中國最大的芯片代工廠中芯國際 (SMIC) 是中國走向未來的前沿和中心，自去年以來，它一直在加大關鍵 28 nm芯片的生產(chǎn)。今年實現(xiàn) 28nm 規(guī)模對于中國國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的長期過程，并且減少將生產(chǎn)外包給中國大陸以外地區(qū)的代工廠，尤其是臺積電的需求具有重要意義。

明年，同樣重要的是，14nm 芯片也將大幅增加。在沒有匹配的本土替代品的情況下，中芯國際使用由應用材料、LAM 和東京電子，以及ASML DUV（深紫外）光刻機，并將在可預見的未來繼續(xù)這樣做。

擺脫對美國的依賴

然而，一臺國產(chǎn)的 28 nm深紫外光刻機計劃在今年年底前從上海微電子設備廠（SMEE）生產(chǎn)出來，并在上海專有的生產(chǎn)線上為物聯(lián)網(wǎng)設備制造 48 nm和 28 nm芯片。

在 3 月份的上海 SEMICON上，該公司展示了一款工作在 90nm 的掃描儀。管理層最近報告說，提高 48nm 和 28nm 的良率仍然是一個挑戰(zhàn)，但 SMEE 技術現(xiàn)在擁有基本的本土 UV 能力，無需美國 IP 來制造芯片。現(xiàn)在評估 SMEE 可能會改變游戲規(guī)則的程度，以及到 2025 年 SMEE 和其他中國DUV 機器可能在低至 5nm 的情況下運行的規(guī)模還為時過早。但 SMEE 在一個極其困難的技術領域取得的進展已經(jīng)出人意料。

N+1制程工藝技術

與此同時，3月下旬，中芯國際再次與ASML簽訂了今年購買價值超過10億美元的DUV光刻機合同。與其他中國代工廠一樣，中芯國際一直在轉(zhuǎn)向全球二手市場的光刻機和其他生產(chǎn)設備，如蝕刻機、氣相沉積和晶圓檢測組件。

ASML 仍然屈服于美國對 EUV 機器的壓力，這樣的光刻機可以使中芯國際能夠像臺積電一樣向 7nm 和更先進制程方向發(fā)展。不過，歐盟內(nèi)部有跡象表明，ASML 與歐盟委員會以及英飛凌和意法半導體等領先的歐盟公司一樣，正在對美國干涉其事務進行控制。畢竟，到 2030 年，預計中國將至少占全球芯片制造產(chǎn)能的 40%。

明年，中芯國際將增加 14nm 芯片，并在 2023 年增加 7nm 芯片。它已經(jīng)進入另一種芯片的小批量生產(chǎn)，這些芯片介于 14nm 和 7nm 之間，采用N+1 工藝技術。在深圳、北京和上海等政府的財政支持下，該公司正在進行價值 120 億美元的產(chǎn)能擴張項目。重點將放在提高 28 nm產(chǎn)量上，同時也適當關注 14 nm及其 7 nm版本——后者可能會在 2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

通過滿足中國不斷增長的設計自己芯片的無晶圓廠公司不斷增長的需求，中芯國際和其他六家中國代工廠很可能能夠制造中國到 2025 年所需的大部分芯片。

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