核心提示：不久前，賽靈思公司（Xilinx：All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)） Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable芯片正式發(fā)貨。本文將為大家深入闡述此款3D異構(gòu)All Programmable芯片
2012-08-23 11:10:25
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Altera公司宣佈開始量產(chǎn)出貨28nm FPGA產(chǎn)品系列所有的叁個產(chǎn)品，包括Stratix V、Arria V與Cyclone V元件。Altera 最新推出的是它的低成本、低功率消耗產(chǎn)品系列中容量最大的Cyclone V FPGA，為業(yè)界樹
2012-09-06 09:02:151910 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證
2012-11-14 15:32:291450 賽靈思公司（Xilinx）2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(tǒng)（SoC）器件系列全線量產(chǎn)，實現(xiàn)了又一個重大里程碑，為業(yè)界擁有業(yè)經(jīng)驗證的高性能、最低功耗和無與倫比生產(chǎn)力的最智能的解決方案
2013-02-26 11:06:553818 美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。
2013-02-26 17:20:201427 賽靈思（Xilinx）亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛闡述了28nm底層All Programmable（FPGA、3D IC、SoC）+頂層SmartCORE IP+Vivado軟件的智能網(wǎng)絡(luò)解決方案
2013-04-02 11:13:161508 
FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:316911 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28納米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計套件支持。
2013-12-10 22:50:331372 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:492086 臺積電在前期略微調(diào)漲28nm代工價格之后，臺積電下半年將暫停調(diào)漲該制程報價，以維持客戶關(guān)系。臺積電有這樣的底氣，也是在上月末，臺積電計劃上調(diào)南京廠28nm擴(kuò)建計劃目標(biāo)，將月產(chǎn)能目標(biāo)由4萬片提高到10
2021-08-10 10:21:296601 
臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻?b class="flag-6" style="color: red">采用臺積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
，計劃2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年達(dá)到每月4萬片的規(guī)模。為何28nm制程如此重要？在國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)28nm國產(chǎn)化進(jìn)程時，臺積電推進(jìn)大陸建廠主要背景是怎樣的？本文進(jìn)行詳細(xì)解讀。
2021-07-16 08:59:419631 2012年3月2日-全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX）今日宣布行業(yè)第一個28nm FPGA器件已經(jīng)針對主要客戶開始量產(chǎn)
2012-03-02 16:03:32746 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其
2012-09-19 09:15:279154 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:063583 詳細(xì)說明。 ? 據(jù)了解，臺積電規(guī)劃在南京廠建置月產(chǎn)4萬片的28nm產(chǎn)能，新產(chǎn)能預(yù)計2022年下半年開始逐步開出，2023年中達(dá)到月產(chǎn)4萬片規(guī)模。據(jù)媒體報道，臺積電計劃將一部分臺灣廠的12英寸機(jī)器設(shè)備移至南京廠，系受到旱情影響。 ? ? ? 臺積電
2021-04-23 11:30:035595 功耗?！ 新一代布線技術(shù)支持快速時序收斂。 o 增強(qiáng)型邏輯基礎(chǔ)架構(gòu)最大化性能和器件的利用率。 其他系列特有的功能包括： o 多達(dá)440萬個邏輯單元、采用20nm工藝以及第二代3D IC技術(shù)
2013-12-17 11:18:00
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
本資料是關(guān)于如何采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本
2012-07-31 21:25:06
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
1月22日，Altera 在北京展示了號稱業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
2019-08-21 07:37:32
V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優(yōu)勢，未來的前景勢必?zé)o法估量。通過本文
2012-09-21 13:49:05
（SoIC）等技術(shù)，業(yè)界預(yù)期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產(chǎn)能為主。預(yù)計明年量產(chǎn)。人才 半導(dǎo)體制造主要依靠資金和人才，而這兩項臺積電都具有優(yōu)勢，且在不斷擴(kuò)充。去年，全球首座5nm晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)測試階段
2020-03-09 10:13:54
，臺積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
請問工程師，C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm？同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎？
2020-06-17 14:41:57
）里程碑式技術(shù)突破，為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領(lǐng)先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。全球第一個發(fā)貨28nm 產(chǎn)品- 與臺積電（TSMC）通力協(xié)作，創(chuàng)新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)- 在
2012-03-22 15:17:12
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:242313 Altera發(fā)布28nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新
基于技術(shù)上保持領(lǐng)先的歷史，Altera公司2月2日宣布了即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù)：嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式
