? ??電子發(fā)燒友網(wǎng)【編譯/Triquinne】：本文主要討論全球知名EDA廠商對(duì)下一代SoCs的觀點(diǎn)看法。在這里小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下文中將會(huì)出現(xiàn)的一些基本概念。

? ??SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。

? ??SoC技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。在使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)，除了那些無(wú)法集成的外部電路或機(jī)械部分以外，其他所有的系統(tǒng)電路全部集成在一起。

? ??未來(lái)幾年的時(shí)間內(nèi)，SoCs的變化將會(huì)打擊到IC市場(chǎng)。這個(gè)數(shù)量的變化， 無(wú)論對(duì)任何過(guò)去或現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)而言幾乎都會(huì)令人驚愕。除了摩爾定律帶來(lái)的無(wú)情壓力，還會(huì)遇到開發(fā)和包裝芯片的新材料、新結(jié)構(gòu)、新模式產(chǎn)品帶來(lái)的沖擊。同時(shí)，SoCs設(shè)計(jì)要求整個(gè)來(lái)自SoC廠商的高管明白什么將會(huì)發(fā)生改變，改變的原因以及理想SoC應(yīng)該是怎樣的。以下將按類對(duì)其進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)測(cè)：

? ??EDA

? ??明導(dǎo)國(guó)際的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Wally Rhines——“處于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的SoC將不是一個(gè)獨(dú)立的設(shè)備。無(wú)論說(shuō)它是一個(gè)堆棧也好或一個(gè)插入式的也行，又或者它是一個(gè)與內(nèi)存連接的SoC，但它絕對(duì)具有高度集成化、固件化的集成系統(tǒng)。我們面臨的的挑戰(zhàn)就是3 D技術(shù)驗(yàn)證工具。我們要做的是對(duì)單個(gè)SoCs和接口做仔細(xì)的分區(qū)，而不是創(chuàng)建一個(gè)我們已經(jīng)有的大型的合并GDSII。在我們看來(lái)，2.5D技術(shù)將會(huì)暫時(shí)技?jí)喝盒?。邏輯?nèi)存和直通硅晶穿孔技術(shù)還處于早期階段。在處理器上進(jìn)行高集成化的內(nèi)存芯片是比較深入了?！?/p>

? ??Synopsys公司的主席兼首席執(zhí)行官Aart de Geus—— “我們追求智能。以后也會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多的智能化內(nèi)核。有很多上網(wǎng)的人，但是也有物聯(lián)網(wǎng)。屆時(shí)，這將是一個(gè)所有功能的組合體，并且可能需要更低的價(jià)格。從技術(shù)層面看，這的確很難。但又有什么都是新的呢？技術(shù)延續(xù)仍然存在，而我們?nèi)匀欢加邢嗤臏y(cè)試和驗(yàn)證問(wèn)題，。與此同時(shí)，我們的產(chǎn)品也有25年的向下兼容性?！?/p>

? ??Cadence的主席兼CEO Lip-Bu Tan——“驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)將會(huì)迎來(lái)巨大的轉(zhuǎn)變。軟件和硬件將會(huì)互相驅(qū)動(dòng)。復(fù)雜模擬數(shù)據(jù)塊以及關(guān)鍵IP，已經(jīng)優(yōu)化了系統(tǒng)。原因是，現(xiàn)在的系統(tǒng)將是硅和整個(gè)軟硬件堆棧的整合。其中一些應(yīng)用程序和IP將能被重用，這將使新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間更短。然而另外一些就不會(huì)?，F(xiàn)在SoCs發(fā)展的瓶頸是IP、軟件以及整體解決方案?！?/p>

? ??Atrenta公司的市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Mike Gianfagna——“這里有兩個(gè)線程。其中之一是，軟件將會(huì)推動(dòng)議程。軟件決定了硅和電池的壽命。將有一個(gè)豐富的針對(duì)軟件需求而集成的行為模塊，以及抽象的硬件架構(gòu)，只有這樣軟件才會(huì)對(duì)著這種模式運(yùn)行。第二條線程是這些工具將不得不改變。將堆疊技術(shù)應(yīng)用于早期的元件平面布局和物理分析中，這是各廠商必須第一次就該做的事。3D堆棧技術(shù)還將繼續(xù)計(jì)劃和分析。建立它的方式或許有20多種，但也只有一兩種會(huì)起到作用吧?！?/p>

? ??IP

? ??ARM的物理IP部門的執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理Simon Segars——“最大的變化將是電源管理。因?yàn)?a target="_blank">電源管理將需要不同的處理單元。在未來(lái)，那種大得像怪物一樣的CPU或許已不復(fù)存在，因?yàn)樗碾娫葱什⒉桓摺Ｎ磥?lái)需要的將是分布式計(jì)算。當(dāng)然，這也不會(huì)是件容易的事。與整個(gè)系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的物理構(gòu)建軟件將是非常困難的。采用具有成本效益的方式把芯片集成在一起也是具有很大的挑戰(zhàn)性的。”

? ??Methodics的首席執(zhí)行官Simon Butler——“面臨的巨大挑戰(zhàn)將會(huì)把商業(yè)智能化帶入SoC設(shè)計(jì)中。你需要知道的是：使用哪些EDA工具以及你集成的模塊的質(zhì)量怎么樣。你需要定義所有IP模塊的版本和它們最終用在了哪家公司。我們的目標(biāo)是在設(shè)計(jì)中看到IP結(jié)構(gòu)的具體圖形。不過(guò)，這不是一天兩天就能做到的。”

? ??制造/裝配

? ??eSilicon公司設(shè)計(jì)技術(shù)部門副總裁Prasad Subramaniam——“SoCs將不得不發(fā)展成主要平臺(tái)（其中10%發(fā)生改變，另外的90%則是大家所共有的）。否則的話，它就會(huì)變得完全不智能了。10%中包括2000萬(wàn)個(gè)邏輯門和軟件基礎(chǔ)設(shè)施（這些軟件基礎(chǔ)設(shè)施將允許對(duì)其在系統(tǒng)級(jí)層次進(jìn)行性能分析以及在架構(gòu)級(jí)別對(duì)其進(jìn)行權(quán)衡）。”

? ??TSMC的負(fù)責(zé)人Tom Quan——“在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上我們看到28/20/14nm的基帶數(shù)據(jù)。我們將需要利用2.5 D和3 D技術(shù)將系統(tǒng)的其余部分聯(lián)系在一起。所以我們將把‘More of Moore’與‘More of Moore’相結(jié)合。這樣的話，將會(huì)有更少的設(shè)計(jì)數(shù)量，但是會(huì)出現(xiàn)更多的衍生品?；A(chǔ)平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)多樣化可編程，所以你可能會(huì)看到一個(gè)公司出售一個(gè)平臺(tái)并且在上面開發(fā)應(yīng)用程序?！?/p>

? ??電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯論道：

? ? 通過(guò)上文，我們不難看出，全球知名EDA廠商對(duì)下一代SoCs出現(xiàn)的預(yù)測(cè)及理解是各有千秋、精彩絕倫的。但是無(wú)論SoCs市場(chǎng)如何變化，EDA廠商要做的是針對(duì)市場(chǎng)變化提升各自的生產(chǎn)力。只有這樣，各大廠商才能在市場(chǎng)中處于優(yōu)勝地位。

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