在使用回流焊機(jī)時，關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)就是回流焊爐的溫度曲線值，回流焊爐的溫度曲線調(diào)好了，才能焊接出合格的電子產(chǎn)品。不過說到回流焊爐的溫度曲線時，大家就還是停留在原地，在想????

回流焊爐的溫度曲線怎么看

回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程(例如8熱2冷大型機(jī)，總長5-6m的鉛回焊爐)，以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的，其主要溫度變化可分為四部分：

1、回流焊爐起步預(yù)熱段指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達(dá)110-120℃之鞍首而言(例如10段機(jī)之1-2溫區(qū))。

2、回流焊爐的升溫(恒溫)吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部(例如10段回流焊爐之3-6段而言，時間60-90秒.)，鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的。

3、回流焊爐峰溫強(qiáng)熱段(回流焊爐的熔融區(qū))可將PCB板面溫度迅速(3℃/秒)沖高到235-245℃之間，以達(dá)到錫膏熔焊的目的;此段耗時以不超過20秒為宜(例如10段回流焊爐之7-8兩段)。

4、回流焊爐的快速冷卻段之后再快速降溫(3-5℃/秒)使回流焊接點(diǎn)能瞬間固化形成焊點(diǎn)，如此將可減少焊點(diǎn)之表面粗糙與微裂，且老化強(qiáng)度也會更好(例如10段回流焊爐之9-10段)。

在使用溫度曲線測試儀時,應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1)測定時,必須使用已完全裝配過的板。首先對印制板元器件進(jìn)行熱特性分析,由于印制板受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因,各點(diǎn)實(shí)際受熱升溫不相同,找出最熱點(diǎn)、最冷點(diǎn),分別設(shè)置熱電偶便可測量出最高溫度與最低溫度。

2)盡可能多設(shè)置熱電偶測試點(diǎn),以求全面反映印制板各部分真實(shí)受熱狀態(tài)。例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣,大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設(shè)置測試點(diǎn)。

3)熱電偶探頭外形微小,必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置,否則受熱松動,偏離預(yù)定測試點(diǎn),引起測試誤差。

其實(shí)，回流焊爐溫曲線以及使用溫度曲線測試儀時，目前市場上的回流焊大、中、小型號的都有，簡易的有三溫區(qū)的到八溫區(qū)的，大型的有六溫區(qū)到十六溫區(qū)的?；亓骱笢貐^(qū)越大焊接的效果會越好，這個要根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求來定。

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