全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤(pán)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽（1986-1999年）、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)電子（2000-2010年）、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭代（2010-2020
2026-01-04 08:22:09
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12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海圓滿落幕。本次活動(dòng)旨在搭建全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頂級(jí)交流平臺(tái)，聚焦產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與投融資機(jī)遇，表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)推動(dòng)方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)與產(chǎn)品。
2025-12-29 11:09:001086 
封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同
2025-12-24 09:59:204245 
? -?????? IBM 商業(yè)價(jià)值研究院發(fā)布商業(yè)領(lǐng)袖需要關(guān)注的五大趨勢(shì) 北京, Dec. 15, 2025 /PRNewswire/ -- 近日，IBM商業(yè)價(jià)值研究院發(fā)布 《2026年五大趨勢(shì)
2025-12-15 17:09:30620 
中發(fā)揮關(guān)鍵支撐作用。其溫控精度與穩(wěn)定性直接影響半導(dǎo)體器件的性能一致性、測(cè)試準(zhǔn)確性及長(zhǎng)期可靠性，是半導(dǎo)體設(shè)備的核心組件之一。本文將從技術(shù)原理、核心應(yīng)用場(chǎng)景、性能優(yōu)化方向及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等維度，系統(tǒng)剖析TEC在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值
2025-12-12 09:32:23312 “GSA”）頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)在GSA年度頒獎(jiǎng)盛典上揭曉，旨在表彰通過(guò)遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來(lái)發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個(gè)人與企業(yè)。 英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng) 英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首
2025-12-10 15:36:28413 
11月14日，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）主辦的“2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。本次峰會(huì)發(fā)布了2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)報(bào)告。云英谷科技股份有限公司榮登“2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)”。
2025-11-24 15:50:15271 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正邁向新的發(fā)展階段，盡管阻礙依然存在，但潛力與機(jī)遇并存。在這個(gè)加速變革的時(shí)代，半導(dǎo)體企業(yè)需要洞察趨勢(shì)，攻堅(jiān)核心技術(shù)，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進(jìn)。
2025-11-21 17:28:09851 
11月14日，在上海舉辦的2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上，世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布了《2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。知存科技憑借在存算一體領(lǐng)域的技術(shù)深耕與行業(yè)賦能，榮登 “中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)” 榜單。
2025-11-20 17:01:03732 近日，在廈門(mén)舉辦的國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟（ISA）2025年度大會(huì)上，晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù)，成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對(duì)晶能技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更彰顯了中國(guó)企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23495 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
與半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與未來(lái)。 Big-Bit半導(dǎo)體事業(yè)部總監(jiān)孫全增作為主辦方代表發(fā)表致辭。孫全增在致辭中提到，作為一家長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體，Big-Bit 商務(wù)網(wǎng) 以及《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志，始終致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間建立真實(shí)、
2025-11-12 10:08:12304 
傾佳電子EC離心風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET的應(yīng)用價(jià)值分析報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-11-04 09:39:21263 
2025年10月28日至30日，備受業(yè)界矚目的2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)(CPCASHOWPLUS2025)在深圳盛大舉行。本屆展會(huì)主題為“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯耀未來(lái)”，緊扣AI時(shí)代電子半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，助力產(chǎn)業(yè)探索AI時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。
2025-11-03 13:46:07539 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
10月15-17日，以“芯啟未來(lái)，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢(shì)與方向。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）攜多款定制芯片及自研IP亮相，與行業(yè)伙伴共同探討技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇。
2025-10-18 16:36:481013 在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動(dòng)著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不?，F(xiàn)身臺(tái)前，卻以無(wú)可
2025-09-28 14:06:40
“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元，同比增長(zhǎng)約24%。”
2025-09-16 16:50:127332 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
在新能源汽車(chē)與數(shù)據(jù)中心算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的當(dāng)下，液冷技術(shù)已成為突破功率密度瓶頸、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的核心路徑。意法半導(dǎo)體作為全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，將攜液冷技術(shù)成果亮相由熱能工匠主辦的“中國(guó)國(guó)際液冷技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
