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2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來更多看點。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57873

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller
2025-05-22 15:31:011415

華太半導(dǎo)體低成本單鍵觸摸芯片HT8118C,解決觸摸不穩(wěn)定問題

咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述:HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16

AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長 2030年全球產(chǎn)值或突破萬億美元大關(guān)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長周期。積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動下,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長率預(yù)計將超過10%。更值得關(guān)注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:431177

比亞迪半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日,全球功率電子行業(yè)盛會PCIM Europe 2025在德國紐倫堡開幕。作為中國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體攜多款功率半導(dǎo)體元件及模塊、傳感器產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案亮相,產(chǎn)品覆蓋汽車、工業(yè)、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-05-14 17:09:291455

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

摻雜的半導(dǎo)體材料可以滿足要求。本文介紹駐極體材料,重點介紹P型摻雜的半導(dǎo)體材料。材料可以是P型摻雜的硅,也可以是P型摻雜的聚苯胺(有機(jī)半導(dǎo)體)。因為P型摻雜的半導(dǎo)體是通過空穴導(dǎo)電的,這種材料產(chǎn)生
2025-05-10 22:32:27

2026年全球半導(dǎo)體市場或?qū)⒈┑?4%

政策公告下調(diào)了對全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的預(yù)測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計今年的市場規(guī)模將達(dá)到7770億美元,明年將達(dá)到8440億美元。 然而,如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將大幅
2025-04-28 15:42:23752

半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備

中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

半導(dǎo)體溫控裝置chiller在沉積工藝工的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

半導(dǎo)體臺階高度測量儀器

中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設(shè)計的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級
2025-03-31 15:08:10

1-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導(dǎo)體臺階儀

NS系列半導(dǎo)體臺階儀應(yīng)用場景適應(yīng)性強(qiáng),其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度等。 NS系列臺階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

電子工程師語,只是一味共鳴...#電子工程師 #MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 #MDD #半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布于 2025-03-10 16:11:27

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

派恩杰半導(dǎo)體完成5億元融資

近日,派恩杰半導(dǎo)體(浙江)有限公司連續(xù)完成A2輪、A3輪合計5億元融資,主要投資方包含寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、南京創(chuàng)投、山證創(chuàng)新、坤泰資本等。此次融資的順利完成
2025-02-21 15:35:271476

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺,集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

納斯凱獲億元融資,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化步伐

無錫納斯凱半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“納斯凱”)宣布,面向耐心資本的億元定向融資已高效交割。由毅達(dá)資本領(lǐng)投,高發(fā)集團(tuán)旗下星源資本、廣州零備件戰(zhàn)略投資等投資方。 納斯凱作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備
2025-02-11 11:37:02984

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無限,前景可期

在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五年,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

半導(dǎo)體常用器件

半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

羅姆半導(dǎo)體宣布2025財年換帥

近日,日本羅姆半導(dǎo)體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整。現(xiàn)任董事會成員東克己將接替松本功,擔(dān)任羅姆半導(dǎo)體的總裁兼CEO,而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111

AI助力,機(jī)構(gòu)一個月扎堆調(diào)研半導(dǎo)體行業(yè)

,半導(dǎo)體行業(yè)最受調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)注,多只個股均被超過90家機(jī)構(gòu)調(diào)研。 國金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為,展望2025年,AI應(yīng)用和自主可控將持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體周期上行。首先,生成式AI催生的應(yīng)用有望成為AI浪潮的主流,這主要表現(xiàn)為“AI+X”,包括AI手機(jī)、AIPC(人工
2025-01-06 16:33:48688

半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計芯片:半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后,下一步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測試中遇到的問題

半導(dǎo)體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導(dǎo)體組件的性能及評估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

半導(dǎo)體 MOS:為鋰電池保護(hù)板 “保駕護(hù)航”

半導(dǎo)體 MOS 管經(jīng)過 100% UIS 測試和 100% Rg 測試,為鋰電池保護(hù)板提供持續(xù)、穩(wěn)定的保護(hù)。
2025-01-06 08:31:441172

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