本文將聚焦半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)、核心摻雜工藝,以及半導(dǎo)體二極管的工作原理——這些是理解復(fù)雜半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)。
2025-12-26 15:05:13
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 14:10:07
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行業(yè)巨頭與研究機(jī)構(gòu)的一致預(yù)測(cè)表明,在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的史詩級(jí)擴(kuò)張推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在本十年結(jié)束前突破萬億美元大關(guān)。這一被稱為“千兆周期”的產(chǎn)業(yè)變革,其核心
2025-12-16 15:10:21
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2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議如期舉行,東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動(dòng),大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場(chǎng)的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:48
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當(dāng)前,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正邁向新的發(fā)展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機(jī)遇并存。在這個(gè)加速變革的時(shí)代,半導(dǎo)體企業(yè)需要洞察趨勢(shì),攻堅(jiān)核心技術(shù),才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進(jìn)。
2025-11-21 17:28:09
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自我正式擔(dān)任納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)首席執(zhí)行官至今,已有 60 天時(shí)間。今天,我們迎來了關(guān)鍵時(shí)刻:納微正加速轉(zhuǎn)型,成為一家以高功率為核心、聚焦“從電網(wǎng)到GPU”全鏈路解決方案的功率半導(dǎo)體公司。
2025-11-21 17:05:12
1217 物理攻擊,如通過拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí),甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè):AI眼鏡或將替代智能手機(jī)。
2025-11-05 17:44:07
587 和電壓響應(yīng),并在內(nèi)置 CRT 顯示器上以用戶可選擇的格式(圖形、列表、矩陣或 schmoo)顯示結(jié)果。特點(diǎn)* 半導(dǎo)體器件的全自動(dòng)、高速直流特性 * 高分辨率、寬范圍的
2025-11-03 11:20:32
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵(lì)方式,在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價(jià)帶)之間,或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器,單模光纖耦合,優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置,完善精準(zhǔn)的電子控制裝置,和牢固的模塊化封裝,提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 :半導(dǎo)體器件有許多封裝型式,從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)
2025-10-21 16:56:30
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近日,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來突破性進(jìn)展——微碧半導(dǎo)體(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用創(chuàng)新TOLT-16封裝。這不僅是中國(guó)首款采用頂部散熱技術(shù)的功率MOSFET,更以"熱傳導(dǎo)
2025-10-11 19:43:00
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工作。例如,在測(cè)試高通驍龍系列芯片時(shí),會(huì)檢查其處理器核心的運(yùn)算速度、圖形處理單元(GPU)的圖形渲染能力、通信模塊的信號(hào)收發(fā)功能等眾多參數(shù),確保每一顆成品芯片都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。
**半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體:專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年,推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展!
2025-09-24 09:52:05
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當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域,其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01
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好消息!近日,我們的MCP16701電源管理芯片(PMIC)榮獲“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”之“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)——年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。頒獎(jiǎng)活動(dòng)由知名電子行業(yè)媒體《電子發(fā)燒友》主辦,旨在表彰在AI領(lǐng)域具有創(chuàng)新性和卓越貢獻(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)。
2025-09-02 10:21:55
833 日前,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)與東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“東芝電子元件”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進(jìn)碳化硅及IGBT芯片技術(shù),與高性能、高可靠性功率模塊技術(shù)相結(jié)合,為全球車載及工業(yè)市場(chǎng)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體解決方案。
2025-08-30 16:33:16
1858 Allexandre將加入公司董事會(huì),接替納微半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan;后者將于2025年8月31日卸任總裁兼首席執(zhí)行官,并退出董事會(huì)。
2025-08-29 15:22:42
3924 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速重塑,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)壁壘持續(xù)加劇的當(dāng)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體智能制造正迎來關(guān)鍵突破期。9 月 8 日,半導(dǎo)體智能制造交流會(huì)將聚焦行業(yè)痛點(diǎn),匯聚產(chǎn)業(yè)力量共探發(fā)展新篇。
2025-08-29 14:44:49
709 8月26日,第22屆深圳國(guó)際電子展(elexcon2025)現(xiàn)場(chǎng)正式揭曉聚焦行業(yè)技術(shù)突破與價(jià)值創(chuàng)造的“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)” ,知存科技憑借WTM系列存算一體芯片的核心技術(shù)創(chuàng)新,成功斬獲
2025-08-28 17:09:23
1370 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,瑞薩電子(Renesas Electronics)或許并非如英特爾或臺(tái)積電那般家喻戶曉,但作為一家專注于嵌入式芯片與微控制器的日本巨頭,它卻在汽車、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵
2025-08-28 10:52:22
840 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元,同比增長(zhǎng)19%。 然而,在整體增長(zhǎng)的背景下,市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
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近日,英飛凌發(fā)布的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示,2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)??s減至323億美元。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局正發(fā)生顯著變化。 其中,中國(guó)廠商逆勢(shì)上揚(yáng)。士蘭微以3.3%的市占率躍升至全球第六