2025-09-11 09:55:53839 近日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告》引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。報(bào)告顯示，中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)已超越韓國(guó)，躍居全球第二，僅次于美國(guó)，這一結(jié)論與該機(jī)
2025-09-01 17:30:071131 摘要
本文聚焦碳化硅襯底晶圓總厚度變化（TTV）厚度測(cè)量技術(shù)，剖析其在精度提升、設(shè)備小型化及智能化測(cè)量等方面的最新發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)未來(lái)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展及推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景進(jìn)行展望，為行業(yè)技術(shù)
2025-09-01 11:58:10839 
領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。瑞薩的崛起，既是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影，也是全球科技鏈中專(zhuān)業(yè)性與深度整合的典范。 瑞薩電子的歷史可追溯至2002年，由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并而成，2010年又整合了NEC電子，進(jìn)一步強(qiáng)化了其技術(shù)底蘊(yùn)與市場(chǎng)競(jìng)
2025-08-28 10:52:22839 近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，地緣政治等因素加速供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)，歐洲三大家半導(dǎo)體企業(yè)也在積極推進(jìn)中國(guó)本地化進(jìn)程。
2025-08-21 09:18:30908 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia）中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人一行蒞臨我司參觀交流。法本電子高層管理團(tuán)隊(duì)全程陪同，雙方圍繞產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)合作及未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃進(jìn)行了深入交流。
2025-08-15 10:51:191144 余年半導(dǎo)體數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，楊峻創(chuàng)造性提出?“三化四步”智能轉(zhuǎn)型方法論，強(qiáng)調(diào)“適度智能化才是價(jià)值最優(yōu)解”，引發(fā)行業(yè)深度共鳴。 在演講中，楊峻對(duì)半導(dǎo)體制造發(fā)展趨勢(shì)做出判斷，AI及HPC需求旺盛，先進(jìn)封裝及晶圓制造對(duì)工藝要求
2025-08-11 17:53:02741 在2025世界人工智能大會(huì)·騰訊論壇上，騰訊研究院聯(lián)合騰訊優(yōu)圖實(shí)驗(yàn)室、騰訊云智能、騰訊科技聯(lián)合發(fā)布了《共生伙伴：2025人工智能十大趨勢(shì)》報(bào)告?；隍v訊研究院多位研究員對(duì)全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的長(zhǎng)期觀察
2025-08-05 11:42:225299 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專(zhuān)家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類(lèi)重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書(shū)中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2025年5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到590億美元，較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，也顯示出
2025-07-10 10:05:12922 
制造、科研實(shí)驗(yàn)，到通信設(shè)備運(yùn)行，半導(dǎo)體溫控技術(shù)的應(yīng)用為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新迭代，半導(dǎo)體溫控技術(shù)有望在更多領(lǐng)域拓展應(yīng)用邊界。
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類(lèi)到應(yīng)用場(chǎng)景，全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備？半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專(zhuān)用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)以其驚人的增長(zhǎng)速度和無(wú)限的潛力成為了全球科技界的焦點(diǎn)。它正在改變我們的生活方式、商業(yè)模式和社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)方式。那么，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)是怎樣的呢？讓我們一同探尋其中的奧秘
2025-06-09 15:25:17
SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮：國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30911 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心舉行，此次展會(huì)聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會(huì)，與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2025-05-22 17:22:141005 Gartner發(fā)布未來(lái)四年云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢(shì)，包括對(duì)云技術(shù)不滿、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、多云和跨云、可持續(xù)性、數(shù)字主權(quán)以及行業(yè)解決方案。Gartner顧問(wèn)總監(jiān)JoeRogus表示：“這些
2025-05-19 11:40:58874 ，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值有望達(dá)到1萬(wàn)億美元規(guī)模，其中AI相關(guān)應(yīng)用將貢獻(xiàn)近半壁江山。2024年被業(yè)界普遍視為"AI元年"，生成式AI技術(shù)的爆發(fā)性發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)
2025-05-16 11:09:431177 
。本文華晶溫控將從物理原理、技術(shù)發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景等維度深度解析該技術(shù)，并探討其未來(lái)的發(fā)展方向。一、半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心原理半導(dǎo)體制冷的理論基礎(chǔ)源自1834年法國(guó)物理
2025-05-14 15:09:153998 
2025財(cái)年第二季度，英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，顯示全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已縮減至323億美元，這一變化標(biāo)志著市場(chǎng)格局的顯著調(diào)整。在這份財(cái)報(bào)
2025-05-13 11:23:501026 
近年來(lái)，隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2025-05-08 17:34:34816 泛應(yīng)用。以下是其技術(shù)原理、組成、工藝特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)介紹： 一、技術(shù)原理 BOE刻蝕液是一種以氫氟酸（HF）和氟化銨（NH?F）為基礎(chǔ)的緩沖溶液，通過(guò)化學(xué)腐蝕作用去除半導(dǎo)體表面的氧化層（如SiO?、SiN?）。其核心反應(yīng)機(jī)制包括： 氟化物離子攻擊： 氟化銨（NH?
