度亙核芯通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化,突破了多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù),成功研發(fā)出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導(dǎo)體激光泵浦源,關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際同類產(chǎn)品水平,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品市場(chǎng)的空白。應(yīng)用背景
2026-01-04 08:36:54
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實(shí)現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),芯片供電面臨越來越多問題,所以近年英特爾、臺(tái)積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù),旨在解決工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下,芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:00
3979 高墻。破局需設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試協(xié)同,通過高精度測(cè)量、場(chǎng)景化功耗熱測(cè)試、信號(hào)完整性保障等革新方案。測(cè)試已成為先進(jìn)芯片性能落地的關(guān)鍵,其精細(xì)化體系定義新一代量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-12-30 17:02:17
446 申請(qǐng)。若成功上市,華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC),在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大行業(yè)話語權(quán)。根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告,以2024年出貨量計(jì)算,華大北斗在全球GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)
2025-12-29 08:44:08
792 ? ? ? 在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下,一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準(zhǔn)定位與授時(shí)能力的關(guān)鍵。本次介紹的SOC芯片專為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)量身打造,通過先進(jìn)的單芯片
2025-12-26 15:08:40
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①成本優(yōu)勢(shì),貨源穩(wěn)定
②功耗降低30%-50%,工藝制程采用22nm,主頻由64M升級(jí)到128M。且54系列是M33的核。
③54系列支持藍(lán)牙6.0 ,支持channelsounding功能,52系列不支持。
④54系列支持最新的NCS
2025-12-24 11:09:50
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52
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長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái),與Gen1.0相比,F(xiàn)om值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23
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電路中。 ? 近日,長(zhǎng)晶科技正式推出新一代 SGT(Shielded Gate Trench)Gen2.0 工藝,其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產(chǎn)品,在核心性能參數(shù)、系統(tǒng)能效及熱管理表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)全面突破,不僅顯著超越上一代技術(shù),更對(duì)標(biāo)國(guó)際一流廠商水平,為 PC 電腦等終端應(yīng)用的電源管
2025-12-16 09:31:01
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會(huì)上,亞馬遜云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)訓(xùn)練芯片Trainium 3,預(yù)告了下一代產(chǎn)品
2025-12-09 08:37:00
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總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜,全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24
497 2025年11月20日, 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)。展會(huì)期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:45
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智能可穿戴設(shè)備公司陸續(xù)推出智能戒指產(chǎn)品,而Nordic Semiconductor新一代超低功耗無線SoC芯片NRF54L15,重新定義了健康與健身追蹤可穿戴技術(shù)的可能性。
基于Nordic
2025-11-26 17:19:42
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:34
1116 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,中國(guó)電信宣布,其已率先公開展示“北斗語音消息”服務(wù),成為業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)北斗語音消息的運(yùn)營(yíng)商。這意味著我國(guó)在構(gòu)建“空天地一體化”應(yīng)急通信體系方面邁出關(guān)鍵一步,此外
2025-11-02 11:30:55
6124 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí),包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57
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最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”,但國(guó)產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎?
前陣子接觸到海思昇騰910B,實(shí)測(cè)下來有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
2025-10-27 13:12:41
我們非常榮幸地通知大家:思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24
830 一、AT6558的由來:
AT6558 是一款高性能 BDS/GNSS 多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī) SOC 單芯片,采用 55nm CMOS工藝,片上集成射頻前端,數(shù)字基帶處理器,32位的 RISC CPU
2025-09-29 09:54:43
近日,由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、新一代計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 “新一代計(jì)算標(biāo)工委”)主辦,中科馭數(shù)、Intel 及經(jīng)開區(qū)國(guó)家信創(chuàng)園聯(lián)合承辦的新一代計(jì)算產(chǎn)業(yè)大會(huì)順利召開。本次大會(huì)聚焦數(shù)字
2025-09-26 11:14:21
596 【內(nèi)測(cè)活動(dòng)同步開啟】這么???這么強(qiáng)?新一代大模型MCP開發(fā)板來啦!
