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燒結(jié)鐵基材料的金相制備技術(shù)

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無壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡,手段有哪些?

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2025-07-11 10:21:22402

ATA-7020高壓放大器在電疇反轉(zhuǎn)研究中的應(yīng)用

實驗名稱:ATA-7020高壓放大器在電疇反轉(zhuǎn)研究中的應(yīng)用實驗方向:材料測試實驗設(shè)備:ATA-7020高壓放大器、函數(shù)信號發(fā)生器、電阻、電晶體樣品等實驗內(nèi)容:在非線性光學(xué)領(lǐng)域,頻率轉(zhuǎn)換效率
2025-07-10 20:00:111911

金相測量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

金相測量顯微鏡,作為工業(yè)精密檢測的利器,正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭,配合工業(yè)級彩色CCD影像系統(tǒng),將被測工件的表面紋理清晰地呈現(xiàn),輪廓層次分明,精確
2025-07-04 17:34:451231

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

分子束外延技術(shù)的原理及制備過程

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?
2025-06-17 15:05:451230

高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢

高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢 ? 一、材料體系與核心性能指標(biāo) 高頻高速PCB板材的核心性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響
2025-06-14 23:50:161649

安泰電子:高壓放大器在材料極化測試中有什么作用

材料以其獨特的自發(fā)極化特性及電滯回線行為,在存儲器、傳感器、換能器及微波器件中扮演著核心角色。準(zhǔn)確表征其極化性能是材料研究和器件設(shè)計的基石。在這一精密測量過程中,高壓放大器絕非簡單的附屬設(shè)備
2025-06-11 15:31:30433

PanDao應(yīng)用:輸入工件材料

name”并選擇型號,例如N-BK7玻璃: 在此情況下,PanDao系統(tǒng)將自動確定材料的每升成本及其技術(shù)參數(shù)(如耐酸性)。 當(dāng)前,PanDao軟件涵蓋了來自德國、中國及日本五大領(lǐng)先玻璃制造企業(yè)
2025-06-05 08:43:47

功率器件中銀燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用解析:以SiC與IGBT為例

隨著電力電子技術(shù)向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展,碳化硅(SiC)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等功率器件在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在這些功率器件的封裝與連接技術(shù)中,銀燒結(jié)技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢逐漸
2025-06-03 15:43:331152

從SiC模塊到AI芯片,低溫燒結(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 所謂低溫燒結(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結(jié)工藝實現(xiàn)芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復(fù)配體系,結(jié)合燒結(jié)助劑和銀前體,在150-200
2025-05-26 07:38:002051

氮氧化鎵材料的基本性質(zhì)和制備方法

氮氧化鎵(Gallium Oxynitride,GaOxNy)是一種介于晶態(tài)與非晶態(tài)之間的化合物。其物化性質(zhì)可通過調(diào)控制備條件在氮化鎵(GaN)與氧化鎵(Ga2O3)之間連續(xù)調(diào)整,兼具寬禁帶半導(dǎo)體特性與靈活的功能可設(shè)計性,因此在功率電子、紫外光電器件及光電催化等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。
2025-05-23 16:33:201471

Micro OLED 陽極像素定義層制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? 引言 ? Micro OLED 作為新型顯示技術(shù),在微型顯示領(lǐng)域極具潛力。其中,陽極像素定義層的制備直接影響器件性能與顯示效果,而光刻圖形的精準(zhǔn)測量是確保制備質(zhì)量的關(guān)鍵。白光干涉儀憑借獨特
2025-05-23 09:39:17628

超聲波指紋模組靈敏度飛升!低溫納米燒結(jié)銀漿立大功

了更加安全、便捷的使用體驗。 這些實際案例充分證明了低溫納米燒結(jié)銀漿在提升指紋模組靈敏度方面的顯著效果,也讓我們看到了這種新型材料在指紋識別技術(shù)領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力 。 行業(yè)發(fā)展新契機 低溫納米燒結(jié)銀漿
2025-05-22 10:26:27

