半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)下一代醫(yī)療設(shè)備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導(dǎo)體技術(shù)正為未來的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)造條件呢？飛思卡爾半導(dǎo)體公司的 David Niewolny 討論了對(duì)醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)影響最大的半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。
2013-05-09 11:46:11
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在未來，第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)主要具備以下幾方面特征：半導(dǎo)體照明將側(cè)重于降低成本和向更廣闊的市場(chǎng)拓展；由國(guó)防推動(dòng)的射頻領(lǐng)域應(yīng)用需要更高的功率密度以實(shí)現(xiàn)降低成本；功率應(yīng)用有著最大的增長(zhǎng)潛力，例如，600V及以上的器件需求量潛力較大，但其研發(fā)仍需攻關(guān)。
2013-09-11 10:45:273201 摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:472581 
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導(dǎo)體材料，化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎？
2019-04-09 17:23:3511305 意法半導(dǎo)體宣布與高檔汽車市場(chǎng)成功的車企代表奧迪股份公合作定義、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代創(chuàng)新的OLED汽車外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:511663 `2017年可謂是令人振奮的一年，射頻半導(dǎo)體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步，包括但不限于持續(xù)整合MMIC市場(chǎng)，通過氮化鎵技術(shù)促進(jìn)新型基站架構(gòu)和射頻能量應(yīng)用的發(fā)展，甚至在實(shí)現(xiàn)5G部署方面也初步取得了
2018-02-08 11:01:42
物聯(lián)網(wǎng)的概念物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)前景的發(fā)展趨勢(shì)
2021-02-24 07:16:02
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來看，我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00
驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試，以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
安森美半導(dǎo)體照明業(yè)務(wù)部James Lee前言照明于我們而言至關(guān)重要。美國(guó)能源信息署（US Energy Information Administration）的一項(xiàng)估測(cè)證實(shí)了這一點(diǎn)：我們用于家居照明
2019-07-18 08:43:54
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
的不斷深入發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷轉(zhuǎn)向。半導(dǎo)體激光器應(yīng)用領(lǐng)域也不斷發(fā)生變化。從最初的小功率設(shè)備，發(fā)展到目前的大功率設(shè)備，半導(dǎo)體激光器也從一些輕型加工領(lǐng)域向重型加工領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。早在20世紀(jì)80年代的時(shí)候
2019-05-13 05:50:35
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
已經(jīng)成為大量電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)，目前正在汽車中使用100Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網(wǎng)已經(jīng)為下一代IVN設(shè)計(jì)，將在未來2-3年內(nèi)推向市場(chǎng)。根據(jù)Strategy
2018-10-17 15:07:16
CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)如何？
2021-05-31 06:05:08
近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何？開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)
2012-11-24 14:52:10
本文將對(duì)用于觸摸屏和LCD部件的最新LOCA技術(shù)進(jìn)行全面的概述，包括材料、應(yīng)用過程和性能。還將介紹TFT-LCD偏光片技術(shù)的最近發(fā)展趨勢(shì)，以及漢高公司的具有超低粘度和優(yōu)異性能、應(yīng)用于下一代偏光板的新LOCA產(chǎn)品。
2021-06-01 06:24:08
大家來討論一下stm8的發(fā)展趨勢(shì)，聽說最近挺火哦！
2013-11-04 15:27:14
在研究雷達(dá)探測(cè)整流器時(shí)，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng)，1958年美國(guó)通用電氣（GE）公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。從此功率半導(dǎo)體器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展，并快速成長(zhǎng)為
2019-02-26 17:04:37
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
伺服系統(tǒng)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀如何？伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？伺服系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)是什么？
2021-09-30 07:29:16
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
市場(chǎng)趨勢(shì)和更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)電子產(chǎn)品向更高能效和更緊湊的方向發(fā)展。寬禁帶產(chǎn)品有出色的性能優(yōu)勢(shì)，有助于高頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高能效、高功率密度。安森美半導(dǎo)體作為頂尖的功率器件半導(dǎo)體供應(yīng)商，除了提供適合全功率
2019-07-31 08:33:30
開關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)是怎么樣的，開關(guān)電源的前景又是怎么樣？一、開關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)1、首先有幾個(gè)要素：小型化、薄型化、輕量化、高頻化。開關(guān)電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以開關(guān)電源趨向小型化主要
