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韓國(guó)無晶圓廠半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)成功流片

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NanoIdent有機(jī)半導(dǎo)體光子傳感器

采用有多層微觀結(jié)構(gòu)電子及半導(dǎo)體的柔性PET箔。據(jù)介紹,這種有機(jī)半導(dǎo)體材料可像墨水一樣以態(tài)進(jìn)行加工。采用這種新穎的印刷工藝可顯著降低生產(chǎn)時(shí)間及成本。 NanoIdent于2004在奧地利初創(chuàng),已經(jīng)推出
2018-11-20 15:43:46

SPC在半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用

半導(dǎo)體過程控制技術(shù)來嚴(yán)格監(jiān)控工藝過程狀態(tài),而SPC就是其中最重要的一種技術(shù)。本文針對(duì)SPC做了簡(jiǎn)要概述,著重論述了根據(jù)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)其在半導(dǎo)體晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體;SPC;過程
2018-08-29 10:28:14

【AD新聞】多次求購(gòu)Lattice果,中國(guó)半導(dǎo)體海外并購(gòu)大門或正式關(guān)上

永遠(yuǎn)跟不上一流水平……但這就是美國(guó)的目的:讓中國(guó)買那些美國(guó)大公司買剩下的公司。中國(guó)的半導(dǎo)體大計(jì)劃上的阻礙和岔路??半導(dǎo)體行業(yè)顯然很顧慮中國(guó)的雄心,中國(guó)也拿出了千億美元要將這個(gè)雄心變成現(xiàn)實(shí)。中國(guó)晶圓廠
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中國(guó)晶圓設(shè)計(jì)公司與TI的差距

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2012-09-28 16:40:12

全球排名前10的晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司LOGO

`` 本帖最后由 rightic 于 2013-1-5 17:48 編輯 搜集整理了全球排名前10的晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司LOGO,希望對(duì)大家有幫助。這前十里面大部分是美國(guó)的公司,看來美國(guó)占據(jù)了價(jià)值鏈的頂端的說法不是沒有根據(jù)的。還好里面有家中國(guó)***的公司聯(lián)科發(fā),算勉強(qiáng)給我們這個(gè)大國(guó)撐了門面。``
2012-11-30 11:07:32

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬(wàn),覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌,2024年估值超140億元,計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng),是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。 2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43

單片機(jī)控制半導(dǎo)體制冷

求大神解答,半導(dǎo)體制冷的正負(fù)極能反接嗎,如果可以,那原來的制冷面是不是可變成散熱面而原來的散熱面變成制冷面??
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如何用半導(dǎo)體制冷制作小冰箱?

想用半導(dǎo)體制冷制作小冰箱,需要用到大功率電源,半導(dǎo)體制冷,還有散熱系統(tǒng),單片機(jī)控制系統(tǒng),能調(diào)溫度,還能顯示溫度,具體的思路已經(jīng)有了,想問問你們有沒好點(diǎn)的意見,能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
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安森美半導(dǎo)體采用SuperPD PDAF技術(shù)的1300萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器

  推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ON [/url]),進(jìn)一步擴(kuò)展成像方案產(chǎn)品陣容,推出最新的高性能CMOS數(shù)字圖像傳感器。AR1337是1
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山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司

山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司,我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。制造和服務(wù)等,已申請(qǐng)國(guó)家專利10項(xiàng),授權(quán)7項(xiàng),產(chǎn)品涉及到半導(dǎo)體制造的前道清洗、擴(kuò)散和后道封裝,技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)
2013-09-13 15:16:45

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意法半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

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2018-02-28 11:44:56

新冠病毒對(duì)世界半導(dǎo)體影響

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標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

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淮安德科碼半導(dǎo)體圖像感測(cè)器晶片廠招聘工程師