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」,搭載WIFI / BLE & BT / NPU,與「小聆AI」強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2025-09-25 11:47:11
揚(yáng)杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管,產(chǎn)品采用新一代微溝槽工藝平臺(tái),極大的優(yōu)化了器件的導(dǎo)通損耗,產(chǎn)品參數(shù)一致性好,可靠性優(yōu)良,適用于伺服、變頻器等各類中低頻應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-09-18 18:01:39
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日,新一代計(jì)算產(chǎn)業(yè)大會(huì)在北京順利召開。本次大會(huì)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo),新一代計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)主辦,中科馭數(shù)、Intel、經(jīng)開區(qū)國(guó)家信創(chuàng)園共同承辦,新一代計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)副秘書長(zhǎng)李陽主持會(huì)議。 大會(huì)匯聚產(chǎn)學(xué)
2025-09-18 10:47:09
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9月16-17日,2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳舉行。會(huì)議期間,騰訊正式發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0。
2025-09-18 10:23:42
1391 %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
近日,廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢(shì)于一身,致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:43
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的FAB工藝平臺(tái),成功推出全國(guó)產(chǎn)化新一代1310nm單模DFB(分布式反饋)激光芯片及其COS封裝產(chǎn)品,從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、工藝制備到規(guī)模化量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)全流程自主可控
2025-09-08 09:04:12
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。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用,而GAA納米片將會(huì)在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中,先前獨(dú)立的兩個(gè)晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊,從而進(jìn)一步提升了集成度。同時(shí),在它們之間
2025-09-06 10:37:21
近日,新一代智己LS6正式首發(fā)并開啟預(yù)售,憑借著全新外觀造型以及首次搭載增程式動(dòng)力,一經(jīng)推出便成為現(xiàn)象級(jí)爆款。值得一提的是,該車型全系標(biāo)配Mini LED車載屏,瑞豐光電為新一代LS6的車載屏幕性能與量產(chǎn)交付提供了可靠的Mini LED背光技術(shù)保障。
2025-09-04 11:35:43
915 安孚科技投資后,新品迭代加速,新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝,算力達(dá)160TFLOPS(FP32),并集成12GB HBM2顯存。 ? 今年4月中旬,作為象帝先的股東——安孚科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露象帝先的最新進(jìn)展時(shí)表示,象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)
2025-09-04 09:11:00
2240 的巨大壓力。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)瓶頸,都會(huì)直接沖擊設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新效率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇,華大九天傾力打造的新一代全定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)—Empyrean Aether,以其完整、高效、智能的卓越特性,為工程師們提供了強(qiáng)大引擎。
2025-08-30 09:16:00
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8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國(guó)際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在“AI與雙碳”雙線技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè),elexcon聯(lián)手電子發(fā)燒友網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”,MPS新一代超高功率密度 AI 電源模塊MPC24380斬獲”年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)“。
2025-08-29 11:37:10
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8月15日,智己全面進(jìn)化的超級(jí)大五座智能SUV新一代LS6開啟預(yù)售,在新車預(yù)售當(dāng)日30 分鐘小訂突破10000臺(tái)。
2025-08-22 16:14:32
670 北斗導(dǎo)航的微型化革命 在北斗三號(hào)全球組網(wǎng)與智能終端微型化的雙重驅(qū)動(dòng)下,AT6668B作為國(guó)產(chǎn)全集成定位SOC芯片,以QFN5*5-40L封裝實(shí)現(xiàn)射頻、基帶、電源三合一架構(gòu),其B1I/B1C雙頻點(diǎn)支持
2025-08-01 15:31:34
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? ? H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ? 日前,燧原科技和沐曦這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開發(fā),采用訓(xùn)推
2025-07-28 10:41:51
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致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時(shí)微處理器芯片 ,成功開發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺(tái) 。
2025-07-21 10:07:53
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談到nRF54L系列,22nm工藝節(jié)點(diǎn)在降低功耗方面發(fā)揮了一定的作用,但功耗改進(jìn)主要源于這無線SoC/MCU的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)級(jí)功耗的全面審慎處理。憑借積累了數(shù)十年的低功耗設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)
2025-07-17 18:02:45
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2025-07-17 14:35:44
面對(duì)近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺,芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力,服務(wù)客戶痛點(diǎn),率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:10
1158 近日,國(guó)內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的院士、專家及領(lǐng)軍企業(yè)代表齊聚江城武漢,隆重召開“北斗產(chǎn)業(yè)成就回顧與展望大會(huì)和北斗產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展重大成果發(fā)布會(huì)”。大會(huì)分為兩個(gè)階段進(jìn)行。
2025-07-02 16:04:51
1098 TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05
884 隨著北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面建成,其定位精度、信號(hào)強(qiáng)度及功能多樣性均實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。對(duì)于行業(yè)用戶而言,如何在保留原有設(shè)備價(jià)值的同時(shí)獲取北斗三號(hào)的全新能力?如何在不同頻段、不同場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定精準(zhǔn)的定位?
