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代理跟現(xiàn)貨存在的價值和意義,現(xiàn)在小編就來分析一下,芯片代理和現(xiàn)貨在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色,它們的存在極大地提升了整個產(chǎn)業(yè)的效率和韌性,其價值和意義體現(xiàn)在多個層面: 一、芯片代理
2025-06-24 09:13:21

旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗. 聯(lián)發(fā)Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

心電監(jiān)測設(shè)備的存儲優(yōu)化:Nordic、TI、ST、NXP主芯片與SD NAND存儲芯片的應(yīng)用案例

Nordic nRF52832 集成 64MHz 的 32 位 Arm?Cortex?M4處理器,運算能力強。MKDV2GIL-AST 2Gb SLC SD NAND存儲芯片在低功耗、數(shù)據(jù)存儲可靠
2025-05-06 14:55:022292

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營、CPE 制造和應(yīng)用開發(fā)
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征:主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

STM32L431RCT6主芯片 搭配 SD NAND-動態(tài)心電圖設(shè)備存儲解決方案

面、精準(zhǔn)的診斷依據(jù)。然而,動態(tài)心電圖設(shè)備在實際應(yīng)用中面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn),尤其是在數(shù)據(jù)存儲、處理效率和功耗管理方面。本文將深入分析這些技術(shù)痛點,并闡述如何通過選用STM32L431RCT6主芯片和米客方德
2025-03-27 10:56:02

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

份有限公司(以下簡稱“通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng),憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)金獎”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎” “2023年度供應(yīng)質(zhì)量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)金獎”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

ADS1298測心電芯片的處理器是什么型號?

ADS1298的測心電芯片的處理器是什么型號的
2025-02-12 08:23:02

聯(lián)發(fā)1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)模化生產(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541785

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

ADS1292做心電放大的疑問誰來解答一下

是硬件問題嗎?我沒有加右腿驅(qū)動。用的是ECG信號產(chǎn)生模塊,產(chǎn)生出的是1Hz,1mV的模擬心電信號。 出現(xiàn)在任何導(dǎo)聯(lián)電極間的差分心電圖信號的幅度都限定在±5 mV大小,頻率在0.05~150HZ之間
2025-01-20 07:23:03

ADS1293為什么無法讀取心電數(shù)據(jù)?

這個程序是在藍(lán)牙協(xié)議棧的基礎(chǔ)上加上自己對ADS1293處理的代碼(在SPI_slave.c中),測試程序的時候讀出對ADS初始化時寄存器里面的值發(fā)現(xiàn)都是正確的,說明SPI初始化沒有問題,但在讀存放心電
2025-01-17 07:43:41

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

如果要用ADS1293的心電信號通過WIFI傳輸,能推薦幾款芯片嗎?

請問如果要用ADS1293的心電信號通過WIFI傳輸,能推薦幾款芯片嗎?CC3000,CC3200可以嗎?謝謝
2025-01-14 08:20:30

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

過去的一年,座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷,雖然高通仍然一枝獨秀,但聯(lián)發(fā)和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn),英偉達(dá)也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊,還有Chiplet的出現(xiàn),讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790

請問ads1294R或者ADS1293可以做單導(dǎo)聯(lián)使用嗎?

看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計為單導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

重磅并購!家電巨頭收購“準(zhǔn)IPO”企業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)又一重磅并購!康佳集團發(fā)布公告并購芯片“小巨人”企業(yè),旨在整合供應(yīng)鏈、提升產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。從這次收購動向,可以看出半導(dǎo)體行業(yè)哪些趨勢? 近日,業(yè)務(wù)覆蓋消費電子、智能終端、半導(dǎo)體等多個
2025-01-08 17:26:101135

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

ADS1298作為心電信號采集的模擬前端, 使用心電圖機檢定儀進(jìn)行共模抑制比的測試時,結(jié)果不是很理想怎么改善?

產(chǎn)品使用了ADS1298作為心電信號采集的模擬前端, 使用心電圖機檢定儀進(jìn)行共模抑制比的測試時,結(jié)果不是很理想。右腿驅(qū)動和屏蔽驅(qū)動都使用了,還可能是哪些方面的原因,或者有什么方法可以改善。 1.是不是使用鍍金的連接器會好一點。 2.導(dǎo)聯(lián)線放在屏蔽盒子中。
2025-01-08 08:05:01

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

用ADS1298實現(xiàn)了一個心電采集設(shè)備,無法通過讀取寄存器的值來識別導(dǎo)聯(lián)脫落怎么解決?

我用ADS1298實現(xiàn)了一個心電采集設(shè)備。發(fā)現(xiàn)無法通過讀取寄存器的值來識別導(dǎo)聯(lián)脫落。通過KEIL調(diào)試,讀取配置后的寄存器的值,可以確定寄存器已有效進(jìn)行了配置:LOFF=0X13;CONFIG4
2025-01-07 07:39:43

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國際認(rèn)可

一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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