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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>高通下一代3G多模平臺(tái)將全部采用線性EDGE PA

高通下一代3G多模平臺(tái)將全部采用線性EDGE PA

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2010-04-09 11:12:18880

英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX采用10核設(shè)計(jì)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周泄露的篇論文顯示,英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX采用10核設(shè)計(jì)。   Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品,后者包含8個(gè)核心,而且被認(rèn)為是英特
2010-06-23 08:08:23766

基于軟交換的3G與無(wú)線局域網(wǎng)的互通

近來(lái)年,軟交換技術(shù)愈來(lái)愈成為公眾關(guān)注的焦點(diǎn),它將成為下一代網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù),信息業(yè)界經(jīng)過(guò)翻努力提出了面向下一代IP融合網(wǎng)的軟交換技術(shù),目前正積極進(jìn)行3G核心網(wǎng)技術(shù)
2010-09-25 19:07:481039

3G手機(jī)前端電路設(shè)計(jì)

3G手機(jī)的前端電路設(shè)計(jì)
2011-02-26 10:37:16949

下一代無(wú)線通信技術(shù)對(duì)衛(wèi)星通信系統(tǒng)的影響

下一代無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展給整個(gè)電信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)技術(shù)變革的機(jī)遇。分析了目前下一代電信技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀;從3G階段過(guò)渡至4G階段的技術(shù)差異及其關(guān)鍵技術(shù)入手,闡述了在未來(lái)無(wú)線通
2011-03-20 10:52:1244

谷歌下一代手機(jī)Nexus 4G

谷歌下一代Nexus手機(jī)將名為Nexus 4G,很可能將是首款使用Android 4.0系統(tǒng)的手機(jī),Nexus 4G采用雙核Snapdragon處理器,以及Android 4.0“冰激凌三明治”操作系統(tǒng)
2011-06-16 09:24:17764

2G/3G/4G終端對(duì)手機(jī)PA的不同需求

近年來(lái),手機(jī)用功率放大器(PA)市場(chǎng)隨著智能型手機(jī)的興起以及各種手持設(shè)備對(duì)大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤龆喽兊酶蛹t火,本文探討手機(jī)PA在2G/3G/4G終端市場(chǎng)中的演進(jìn)趨勢(shì)。
2011-06-18 10:30:587985

蘋(píng)果下一代iPhone采用新顯示技術(shù)

近日有傳聞稱蘋(píng)果下一代iPhone采用新的顯示技術(shù),受該消息影響,臺(tái)灣觸摸屏制造商宸鴻科技(TPK Holding)股價(jià)今日在臺(tái)北證券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:031040

富士通半導(dǎo)體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGEEDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-03-02 09:05:242721

韓媒稱下一代iPhone采用液態(tài)金屬材料

三星(微博)和蘋(píng)果的下一代旗艦級(jí)手機(jī)機(jī)身采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機(jī)機(jī)身采用陶瓷材料,而蘋(píng)果下一代iPhone則將采用液態(tài)金屬材料。
2012-04-19 08:48:042803

面向3G手機(jī)的測(cè)試解決方案

  手機(jī)技術(shù)正在從2G/2.5G3G轉(zhuǎn)移,下一代手機(jī)融合語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和圖像等多種功能,被測(cè)內(nèi)容與協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)、信道、互通性等密切相關(guān),還需要借助于手機(jī)測(cè)試案例才能進(jìn)行完整的測(cè)
2012-04-23 14:55:041369

下一代iPhone再次曝光 配備1G RAM

我們推斷采用nano-SIM卡的下一代iPhone將會(huì)于近期上市發(fā) 售。如今,來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息顯示,下一代iPhone目前正處于EVT3階段,其硬件配置相比iPhone 4S有了大幅提升。
2012-07-23 09:38:152873

緊隨iPhone 5 下一代iPad采用16:9的屏幕?

近期有關(guān)分析師聲稱:與多位消息靈通人士接洽后得知,下一代iPad的屏幕也采用16:9的比例。
2012-09-27 10:24:121595

美國(guó)通技術(shù)公司宣布第四3G/LTE調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)芯片

2013年11月20日,紐約——美國(guó)通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國(guó)通技術(shù)公司推出其第四3G/LTE解決方案,包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi
2013-11-21 11:03:341674

下一代平板顯示:OLED、MICRO LED、QLED誰(shuí)將勝出?

已經(jīng)有確鑿的消息證明,2017年的下一代蘋(píng)果手機(jī)采用OLED屏幕的背景下,似乎有關(guān)下一代平板顯示技術(shù)的爭(zhēng)論可以暫時(shí)告段落。
2016-12-05 10:12:032768

通與Panasonic合作發(fā)展下一代以Android為基礎(chǔ)的車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)

Panasonic集團(tuán)旗下的Panasonic Automotive與通(Qualcomm)日前宣布,合作發(fā)展下一代以Android為基礎(chǔ)的車(chē)載娛樂(lè)(In-vehicle
2017-01-11 11:09:211522

802.16e與3G的詳細(xì)對(duì)比分析以及3G的優(yōu)勢(shì)

3G是支持高速無(wú)線通信的ITU規(guī)范。這遍布全球的無(wú)線連接與GSM、TDMA和CDMA相兼容。下一代3G蜂窩服務(wù)能夠?yàn)檎Z(yǔ)音和數(shù)據(jù)提供個(gè)遠(yuǎn)程無(wú)線接入范圍。全球的運(yùn)營(yíng)商目前都在為城鎮(zhèn)、郊區(qū)和交通
2017-11-24 16:09:021937