2025-04-28 17:17:255509 政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 2025年3月12日，歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告，旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
2025-04-23 06:13:15939 恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“佳恩半導(dǎo)體”）攜多款重磅產(chǎn)品與前沿技術(shù)亮相展會(huì)（展位號(hào)：N4.729），與全球頂尖企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家及合作伙伴共話半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以硬核技術(shù)詮釋“中國(guó)智造”的全球競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-04-22 15:26:541066 節(jié)能減排的大趨勢(shì)，正在加速推動(dòng)數(shù)字技術(shù)和能源技術(shù)的融合創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)能源行業(yè)綠色低碳發(fā)展。對(duì)于置身其中的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
2025-04-21 10:24:16987 意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993 將聚焦車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體前沿技術(shù)，匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊： >第三、四代車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體全球發(fā)展趨勢(shì) >主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術(shù)革命 >SiC器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826 
刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學(xué)機(jī)械平坦化 第19章 硅片測(cè)試 第20章 裝配與封裝 本書(shū)詳細(xì)追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評(píng)價(jià)都很高。
2025-04-15 13:52:11
此前，4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來(lái)”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn)，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題，分享百年半導(dǎo)體公司在全球化發(fā)展中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544 4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車(chē)用半導(dǎo)體核心技術(shù)開(kāi)展全方位戰(zhàn)略合作升級(jí)。作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出其先進(jìn)的半導(dǎo)體IP、參考設(shè)計(jì)和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展史不僅是科技進(jìn)步的縮影，更是人類(lèi)對(duì)材料性能極限不斷突破的見(jiàn)證。從第一代硅基材料到第四代超寬禁帶半導(dǎo)體，每一代材料的迭代都推動(dòng)了電子器件性能的飛躍。 1 第一代
2025-04-10 15:58:562597 本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動(dòng)應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì)，SEMICON China 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。SGS，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，受邀參展，重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案，依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994 近日，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開(kāi)幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì)，此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì)，聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺(tái)。
2025-03-27 17:32:251237 ”為主題，匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖及創(chuàng)新企業(yè)代表，共探技術(shù)革新與生態(tài)協(xié)同發(fā)展路徑，是一場(chǎng)前沿視角、尖端技術(shù)、先進(jìn)理念、精彩觀點(diǎn)深度碰撞交融的科技盛宴。
2025-03-26 11:48:351254 全球電子行業(yè)每年生產(chǎn)數(shù)萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體電子元件，如集成電路(IC)、晶體管、二極管和發(fā)光二極管等。從智能手機(jī)到汽車(chē)，各種電子設(shè)備都嵌入了這些小巧的技術(shù)元件，并為其提供動(dòng)力，它們?cè)谖覀兂?jí)互聯(lián)的日常生活中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2025-03-18 14:05:311271 殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
2025-03-13 14:21:54
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展潛力綜合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司（按領(lǐng)域分類(lèi)）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領(lǐng)域 ：車(chē)規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) ：專(zhuān)注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 2025 功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì)：功率半導(dǎo)體在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長(zhǎng)，SiC在非汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用的增長(zhǎng)，GaN導(dǎo)入到快速充電器之外的應(yīng)用領(lǐng)域， 中國(guó)功率半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的壯大以及晶圓尺寸的顯著升級(jí)。
2025-03-04 09:33:412258 
的CW32嵌入式開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)》這本書(shū)凝聚著我們團(tuán)隊(duì)無(wú)數(shù)的心血與智慧，它不僅是對(duì) CW32 單片機(jī)技術(shù)的全面解讀，更是為廣大開(kāi)發(fā)者搭建了一座通往嵌入式開(kāi)發(fā)新世界的橋梁。
武漢芯源半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行技術(shù)革新，提供本土化
2025-03-03 15:14:41
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191800 
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢(shì)；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問(wèn)題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問(wèn)題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121898 
科技領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)出令人驚嘆的創(chuàng)新成果，每一次突破都為人類(lèi)的生活帶來(lái)新的可能。電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一艘巨輪，承載著創(chuàng)新與變革的使命，引領(lǐng)著全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的航向。2025年5月15日，備受矚目
2025-02-20 09:12:40655 的封裝方式，逐漸在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細(xì)探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-19 11:32:474753 
近日，DeepSeek?的火爆再一次將生成式人工智能推向了新的高度。 今天，我們請(qǐng)DeepSeek?來(lái)對(duì)2025年智能制造領(lǐng)域十大趨勢(shì)做一個(gè)預(yù)測(cè)，大家看看它的回答水平如何？ 以下是基于當(dāng)前技術(shù)發(fā)展
2025-02-17 10:24:071687 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來(lái)，中國(guó)
2025-02-14 16:51:581705 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱，始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開(kāi)啟電子時(shí)代的大門(mén)，到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命，再到集成電路的誕生，半導(dǎo)體技術(shù)的每一次