淮安德科碼半導(dǎo)體有限公司圖像感測(cè)器晶片CIS專案,由淮安高新區(qū)管委會(huì)和區(qū)***招商引資入駐淮安。專案占地總面積350畝,總投資150億元。專案分兩期建設(shè),一期為12吋晶圓廠,總投資120億元,年產(chǎn)
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2018-10-31 10:49:39

阿里成立平頭哥半導(dǎo)體公司 想成為半導(dǎo)體一哥

。馬云拍板決定“平頭哥”一名,顯示出一種彪悍的霸氣,也昭顯著阿里想當(dāng)上“半導(dǎo)體一哥”的野心。目前,阿里在芯片領(lǐng)域的布局已經(jīng)初顯成效。今年4月20日,阿里巴巴宣布全資收購(gòu)自主嵌入式CPU IP公司中天微
2018-09-19 18:38:40

領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有限公司由一級(jí)代理提供技術(shù)支持

領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有限公司由一級(jí)代理提供技術(shù)支持領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有 關(guān)于領(lǐng)泰 / LEADTECK 領(lǐng)泰是一家專業(yè)的功率器件設(shè)計(jì)公司,從事
2024-11-03 14:20:38

首爾半導(dǎo)體新開發(fā)出側(cè)發(fā)光LED

韓國(guó)安山市-2013年3月11日,-首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社是一家韓國(guó)專業(yè)LED封裝公司,首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED,光通量達(dá)到8.8lm,具備目前全世界同類產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度,從而
2013-03-12 17:50:50

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國(guó)認(rèn)證

`中國(guó)廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

中國(guó)正在推動(dòng)至少30家晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公

中國(guó)正在推動(dòng)至少30家晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的計(jì)劃 期望藉此將本土IC業(yè)年產(chǎn)值提升2億美元 中國(guó)正在加快腳步推動(dòng)扶植至少30家晶圓廠(fa
2009-08-11 08:31:511235

中國(guó)半導(dǎo)體利用創(chuàng)新保持增長(zhǎng),2009年?duì)I業(yè)收入將增長(zhǎng)24

中國(guó)半導(dǎo)體利用創(chuàng)新保持增長(zhǎng),2009年?duì)I業(yè)收入將增長(zhǎng)24.2% 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli,盡管2009 年全國(guó)和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷,但中國(guó)的晶圓廠芯片產(chǎn)業(yè)今年有望實(shí)現(xiàn)
2009-11-23 09:06:19564

分析師:丟了晶圓廠,就丟了成功的支柱

分析師:丟了晶圓廠,就丟了成功的支柱 眾家晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出,
2010-02-02 09:01:29630

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司收購(gòu)GTronix致力增強(qiáng)音頻系統(tǒng)開發(fā)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布該公司成功收購(gòu)致力于開發(fā)可編程及自適應(yīng)模擬檢測(cè)處理技術(shù)的晶圓廠半導(dǎo)體公司GTronix。 GTronix公司的解決方案有助
2010-06-25 08:21:571359

展訊采用Cadence解決方案一次性成功

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布展訊通信有限公司實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信芯片的一次性成功。
2011-01-22 10:04:171235

半導(dǎo)體制冷(TE)介紹

半導(dǎo)體制冷(TE)也叫熱電制冷,是一種熱泵,它的優(yōu)點(diǎn)是沒有滑動(dòng)部件,應(yīng)用在一些空間受到限制,可靠性要求高,制冷劑污染的場(chǎng)合。 半導(dǎo)體制冷的工作運(yùn)轉(zhuǎn)是用直流電流,它既可制冷又可加熱,通過改變直流電流的極性來決定在同一制冷實(shí)現(xiàn)制冷或加熱
2011-01-22 18:34:240

燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國(guó)際驗(yàn)證成功

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國(guó)際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國(guó)際一次性驗(yàn)證成功。
2011-06-22 09:16:331743

Microsemi宣布成功收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink
2011-10-17 09:10:542027