下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略解析

3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高
2017-12-12 05:11:011049

下一代通可穿戴設(shè)備芯片支持眼球追蹤技術(shù)

據(jù)德國(guó)家分析機(jī)構(gòu)的報(bào)告稱,通的下一代可穿戴設(shè)備芯片支持人眼追蹤技術(shù),該技術(shù)的應(yīng)用將可使通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設(shè)備中得到應(yīng)用。
2018-05-21 16:52:002159

通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò),今天通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702

下一代無(wú)線設(shè)備的射頻芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高
2019-06-03 08:13:003736

下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A(富士通)

關(guān)鍵詞:MB86L11A , 收發(fā)器 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA
2018-12-21 15:23:02654

下一代iPhone XR采用4x4 MIMO天線設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)單地說(shuō),下一代 iPhone XR 配備 4 根天線,從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。
2019-01-26 14:20:005400

Intel新開(kāi)發(fā)FPGA芯片 支持下一代5G解決方案

實(shí)現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無(wú)線電接入網(wǎng)解決方案,英特爾開(kāi)發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是個(gè)可定制的平臺(tái),專為提供吞吐量、低延遲和帶寬應(yīng)用程序的服務(wù)提供商設(shè)計(jì)。
2019-06-28 14:37:471386

Lightning接口再見(jiàn)!下一代iPhone或采用USB-C接口

與往常樣,圍繞下一代iPhone的傳言也開(kāi)始加速傳播。
2019-07-26 16:48:413818

三星的下一代芯片重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來(lái)五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,向前邁出更大的步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

蘋(píng)果發(fā)布采用三攝的iPhone,下一代iPad也搭載三攝系統(tǒng)

業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果今年發(fā)布采用三攝的 iPhone,而根據(jù)最新傳聞,下一代 iPad 也搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報(bào)道,下一代 iPad Pro 可能會(huì)配備三相機(jī)陣列,而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會(huì)配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063612

曝索尼下一代Xperia旗艦或首發(fā)搭載通驍龍865

9月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,索尼正在開(kāi)發(fā)下一代Xperia旗艦,搭載通驍龍865旗艦平臺(tái)(暫稱)。
2019-09-29 09:09:303974

下一代iPhone搭載通新型超聲波指紋識(shí)別器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司計(jì)劃在下一代iPhone中使用通的新型超聲波指紋識(shí)別器。
2019-12-04 11:30:51758

Intel下一代移動(dòng)平臺(tái)曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會(huì)上,Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái),代號(hào)Tiger Lake,今年晚些時(shí)候正式發(fā)布,如無(wú)意外劃入11酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798

下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組即將發(fā)布

個(gè)月后,下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布,而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出,現(xiàn)在份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面,結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590

機(jī)構(gòu)ATIS宣布啟動(dòng)下一代G聯(lián)盟

重要信息 機(jī)構(gòu)ATIS宣布啟動(dòng)下一代G(6G、7G等)聯(lián)盟,野心是推動(dòng)美國(guó)/北美下一個(gè)十年在6G及未來(lái)移動(dòng)通信的全球領(lǐng)先地位。5G微信公眾平臺(tái)(ID:angmobile)了解到6G聯(lián)盟涵蓋6G研發(fā)
2020-11-13 10:25:231923

通與蔚來(lái)合作研發(fā)下一代數(shù)字座艙技術(shù)

1月10日消息,日前,通技術(shù)公司與蔚來(lái)宣布雙方合作為蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7帶來(lái)最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7采用第三通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái),為用戶帶來(lái)智能沉浸式車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:353153

大眾下一代MEB平臺(tái)的特點(diǎn)

《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。 01 大眾下一代MEB平臺(tái)的特點(diǎn) ? 由于MEB的延遲發(fā)布,MEB第一代產(chǎn)品
2021-03-11 16:18:073931

Silicon Labs推出下一代無(wú)線Gecko SoC平臺(tái)

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺(tái)中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺(tái)。
2022-08-16 16:27:511606

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

下一代軍事通信挑戰(zhàn)

下一代MILCOM平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn)是保持這些關(guān)鍵差異中的幾個(gè),同時(shí)縮小軍事和商業(yè)通信系統(tǒng)之間的些差距。這些MILCOM平臺(tái)需要通過(guò)添加數(shù)據(jù)和文本功能來(lái)改變純語(yǔ)音系統(tǒng)。這將能夠向戰(zhàn)場(chǎng)上的士兵提供地圖、圖像和視頻等數(shù)據(jù)。
2022-12-22 15:58:131695

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

下一代智能PC計(jì)算平臺(tái)名稱確定:驍龍X系列

驍龍X系列平臺(tái)基于通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前,采用下一代定制通Oryon CPU的驍龍X系列實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升,此外其所搭載的NPU面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001213

下一代智能PC計(jì)算平臺(tái)采用全新命名體系——驍龍X系列

面向AI處理的專用NPU;同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先,讓終端產(chǎn)品僅需次充電,即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)多天的電池續(xù)航。今天,我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),驍龍X計(jì)算平臺(tái)
2023-10-11 16:10:02884

用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文
2025-07-23 18:32:02

適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的/頻段 PAM skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的/頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的/頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的模式/頻段功率放大器模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的模式/頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的模式/頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案

Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域,Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292

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