組建的人工智能大模型運營及場景應用聯(lián)合實驗室揭牌。昆山數(shù)科集團董事長、總經(jīng)理曾誠，思必馳副總裁許正等嘉賓出席活動，共同見證這一重要時刻。

3月9日，宜賓市委書記方存好一行蒞臨思必馳考察調(diào)研，詳細了解企業(yè)發(fā)展歷程、技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地情況。相關領導及部門負責人陪同調(diào)研，思必馳董事長、CEO 高始興熱情接待并作詳細介紹。

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近日，南京江北新區(qū)、浦口區(qū)召開2025年度綜合表彰大會。江蘇長晶科技股份有限公司憑借卓越的產(chǎn)業(yè)貢獻和創(chuàng)新實力，榮獲“高質(zhì)量建設江北新主城先進集體”稱號！

隨著材料科學在智能制造、電子工程等領域的深度滲透，為了提升實驗的測量水平，對于材料的研究，揚州高等職業(yè)技術學院經(jīng)過前期的調(diào)研和對比，選購了南京大展的DZ-DSC300差示掃描量熱儀作為實驗教學儀器，希望通過實際的材料測試，利用準確的數(shù)據(jù)進行分析，賦能材料科學教學與科研。DZ-DSC300是南京大展生產(chǎn)一款經(jīng)典型的差示掃描量熱儀，儀器在去年進行的升級，不管是從

近日，行業(yè)知名媒體我愛音頻網(wǎng)（52audio）揭曉了“2025金音獎”評選結(jié)果，炬芯科技股份有限公司憑借過去一年在音頻產(chǎn)業(yè)鏈的源頭技術創(chuàng)新與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功斬獲 “最佳芯片企業(yè)” 大獎。

近期，南芯科技車規(guī)級 SBC 芯片 SC62595Q 順利通過 ASIL-D 功能安全產(chǎn)品認證并取得認證證書，標志著南芯在汽車電子領域的技術實力與質(zhì)量管理體系已達到全球功能安全的最高標準，獲得國際權威標準的認可。

讓AI發(fā)光，與光顯同行。3月8日，2026洲明集團全國渠道共進峰會在惠州隆重舉行。

3月6日，上海證券交易所與深圳證券交易所同步發(fā)布公告，對滬港通及深港通下的港股通股票名單作出調(diào)整。根據(jù)調(diào)整結(jié)果，博泰車聯(lián)(股票代碼：02889.HK)已成功納入港股通標的證券名單，并于今日(3月9日)正式生效。

IDC預測，受存儲芯片供應緊缺及漲價影響，2026年，智能手機市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，這個預測從上游供應鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新今年2月份營收，營收達到新臺幣389.54億元，較2025年同期減少15.63%，為近2年來單月新低，匯總2026年前兩個月營收，為新臺幣895.1億元新臺幣，較2025年同期減少11.7%。

想玩轉(zhuǎn)吉他效果器，卻被 Meris、Chase Bliss 等高端品牌的價格勸退?想 DIY 專屬效果器，卻找不到小巧適配、支持立體聲的開源平臺?要么功能單一滿足不了演奏需求，要么硬件設計復雜復刻難，要么開發(fā)門檻高無配套固件支持?

初學 FPGA 數(shù)字設計總遇坎?商用開發(fā)板綁定專有工具鏈，學習成果無法跨項目復用;元件封裝稀有難焊接，新手手動裝配頻頻失敗;設計文件不公開，想復刻改造卻無據(jù)可依;開發(fā)板架構固定，適配不了實驗室多樣的實訓需求?

癡迷復古 IBM PC 電腦，卻苦于真機難尋、體積龐大占空間?復刻版功能單一，缺 VGA 顯示、復古音效，體驗大打折扣?想學習 x86 架構底層原理，卻沒有輕量化的實體硬件平臺?還想讓復古電腦適配現(xiàn)代外設，兼顧懷舊與實用?

聚酰亞胺復合材料正是在這一技術需求背景下脫穎而出，成為飛機高溫區(qū)結(jié)構設計的重要戰(zhàn)略材料。聚酰亞胺樹脂基復合材料是以聚酰亞胺樹脂為基體、以碳纖維或玻璃纖維為增強體復合而成的高性能材料，其最顯著的特征在于卓越的耐高溫性能——長期使用溫度可達450℃，短期耐溫能力更為突出。這一特性使其能夠勝任傳統(tǒng)樹脂基復合材料無法企及的高溫應用場景。