全球領(lǐng)先技術(shù)新一代材料 | 納米晶合金

1什么是合金材料?合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同,合金材料可以分為
2025-05-18 09:20:441597

萬億碳化硅市場背后的隱形冠軍:納米銀燒結(jié)材料國產(chǎn)化提速

當(dāng)新能源汽車的續(xù)航里程突破1000公里、800V高壓快充成為標(biāo)配,SiC功率器件正悄然重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在這場技術(shù)革命背后,一種名為“納米銀燒結(jié)”的封裝材料,正從實驗室走向產(chǎn)線,成為撬動萬億級
2025-05-17 01:09:0010055

詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進行薄膜生長的過程,較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。
2025-05-14 10:18:571205

晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

晶圓制備材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302192

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

FIB 技術(shù)在電池材料研究中的相關(guān)應(yīng)用

橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束(FIB)技術(shù)對電池材料進行精確切割,能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部不同層次的結(jié)構(gòu)特征,從而獲取材料在特定平面
2025-04-30 15:20:21539

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322324

會議邀請 | Aigtek與您相約智能材料與傳感國際會議暨第二屆電壓電材料青年學(xué)者論壇!

2025年4月25日-28日,智能材料與傳感國際會議暨第二屆電壓電材料青年學(xué)者論壇將于陜西西安舉辦。本次會議Aigtek安泰電子將攜最新行業(yè)測試解決方案及測試儀器產(chǎn)品亮相本次會議,我們誠摯各位
2025-04-10 18:46:27808

LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),并結(jié)合不同工藝條件對材料性能的影響,幫助讀者深入理解硅材料在先進微納制造中的應(yīng)用與工藝演進路徑。
2025-04-09 16:19:531995

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。
2025-04-08 15:59:413399

高壓放大器在電陶瓷極化過程研究中的應(yīng)用

實驗名稱: 電陶瓷雙軸應(yīng)力作用下的極化研究 研究方向: 在新型電陶瓷中,鈦酸鋇壓電陶瓷的居里溫度較低導(dǎo)致其無法通過提高溫度促進極化過程;而對于新型高溫電陶瓷,其矯頑電場較高并超過了其材料本身
2025-04-08 10:46:57521

燒結(jié)技術(shù)賦能新能源汽車超級快充與高效驅(qū)動

AS9385燒結(jié)
2025-03-27 17:13:04838

氬離子拋光技術(shù)材料科學(xué)中的關(guān)鍵樣品制備方法

入新的損傷的情況下,逐步去除樣品表面的一層薄膜。通過精確控制離子束的能量、流量、角度和作用時間,可以實現(xiàn)對不同材料樣品的優(yōu)化拋光。這種技術(shù)的原理基于物理濺射機制,避免了
2025-03-19 11:47:26626

常見的幾種薄膜外延技術(shù)介紹

薄膜外延生長是一種關(guān)鍵的材料制備方法,其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光電子學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域。
2025-03-19 11:12:232318

基材到表面處理:專業(yè)視角評估PCB品質(zhì)維度

能 優(yōu)質(zhì)PCB從基材開始:FR-4環(huán)氧樹脂基板需滿足TG170以上耐溫等級,確保高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性。高頻場景建議選用羅杰斯RO4350B等低損耗材料,可降低信號傳輸衰減( 二、圖形轉(zhuǎn)移工藝精度驗證 線路制作需關(guān)注三大維度: 線寬公差:常規(guī)工藝控制在
2025-03-19 10:50:35534

奕葉探針臺助力制備2D材料堆疊異質(zhì)結(jié)

hBN-Graphene-hBN是一種由六方氮化硼和石墨烯交替堆疊形成的范德華異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)制備方法分為機械剝離法和化學(xué)氣相沉淀法。其中化學(xué)氣相沉淀法就需要高溫和特定的環(huán)境。奕葉探針臺高溫系統(tǒng)
2025-03-12 14:41:391011

