2021年11月5日,上海:第四屆中國國際進口博覽會今日在上海盛大開幕,全球高性能計算領導者AMD首次亮相進博會,并以“助力實現雙碳目標”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內的多項先進產品和綠色技術賦能解決方案。

AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明受邀出席5日上午的虹橋國際經濟論壇 “數字經濟塑造世界未來”分論壇,6日下午的“粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)國際合作論壇”,以及7日上午的工業(yè)和信息化企業(yè)社會責任國際論壇會等多場重磅活動,他表示:“作為進博會的‘新朋友’,AMD是中國市場的老朋友,我們希望通過進博會的舞臺向大家分享AMD高性能計算的最新技術和產品,加強與中國市場的合作,為中國更好的實現‘雙碳’目標和數字經濟綠色高質量發(fā)展提供強大助力?！?/p>

本屆進博會AMD展臺位于4.1展館 A5-001,展臺由AMD品牌故事、綠色數據中心助力節(jié)能減排以及助力智能制造三大部分構成。

AMD品牌故事 —— 創(chuàng)新是AMD公司的DNA

AMD自成立以來,一直致力于高性能計算、圖形以及可視化技術方面的創(chuàng)新。在五十多年的發(fā)展史中,AMD始終處于半導體產品領域的最前沿,并助力推動游戲、臨境感平臺以及數據中心的發(fā)展。今天,AMD的科技創(chuàng)新仍在繼續(xù),目前已擁有業(yè)界領先的7nm制程,為高算力、低能耗提供了充分保障,與此同時,依托于業(yè)界領先的路線圖,AMD也確?；凇癦en”架構的服務器和處理器每代性能、算力的持續(xù)提升。

本屆進博會上,AMD展出了先進高性能技術和產品。AMD Instinct MI100加速器、AMD銳龍(Ryzen)處理器、AMD EPYC(霄龍)處理器以及Radeon Pro W5700顯卡等先進產品悉數亮相,為參展觀眾奉獻了一場高性能計算大秀。其中,AMD EPYC 7003系列CPU為超高性能服務器處理器樹立新標準,AMD 銳龍Threadripper處理器驚喜亮相,助力無限創(chuàng)意。

潘曉明表示,“創(chuàng)新是AMD的DNA,它根植在AMD的發(fā)展歷程中,未來我們仍將如此,保持持續(xù)創(chuàng)新,以高性能的計算力、領先的技術力和強大的產品力為人們創(chuàng)造更好的世界和生活?！?/p>

30X能效計劃加持,綠色賦能助力“雙碳”目標

除了分享高性能計算創(chuàng)新領域的先進產品和成果,AMD也特別關注中國“雙碳”目標實現,并帶來了為綠色數據中心賦能的產品和解決方案。

潘曉明表示,“過去二十八年,我們在中國市場收獲了眾多合作伙伴,擁有了不同類型的用戶,發(fā)展出無限潛力的市場。在以數字經濟為核心的發(fā)展新時代,我們愿意與合作伙伴共同探討,緊密合作,以開放共贏的態(tài)度和業(yè)界領先的技術創(chuàng)新支持中國數字經濟和社會的綠色高質量發(fā)展?！?/p>

9月29日,AMD剛剛發(fā)布了第26期年度企業(yè)社會責任報告,重點闡述環(huán)境、社會和治理項目進展,為綠色發(fā)展和降碳減排進行有效實踐。報告中AMD提出到2025年將用于服務器的處理器和加速器能效提高30倍,以適應快速增長的人工智能(AI)訓練和高性能計算市場,并計劃在日常運營上從2020年到2030年減少50%的溫室氣體排放。

每一代AMD EPYC處理器都致力于樹立X86服務器性能新的標準,努力為客戶提供核心更多、性能更快、質量更好、能耗更省的CPU。截止目前,第三代AMD EPYC處理器已經打破了200多項性能的世界紀錄,最高擁有64 核/128線程,采用7nm制程工藝,擁有PCIe4.0等最新的業(yè)界外設標準。賦能綠色數據中心,助力實現“雙碳”目標,在國內大型互聯(lián)網公司以及電信運營商、銀行、證券、教育領域企業(yè)等都已廣泛部署。

騰訊云星星海靈動水系AC221服務器采用最新的第三代AMD EPYC處理器,支持風冷及液冷2種散熱方式。其風冷散熱能力提升22%,液冷設計的兼容能讓碳排放降低8%。基于星星海靈動水系AC221打造的星星海SA2云實例支持了騰訊廣告、騰訊會議,QQ等騰訊應用,以及微盟、小紅書等互聯(lián)網用戶,疫情期間更是支撐了騰訊會議8天擴容百萬核的算力需求。在萬物互聯(lián)的時代,采用云服務去替代自建數據中心,能在滿足數據需求的同時,大大降低碳排放。

率先推出64核PRO工作站,高性能助力智能制造

在AMD的展臺上,還有一款高性能產品引來眾人矚目,搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStation P620是業(yè)內率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺,擁有超過200項ISV整機全功能認證,全面支持工業(yè)設計3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復雜應用,旨在引領專業(yè)工作站計算性能的行業(yè)標準。

達索系統(tǒng)DELMIA為制造業(yè)提供完整的數字化制造、仿真、制造運營管理(MOM)、高級計劃與排程(APS)、供應鏈計劃與優(yōu)化(SCP&O)等解決方案,將建模和仿真的虛擬世界運用于真實的運營中。

AMD、聯(lián)想和達索系統(tǒng)三方解決方案的強強聯(lián)合,是助力制造業(yè)數字轉型的利器。

“科技創(chuàng)新的根本目的是成就更美好、智能化、可持續(xù)發(fā)展的世界,AMD始終以此為目標,驅動一代又一代的產品力創(chuàng)新。數字經濟時代,AMD愿與各界開放合作,共享高性能計算成果,賦能智能制造和數字經濟,以實際行動推動經濟和社會的高質量發(fā)展”,潘曉明強調。

關于AMD

在超過五十年的歷史中,AMD引領了高性能運算,圖形,以及可視化技術方面的創(chuàng)新,這些都是游戲、臨境感平臺以及數據中心的基礎。每時每刻,全球數百萬的消費者、500強公司,以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產品,努力拓寬技術的極限。成就今日,啟迪未來。更多信息,敬請訪問http://www.amd.com(NASDAQ:AMD)

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