2025-07-23 16:40:43
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深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:太極半導(dǎo)體)召開了SAP S/4 HANA系統(tǒng)實(shí)施項(xiàng)目總結(jié)會(huì)。太極半導(dǎo)體數(shù)字化轉(zhuǎn)型的征程中又迎來了一個(gè)具有里程碑意義的時(shí)刻——SAP 升級(jí)系統(tǒng)正式上線,這
2025-07-11 17:16:28
975 本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
無線充電芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片,美芯晟工程師調(diào)試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片,實(shí)現(xiàn)跨界技術(shù)融合。伏達(dá)半導(dǎo)體集成方案提升能量轉(zhuǎn)換效率,獲得市場(chǎng)份額。
2025-07-05 08:32:00
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在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體制造的核心,在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對(duì)許多制造商而言,尤其在面對(duì)非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時(shí),如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
2025-06-24 09:18:01
765 近日,在以“合筑新機(jī)遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)上,芯動(dòng)科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)。
2025-06-23 18:02:30
1744 半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
據(jù)悉,在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長(zhǎng)期由少數(shù)國(guó)際巨頭把持的局面下,近期,中國(guó)半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實(shí)現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備(涵蓋高精度固晶機(jī)、夾焊機(jī)及在線式真空爐)獲功率
2025-06-16 09:00:53
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2025年,半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)低調(diào)而偉大的發(fā)明——FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個(gè)時(shí)間的節(jié)點(diǎn),更像是一個(gè)充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個(gè)四十不惑特殊的年份,曾經(jīng)統(tǒng)治
2025-06-09 09:07:17
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SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 蘇州這片兼具人文底蘊(yùn)與創(chuàng)新活力的土地,自成立伊始,便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造,專注于清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才,他們懷揣著對(duì)技術(shù)的熱忱與執(zhí)著,深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57
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今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:19
2174 (高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè),溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度,是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對(duì)設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置,其工作原
2025-05-22 15:31:01
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在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年,也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向,從市場(chǎng)角度思考問題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過10%。更值得關(guān)注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:43
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2025財(cái)年第二季度,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發(fā)布了最新財(cái)報(bào),顯示全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已縮減至323億美元,這一變化標(biāo)志著市場(chǎng)格局的顯著調(diào)整。在這份財(cái)報(bào)
2025-05-13 11:23:50
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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策,計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。 中國(guó)半導(dǎo)體自給率目前約為23%,在美國(guó)政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06
813 政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元,明年將達(dá)到8440億美元。 然而,如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23
754 之一振。這一舉措不僅標(biāo)志著馬斯克的商業(yè)版圖進(jìn)一步拓展,更預(yù)示著半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域即將迎來新的變革與競(jìng)爭(zhēng)格局。 01 半導(dǎo)體封裝 “由圓轉(zhuǎn)方”,巨頭紛紛布局 近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出 “由圓轉(zhuǎn)方” 的顯著趨勢(shì)。傳統(tǒng)的晶圓制造長(zhǎng)期以圓形晶圓為基礎(chǔ),但隨著技
2025-04-27 14:01:18
562 中美關(guān)稅沖擊愈演愈烈,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)置身于風(fēng)暴中心,承受著巨大的壓力。然而,危與機(jī)總是并存,江西萬年芯微電子有限公司作為半導(dǎo)體行業(yè)的一員,正努力尋找突破,借助國(guó)產(chǎn)替代的東風(fēng),加速自身發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)中國(guó)
2025-04-23 17:55:57
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中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
昨日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察聯(lián)合主辦,軟信信息技術(shù)研究院承辦的(第四屆)半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)在上海浦東星河灣酒店圓滿落幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的年度盛會(huì)之一,本屆大會(huì)以“同芯協(xié)力·建圈強(qiáng)鏈
2025-03-26 11:48:35
1254 雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體創(chuàng)新能力的權(quán)威肯定。然而,我們深知榮譽(yù)只代表過去,未來的征程依然任重道遠(yuǎn)。在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,我們將面臨更多的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
武漢芯源半導(dǎo)體將以此次獲獎(jiǎng)為新的起點(diǎn),繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)
2025-03-13 14:21:54
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:00