2016-03-20 14:15:45
關(guān)鍵問題。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，快捷半導(dǎo)體公司開發(fā)出智能功率級(jí)模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案。該系列利用快捷半導(dǎo)體
2013-12-09 10:06:45
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)怎樣？
2021-06-03 06:44:16
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2019-07-24 08:21:23
無線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-26 06:42:02
未來PLC的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:33:49
的市場(chǎng)占有率。未來隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
靈動(dòng)微對(duì)于未來MCU發(fā)展趨勢(shì)看法
2020-12-23 06:50:51
汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:04:28
電池供電的未來發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 07:07:27
電源模塊的未來發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 06:32:42
繼“集成電路產(chǎn)業(yè)”帶動(dòng)中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱潮后，三代半導(dǎo)體如今逐步進(jìn)入人們的視線。今天我（作者）就以一個(gè)在三代半導(dǎo)體行業(yè)浸淫近15載的江湖中人角度給大家聊一聊，三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)乃至世界的發(fā)展
2017-05-15 17:09:48
品質(zhì)與光健康、智慧照明、醫(yī)療照明等多個(gè)議題，每項(xiàng)議題均邀請(qǐng)了海內(nèi)外半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者以及相關(guān)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)。論壇緊扣時(shí)代脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦熱點(diǎn)和先進(jìn)技術(shù)，是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，也是SSL
2017-11-03 14:14:29
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-06-08 06:31:58
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？
2021-05-31 06:01:36
概述了國(guó)外半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀、結(jié)合國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線，探討了半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2009-04-07 09:45:13
72 采用下一代FPGA支持?jǐn)?shù)字電視發(fā)展趨勢(shì)
本白皮書介紹新功能以及新型號(hào)電視的快速推出是怎樣促進(jìn)高清晰電視電子行業(yè)廣泛采用FPGA 的。
2010-05-08 17:40:2922 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺(tái)Tundra （騰華）半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663
電力半導(dǎo)體模塊及其發(fā)展趨勢(shì)
1前言
電力電子技術(shù)主要是由電力半導(dǎo)體器件，電力半導(dǎo)體變流技術(shù)和控制技術(shù)三部分
2009-07-10 10:13:473573 
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311384 這是來自電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長(zhǎng) 張波的一篇文章，張教授就功率半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀及未來的趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)的解說，希望各位對(duì)這個(gè)重要的元器件有全方位的了解，
2012-12-02 09:46:3612805 世紀(jì)之交我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
2017-10-17 11:42:5915 本文介紹了什么是功率半導(dǎo)體器件，對(duì)功率半導(dǎo)體器件分類和功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析，分析了功率半導(dǎo)體模塊的發(fā)展趨勢(shì)以及功率半導(dǎo)體器件的基本功能和用途。
2018-01-13 09:19:4319268 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現(xiàn)在宣布，它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作，將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053 美國(guó)喬治亞理工大學(xué)（Georgia Institute of Technology）的一個(gè)國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343441 虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過去五年中取得了明顯的改進(jìn)，并且在未來五年內(nèi)，由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因?yàn)楫?dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003 從技術(shù)發(fā)展來看，隨著硅基器件的趨近成本效益臨界點(diǎn)，近年來主流功率半導(dǎo)體器件廠商紛紛圍繞碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行探索。第三代半導(dǎo)體材料具備寬禁帶、低功率損耗等特性，迅速在高壓高頻率等新場(chǎng)景下發(fā)展壯大，成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域未來的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。
2020-07-06 12:52:103091 2020年12月29日，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部（MSIT）發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體（器件）研發(fā)計(jì)劃2021年項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。該研發(fā)計(jì)劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562940 ? ? 摘要 物聯(lián)網(wǎng)、長(zhǎng)期低溫工作、智能化、節(jié)能、風(fēng)速、個(gè)性化、大功率下載將引領(lǐng)下一代電池環(huán)境試驗(yàn)箱趨勢(shì)。 全球電動(dòng)化提速，安全、成本是新能源汽車發(fā)展路上必須攻克的關(guān)隘。作為鋰電池檢測(cè)的重要一