燒結(jié)銀遇上HBM:開啟存儲新時代

AS9335無壓燒結(jié)
2025-03-09 17:36:57748

高頻基材:高難度 PCB 制造的關(guān)鍵基石

在現(xiàn)代電子科技飛速發(fā)展的浪潮中,高頻基材作為高難度 PCB 制造的核心要素,正扮演著愈發(fā)重要的角色。高頻基材,通常是指具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因數(shù)(Df)特性的材料,這些特性使其在高頻
2025-03-05 18:15:02824

碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘

隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢,封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過程中,銀燒結(jié)
2025-03-05 10:53:392552

氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

系統(tǒng))以及高溫穩(wěn)定(如航空航天和工業(yè)設(shè)備)等領(lǐng)域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結(jié)和后處理等步驟,原料純度是關(guān)鍵。氮化鋁陶瓷基板市場需求不斷增加,未來發(fā)展趨勢是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)中的重要材料,氮化鋁陶瓷基板展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
2025-03-04 18:06:321703

氬離子束研磨拋光助力EBSD樣品的高效制備

機械拋光的局限性機械拋光是一種傳統(tǒng)的EBSD樣品制備方法,雖然操作相對簡單,但存在諸多問題。首先,由于其硬度較大,可能會劃傷材料表面,尤其不適合硬度較低的材料。其次,機
2025-03-03 15:48:01692

安泰10kV高壓放大器在靜電紡絲工藝制備PVDF中的應(yīng)用

近年來,靜電紡絲技術(shù)在全球材料科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域備受矚目,已成為制備連續(xù)納米纖維的首選方法。
2025-03-01 10:40:05714

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

氬離子技術(shù)之電子顯微鏡樣品制備技術(shù)

材料科學(xué)的微觀研究領(lǐng)域,電子顯微鏡扮演著至關(guān)重要的角色。它能夠深入揭示材料樣品內(nèi)部的精細(xì)結(jié)構(gòu),為科研人員分析組織形貌和結(jié)構(gòu)特征提供了強大的技術(shù)支持。掃描電鏡(SEM)樣品制備掃描電鏡(SEM)以其
2025-02-25 17:26:05789

納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)?

在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域,互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來,隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展,納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù),備受業(yè)界關(guān)注。然而,在眾多應(yīng)用場景中
2025-02-24 11:17:061760

150℃無壓燒結(jié)銀最簡單三個步驟

的熱點。在材料科學(xué)與電子工程領(lǐng)域,燒結(jié)技術(shù)作為連接與成型的關(guān)鍵工藝之一,始終占據(jù)著舉足輕重的地位。接下來,我們將詳細(xì)介紹150℃無壓燒結(jié)銀AS9378TB的最簡單三個步驟,以便讀者和客戶能夠快速理解并
2025-02-23 16:31:42

燒結(jié)銀在 DeepSeek 中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用前景

無壓燒結(jié)銀AS9375
2025-02-15 17:10:16800

日本開發(fā)出一種導(dǎo)電性與金相當(dāng)?shù)难趸?,可用作微?xì)線路材料

粉體圈Coco編譯 根據(jù)2月7日報道,日本材料與物質(zhì)研究機構(gòu)的獨立研究者原田尚之,開發(fā)了一種導(dǎo)電性與金相當(dāng)?shù)难趸?b class="flag-6" style="color: red">材料,非常適合用于微細(xì)線路的制造。 試制的鈀鈷氧化物(PdCoO2)薄膜 據(jù)悉,該
2025-02-10 15:45:44728

北航&北大《Nature》:連續(xù)化制備高性能納米復(fù)合薄膜材料的新突破

納米復(fù)合材料連續(xù)化制備及骨再生應(yīng)用研究領(lǐng)域取得了最新進展相關(guān)成果發(fā)表于《Nature》雜志。 文章鏈接: https://www.nature.com/articles/s41586-024-08067-8 北京時間2024年10月31日,《Nature》雜志報道了北京航空航天大學(xué)化學(xué)學(xué)院程群峰教授課題
2025-02-10 10:40:111181

