電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)信號鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:1291 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標(biāo)志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長，才能支撐起5G對各行業(yè)
2025-12-19 16:20:12958 
AI如何重新定義邊緣計算？低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59302 
在快速發(fā)展的固定無線接入 (FWA) 領(lǐng)域，芯片組決定著設(shè)備的性能、成本、部署便捷性以及未來的發(fā)展方向。高通 X82 5G 調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)作為新型 CPE 設(shè)備的主要平臺，備受矚目。它也是 SUNCOMM 高通 X82 產(chǎn)品線的基礎(chǔ)，該產(chǎn)品線面向全球大型網(wǎng)絡(luò)運營商和大型 FWA 項目。
2025-12-13 11:38:42834 5G技術(shù)已經(jīng)取得了很大進展，但在某些關(guān)鍵技術(shù)方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)等，這些技術(shù)的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際先進水平相比仍有一定差距，導(dǎo)致在關(guān)鍵器件上依賴進口
2025-12-02 06:05:13
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464275 
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
TE Connectivity（泰克）Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線在2496MHz至5000MHz的頻率范圍內(nèi)提供有全向帶寬覆蓋
2025-11-04 11:43:51446 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
在5G基礎(chǔ)上的升級和擴展。
這種技術(shù)延續(xù)性對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義：
研發(fā)效率提升：70%的技術(shù)重合，意味著6G研發(fā)可以基于5G成熟技術(shù)，大幅降低研發(fā)成本
部署連續(xù)性：5G網(wǎng)絡(luò)可以平滑演進到6G，無需
2025-10-10 13:59:51
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
2025年3月28日，國家專精特新“小巨人”國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得上交所受理。招股書顯示，該昂瑞微在5G高集成度
2025-10-09 18:22:504011 2025年3月28日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微在射頻前端芯片領(lǐng)域取得了突破性進展，其5G高集成度
2025-09-29 16:13:382131 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 從3G、4G到5G，再到如今的5G Advanced時代，高通技術(shù)公司始終走在無線技術(shù)發(fā)展的前沿。為在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體AI新體驗中，可以持續(xù)為用戶提供高性能5G連接，高通推出
2025-09-14 15:15:432282 中國5G基站總數(shù)已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動下，射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101189 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
BCM56455B1KFSBG超高密度：單芯片支持 512個25G端口（業(yè)界領(lǐng)先）全速率覆蓋：從 10G到400G 無縫演進工業(yè)級寬溫：適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境（如戶外5G設(shè)備）開放生態(tài)：支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 頻率范圍內(nèi)
2025-08-29 16:13:11
的客戶需求，提供從設(shè)計咨詢到量產(chǎn)的廣泛支持。
絕對優(yōu)勢的技術(shù)支持
憑借以無線芯片固件的源代碼定制能力等的世界級技術(shù)應(yīng)對能力，實現(xiàn)凌駕于其他公司之上的技術(shù)支持。
本公司的高通Wi-Fi方面的工作
本公司從
2025-08-28 23:33:42
什么是5G技術(shù)（第5代）
2025-08-27 11:53:08778 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
，大幅度降低開發(fā)風(fēng)險。應(yīng)用領(lǐng)域通訊網(wǎng)絡(luò)l 5G 基站：高速數(shù)據(jù)處理與低延遲傳輸，兼容大規(guī)模 MIMO 技術(shù)。l 光傳輸設(shè)備：實現(xiàn)高帶寬信號調(diào)制與解調(diào)，提高網(wǎng)絡(luò)容量。工業(yè)控制l 自動化生產(chǎn)線：實時處理傳感數(shù)據(jù)
2025-08-21 09:15:02
廣和通基于FG370的BE7200 5G CPE解決方案成功助力客戶贏得北歐某主流運營商5G CPE標(biāo)案并實現(xiàn)批量交付。該項目的成功進一步說明廣和通在高性能、高集成度5G CPE領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品實力再獲國際高端市場認(rèn)可。
2025-08-16 16:47:121994 請問cyw55512是否支持自動頻道功能（2.4g和5g）？
如果是，如何啟用它？
2025-07-17 07:10:07
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
