依據(jù)全球IC采購網www.qic.com.cn調查顯示，下半年NAND Flash市場受需求動能相對平淡，以及供貨商64/72層3D NAND良率及產出繼續(xù)提升影響，市場將從原先預期的供給緊縮來到接近供需平衡的狀態(tài)，預期各產品合約價仍將續(xù)跌。

回顧2018年上半年NAND Flash市場狀況，受傳統(tǒng)淡季沖擊及64/72層3D NAND產能穩(wěn)定擴張影響，各類產品合約價已連續(xù)兩個季度下跌，各供貨商也在這段期間內藉由對高容量產品提供單價誘因，吸引客戶增加搭載容量，以加速旺季需求進一步成長，同時稍微放緩今年的擴產計劃，試圖力挽單價走跌態(tài)勢延續(xù)至下半年。

然而，從需求面來看，第三季雖屬傳統(tǒng)旺季，但來自智能手機、筆記本電腦及平板電腦的需求分別呈現(xiàn)0-1％、0-1％及9-10％的季成長，動能相對平淡，供貨商試圖透過進一步降價需求，卻也讓單價跌幅大于先前預期。

第四季單價料續(xù)跌，惟須觀察蘋果新機銷售表現(xiàn)

展望第四季，在供給面雖然新增產能不多，但供貨商的64/72層產品良率預期皆將接近或超過80％水平，達到成熟狀態(tài)；供貨商并準備新增或轉移產能至96層制程世代，帶動位元產出持續(xù)成長。

至于需求面，在筆記本電腦成長疲軟、智能手機硬件規(guī)格缺乏亮點，以及換機動能不足的狀況下，需求成長難以追上供給成長，單價恐將進一步走跌，預期跌幅將比第三季更為顯著。但需觀察的是若蘋果新機銷售狀況穩(wěn)健，可望微幅減緩第四季單價跌幅。

大阪強震對東芝影響有限，NAND Flash供給無虞

日前東芝NAND Flash工廠雖受強震影響，但東芝在震后立即停機檢查，并于6月19日完成晶圓受損狀況盤點，受影響晶圓數(shù)量有限且可以重制（Rework）后返回市場銷售，對于市場供給幾無影響，工廠也迅速回復正常運作。