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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工

上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工

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半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì):長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì),江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

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廣明源邀您共赴2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)

2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將于7月29-31日在上海國(guó)家會(huì)展中心(虹橋)舉行。作為兼具規(guī)模和行業(yè)影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),展會(huì)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、先進(jìn)技術(shù)、應(yīng)用解決方案及商業(yè)合作模式的集中展示與交流,為行業(yè)上下游企業(yè)提供一站式對(duì)接平臺(tái)。
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

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功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

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半導(dǎo)體芯片:現(xiàn)代科技的“魔法石”與“電子心臟”

Hey,科技迷們!今天咱們來(lái)聊聊兩個(gè)聽起來(lái)很“硬核”,但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技,而是現(xiàn)代生活中無(wú)處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
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類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
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大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
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榮膺 | 「上海矽朋微」榮獲“2025年度中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”

2025年6月19日-21日,2025世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉行,大會(huì)以合筑“芯”機(jī)遇,共謀新發(fā)展為主題。近200家全球企業(yè)參會(huì),就電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、高算力芯片
2025-06-23 22:05:57932

芯動(dòng)科技亮相2025世界半導(dǎo)體大會(huì)

近日,在以“合筑新機(jī)遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)上,芯動(dòng)科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)。
2025-06-23 18:02:301744

Hi8000外圍簡(jiǎn)單2.7-40V升壓芯片原廠技術(shù)支持智芯一級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體

Hi8000 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片,以極致性能與靈活適配性,成為移動(dòng)設(shè)備、太陽(yáng)能、音頻功放等領(lǐng)域的理想之選!? 極簡(jiǎn)外圍,輕松設(shè)計(jì):告別繁瑣電路搭建,Hi8000 外圍電路高度精簡(jiǎn),大幅
2025-06-18 16:22:32

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。 工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn),為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42

上海湘商半導(dǎo)體協(xié)會(huì)閉門會(huì)議在芯導(dǎo)科技圓滿舉行

近日,上海湘商半導(dǎo)體協(xié)會(huì)閉門會(huì)議在芯導(dǎo)科技圓滿舉行。會(huì)議聚焦半導(dǎo)體行業(yè)前沿趨勢(shì)與核心議題,以 “主題分享 + 互動(dòng)研討” 的多元形式,匯集 40 余位行業(yè)資深專家、企業(yè)代表圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度對(duì)話,共探時(shí)代發(fā)展新篇章。
2025-06-03 10:24:48825

吐槽國(guó)內(nèi)芯片資料

國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)文檔和歐美企業(yè)的文檔,差距不是一點(diǎn)半點(diǎn),歐美文檔唯恐給你說(shuō)不明白,國(guó)內(nèi)文檔唯恐給你說(shuō)明白,這說(shuō)明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)根本不注重芯片推廣,不注重資料的編撰。
2025-06-02 15:17:06

美新半導(dǎo)體榮獲2025年江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠

近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2025 年江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠名單公示》,美新半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司憑借在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入圍。
2025-05-30 14:54:30962

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176

三菱電機(jī)與上海共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏圖

量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè),都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐,頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長(zhǎng)期高增長(zhǎng)前景。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長(zhǎng)赤田智史在接受采訪時(shí)表示,上海為外資企業(yè)的投資與運(yùn)營(yíng)提供了
2025-05-16 10:20:47943

華太半導(dǎo)體6鍵開漏型輸出防水觸摸芯片- HT8756

芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁(yè) 產(chǎn)品概述:HT8752
2025-05-14 17:36:19

華大半導(dǎo)體2025上海車展圓滿收官

此前,4月23日至5月2日,華大半導(dǎo)體應(yīng)邀參加第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”),本屆上海車展長(zhǎng)達(dá)10天,覆蓋汽車整車、零部件、芯片等重要產(chǎn)業(yè)鏈,來(lái)自26個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近1000家中外知名企業(yè)齊聚國(guó)家會(huì)展中心。
2025-05-13 14:40:53853

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相,高云展位迎來(lái)了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287

SGS亮相2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)

近日,2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)在蘇州召開,作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認(rèn)證,助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講,分享SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深入見解和專業(yè)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271245

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商涌現(xiàn)慕展,共話產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向! ——2025慕尼黑上海電子展官方視頻采訪集錦(下)

2025年4月15日到17日,一年一度的行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發(fā)燒友網(wǎng)做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴,邀請(qǐng)諸多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商來(lái)到直播間進(jìn)行了視頻采訪。以下是廠商代表們對(duì)產(chǎn)品精彩
2025-04-23 16:33:501238

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商涌現(xiàn)慕展,共話產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向! ——2025慕尼黑上海電子展官方視頻采訪集錦(上)

2025年4月15日到17日,一年一度的行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發(fā)燒友網(wǎng)做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴,邀請(qǐng)諸多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商來(lái)到直播間進(jìn)行了視頻采訪。以下是廠商代表們對(duì)產(chǎn)品精彩
2025-04-23 16:28:381382

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日至17日,東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái),本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾,東海半導(dǎo)體通過(guò)多元化的產(chǎn)品展示與行業(yè)對(duì)話,進(jìn)一步鞏固了其在功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2025-04-22 15:28:36895

