2025年以來,半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購持續(xù)活躍。12月10日,半導(dǎo)體芯片巨頭高通宣布收購Ventana Micro Systems Inc.,進(jìn)一步強化其在RISC-V領(lǐng)域的技術(shù)布局,也彰顯了其在RISC-V標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。本文匯總2025年1月到12月初并購事件,并且分析并購方向和重大趨勢。
2025-12-12 10:52:59
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從國際芯片大廠Marvell、AMD,到國內(nèi)芯片公司星宸科技、億道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等,8家企業(yè)都先后宣布了重大的并購消息。下半年AIoT芯片領(lǐng)域并購方向有哪些?企業(yè)熱衷并購,是否為了補充關(guān)鍵技術(shù)或戰(zhàn)略協(xié)同?AI賽道火熱,并購會帶來哪些細(xì)分賽道變局?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-12-05 00:35:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)存儲漲價潮似乎仍沒有緩解的跡象,近期不少芯片廠商、終端廠商都公開談?wù)摿舜鎯?b class="flag-6" style="color: red">漲價的影響。他們一方面感嘆存儲漲價漲太高,另一方面開始積極簽合約、保障供應(yīng),但也不可避免地要
2025-12-01 09:18:27
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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2024年以來,科創(chuàng)板(含主板)的AIoT芯片公司披露的并購已經(jīng)有20件,今年AIoT芯片公司的并購有哪些方向?并購標(biāo)的公司是否還是單純的“做大做強”?并購與公司戰(zhàn)略的推進(jìn)有哪些結(jié)合點?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-09-17 09:13:38
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)組合的芯片級許可費率,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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元/股。 ? 此次交易不僅是A股首例“子吞母”式并購案例,也是國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域最大規(guī)模并購交易之一。這起標(biāo)志性事件,將成為2025年全球半導(dǎo)體并購浪潮中的最新注腳。 ? 今年以來,國際和國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購案例頻現(xiàn),電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計了今年AI領(lǐng)域
2025-06-11 00:14:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:12
5200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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2025年12月18日,深圳法本電子股份有限公司(以下簡稱“法本電子”)與新加坡電子元器件分銷商 GS Technology Pte Ltd(以下簡稱“GS TECH”)投資并購簽約儀式在新加坡
2025-12-25 15:38:34
213 AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開發(fā),隨著科技的飛速發(fā)展,智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式,為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺,搭載 Android 智能操作系統(tǒng),能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號 進(jìn)行同步采集,并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺。
2025-11-12 20:20:19
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在心電監(jiān)測與診斷領(lǐng)域,精準(zhǔn)捕捉心電信號是保障心臟健康的關(guān)鍵。隨著醫(yī)療設(shè)備向便攜化、智能化方向發(fā)展,對核心采集芯片的性能要求也日益提高。作為信號采集和處理的第一環(huán),模擬前端AFE芯片發(fā)揮著不可替代
2025-11-12 15:03:51
370 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱 “智聯(lián)安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24
932 。作為國內(nèi)領(lǐng)先的精密連接方案提供商,拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號館420展位重磅參展,一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長為核心的專家團隊,向全
2025-10-24 17:34:06
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隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21
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大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ),共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計,支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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自從國產(chǎn)芯片的逐漸崛起,越來越多的人在質(zhì)疑著芯片代理商跟現(xiàn)貨商存在的價值和意義,現(xiàn)在小編就來分析一下,芯片代理商和現(xiàn)貨商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色,它們的存在極大地提升了整個產(chǎn)業(yè)的效率
2025-08-11 09:44:11
1156 ? 德州儀器超6萬款芯片漲價10%~30%,令中國客戶震驚 隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)加速推動制造業(yè)回流,美國芯片制造商正面臨成本上升的壓力,這種壓力正席卷全球供應(yīng)鏈。德州儀器(TI)已向中國客戶推出其
2025-08-08 10:13:40
1696 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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近日,天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)科”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下,成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27
922 高層次的重要平臺。晶華微作為科創(chuàng)板芯片企業(yè)代表應(yīng)邀出席,并榮獲“年度最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”殊榮。 同期舉辦的“并購:發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”圓桌論壇,晶華微副總經(jīng)理、董秘紀(jì)臻女士受邀與業(yè)內(nèi)多位同仁共同圍繞新形勢下并購重組的邏輯
