燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，終端設(shè)備對(duì)功耗要求越來(lái)越高，而MCU低功耗就顯得尤為重要。
對(duì)于低功耗MCU（微控制器單元）評(píng)估低功耗性能時(shí)，可以進(jìn)行一系列實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證，并記錄相應(yīng)的數(shù)據(jù)結(jié)果。
本期結(jié)合國(guó)產(chǎn)
2025-12-26 06:31:17
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501025 基于開放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過(guò)模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 HC20LR2033是芯圣電子推出的一款超低功耗、高精度低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。其具備2μA的超低靜態(tài)電流、高達(dá)40V的輸入耐壓以及±2%的輸出精度，專為對(duì)功耗與電壓有嚴(yán)苛要求的電池供電及高輸入電壓場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。
2025-12-12 09:37:21
0 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02229 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來(lái)滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 在全球芯片供應(yīng)緊張和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下，航順HK32L08X系列超低功耗MCU應(yīng)運(yùn)而生，成為國(guó)產(chǎn)芯片中的一顆璀璨明珠。近期，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)和工業(yè)4.0的深入推進(jìn)，低功耗、高性能的MCU需求激增。
2025-11-30 15:25:031442 
2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
ADS58B18/B19屬于超低功耗ADS4xxx模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）系列，該系列集成模擬緩沖器和SNRBoost技術(shù)。ADS58B18和ADS58B19分別是11位和9位ADC，采樣率分別高達(dá)
2025-11-20 10:48:02397 
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41583 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
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應(yīng)用領(lǐng)域 ·面板手表·醫(yī)療儀器
超低功耗LCD液晶控制器及驅(qū)動(dòng)系列:
VKL060 2.5～5.5V 15seg4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP24 超低功耗/抗干擾
2025-11-03 17:29:48
ADC3561、ADC3562、ADC3563 （ADC356x） 系列器件是一款低噪聲、超低功耗、16 位、10 MSPS 至 65 MSPS 的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）。這些器件專為低功耗而設(shè)
2025-10-31 15:06:13585 
EEPROM技術(shù)的超低功耗。這些8-MbSPI頁(yè)面EEPROM器件組織為2048可編程頁(yè)面，每個(gè)頁(yè)面512字節(jié)，可通過(guò)SPI總線訪問(wèn)，具有高性能雙路和四路SPI輸出。該器件提供兩個(gè)額外的（識(shí)別）512字節(jié)頁(yè)面
2025-10-24 09:41:37380 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
Microchip Technology PIC32CM Lx超低功耗微控制器是基于ARM? Cortex?-M23芯體的32位MCU。PIC32CM Lx MCU集成了創(chuàng)新功能，可解決IoT、消費(fèi)
2025-10-13 15:02:13588 
的運(yùn)行時(shí)鐘速度高達(dá)24MHz，具有64KB閃存、8KB SRAM和256字節(jié)EEPROM。微控制器提供14引腳或20引腳封裝。avr DD系列采用Microchip Technology的技術(shù)，具有靈活和低功耗架構(gòu)，包括事件系統(tǒng)、智能模擬功能和先進(jìn)的數(shù)字外設(shè)。
2025-10-13 11:38:28539 
和512字節(jié)EEPROM。該微控制器采用28、32和48引腳封裝。AVR EA系列采用Microchip的現(xiàn)有技術(shù)，具有靈活的低功耗架構(gòu)，包括Event System、智能模擬功能和高級(jí)數(shù)字外設(shè)。
2025-10-11 14:50:49472 
Microchip Technology SAM9X70超低功耗嵌入式微處理器（MPU）是基于ARM926EJ-S CPU的MPU，運(yùn)行頻率高達(dá)800MHz。SAM9X70支持各種NVM接口，包括
2025-10-11 10:44:48487 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
Microchip Technology AVR32EA28/32/48微控制器是 AVR? EA系列的一部分，采用帶硬件乘法器的AVR CPU，時(shí)鐘運(yùn)行速度達(dá)20MHz。AVR EA系列采用Microchip的現(xiàn)有技術(shù)，具有靈活的低功耗架構(gòu)，包括Event System、智能模擬功能和高級(jí)數(shù)字外設(shè)。
2025-10-10 15:16:35529 
Microchip Technology RNBD350藍(lán)牙? 低功耗模塊基于Microchip的PIC32CX-BZ3藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)（SoC），提供了實(shí)施藍(lán)牙5.2低功耗連接的完整解決方案。該
2025-10-06 16:35:001151 
Texas Instruments ADC354x低噪聲超低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 是低噪聲、超低功耗、14位、10至65MSPS高速ADC。這些器件設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)低功耗，具有–155dBFS
2025-09-16 11:35:20958 
Texas Instruments DACx300x超低功耗數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 是12位10位超低功耗、單通道和雙通道、緩沖電壓和電流輸出智能DAC。DACx300x器件在斷電條件下支持Hi-Z