佳恩半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日至17日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的盛會(huì)——?慕尼黑上海電子展(Electronica China)?在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,青島佳
2025-04-22 15:26:541066

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

此前,2025年4月15日至17日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心成功舉辦,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體攜多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相,與行業(yè)同仁共話電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-04-21 14:28:38883

龍騰半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展圓滿落幕

近日,為期三天的2025慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。在這場(chǎng)聚焦電子技術(shù)風(fēng)向的年度盛會(huì)中,龍騰半導(dǎo)體以硬核產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案收獲現(xiàn)場(chǎng)矚目,實(shí)現(xiàn)完美收官。
2025-04-19 11:41:17873

龍騰半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

近日,2025年4月15日,全球電子行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),龍騰攜多款核心產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案精彩亮相,全方位展示了在消費(fèi)電子、工業(yè)能源與汽車電子等領(lǐng)域的最新成果與技術(shù)突破。
2025-04-17 15:52:491536

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640

先楫半導(dǎo)體MCU具有哪些優(yōu)勢(shì)?

先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58

中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院蒞臨東海半導(dǎo)體調(diào)研

近日,中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院(以下簡(jiǎn)稱“商飛上飛院”)考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東海半導(dǎo)體”)參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)支持工程技術(shù)所總工程師王旭帶隊(duì),與東海半導(dǎo)體董事長(zhǎng)夏華忠等公司高層展開深度對(duì)話,共探國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體技術(shù)合作新路徑。
2025-04-12 14:19:451260

高云半導(dǎo)體將亮相2025慕尼黑上海電子展

倒計(jì)時(shí)7天!高云半導(dǎo)體與您相約2025慕尼黑上海電子展; 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。高云半導(dǎo)體本次展覽的展位號(hào)為N5-121。慕尼黑上海電子展作為業(yè)內(nèi)
2025-04-08 17:52:431335

SGS亮相2025上海國(guó)際半導(dǎo)體

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì),SEMICON China 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),受邀參展,重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994

合科泰榮獲2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)最佳品牌企業(yè)

近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺(tái)。
2025-03-27 17:32:251237

瑞沃微先進(jìn)封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù),用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬(wàn)片,覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌,2024年估值超140億元,計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng),是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。 2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408

調(diào)查稱韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)

根據(jù)韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)。KISTEP針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查的結(jié)果顯示,截至去年,若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)為100
2025-02-24 15:32:371158

倒裝芯片封裝:半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(FlipChip,簡(jiǎn)稱FC)封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197

中芯國(guó)際和華虹領(lǐng)銜,中國(guó)半導(dǎo)體專利“破局”

的演進(jìn),從中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看,隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片企業(yè)實(shí)施先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備的出口管制,倒逼中國(guó)本土半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展,提高本土化程度。 根據(jù)國(guó)內(nèi)專業(yè)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),在半導(dǎo)體領(lǐng)域,在國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)中,居創(chuàng)新實(shí)力
2025-02-15 00:05:004965

制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

、南通高新區(qū)常務(wù)副書記吳冰冰致辭。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體(南通)有限公司先進(jìn)封裝(CHIPLETS)模組制造項(xiàng)目總投資10.5億元,為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955

芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:芯和半導(dǎo)體)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體的發(fā)展邁入
2025-02-11 10:11:031733

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無(wú)限,前景可期

在科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過(guò)去五年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng),但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

先進(jìn)封裝,再度升溫

來(lái)源方圓 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年,先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工
2025-02-07 14:10:43759

濕度大揭秘!如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻?

。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理,以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片

 量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:002593

半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入

隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求,各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)
2025-01-23 14:49:191247

半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDA、IP、晶圓代工的發(fā)展之道(下)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 17:36:555694

半導(dǎo)體高管共論:AI驅(qū)動(dòng)、工藝架構(gòu)創(chuàng)新之下,EDA、IP、晶圓代工的發(fā)展之道(上)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測(cè)和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 16:28:474731

佳恩半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目科技成果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平

日前,中科知慧(北京)科技成果評(píng)價(jià)有限公司組織專家,對(duì)青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項(xiàng)目科技成果進(jìn)行了評(píng)審。專家組審閱了相關(guān)資料評(píng)價(jià)認(rèn)為,該成果技術(shù)在該領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
2025-01-08 14:16:091406

先進(jìn)封裝設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體完成B輪融資

據(jù)天眼查顯示,近日,泰研半導(dǎo)體完成約5000萬(wàn)元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè),自2017年成立以來(lái)一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32708

生物芯片開放創(chuàng)新中心榮獲創(chuàng)新型孵化器認(rèn)定

近日,上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)發(fā)布的2024年第二批浦東新區(qū)創(chuàng)新型孵化器登記名單的通知,生物芯片開放創(chuàng)新中心正式獲得創(chuàng)新型孵化器認(rèn)定。這是繼榮獲“大企業(yè)開放創(chuàng)新中心(GOI)”稱號(hào)后,構(gòu)建
2025-01-07 11:37:55871

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

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