2021-01-26 11:44:511918 近日Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進(jìn)展。
2021-03-05 17:13:553635 2020年，盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)的好成績(jī)。特別是大型并購(gòu)頻頻出現(xiàn)，引起業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。這反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的什么發(fā)展趨勢(shì)？這樣的并購(gòu)潮2021年會(huì)繼續(xù)下去嗎？
2021-03-08 11:35:004099 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835 中芯國(guó)際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析。
2021-05-07 14:36:3736 突破性模擬。數(shù)字混合ic將噪聲降低51% 在控制下一代功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)IC方面，株式會(huì)社東芝（下稱“東芝”）成功實(shí)現(xiàn)了將模擬與數(shù)字高性能電路集成到單個(gè)芯片中*1。該混合IC能夠以2微秒甚至更短
2021-11-26 15:15:026880 
內(nèi)容簡(jiǎn)介：報(bào)告針對(duì)功率半導(dǎo)體的技術(shù)和行業(yè)發(fā)展，從More Devices中的More Silicon和Beyond Silicon兩方面，從More Devices和More than Devices兩個(gè)緯度，論述了功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。
2021-12-01 17:49:526913 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)合作，在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室共同開展技術(shù)研發(fā)活動(dòng)，為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531992 日本共同社25日消息，羅姆（ROHM）將于12月開始量產(chǎn)碳化硅(SiC)制成的下一代功率半導(dǎo)體。 據(jù)悉，量產(chǎn)將在日本福岡縣筑后市工廠今年開設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實(shí)施，今后羅姆將為增產(chǎn)投資最多
2022-11-28 10:22:231836 ? ? ? 日本媒體報(bào)道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實(shí)施量產(chǎn)
2022-11-28 16:51:24993 功率半導(dǎo)體器件一直是電力電子技術(shù)發(fā)展的重要組成部分，隨著電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和電力電子技術(shù)水平的提高，功率半導(dǎo)體器件也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。目前，功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的主要趨勢(shì)和方向包括以下幾個(gè)方面
2023-02-28 11:22:195592 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導(dǎo)體的改進(jìn)技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470 由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張，2023年達(dá)到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長(zhǎng)34.5%，2035年擴(kuò)大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947 NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021326 本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢(shì)分析以及未來發(fā)展趨勢(shì)，展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:171730 
下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動(dòng)汽車、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:362499 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505 全球與中國(guó)半導(dǎo)體熔斷器市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
2023-01-13 09:06:395 和IC預(yù)測(cè) Omdia 半導(dǎo)體研究元件資深分析師 Callum Middleton 表示：「對(duì)于長(zhǎng)期依賴硅技術(shù)的行業(yè)，新材料制成的器件既能帶來挑戰(zhàn)，也能起到推動(dòng)作用。 氮化鎵 （GaN） 和碳化硅 （SiC） 功率器件的開發(fā)始于上個(gè)世紀(jì)，但它們的技術(shù)成熟度順應(yīng)了可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)，
2023-11-16 16:51:24674 
金剛石，以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名，也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角，為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性，包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性，使其在一些特殊的電子和功率器件應(yīng)用中具有極大的吸引力，特別是在高功率和高溫環(huán)境中。
2024-02-27 17:14:001432 
???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305 文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢(shì)；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121901 
2025 功率半導(dǎo)體的五大發(fā)展趨勢(shì)：功率半導(dǎo)體在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增長(zhǎng)，SiC在非汽車領(lǐng)域應(yīng)用的增長(zhǎng)，GaN導(dǎo)入到快速充電器之外的應(yīng)用領(lǐng)域， 中國(guó)功率半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的壯大以及晶圓尺寸的顯著升級(jí)。
2025-03-04 09:33:412259 
美國(guó)機(jī)構(gòu)分析，認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23729
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