伴隨著5G手機(jī)的崛起，高通這個(gè)名字為越來越多的手機(jī)用戶所熟知。其實(shí)在3G和4G時(shí)代，高通也一直是全球無線通訊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，但5G時(shí)代的高通地位更加穩(wěn)固。目前，許多手機(jī)的5G連接功能，都需要高通的5G基帶以及配套的天線模組。

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我們知道，現(xiàn)在除了高通之外的一些廠家也是能夠做到自研芯片的，比如蘋果和谷歌等，但是相關(guān)5G的配套通訊模塊依然需要高通的支持。高通擁有完整的端到端5G解決方案，為全世界無數(shù)的終端提供了領(lǐng)先的無線技術(shù)支持。目前，已經(jīng)有超過1000款搭載高通5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中。

高通提供的5G解決方案，是從調(diào)制解調(diào)器到射頻再到天線的一整套系統(tǒng)，放眼全球，能夠提供如此完整的5G方案的芯片廠商，也僅此一家。高通將3G和4G時(shí)代一路積累的移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的專長(zhǎng)，與自身前沿的5G技術(shù)相結(jié)合，推出了高通5G芯片，為5G技術(shù)轉(zhuǎn)化為落地應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。

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高通的5G芯片，外形輕薄小巧，還不如成人的指甲蓋大小。但是這款小小的芯片，卻集成了多達(dá)40個(gè)組件和核心系統(tǒng)軟件，涵蓋了連接射頻、電源模塊、音頻、濾波器等各個(gè)模塊。這就為終端廠商提供了諸多便利，不需要額外的開發(fā)時(shí)間和設(shè)計(jì)成本，更有利廠商快速推出產(chǎn)品，而且還降低了搭載高通5G芯片的終端產(chǎn)品成本，為消費(fèi)者帶來更多高性價(jià)比產(chǎn)品。

而且，高通5G芯片還具備非常全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性。雖然我們已經(jīng)從5G連接中受益頗多，但是現(xiàn)階段還只是5G發(fā)展的初期。5G網(wǎng)絡(luò)還遠(yuǎn)未成熟，從全世界各個(gè)國家千差萬別的5G頻段資源上就可以看出一二。所以，5G手機(jī)若是想在全世界各地都保證能有信號(hào)，那么網(wǎng)絡(luò)兼容性就顯得非常重要了。

說到5G兼容性，這恰恰是高通的強(qiáng)項(xiàng)了。從最初做5G基帶芯片開始，高通的5G解決方案就是可以同時(shí)支持Sub-6和毫米波這兩個(gè)5G重要標(biāo)準(zhǔn)的。最新的一代高通5G基帶驍龍X65，可以說是現(xiàn)階段支持5G頻譜聚合最全面的一款5G方案。它能夠支持SA獨(dú)立、NSA非獨(dú)立和動(dòng)態(tài)頻譜共享，支持6GHz以下頻段的所有限制網(wǎng)絡(luò)和非限制網(wǎng)絡(luò)，支持TDD和FDD運(yùn)行模式以及毫米波等多種頻段的5G信號(hào)頻段及其組合。

全球已經(jīng)有超過30億的智能手機(jī)用戶，其中有將近1/3使用的是高通基帶芯片，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2021年一季度，高通的基帶芯片份額已高達(dá)53%，而在5G基帶芯片份額方面，更是超過70%。就連自研芯片的蘋果公司，其最新發(fā)布的iPhone12系列使用的也都是高通5G基帶。

最近谷歌也加入了自研芯片的序列，推出其首款自研芯片Tensor。因?yàn)楣雀枰彩歉咄ㄩL(zhǎng)久以來的合作伙伴，所以一些人覺得谷歌推出了自己的芯片，那么很快就要和高通分道揚(yáng)鑣了。其實(shí)早有蘋果公司的先例可以借鑒了，研制出了芯片，并不意味著研制出配合芯片工作的5G射頻前端等與芯片相配合的模組套件，打造多樣化的產(chǎn)品組合也需要高通驍龍。

所以谷歌和高通停止合作顯然是不現(xiàn)實(shí)的猜測(cè)。在5G時(shí)代，谷歌和高通驍龍的合作還會(huì)繼續(xù)深化。據(jù)CNBC報(bào)道，未來Google部分手機(jī)會(huì)繼續(xù)采用基于高通驍龍開發(fā)的移動(dòng)平臺(tái)。

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