船舶無人值守場景中，高清監(jiān)控、設(shè)備數(shù)據(jù)交互、遠(yuǎn)程控制指令傳輸需“高帶寬、低延遲、強穩(wěn)定”網(wǎng)絡(luò)。智聯(lián)物聯(lián)ZR9000依托5G技術(shù)，輕松承載多路高清視頻流及海量傳感器數(shù)據(jù)并發(fā)傳輸；毫秒級端到端延遲，確保
2025-07-10 15:01:01584 
5G RedCap網(wǎng)關(guān)是專為中端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的輕量化5G通信設(shè)備 ，它基于3GPP Release 17定義的5G RedCap（Reduced Capability）技術(shù)，通過簡化硬件設(shè)計和降低
2025-06-30 09:26:31855 4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術(shù)定義與核心目標(biāo) 輕量化設(shè)計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統(tǒng)5G為100MHz），降低芯片組復(fù)雜性和成本。 天線簡化
2025-06-30 09:22:482523 近日，在2025世界移動通信大會（ MWC上海2025）期間，GSMA 5G新通話特設(shè)工作組（GSMA 5G New Calling Task Force）主辦，中國移動、華為承辦2025年5G
2025-06-26 13:46:401056 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24687 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
2025 年 6 月 9 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo的QPA9822線性5G高增益/高驅(qū)動放大器
2025-06-11 15:04:211367 智選 Brovi 5G CPE 5
主打家用場景，走的是“顏值高、易上手、生態(tài)強”的路線，適合華為手機用戶閉眼入。
支持5G、WiFi6、雙千兆口，還帶鴻蒙生態(tài)接入、NFC一碰連網(wǎng)等貼心
2025-06-05 13:54:54
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術(shù)的進步，高通正式推出了自家5G與10G以太網(wǎng)芯片，為其產(chǎn)品線增添了重要的拼圖，并進
2025-06-05 12:08:003208 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 5月19日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515 
3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，玄戒O1可能采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式
2025-05-20 14:37:35959 決方案推動行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達 10Gbps 的 5G 連接速率。
2025-05-19 14:33:57935 萬物互聯(lián)的智能時代，數(shù)據(jù)的高效處理與實時響應(yīng)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，廈門計訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07
傳輸快如閃電且分秒不差，普通晶振的誤差可能造成數(shù)據(jù)延遲甚至斷連。而溫補晶振（TCXO）通過溫度補償技術(shù)，將頻率偏差控制在±0.5ppm以內(nèi)，成為5G基站和手機芯片的
2025-04-28 15:58:33544 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，天璣AI生態(tài)伙伴數(shù)量大幅增長了3倍，天璣AI開發(fā)套件下載量也同比增長5
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
東莞市精微創(chuàng)達儀器有限公司Litepoint IQxstream-5G 測試系統(tǒng)——5G終端量產(chǎn)測試的終極效率引擎重新定義5G手機/模組生產(chǎn)測試的速度與經(jīng)濟性在5G終端市場爆發(fā)性增長的時代，制造商
2025-04-10 14:32:06
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
芯片及其他模擬芯片等。公司成立于2012年，如今已經(jīng)成為國內(nèi)第三大射頻前端芯片設(shè)計企業(yè)。公司 的5G 高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應(yīng)用，成功打破國際廠商對 5G L-PAMiD 模組
2025-04-02 00:03:002826 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
愛立信、Telstra、高通近日攜手創(chuàng)下5G上行鏈路516 Mbps速度新紀(jì)錄，成為目前在商用Sub-6GHz 5G SA現(xiàn)網(wǎng)實現(xiàn)的最高上行鏈路速度。
2025-03-26 16:31:4212970 份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 ，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP，可提供豐富的平臺定制機會。
聯(lián)發(fā)科MT7988A是世界領(lǐng)先
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 ）中端（2023年后降價）關(guān)鍵結(jié)論與趨勢分析 ：制程競賽 ：聯(lián)發(fā)科CT-X1憑借3nm工藝在能效比上領(lǐng)先，高通下一代Elite芯片（4nm Oryon架構(gòu)）或需加速迭代應(yīng))。AI大模型上車 ：聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075716 隨著5G通信、人工智能和自動駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導(dǎo)致局部溫度在毫秒級時間內(nèi)波動超過100℃。例如，5G射頻芯片(RF IC)在