日本SUMCO公司關(guān)閉半導(dǎo)體晶圓廠

日本半導(dǎo)體大廠SUMCO宣布進(jìn)行“組織重整”,除關(guān)閉長(zhǎng)崎的12寸半導(dǎo)體晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣的轉(zhuǎn)投資廠臺(tái)勝科外,太陽(yáng)能晶圓廠則予以關(guān)閉解散。此舉對(duì)于臺(tái)勝科和將要并購(gòu)日本半
2012-02-07 08:52:091690

中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9首次成功

燦芯半導(dǎo)體與中芯國(guó)際及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國(guó)際40納米低漏電工藝的 ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測(cè)試芯片首次成功
2012-02-28 09:06:121609

三星與Synopsys合作實(shí)現(xiàn)首次14納米FinFET成功

新思科技公司日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的
2013-01-09 12:11:311469

Total IP解決方案提供商Arasan進(jìn)軍亞洲市場(chǎng)

Arasan Chip Systems Inc.(簡(jiǎn)稱Arasan)是為移動(dòng)存儲(chǔ)和連接應(yīng)用提供Total IP解決方案的領(lǐng)先廠商,擁有15年以上的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和超過10億的芯片出貨量。
2016-01-06 17:38:122863

半導(dǎo)體制冷的應(yīng)用有哪些

半導(dǎo)體制冷,也叫熱電制冷,是一種熱泵。它的優(yōu)點(diǎn)是沒有滑動(dòng)部件,應(yīng)用在一些空間受到限制,可靠性要求高,制冷劑污染的場(chǎng)合。利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng),當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)
2017-11-21 11:35:1522376

韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂“勵(lì)志”

韓國(guó)財(cái)團(tuán)的進(jìn)入讓半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入大規(guī)模集成(VLSI)生產(chǎn)時(shí)代,這些包括三星、金星社以及現(xiàn)代公司(后改名為海力士半導(dǎo)體,并被SK集團(tuán)收購(gòu))等企業(yè)。這實(shí)現(xiàn)韓國(guó)工業(yè)的質(zhì)變——從簡(jiǎn)單的裝配生產(chǎn)到精密的晶片加工生產(chǎn)。
2018-05-14 16:39:197948

如中國(guó)成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)本土化,韓國(guó)將面臨巨大挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體韓國(guó)產(chǎn)品和經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展的重要原因,也在很大程度上維持著韓國(guó)產(chǎn)品出口。
2018-06-29 09:49:354176

Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái),成功實(shí)現(xiàn)了SoC

Mali-G76處理器)的初期采用實(shí)現(xiàn)成功采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合,提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積,并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時(shí)間。
2018-07-28 11:17:001833

日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏 而日本,正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強(qiáng)國(guó)

日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏半導(dǎo)體圈?。ㄈ蚩只牛∪毡?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體 封殺韓國(guó)?。?/div>
2019-07-08 14:38:568794

半導(dǎo)體是世界上最成功公司之一,前十半導(dǎo)體公司有那些?

半導(dǎo)體無處不在。隨著電子設(shè)備的激增,制造半導(dǎo)體公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。他們已經(jīng)是世界上最成功公司之一。
2019-08-06 10:12:0811964

環(huán)球晶圓韓國(guó)公司MKC第2座工廠竣工 未來月產(chǎn)能將達(dá)到17.6萬(wàn)晶圓

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國(guó)公司MKC,22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解,未來在第2工廠的加入之后,其月產(chǎn)能將可達(dá)到17.6萬(wàn)晶圓。
2019-11-25 11:19:233938

蘇格通訊生產(chǎn)的首批HMD諾基亞手機(jī)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)成功下線

12月6日消息,蘇格通訊-HMD公司諾基亞項(xiàng)目首批次出貨成功,蘇格通訊作為深圳天瓏移動(dòng)的生產(chǎn)供應(yīng)商,在深圳天瓏移動(dòng)導(dǎo)入HMD客戶后完成首批次出貨。首批量產(chǎn)產(chǎn)品為手機(jī)整機(jī),已實(shí)現(xiàn)成功下線。
2019-12-06 16:28:164163

