盛群、敦泰、聯(lián)詠等業(yè)者，各自挾MCU或TDDI市況大好、報價揚升等優(yōu)勢，也將受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現(xiàn)。談到后續(xù)報價是否繼續(xù)調高，IC設計業(yè)者多半表示，會視上游晶圓代工報價情況進行動態(tài)調整。

IC設計業(yè)者透露，今年上半年產品價格大約是一季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應90顆，現(xiàn)在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只是供需缺口縮小而已，因此產品報價至少到年底前還是處于上漲局面。

同時，IC設計廠提到，現(xiàn)在晶圓代工廠給出的訊息，就是會一路滿到年底，因為IC的新應用持續(xù)增加，且晶圓代工廠的產能也還沒有明顯放大，即使有部分產業(yè)的需求下滑，其他產業(yè)的需求訂單就會立刻補上，這使得晶圓代工的報價有可以保持繼續(xù)向上的動力。

就今年來說，聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有成熟制程產能的廠商，已連番調漲價格，并且臺積電也明確表示，2022年將不會提供價格優(yōu)惠或折讓。除此之外，后段封測產業(yè)包括載板、導線架以及封測業(yè)者，均因過往擴產幅度有限，隨著成熟制程需求涌進，訂單遠大于產能供給已成常態(tài)，產能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價格也自然節(jié)節(jié)攀升。

據(jù)了解，成熟制程產能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產能全數(shù)上線，未來產業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。

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