2025-02-14 10:38:481439 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門(mén)產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到了6276億美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬(wàn)億元人民幣)，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類(lèi)、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-02-10 11:35:451460 
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 樂(lè)觀的預(yù)測(cè)主要得益于人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求也在持續(xù)攀升。從數(shù)據(jù)中心到智能設(shè)備，從自動(dòng)駕駛汽車(chē)到智能家居，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。 回顧2024年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出了
2025-02-06 11:35:03854 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(Teradyne)與功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。 作為此次戰(zhàn)略合作
2025-02-06 11:32:51935 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類(lèi)型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上，每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術(shù)，作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘，并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922 在全球科技競(jìng)技場(chǎng)日益白熱化的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，已成為各國(guó)競(jìng)相攀登的科技高峰。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和尖端的技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色，精心雕琢著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。
2025-01-23 15:12:101792 在當(dāng)今全球制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，智能制造已成為企業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵路徑。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，智能制造正逐步從概念走向現(xiàn)實(shí)，為企業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量
2025-01-21 13:57:37668 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇，但生成式人工智能(AIGC)、汽車(chē)電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展，卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ)，為半導(dǎo)體行業(yè)在新一年中回暖帶來(lái)了新的希望。在這
2025-01-17 15:36:315066 華為近期以“讓有路的地方就有高質(zhì)量充電”為主題，成功舉辦了2025充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。會(huì)上，華為智能充電網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域總裁王志武全面解讀了未來(lái)充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的十大趨勢(shì)，涵蓋了產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向與技術(shù)發(fā)展
2025-01-16 13:42:201221 隨著汽車(chē)照明技術(shù)的快速發(fā)展，新型光電子半導(dǎo)體器件不斷涌現(xiàn)，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)革新。為保證駕駛安全，AEC Q102標(biāo)準(zhǔn)作為國(guó)際公認(rèn)的規(guī)范，為車(chē)載光電子半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性設(shè)立了嚴(yán)格的要求，對(duì)推動(dòng)整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52973 
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到578億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng)，同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251516 
設(shè)計(jì)。《Status of the Advanced Packaging 2023》報(bào)告提供了對(duì)這一變革性領(lǐng)域的深入分析，涵蓋了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)趨勢(shì)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及地緣政治因素對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。本報(bào)告旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)高管、政策制定者、投資者以及技術(shù)分析師提供詳
2025-01-14 10:34:511769 
今日，華為舉辦2025數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)，華為數(shù)據(jù)中心能源領(lǐng)域總裁堯權(quán)全面解讀數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢(shì)，為AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，洞見(jiàn)變革，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
2025-01-14 10:24:47919 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)：
功率預(yù)算、冗余、效率、工作溫度
以及通信和控制
并分析預(yù)測(cè)
服務(wù)器 PSU 的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2025-01-11 10:15:182328 
近日，華為以“讓有路的地方就有高質(zhì)量充電”為主題，舉辦2025充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。華為智能充電網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域總裁王志武從產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向與技術(shù)發(fā)展路線，全面解讀2025年充電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)。
2025-01-10 09:33:141278 20.7%的顯著增長(zhǎng)。 這一增長(zhǎng)數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，也反映出半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是，與2024年10月的銷(xiāo)
2025-01-09 15:47:22759 ???????作為全球最早承諾實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要手段。通過(guò)研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)遠(yuǎn)價(jià)值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09 15:08:131153 華為數(shù)字能源近日以“融合創(chuàng)新，智構(gòu)未來(lái)，加速光伏成為主力能源”為主題，成功舉辦了2025智能光伏十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。會(huì)上，華為數(shù)字能源智能光伏產(chǎn)品線總裁周濤發(fā)布了備受矚目的智能光伏十大趨勢(shì)及重磅白皮書(shū)
2025-01-09 14:22:311325 隨著2025年5月15-17日的臨近，我們將迎來(lái)一場(chǎng)匯聚全球智慧與創(chuàng)新的科技盛宴——武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），讓我們一同探索這場(chǎng)展會(huì)所帶來(lái)的行業(yè)新機(jī)遇。 【行業(yè)前景：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)
2025-01-07 11:31:39667 華為數(shù)字能源以“融合創(chuàng)新，智構(gòu)未來(lái)，加速光伏成為主力能源”為主題，舉辦2025智能光伏十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。華為數(shù)字能源智能光伏產(chǎn)品線總裁周濤發(fā)布了智能光伏十大趨勢(shì)和重磅白皮書(shū)，為光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供前瞻性支持。
2025-01-06 17:12:141373 預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年，是先進(jìn)制程代工廠交付2nm及以下工藝的時(shí)間點(diǎn)。臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)，這也是臺(tái)積電從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的第一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)
2025-01-06 10:02:261716
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