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作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
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金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)門(mén)提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有專(zhuān)業(yè)LED質(zhì)量工程師團(tuán)隊(duì)及高精度PCB產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備，具有精湛的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格執(zhí)行，現(xiàn)已得到行業(yè)內(nèi)各廠家一致認(rèn)可。
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PCB產(chǎn)品以下失效情況分析：
板面起泡、分層，阻焊膜脫落
板面發(fā)黑
遷移、氧化腐蝕（含驗(yàn)證試驗(yàn)，168h/596h）
開(kāi)路、短路（導(dǎo)通孔質(zhì)量～電路設(shè)計(jì)）
PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：
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| 外觀檢察? | 紅外顯微鏡分析 | 聲學(xué)掃描分析? |
| 金相切片 | X-ray透視檢查 | SEM檢查 |
| SEM/EDS | 計(jì)算機(jī)層析分析 | 染色試驗(yàn) |
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PCB/PCBA的失效模式：
服務(wù)范圍：
PCB檢測(cè)（可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等）
可靠性與環(huán)境試驗(yàn)（溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊）
失效分析（潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路）
可靠性評(píng)價(jià)
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論