2010-02-04 08:37:57848 28nm器件三大創(chuàng)新，Altera期待超越摩爾定律
隨著TSMC 28nm全節(jié)點工藝即將量產(chǎn)，其合作伙伴Altera日前宣布了其產(chǎn)品線將轉(zhuǎn)向28nm節(jié)點的策略部署。據(jù)了解，TSMC 28nm全節(jié)點有
2010-02-05 08:53:361048 
臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，全球第一批Kintex?-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）開始發(fā)貨，標(biāo)志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代
2011-03-28 00:16:154117 編程平臺廠商賽靈思公司（Xilinx,Inc.）近日宣布推出最新版 ISE? 13.2 設(shè)計套件，為28nm 7系列產(chǎn)品，包括將于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。
2011-07-11 08:48:421186 本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。 本白皮書還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:44
41 一家新創(chuàng)的無晶圓廠設(shè)計公司Adapteva稍早前宣布，已經(jīng)開發(fā)出最新的多核浮點處理器，并表示這款采用28nm工藝技術(shù)的64核處理器已經(jīng)接近出樣階段。
2012-03-22 09:47:45907 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發(fā)貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。
2012-05-31 13:52:571038 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在《中國電子報》同期舉辦的“中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，以
2012-08-20 10:44:53702 Cyclone V FPGA功耗優(yōu)勢：采用低功耗28nm FPGA活的最低系統(tǒng)功耗（英文資料）
2012-09-05 16:04:1140 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其
2012-09-19 11:59:23230 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：賽靈思28nm，實現(xiàn)了超越一代的領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開始供貨；在性能、功耗和集成度上該產(chǎn)品組合有著重大突破；此外，
2012-09-28 17:23:17897 
深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件:賽靈思在 28nm 節(jié)點上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領(lǐng)先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現(xiàn)
2012-11-14 10:56:2724 臺積電目前最高端的制程平臺無疑是其28nm CMOS平臺。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為，未來幾年內(nèi)，這個平臺將是有史以來帶給臺積電及其客戶最豐厚利潤的平臺。而臺積電總裁張仲謀則寄望
2012-12-13 14:58:549926 全球FPGA、SoC及3D IC供應(yīng)商賽靈思21日宣布，其All Programmable 7系列FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC全線器件均均達(dá)到PCI Express規(guī)范要求，現(xiàn)已列入PCI-SIG集成商名單。
2013-05-22 10:53:581484 Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。這些具有里程碑意義的行業(yè)第一發(fā)布，延續(xù)了賽靈思在28nm領(lǐng)域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增強(qiáng)型設(shè)計套件上所實現(xiàn)的一系列行業(yè)第一的優(yōu)勢。
2013-07-09 20:01:504286 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布Mobilicom公司采用賽靈思
2013-07-22 11:50:271614 2013年9月2日中國北京訊—All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）與美國國家儀器公司
2013-09-02 15:10:13627 9月11日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布啟動All
2013-09-11 14:49:361144 中國北京，2013年11月11日 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布向客戶交付由臺積公司
2013-11-12 11:24:051641 2014年12月22日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業(yè)界首款投入量產(chǎn)的20nm器件。
2014-12-22 17:36:131226 2015年2月25日，中國北京—— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D
2015-03-02 09:59:291035 2015年3月6日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））攜手Xylon公司今天共同宣布推出最新面向2D/3D環(huán)視系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先的自動多攝像頭圖形拼接IP。
2015-03-06 09:18:273892 2015年5月14日，中國北京 - All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其在28nm工藝節(jié)點上實現(xiàn)了重大里程碑——累計產(chǎn)品營收超過10億美元，比此前任意工藝節(jié)點達(dá)到這個目標(biāo)提前3個季度。
2015-05-14 10:17:022756 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521810 已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝，TSMC董事長張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競爭，他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長很快，其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:522112 Logic到 All Programmable的轉(zhuǎn)型，成為All Programamble FPGA、 SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)；從產(chǎn)品上實現(xiàn)了28nm 到20nm和16nm