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突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展?jié)摿C合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司(按領(lǐng)域分類):
1. 芯馳科技(SemiDrive)
領(lǐng)域 :車規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) :專注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1184 根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè),全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年的快速擴(kuò)張潛力,特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:00
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芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1409 半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中,實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,塑封工藝也在不斷演進(jìn),以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。
2025-02-20 10:54:41
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根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年的全年?duì)I收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),增幅高達(dá)19%。這一預(yù)測(cè)意味著,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將達(dá)到6210億
2025-02-17 13:57:01
795 根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)19%。這一顯著增長(zhǎng)主要?dú)w因于
2025-02-17 09:46:03
888 2024年,中國(guó)LED顯示屏行業(yè)以104.82億元的出口額和2.22%的溫和增長(zhǎng),交出了一份看似平穩(wěn)的答卷。然而,數(shù)據(jù)背后暗流涌動(dòng):新興市場(chǎng)的崛起與技術(shù)迭代的狂歡,與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的內(nèi)卷、全球供應(yīng)鏈的博弈
2025-02-13 15:00:44
1649 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-10 11:35:45
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的成長(zhǎng)空間。盡管目前與海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭相比,規(guī)模尚有差距,但這也預(yù)示著廣闊的成長(zhǎng)空間。隨著國(guó)內(nèi)下游晶圓廠的建設(shè)需求日益增長(zhǎng),本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正面臨著技術(shù)創(chuàng)新與滿足個(gè)性化需求的雙重挑戰(zhàn)。企業(yè)若能不斷突破技術(shù)
2025-02-10 10:07:29
1022 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元,同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%,此外,由于人工智能(AI)半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗,整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至
2025-02-08 11:23:55
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在全球科技蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心支撐,正以前所未有的速度推動(dòng)著光伏、新能源汽車等領(lǐng)域的變革。隨著中國(guó)在這些優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)力,功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體行業(yè)迎來了黃金
2025-02-08 09:11:49
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近日,根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到7050億美元,相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03
854 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國(guó)設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:00
1025 半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19%。2024年的全球市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到6270億美元,這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績(jī)改善,尤其是在計(jì)算領(lǐng)域。 2024年的增長(zhǎng)將主要由兩個(gè)集成電路部分推動(dòng):內(nèi)存,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)81%;邏輯,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.9%。與此同時(shí),其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:09
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近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27
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隨著汽車照明技術(shù)的快速發(fā)展,新型光電子半導(dǎo)體器件不斷涌現(xiàn),為汽車行業(yè)帶來革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標(biāo)準(zhǔn)作為國(guó)際公認(rèn)的規(guī)范,為車載光電子半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性設(shè)立了嚴(yán)格的要求,對(duì)推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52
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近日,耐能宣布與沙特國(guó)家半導(dǎo)體中心(NSH)達(dá)成合作,共同在沙特首都利雅得設(shè)立子公司,此舉標(biāo)志著耐能在中東市場(chǎng)的布局邁出了關(guān)鍵一步。 沙特國(guó)家半導(dǎo)體中心(NSH)肩負(fù)著在沙特國(guó)內(nèi)構(gòu)建一個(gè)繁榮的無
2025-01-13 16:32:25
1041 近日,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來一波新的建設(shè)熱潮,共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:59
2599 隨著國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存的上市,內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)即將迎來新的變化。DRAM內(nèi)存作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明星產(chǎn)品,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估,2024年全球DRAM內(nèi)存的產(chǎn)值將達(dá)到約907億美元。
2025-01-07 15:53:29
2422 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:11
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,若不加以解決,可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性及器件的長(zhǎng)期穩(wěn)健性。本文將深入剖析半導(dǎo)體熱測(cè)試中常見的幾大問題,并提出相應(yīng)的解決策略。 1、熱阻與熱傳導(dǎo)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體器件的熱表現(xiàn)直接關(guān)聯(lián)其工作溫度,而熱阻和熱導(dǎo)率是衡量
2025-01-06 11:44:39
1580 正值歲末年初之際,我們回顧2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增長(zhǎng)與陣痛并存的局面,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì),該如何發(fā)展
2025-01-06 09:36:22
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評(píng)論