2025-09-12 14:40:12712 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
Texas Instruments ADC358x低噪聲低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 是低噪聲、超低功耗18位65MSPS高速ADC系列。它設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)低噪聲性能，噪聲頻譜密度為-160dBFS
2025-09-03 14:47:05731 
自8月12日成都華微公告發(fā)布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后，現(xiàn)首次在elexcon深圳國(guó)際電子展上亮相該產(chǎn)品。 產(chǎn)品核心特點(diǎn) ? 超低功耗設(shè)計(jì) -大幅延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間 ? 高性能32位
2025-08-26 09:28:021278 
AW88083CSR超低功耗超小封裝數(shù)字功放是艾為電子推出的新一款產(chǎn)品，適配AR眼鏡、骨傳導(dǎo)耳機(jī)、VR設(shè)備等對(duì)面積與續(xù)航有高要求的可穿戴設(shè)備，提升終端產(chǎn)品音頻性能。目前AW88083CSR樣品已經(jīng)
2025-08-04 19:34:331011 
昂科技術(shù)作為芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在其新版燒錄軟件發(fā)布之際，宣布擴(kuò)展了兼容芯片型號(hào)列表。新增型號(hào)包含了HED華大電子的超低功耗微控制器CIU32L051R8T。目前，該芯片已獲得昂科通用燒錄平臺(tái)AP8000的支持。
2025-07-22 13:38:32584 
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:20:540 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?面向超低導(dǎo)通電阻的高密度單元設(shè)計(jì)
2025-07-10 14:11:550 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:02:310 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-09 16:56:410 ? 超低功耗語(yǔ)音芯片有哪些好處?當(dāng)然是給產(chǎn)品帶來(lái)更好的續(xù)航表現(xiàn)和更好的節(jié)電表現(xiàn)，但是一位的追求低功耗的也是不對(duì)的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">功耗和產(chǎn)品性能之間始終是要做取舍的。下面小編給大家?guī)?lái)一些超低功耗的語(yǔ)音芯片型號(hào)
2025-07-02 17:27:38689 
系列的所有無(wú)線 SoC 都集成了超低功耗多協(xié)議 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU（微控制器單元）功能，采用 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器和全面的外設(shè)集。該
2025-07-01 16:57:352910 
PTR54L15系列多協(xié)議無(wú)線模組，基于Nordic新一代nRF54L15平臺(tái)打造，以超低功耗、高性能和多協(xié)議支持為核心，為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景提供了一站式解決方案。超低功耗
2025-06-28 21:23:18
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58696 在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，無(wú)線連接技術(shù)正成為智能設(shè)備的核心命脈。上海磐啟微電子有限公司憑借深厚的技術(shù)積累，推出PAN211x系列超低功耗無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)芯片，為各類低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供"磐石品質(zhì)"的無(wú)線連接解決方案。
2025-06-12 13:03:591423 
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38658 
配置。這些模塊配有所有必需的組件，并通過(guò)了 FCC、IC、CE 和其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)的監(jiān)管認(rèn)證。 *附件：DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍(lán)牙組合模
2025-05-25 16:10:00816 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:47:17785 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:35:541297 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負(fù)軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關(guān)鍵參數(shù)的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在音頻應(yīng)用中提供卓越的性能。
2025-05-14 15:45:50954 
產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:351 THS4531是一款低功耗、全差分運(yùn)算放大器，其輸入共模范圍低于負(fù)軌和軌對(duì)軌輸出。該設(shè)備專為功耗和耗散至關(guān)重要的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2025-05-07 14:17:59940 
THS4524 是一款低功耗、完全差分運(yùn)算放大器，此放大器帶有軌到軌輸出和一個(gè)包括負(fù)電源軌在內(nèi)的輸入共模范圍。 這個(gè)放大器設(shè)計(jì)用于低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用，在此類應(yīng)用中功率耗散是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，此放大器還在音頻應(yīng)用中提供出色的性能。
2025-05-06 15:07:31788 
THS4531A 是一款低功耗、完全差分運(yùn)算放大器，此放大器具有低于負(fù)電源軌和軌到軌輸出的輸入共模范圍。 此器件設(shè)計(jì)用于能耗和功率耗散都十分關(guān)鍵的低功率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用。
2025-05-06 09:28:48936 
