近年來(lái)，Mini/Micro LED新型顯示技術(shù)受到業(yè)界極大關(guān)注，隨著物質(zhì)水平的提高及互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人類(lèi)對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)需求成為L(zhǎng)ED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅(qū)動(dòng)力，受5G、超高清視頻產(chǎn)業(yè)、新基建等加速發(fā)展，推進(jìn)了超大尺寸顯示的普及，在視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程教育、醫(yī)療等領(lǐng)域會(huì)有廣泛應(yīng)用，“超大尺寸顯示迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇?！倍鴮?shí)現(xiàn)超大尺寸顯示的過(guò)程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)，把點(diǎn)間距做到P1.0以下。在此趨勢(shì)下，Micro LED被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的方向。同時(shí)，Micro LED必然會(huì)走倒裝COB技術(shù)路線。晶銳創(chuàng)顯堅(jiān)持倒裝COB必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)發(fā)展。

COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。

Micro LED主要有2個(gè)應(yīng)用方向，一是小尺寸超微間距顯示，應(yīng)用于VR等市場(chǎng);另一個(gè)是超大尺寸顯示，應(yīng)用場(chǎng)景包含指揮\監(jiān)控中心、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會(huì)議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢(shì)，而晶銳創(chuàng)顯提出倒裝COB是實(shí)現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術(shù)，可以做到P0.2、P0.1。

“從技術(shù)迭代看，SMD技術(shù)迭代是從單燈向正裝N合1、倒裝N合1發(fā)展，COB技術(shù)迭代是從正裝COB，到倒裝 COB。”在這一過(guò)程中，晶銳創(chuàng)顯提出倒裝COB是實(shí)現(xiàn)微小、超小間距顯示的主要路徑。

晶銳創(chuàng)顯倒裝COB優(yōu)勢(shì)有：

1、間距更小。

可以做到每0.1mm即有一款產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用需求。

2、尺寸更大。

2K/4k/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

3、應(yīng)用更廣。

主要應(yīng)用在各類(lèi)指揮中心、數(shù)據(jù)中心、演播中心、會(huì)議中心、商業(yè)中心、家庭影院等等。未來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)家信息化建設(shè)和城市信息化改造步伐的加快，將推動(dòng)商用顯示市場(chǎng)空間不斷發(fā)展，在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領(lǐng)域等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景十分光明。

未來(lái)，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點(diǎn)間距，實(shí)現(xiàn)超高密度未來(lái)顯示的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品，只有倒裝COB技術(shù)才能成為新一代顯示的主流。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

審核編輯：符乾江