尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天，散熱片這個(gè)看似微小的組件，卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國電子制造的重鎮(zhèn)，聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠，它們正以獨(dú)特的方式推動著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:221366 在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248 
近日，長晶科技順利通過工業(yè)和信息化部開展的2025年專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核，繼續(xù)入選專精特新“小巨人”企業(yè)名單。
2025-11-04 17:45:591150 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場交付效率。尤其是對于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來說，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
TOP1：深圳市聯(lián)鑫德誠科技有限公司推薦指數(shù)：?????深圳市聯(lián)鑫德誠科技有限公司是國內(nèi)數(shù)據(jù)線代工廠領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，專注于數(shù)據(jù)線研發(fā)、定制與生產(chǎn)，2006年成立至今深耕行業(yè)19年。公司核心產(chǎn)品涵蓋全
2025-09-25 00:00:002706 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
WD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量
2025-09-17 16:05:18
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 近年來，隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時(shí)，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個(gè)在數(shù)據(jù)線行業(yè)
2025-08-14 16:28:201140 
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
選擇通訊模塊PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈協(xié)同、服務(wù)支持及合規(guī)性等多個(gè)維度綜合評估，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、交付及時(shí)且成本可控。以下是具體注意事項(xiàng)及分析： 一、技術(shù)能力匹配
2025-08-11 09:28:20550 無論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261026 WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54736 在選擇無人機(jī)PCBA代工廠家時(shí)，可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶反饋、價(jià)格與性價(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
在選擇智能家居PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度進(jìn)行綜合評估，領(lǐng)卓等優(yōu)質(zhì)廠家在這些方面具備顯著優(yōu)勢，具體分析如下： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備
2025-07-03 09:24:57535 選擇手機(jī)主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進(jìn)性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41600 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32407 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價(jià)比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54493 15000㎡現(xiàn)代化工廠與20年深耕電子制造的技術(shù)積淀，正以“全鏈路服務(wù)+柔性制造”模式，為全球車企提供從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的一站式解決方案。 技術(shù)攻堅(jiān)：從車規(guī)級認(rèn)證到極端環(huán)境驗(yàn)證 新能源汽車“三電系統(tǒng)”對PCBA的嚴(yán)苛要求，遠(yuǎn)超消費(fèi)電子。以領(lǐng)
2025-06-27 09:34:59577 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41438 并購重組審核委員會審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會同意注冊的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551 
WD4000無圖晶圓粗糙度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer
2025-06-03 15:52:50
通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。
3、彎曲度（Bow） 源于材料與工藝的對稱性缺陷，對多層堆疊和封裝尤為敏感，需在晶體生長和鍍膜工藝中嚴(yán)格調(diào)控。
在先進(jìn)制程中，三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升
2025-05-28 16:12:46
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36850 
、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì)，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
前面對本書進(jìn)行了概覽，分享了本書內(nèi)容，對一些章節(jié)詳讀，做點(diǎn)小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣，對本章詳讀，簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺積電
2025-03-27 16:38:20
近日，是達(dá)實(shí)智能成立30周年的重要紀(jì)念日。在達(dá)實(shí)智能30周年生日慶典上，劉磅董事長分享了公司成長創(chuàng)新的心路歷程。
2025-03-26 16:40:54902 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃
2025-03-19 17:36:45
WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
WD4000晶圓幾何形貌量測機(jī)通過非接觸測量，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31815 據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。
2025-02-15 10:57:361026 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的綜合考量，特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺幣，與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737 根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動能。 報(bào)告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44920 據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191387 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán)，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172614 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132358 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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