2017-02-08 18:17:10400 (NASDAQ:XLNX)）今天宣布開始投片業(yè)界首款全可編程(All Programmable)多處理器SoC（MPSoC），采用臺積公司(TSMC)16nm FF+工藝，并面向ADAS、無人駕駛汽車、工業(yè)物
2017-02-09 03:17:42373 企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04400 Xilinx 在28nm工藝節(jié)點實現(xiàn)重大里程碑，比此前任意工藝節(jié)點提前3個季度實現(xiàn)累計營收超10億美元 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其在28nm工藝節(jié)點
2017-02-09 04:26:40847 Chipworks制程分析室的研究人員對使用臺積電28nm HPL制程工藝（基于gatelast HKMG技術(shù)）制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯片進(jìn)行了工藝 解剖，這是分析報告。
2017-02-11 06:39:113757 在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上，賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:451061 臺積電今年將量產(chǎn)28納米制程的優(yōu)化版，預(yù)計今年市場份額仍可達(dá)7成，堪稱臺積電最長青的28nm制程， 估計貢獻(xiàn)該公司年營收將逾2300億元新臺幣，創(chuàng)歷史新高。 臺積電最早在7年前推出28nm制程，搶得
2018-02-01 05:23:231443 
講演者行云流水般地描繪了Xilinx公司All programmable理念, 今年剛上市的Zynq處理器和Vivado平臺。Xilinx不再僅僅是FPGA的領(lǐng)軍廠商，還有高性能的處理器和強(qiáng)大的軟件
2018-06-04 01:47:004119 Altera市場行銷部高級副總裁Danny Biran介紹了該公司28nm的DSP創(chuàng)新，擬2011年1季度面試，開發(fā)軟件DSPB-AB今年5月即可面試。這些Stratix V家族DSP鎖定三大海
2018-06-22 05:28:004944 Xilinx All Programmable空間級器件
2018-11-21 06:47:003566 了解Xilinx。
我們是全球領(lǐng)先的All Programmable FPGA，SoC和3D IC供應(yīng)商。
2018-11-27 06:12:003790 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列（現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時利用臺積公司的
2018-12-28 00:02:021503 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預(yù)計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522912 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
據(jù)國外媒體報道，由于需求下滑，芯片代工商臺積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:584092 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214376 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026370 。從制程工藝節(jié)點的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進(jìn)制程。 據(jù)悉，華為的電視、相機(jī)、機(jī)頂盒等產(chǎn)品應(yīng)用的SoC芯片采用28nm以上制程，這些產(chǎn)品貢獻(xiàn)臺積電營收約
2020-10-23 10:54:443445 據(jù)臺媒 DigiTimes 報道，供應(yīng)鏈表示，臺積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達(dá)預(yù)期，第 4 季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。 IT之家了解到，報道指出，其中，高通（Qualcomm），博
2020-11-04 10:24:272172 該報道指出，產(chǎn)能滿載的主要推動力在于高通、博通將原先在中芯國際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺積電。
2020-11-04 16:05:452248 獲得5nm工藝的產(chǎn)能。 從外媒的報道來看，不只是7nm、5nm等先進(jìn)的制程工藝，臺積電成熟工藝，目前也有強(qiáng)勁的的需求，已有外媒在報道中表示，臺積電先進(jìn)工藝和成熟工藝都有強(qiáng)勁的產(chǎn)能需求。 從相關(guān)媒體的報道來看，在芯片制程工藝方面，28nm及以上工
2020-11-19 16:50:152145 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 據(jù)國外媒體報道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，貢獻(xiàn)了去年四季度臺積電營收的11%，是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:482577 領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設(shè)計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進(jìn)一步滿足市場對28nm的需求。 另一方面，有國內(nèi)某所謂大V對臺積電在國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)28nm大放厥詞。 其實從2011年臺積電率先開始量產(chǎn)28nm至今，28nm制程已經(jīng)在市場中存在了十年。
2021-05-06 17:32:323905 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314077 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺
2022-12-30 17:13:111656 一日被問到臺積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時，表示市府尊重臺積電建廠進(jìn)度，相關(guān)布局與市場考量，會積極給予協(xié)助。受訪時重申，機(jī)會是留給準(zhǔn)備好的人，針對臺積電投資計劃，市府會協(xié)助周遭應(yīng)辦事項，全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:471568 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:481702 
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:551594 、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片，大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用了臺
2023-10-20 12:06:232227 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:191485
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