與普通硅相比，碳化硅可以承受更高的電壓，因此，碳化硅半導體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開關，從而提供了簡化和可靠的系統(tǒng)布局。

隨著新行業(yè)和產品采用電子和半導體，設計師和制造商正在尋找改進和更智能的方法來構建這此關鍵元素。碳化硅(SiC)半導體不同于普通的硅半導體。當使用動力電子設備和電力系統(tǒng)時，它表現(xiàn)出有限的導熱性、在某些應用中難以改變頻率、低帶隙能量以及更多的功率損耗然而，它也有好處。以下是碳化硅供電半導體的兩大優(yōu)勢:

1.碳化硅可以在更高的溫度下運行

全球對電子產品日益增長的需求推動了對不同類型設備在不斷變化或惡劣的條件(如更高的溫度)下運行的需求。

碳化硅半導體可以在200“℃或更高的溫度下工作，因為其導熱性比標準硅好三倍。但應該理解的是，大多數(shù)商業(yè)級半導體的推薦溫度額定值為 175C。

更高的額定溫度可最大限度地降低系統(tǒng)設計的復雜性，增強可靠性，并降低制造商的成本。系統(tǒng)設計人員可以在Sic半導體的幫助下使用越來越少的電容器和存儲電感器，從而降低電氣系統(tǒng)的總體成本。

2.碳化硅可以承受更高的電壓

與普通硅相比，碳化硅可以承受更高的電壓，因此碳化硅半導體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開關，從而提供了簡化和可靠的系統(tǒng)布局，由于零件數(shù)量較少，它還降低了制造成本。

　　審核編輯：湯梓紅