2025-07-28 19:06:41
927 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中,國產(chǎn)芯片替代國外芯片的呼聲漸高。國產(chǎn)芯伯樂憑借技術(shù)突破、產(chǎn)品豐富度提升,成為替代國外芯片的有力候選者,助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。Part.01TI芯片市場地位及漲價
2025-06-30 18:35:01
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一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 代理商跟現(xiàn)貨商存在的價值和意義,現(xiàn)在小編就來分析一下,芯片代理商和現(xiàn)貨商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色,它們的存在極大地提升了整個產(chǎn)業(yè)的效率和韌性,其價值和意義體現(xiàn)在多個層面:
一、芯片代理商
2025-06-24 09:13:21
在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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Nordic nRF52832 集成 64MHz 的 32 位 Arm?Cortex?M4處理器,運算能力強。MKDV2GIL-AST 2Gb SLC SD NAND存儲芯片在低功耗、數(shù)據(jù)存儲可靠
2025-05-06 14:55:02
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會上,聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征:主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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面、精準(zhǔn)的診斷依據(jù)。然而,動態(tài)心電圖設(shè)備在實際應(yīng)用中面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn),尤其是在數(shù)據(jù)存儲、處理效率和功耗管理方面。本文將深入分析這些技術(shù)痛點,并闡述如何通過選用STM32L431RCT6主芯片和米客方德
2025-03-27 10:56:02
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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份有限公司(以下簡稱“科通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:59
1131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 拓普聯(lián)科繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)科2024年度合作
2025-03-10 17:34:04
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是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52
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近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
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ADS1298的測心電的芯片的處理器是什么型號的
2025-02-12 08:23:02
2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)模化生產(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價更為親民,從而
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 是硬件問題嗎?我沒有加右腿驅(qū)動。用的是ECG信號產(chǎn)生模塊,產(chǎn)生出的是1Hz,1mV的模擬心電信號。
出現(xiàn)在任何導(dǎo)聯(lián)電極間的差分心電圖信號的幅度都限定在±5 mV大小,頻率在0.05~150HZ之間
2025-01-20 07:23:03
這個程序是在藍(lán)牙協(xié)議棧的基礎(chǔ)上加上自己對ADS1293處理的代碼(在SPI_slave.c中),測試程序的時候讀出對ADS初始化時寄存器里面的值發(fā)現(xiàn)都是正確的,說明SPI初始化沒有問題,但在讀存放心電
2025-01-17 07:43:41
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
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請問如果要用ADS1293的心電信號通過WIFI傳輸,能推薦幾款芯片嗎?CC3000,CC3200可以嗎?謝謝
2025-01-14 08:20:30
功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 過去的一年,座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷,雖然高通仍然一枝獨秀,但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn),英偉達(dá)也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊,還有Chiplet的出現(xiàn),讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:31
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看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計為單導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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半導(dǎo)體行業(yè)又一重磅并購!康佳集團發(fā)布公告并購芯片“小巨人”企業(yè),旨在整合供應(yīng)鏈、提升產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。從這次收購動向,可以看出半導(dǎo)體行業(yè)哪些趨勢? 近日,業(yè)務(wù)覆蓋消費電子、智能終端、半導(dǎo)體等多個
2025-01-08 17:26:10
1135 近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
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產(chǎn)品使用了ADS1298作為心電信號采集的模擬前端, 使用心電圖機檢定儀進(jìn)行共模抑制比的測試時,結(jié)果不是很理想。右腿驅(qū)動和屏蔽驅(qū)動都使用了,還可能是哪些方面的原因,或者有什么方法可以改善。
1.是不是使用鍍金的連接器會好一點。
2.導(dǎo)聯(lián)線放在屏蔽盒子中。
2025-01-08 08:05:01
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
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我用ADS1298實現(xiàn)了一個心電采集設(shè)備。發(fā)現(xiàn)無法通過讀取寄存器的值來識別導(dǎo)聯(lián)脫落。通過KEIL調(diào)試,讀取配置后的寄存器的值,可以確定寄存器已有效進(jìn)行了配置:LOFF=0X13;CONFIG4
2025-01-07 07:39:43
近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00
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