2025-06-25 17:44:18
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工藝的持續(xù)發(fā)展提供了新的方向。
根據(jù)imec的一篇最新論文,imec的研究人員引入了一種名為“外壁叉片”(outer wall forksheet)的新型晶體管布局,預(yù)計(jì)該布局將從A10代(1納米
2025-06-20 10:40:07
一簡(jiǎn)介E22-xxxT22系列是全新一代的LoRa無線數(shù)傳模塊,該系列(UART)模塊基于SEMTECH高性能射頻芯片而研發(fā),其發(fā)射功率為:22dBm,具有多種傳輸方式,工作頻段分別在230/400
2025-06-19 19:33:03
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我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27
968 ASR1606 采用先進(jìn)的 22nm 制程工藝,將 CPU、Modem 通信單元、射頻模塊、Codec 音頻單元、PSRAM & Flash 存儲(chǔ)單元以及 PMU 電源管理模塊高度集成于單
2025-06-17 18:00:00
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近日,2025火山引擎Force原動(dòng)力大會(huì)正式開幕。廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista,并已率先應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng),成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創(chuàng)新AI大模型和場(chǎng)景服務(wù)洞察,F(xiàn)iboVista將在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)等更多萬億級(jí)市場(chǎng)應(yīng)用,打造全場(chǎng)景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:53
1079 在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:33
1039 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10
954 以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用臺(tái)積電N2(第一代2納米
2025-06-06 09:32:01
2986 北斗短報(bào)文N2G3型號(hào)開發(fā)板由核心板+底板組成,用排針排母對(duì)接。底板有MCU、DC-DC、LDO、EEPROM等。核心板有RD模塊、定位模塊等。主要功能有北斗短報(bào)文通信、北斗有源定位、北斗無源定位。
其使用方法如下:
具體參數(shù)如下:
2025-06-05 15:06:55
等痛點(diǎn)。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打獵相機(jī),以超低功耗、強(qiáng)悍性能與極致性價(jià)比,領(lǐng)跑行業(yè)革新。
2025-06-04 15:03:19
1691 Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08
799 HRS發(fā)布新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場(chǎng)接線型產(chǎn)品: HRS 新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?”新增現(xiàn)場(chǎng)接線型產(chǎn)品??商鎿Q小型牢固的RJ45系列,助力提升
2025-05-28 10:21:35
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5月22日,小米科技發(fā)布新一代旗艦手機(jī)15SPro備受矚目。這款手機(jī)作為小米15周年獻(xiàn)禮之作,其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點(diǎn)。這一消息意味著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域跨出
2025-05-22 19:57:24
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本周新品來啦~多頻北斗衛(wèi)星定位模塊ChirpIoT擴(kuò)頻模塊定位模組參與送樣文末了解詳情↓↓↓EWM108-GN06B系列多頻北斗衛(wèi)星定位模塊EWM108-GN06B系列單北斗模塊是基于中科微新一代
2025-05-22 19:32:01
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Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組產(chǎn)品介紹
2025-05-22 11:19:20
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Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」,這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功運(yùn)行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實(shí)現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時(shí)運(yùn)行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:13
1090 近日,上海國(guó)際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿。
2025-04-27 15:56:39
1120 近日,在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:14
1542 一、芯片概覽:第四代多協(xié)議SoC的革新
Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC,標(biāo)志著低功耗無線技術(shù)的又一次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45
較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15
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經(jīng)常會(huì)有同行問:國(guó)產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定?當(dāng)然,可以很負(fù)責(zé)任地說,目前幾家國(guó)產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(diǎn)(或同級(jí)別的22nm)器件,并且也已經(jīng)在市場(chǎng)中大規(guī)模的使用,紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:47
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 李彎彎)日前,谷歌在 Cloud Next 大會(huì)上,隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉,該芯片預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候面向 Google
2025-04-12 00:57:00
3389 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:59
1077 新一代光纖涂覆機(jī)系列:國(guó)產(chǎn)!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
五大類光纖涂覆機(jī)
單套模組光纖涂覆機(jī)
特點(diǎn):可替代
2025-04-03 09:13:01
GPS北斗定位模塊使用上大多需要配置和設(shè)置下的,因此出現(xiàn)應(yīng)用方面的問題也是可以理解的。以下是常見的問題及其解決辦法: 一、搜不到信號(hào) 問題描述: 在家或個(gè)別位置無法接收到GPS或北斗定位模塊的信號(hào)
2025-03-30 07:37:44
2806 3月22日,“長(zhǎng)沙新一代信息技術(shù)產(chǎn)教聯(lián)合體成立大會(huì)暨第一屆理事會(huì)議”在湖南商務(wù)職業(yè)技術(shù)學(xué)院隆重啟幕。會(huì)上,長(zhǎng)沙新一代信息技術(shù)產(chǎn)教聯(lián)合體正式成立,拓維信息當(dāng)選理事長(zhǎng)單位,拓維信息旗下開鴻智谷當(dāng)選
2025-03-26 17:48:39
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在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái),推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片,核心三電全維升級(jí),搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:05