2025-03-08 14:05:18613 
高通技術(shù)公司持續(xù)樹立連接新標(biāo)桿，公司宣布推出高通^ ^X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，這是公司第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，也是公司第四代AI賦能的5G連接系統(tǒng)。高通X85專為新一代聯(lián)網(wǎng)和AI
2025-03-04 16:22:321394 5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進一步突破，在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911 變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主權(quán)和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進的技術(shù)和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎？
CHA3218-99F低噪聲放大器在5G通信的Sub-6GHz頻段內(nèi)展現(xiàn)出了一定的適用性。CHA3218-99F能夠迎合這些頻段對低噪聲和高增益
2025-02-14 09:42:18
針對5G+救護車應(yīng)用，佰馬提供豐富的5G網(wǎng)關(guān)類型，包括千兆5G網(wǎng)關(guān)、邊緣5G網(wǎng)關(guān)、微型5G網(wǎng)關(guān)等，助力將救護車打造為院前信息化智能化急診急救關(guān)鍵節(jié)點，從而提高醫(yī)療保障服務(wù)能力與質(zhì)量。
2025-02-12 17:25:381321 
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 。2024年全年，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣5,305.86億元，同比增長22.4%；歸母凈利潤為新臺幣1,063.87億元，同比增長38.2%；每股收益為新臺幣66.92元，為歷史第三高。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司(簡稱“新基訊”)攜手宣布，雙方已成功聯(lián)合推出了一款經(jīng)過量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE
2025-02-08 15:38:411001 深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強強聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2。 云豹2全面融合了4G與5G硬件加速器，實現(xiàn)
2025-02-06 11:13:071121 近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān)，占比達到移動電話用戶總數(shù)的56%，標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452 2024年第四季度，高拓訊達公司成功推出了其自主研發(fā)的新一代雙頻Wi-Fi 4芯片——ATBM6132C。這款芯片作為市場上熱銷產(chǎn)品ATBM6132的重大升級，不僅在性能上實現(xiàn)了大幅提升，同時在制造成本上也取得了顯著的降低，進一步增強了其市場競爭力。
2025-01-22 17:41:371643 近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:112136 
“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用試點城市。其中5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)無疑在工業(yè)“智改數(shù)轉(zhuǎn)”中扮演著舉足輕重的角色，為打造5G智能工廠提供了強有力的技術(shù)支持。 一、5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)概述 作為連接工業(yè)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)的重要樞紐，物通博聯(lián)推出的5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)具備多種功能，為工業(yè)自
2025-01-17 11:05:061036 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 近日，搭載翱捷科技5G芯片平臺ASR1901，芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信模組，A8200具備高速率、高連接密度、低延遲、高可靠等核心優(yōu)勢，能廣泛適用于無線視頻監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力電網(wǎng)、智慧工廠等應(yīng)用場景，推動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向更高效、更智能化的方向發(fā)展。
2025-01-14 14:59:362004 近日，據(jù)路透社報道，全球知名芯片設(shè)計公司Arm正醞釀一項長期戰(zhàn)略調(diào)整，計劃大幅提升其芯片設(shè)計授權(quán)費用，漲幅可能高達300%。同時，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737 功能的先進技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 。 我們來盤點2024年有重要意義的座艙芯片，首先是年初英特爾的Automotive SoC，然后是2024年進入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片：聯(lián)發(fā)科的MT8676，年中則有英偉達的Thor系列，Thor系列目前已知有5個版本，分別是Z、U、S、X、Super，其中Super可能難產(chǎn)，
2025-01-13 09:35:319790 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130
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