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線成功通線投

據(jù)積塔半導(dǎo)體官方消息,該項(xiàng)目按照預(yù)定節(jié)點(diǎn)成功通線投,為新線實(shí)現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2020-03-30 15:47:343470

如何判斷半導(dǎo)體制冷的好壞

半導(dǎo)體制冷的好壞可以采用萬(wàn)用表測(cè)量其電阻,電流或者電壓來進(jìn)行判斷,半導(dǎo)體制冷電阻正常范圍為0-0.05歐,半導(dǎo)體制冷電流正常范圍為0-0.09安,半導(dǎo)體制冷電壓正常范圍為0-0.1伏。
2020-08-20 16:23:4642546

10月15日,意法半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)

于2018年,總部位于法國(guó)Marly-le-Roy,是一家晶圓廠半導(dǎo)體公司,專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品。 通過此次收購(gòu),意法半導(dǎo)體(ST)豐富了其針對(duì)IoT和5G市場(chǎng)的前端模塊的專業(yè)人員,IP和路線圖。其第一個(gè)產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認(rèn)證
2020-10-19 17:10:113559

瑞昱半導(dǎo)體:晶圓廠產(chǎn)能滿載,擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營(yíng)收

 臺(tái)灣半導(dǎo)體公司瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)高管黃依瑋日前表示,目前晶圓廠產(chǎn)能滿載,擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營(yíng)收。
2020-11-04 12:12:273293

Arasan宣布用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344

新思科技DesignWare IP基于臺(tái)積公司N5制程技術(shù)助力客戶連續(xù)實(shí)現(xiàn)一次成功,獲行業(yè)廣泛采用

新思科技高質(zhì)量接口和基礎(chǔ)IP核獲得20多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司采用,涵蓋汽車、移動(dòng)和高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2021-06-29 14:46:55833

Arasan宣布其Total IP核解決方案

面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、移動(dòng)和汽車SoC的領(lǐng)先半導(dǎo)體IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供應(yīng)MIPI Soundwire PHY I/O IP核。
2021-10-08 10:05:421762

薩科微半導(dǎo)體SLKOR十多種產(chǎn)品系列

韓國(guó)釜山,在總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生的帶領(lǐng)下,“slkor”品牌和產(chǎn)品經(jīng)過在大中華地區(qū)多年的發(fā)展,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)IP到晶圓和封裝測(cè)試銷售等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。
2021-10-15 15:14:166544

Arasan擴(kuò)展全MIPI顯示IP

SoC市場(chǎng)領(lǐng)先的全I(xiàn)PTM提供商Arasan Chip Systems宣布推出配有無縫集成VESA DSC IP的MIPI DSI-2SM。VESA DSC IP符合VESA DSC 1.2的參數(shù)要求。
2022-02-07 11:52:541738

新思攜手臺(tái)積公司推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新,以N3E工藝加速前沿應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)

工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就,共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功,助力合
2022-11-10 11:15:221158

Arasan推出MIPI DSI IP

Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP,其支持FPGA設(shè)計(jì)高達(dá)54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。? 加利福尼亞州圣何塞2022年11月10日 /美通社/ -- Arasan發(fā)布
2022-11-11 12:44:062411

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體原型設(shè)計(jì)

2023年5月12日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái),助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)。
2023-05-14 10:40:461584

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體原型設(shè)計(jì)

新興高速通信技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái),助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)
2023-05-15 17:19:33842

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑:UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上成功

Express (UCIe) PHY IP。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分,它使開發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接,并提供高帶寬、低功耗和低延遲
2023-05-25 06:05:021446

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體原型設(shè)計(jì)

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái),助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37982

Arasan發(fā)布無縫集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP

汽車SoC半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的頂級(jí)提供商Arasan推出了一個(gè)完全集成的解決方案:結(jié)合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP(適用于安全CAN總線事務(wù))。 圣何塞2023年8月
2023-08-04 11:05:241390