THS4532 是一款低功耗、全差分放大器，其具有低于負(fù)電源軌的輸入共模范圍以及軌到軌輸出。 此器件設(shè)計(jì)用于能耗和功率耗散都十分關(guān)鍵的低功率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用。
2025-04-30 15:12:34882 
邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過(guò)高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001581 超低功耗MCU（微控制器）憑借其極低的功耗和高效的能量管理能力，正在快速滲透到多個(gè)新興領(lǐng)域，尤其在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備、智能家居和醫(yī)療電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力,國(guó)內(nèi)超低功耗MCU的崛起
2025-04-12 17:19:501650 
二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
針對(duì)低功耗進(jìn)行優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 革命性的蜂窩解決方案： 無(wú)與倫比的電源效率 要打造卓越的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，低功耗是一個(gè)不可或缺的因素。憑借我們?cè)谥圃鞂耀@殊榮的超低功耗設(shè)備方面的豐富專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，我們
2025-04-07 14:57:44898 榮幸地宣布：推出其超低功耗的Lark系列光DSP產(chǎn)品。 Lark系列包含兩款創(chuàng)新光DSP產(chǎn)品。Lark 800是一款高性能、高可靠性、低功耗的DSP，專為新一代完全重定時(shí)(full retimed
2025-04-02 12:56:55710 在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05912 
求一個(gè)BLE低功耗藍(lán)牙 ch592f新增seriver的例程
2025-03-30 02:04:41
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 nRF54L05與nRF54L15和nRF54L10共同組成了nRF54L系列。nRF54L系列中的所有無(wú)線SoC均集成了超低功耗多協(xié)議2.4GHz無(wú)線電和MCU（微控制器單元）功能，配備
2025-03-25 11:26:48
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結(jié)合，旨在融合兩者的優(yōu)勢(shì)。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢(shì)，而雙極型器件擁有大驅(qū)動(dòng)電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)速度與功耗的平衡，兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能。
2025-03-21 14:21:092568 
1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 之間。一個(gè) 12 位的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D 轉(zhuǎn)換器）、定時(shí)器、串行接口等功能都集成在一個(gè)小巧的 4×4毫米封裝中。RX110 適用于對(duì)尺寸小巧和處理性能有要求的傳感器中樞及其他應(yīng)用場(chǎng)景。 *附件：超低功耗
2025-03-19 16:22:06802 
DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor（現(xiàn)為 Renesas Electronics）推出的一款超低功耗
2025-03-10 16:47:37
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級(jí)的設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場(chǎng)需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
在2024年MCX產(chǎn)品組合成功的基礎(chǔ)上，恩智浦發(fā)布MCX L系列超低功耗MCU。MCX L系列采用了許多與當(dāng)前MCX產(chǎn)品組合相同的外設(shè)，其獨(dú)特之處在于創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)，支持始終保持開啟的電池供電應(yīng)用。
2025-02-14 11:19:064185 
恒玄科技成立于2015年，專注于超低功耗技術(shù)、智能音視頻交互技術(shù)和無(wú)線通信連接技術(shù)的研發(fā)，面向未來(lái)智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)，打造無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC芯片。恒玄科技擁有優(yōu)秀的射頻/模擬/電源管理
2025-02-13 17:51:1620124 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 笙泉科技超低功耗、高性價(jià)比MCU(M0+ : MG32L00)
超低功耗M0+ (MG32L003系列)
MG32L003系列是笙泉科技新推出的低功耗MCU，其搭載了高性能的 32 位 ARM
2025-01-20 10:51:21
新年伊始，恩智浦MCX微控制器家族就迎來(lái)了一位新成員——MCX L系列超低功耗MCU。從此，嵌入式工程師的手中又多了一款高能效設(shè)計(jì)的開發(fā)利器！
2025-01-17 10:55:212815 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
MCX L系列MCU功耗比其他MCX控制器低3倍，該系列搭載超低功耗感應(yīng)域，可延長(zhǎng)智能傳感器節(jié)點(diǎn)、流量計(jì)和其他由電池供電的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的續(xù)航。 恩智浦半導(dǎo)始終致力于為工業(yè)和家庭能源管理提供創(chuàng)新
2025-01-10 10:06:00892 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADXL345超低功耗3軸加速度計(jì)中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:35:365 2025年1月2日起，全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)正式推出Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32675C超低功耗
2025-01-06 11:12:331141
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