氧化石墨烯制備技術(shù)的最新研究進展

氧化石墨烯(GO)是一類重要的石墨烯材料,具有多種不同于石墨烯的獨特性質(zhì),是目前應(yīng)用最為廣泛的二維材料,在熱管理、復(fù)合材料等領(lǐng)域已實現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用,在物質(zhì)分離、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域也表現(xiàn)出良好的應(yīng)用前景
2025-02-09 16:55:121089

LED燈具散熱設(shè)計中導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵作用

隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展,散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計中,導(dǎo)熱界面材料
2025-02-08 13:50:08

增強反材料能量存儲性能的反極化調(diào)控策略

忽略的剩余極化和在場致電態(tài)中的高最大極化,在高性能儲能方面具有重要的意義。然而,低反電-電相變場和伴隨的大磁滯損耗會降低能量密度和可靠性。
2025-02-06 10:52:381131

LFP材料行業(yè)迎來重大變革,高壓實磷酸鋰引領(lǐng)漲價潮

高壓實磷酸鋰(通常指粉末壓實密度達到2.6g/cm3及以上,也被譽為第四代LFP)正引領(lǐng)著材料的新一輪漲價趨勢,為整個產(chǎn)業(yè)注入了新的增長活力。在市場需求日益明確的推動下,競爭格局正迅速向行業(yè)頭部集中。
2025-01-23 16:04:472468

高分子微納米功能復(fù)合材料3D打印加工介紹

四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該??蒲袌F隊的一項3D打印成果:高分子微納米功能復(fù)合材料實現(xiàn)規(guī)?;?b class="flag-6" style="color: red">制備。據(jù)悉,功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實驗室階段,已授權(quán)發(fā)明專利12件
2025-01-22 11:13:241028

一文解讀氧化石墨烯制備的研究進展

氧化石墨烯(GO)是一類重要的石墨烯材料,具有多種不同于石墨烯的獨特性質(zhì),是目前應(yīng)用最為廣泛的二維材料,在熱管理、復(fù)合材料等領(lǐng)域已實現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用,在物質(zhì)分離、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域也表現(xiàn)出良好的應(yīng)用前景
2025-01-21 18:03:501030

光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780

?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應(yīng)用領(lǐng)域

?石墨烯技術(shù)是一種基于石墨烯這種新型材料技術(shù),石墨烯由碳原子以sp2雜化鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格,具有優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性?。 ?石墨烯的基本特性?: 石墨烯是碳的同素異形體,碳原子以特殊
2025-01-14 11:02:191429

ATA-67100高壓放大器在材料極化測試中的應(yīng)用

實驗名稱:材料極化測試 實驗原理:材料是指具有自發(fā)極化的晶體材料,具有一系列特殊的電學(xué)和物理性質(zhì)。電測試是研究材料性質(zhì)的關(guān)鍵實驗手段之一。隨著新型材料的不斷涌現(xiàn),正確的獲得材料的電
2025-01-09 12:00:22762

燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時代

簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù),作為一種新型的高可靠性連接技術(shù),正在逐漸成為功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域
2025-01-08 13:06:132115

氬離子切拋技術(shù)在簡化樣品制備流程中的應(yīng)用

材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,樣品的制備對于后續(xù)的分析和測試至關(guān)重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時長、操作復(fù)雜、容易損傷樣品表面等問題。隨著技術(shù)的發(fā)展,氬
2025-01-08 10:57:36658

聚焦離子束(FIB)在加工硅材料的應(yīng)用

材料分析中的關(guān)鍵作用在材料科學(xué)領(lǐng)域,聚焦離子束(FIB)技術(shù)已經(jīng)成為一種重要的工具,尤其在制備透射電子顯微鏡(TEM)樣品時顯示出其獨特的優(yōu)勢。金鑒實驗室作為行業(yè)領(lǐng)先的檢測機構(gòu),能夠幫助
2025-01-07 11:19:32875

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