新思科技IP成功在臺(tái)積公司3nm工藝實(shí)現(xiàn)

基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄M档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-24 17:37:471737

韓國(guó)Soulbrain擬收購(gòu)半導(dǎo)體前驅(qū)體公司DNF

氣體圈子援引外媒消息,韓國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Soulbrain正以1140億韓元(合人民幣6.3億元)收購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商DNF 19.7%控股權(quán)進(jìn)行最后談判,這是為了擴(kuò)大前驅(qū)體材料市場(chǎng)份額,使其成為集團(tuán)未來新的的增長(zhǎng)引擎。
2023-08-27 10:23:335624

韓國(guó)政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

報(bào)告書指出,韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體,就必須建立生態(tài)系統(tǒng),培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試(osat)領(lǐng)域的晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)企業(yè)。韓國(guó)政府以半導(dǎo)體制造能力為基礎(chǔ),在代工領(lǐng)域表現(xiàn)良好,但在其他領(lǐng)域卻萎靡不振,因此正在推行在其他領(lǐng)域加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)企業(yè)的支援的政策。
2023-08-31 10:10:312207

晶圓廠世界前50強(qiáng)僅一家韓企 韓國(guó)在競(jìng)爭(zhēng)中落后中國(guó)大陸

 7日,據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和市場(chǎng)調(diào)查機(jī)關(guān)omdia透露,除了三星電子的lsi系統(tǒng)部門,lx semicorn是唯一進(jìn)入世界前50位的企業(yè)??紤]到去年全世界晶圓廠的銷售額為2048億美元(274萬(wàn)200億韓元),韓國(guó)前10位公司的份額僅為1.17%。
2023-09-11 11:26:152004

Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP

半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源:THELEC 半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Interconnect Express)IP開發(fā),該領(lǐng)域目前
2023-10-08 16:48:38837

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

解更多公司,建議查詢相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實(shí)現(xiàn): 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作:尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè),與他們合作,共同研究開發(fā)新產(chǎn)品,將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:302069

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)華市場(chǎng)攻勢(shì)

當(dāng)前,中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)因人工智能及下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)需求激增。然而,能夠滿足高端半導(dǎo)體制造需求的代工廠有限。除韓國(guó)的三星和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電外,幾乎其它廠商能承擔(dān)超微精密工藝的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
2024-03-28 09:35:50924

半導(dǎo)體的晶圓與是什么意思?

半導(dǎo)體行業(yè)中,“晶圓”和“”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ),它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517495

珠海鏨芯實(shí)現(xiàn)28納米FPGA

近日,珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司在其官方微博上宣布,已成功實(shí)現(xiàn)28納米。此次成功的CERES-1 FPGA芯片,不僅對(duì)標(biāo)國(guó)際主流28納米FPGA架構(gòu),還實(shí)現(xiàn)了管腳和比特的完全兼容,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)FPGA技術(shù)邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558

韓國(guó)晶圓廠初創(chuàng)公司Panmnesia展示第一個(gè)支持CXL的AI集群

在2024?OCP全球峰會(huì)上,開發(fā)CXL交換機(jī)SoC和CXL IP韓國(guó)晶圓廠初創(chuàng)公司Panmnesia展示了第一個(gè)支持CXL的AI集群,該集群采用CXL 3.1交換機(jī)。 OCP全球峰會(huì)由世界上
2024-11-28 11:04:031193

羅姆的SoC用PMIC被晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3
2024-12-16 09:25:11895

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843

新思科技LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司N2P工藝成功

新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司 N2P 工藝成功,并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,同時(shí)也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗(yàn)證的IP選擇,可滿足移動(dòng)通訊、邊緣 AI 及高性能計(jì)算等更高存儲(chǔ)帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-10-30 14:33:481873

Cadence公司成功第三代UCIe IP解決方案

為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功其第三代通用小芯片互連技術(shù)(UCIe)IP 解決方案,在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44167

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