1601 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST)推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項(xiàng)技術(shù)的整合形成一個(gè)獨(dú)特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺(tái),產(chǎn)品定位光互連市場(chǎng),ST表示這兩項(xiàng)技術(shù)
2025-03-22 00:02:00
2892 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:00
2486 "超級(jí)大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動(dòng)力系統(tǒng)和全細(xì)分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
2025-03-13 15:42:14
616 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對(duì)納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級(jí)與補(bǔ)充。新一代CSP MOS進(jìn)一步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著
2025-03-12 10:33:11
2854 近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實(shí)現(xiàn)新平臺(tái)的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:45
1235 。從應(yīng)用場(chǎng)景上,在交通運(yùn)輸領(lǐng)域,大灣區(qū)借助北斗系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了智能交通調(diào)度與管理,提高了物流運(yùn)輸效率;在智慧城市建設(shè)方面,北斗為城市基礎(chǔ)設(shè)施管理、應(yīng)急救援等提供了高精度定位支持。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上,廣東擁有全國(guó)最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新一代
2025-03-11 14:36:00
466 )等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料,但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題,增加了工藝的復(fù)雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:06
1188 了解法國(guó)生物材料公司W(wǎng)oodoo如何使用Altium技術(shù)將木材可持續(xù)地轉(zhuǎn)化為獨(dú)特的新一代建筑材料。
2025-02-28 16:17:22
1019 瀾起科技正式發(fā)布其面向新一代CPU平臺(tái)的I/O (輸入/輸出) 擴(kuò)展器件——I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020。該芯片應(yīng)用于英特爾新一代Birch Stream平臺(tái),旨在為云計(jì)算、大數(shù)
2025-02-28 09:09:22
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工藝制程22nm低功耗工藝
主頻最高1.8GHz(動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié))
GPUARM Mali-G52 2EE GPU
NPU0.8TOPS算力(支持INT8/INT16)2. 核心性能亮點(diǎn)? 計(jì)算性能
2025-02-26 12:17:22
的秒表與冠軍沖線動(dòng)作保持千萬分之一秒的同步。
城市軌道交通系統(tǒng)揭示了北斗時(shí)鐘服務(wù)器的關(guān)鍵價(jià)值。當(dāng)列車進(jìn)站時(shí)間、信號(hào)燈切換、乘客信息系統(tǒng)三者的時(shí)間基準(zhǔn)偏差超過200毫秒,就可能引發(fā)列車延誤甚至安全風(fēng)險(xiǎn)
2025-02-25 14:54:36
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08
1235 配合國(guó)家“十四五”規(guī)劃發(fā)展香港成為國(guó)際科創(chuàng)中心的背景下,華大北斗憑借新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片,榮獲了“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新獎(jiǎng)2024/25”創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)(中小型機(jī)構(gòu))銀獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得,不僅是對(duì)華大北斗在創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技
2025-02-11 23:37:34
694 。標(biāo)志著芯海將攜手星閃聯(lián)盟,共同推動(dòng)星閃技術(shù)的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新,共創(chuàng)無線短距通信技術(shù)的未來發(fā)展。星閃聯(lián)盟星閃聯(lián)盟自2020年9月22日成立以來,以推動(dòng)新一代無線短距通信
2025-02-07 18:12:04
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近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
1310 德國(guó)通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程,旨在提升智能手機(jī)、智能手表及人
2025-02-06 10:47:29
1119 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代GaN器件,滿足AI服務(wù)器電源需求.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:56:42
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《具有低拐點(diǎn)電壓的新一代SiC MPS二極管.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:54:25
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:52:34
2 近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄旪?系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:46
1032 應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),基于先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:11
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納雷新一代無人機(jī)高度計(jì)雷達(dá)UAM231重磅發(fā)布,無人機(jī)雷達(dá)產(chǎn)品家族迎新成員。
2025-01-17 09:09:49
2072 隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展座艙智能化的腳步也在同步推進(jìn)車載屏幕作為座艙的重要組成部分在大屏化、多屏化的趨勢(shì)下車載顯示技術(shù)也在進(jìn)行前所未有的革新 全新一代智慧座艙顯示進(jìn)階之旅現(xiàn)已開啟在1月
2025-01-10 12:52:01
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日前,上海司南導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱司南導(dǎo)航)正式發(fā)布“第四代高精度GNSSSoC芯片QC7820”。該款創(chuàng)新產(chǎn)品采用SoC設(shè)計(jì),基于22nm低功耗工藝,集GNSS基帶、射頻、電源、處理器
2025-01-09 13:08:51
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近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一年一度的CES國(guó)際消費(fèi)電子展已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段,軟通動(dòng)力旗下PC品牌機(jī)械革命新一代游戲本也離我們?cè)絹碓浇?,今天為大家提前曝光機(jī)械革命為旗艦級(jí)產(chǎn)品開發(fā)的全新散熱系統(tǒng),快來一飽眼福吧!
2025-01-06 09:46:39
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評(píng)論