2022年8月10日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>主辦的2022年汽車電子創(chuàng)新技術研討會在中國深圳成功舉辦。本次會議上，來自東芯半導體、中微半導體、順絡電子、艾德克斯電子、泰克科技、江波龍、愛德萬測試、賽晶亞太半導體、兆威機電、博世等企業(yè)的領導和技術專家們蒞臨現(xiàn)場，帶來了最新的技術分享。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝為本次會議發(fā)表了開場致辭，他表示，現(xiàn)在以特斯拉、BYD、蔚小理、吉利等為優(yōu)秀代表的汽車車企廠商和汽車電子品牌廠商，正引領著新能源汽車的技術創(chuàng)新。也許可能沒有人能想得到，汽車電子芯片的缺貨周期會如此漫長，國產(chǎn)新能源汽車的發(fā)展會在這三年如此迅速！甚至長期在汽車電子設計領域的專家，也沒有預計到國產(chǎn)元器件被汽車廠商大規(guī)模用在前裝市場的時間點提前到來。



傳統(tǒng)國際汽車芯片廠商，跟下游汽車廠商和汽車電子企業(yè)的合作非常緊密，一直以來在創(chuàng)新、安全、可靠、合規(guī)上配合非常緊密，維持著汽車產(chǎn)業(yè)上下游的合作共贏發(fā)展。正是因為如此，才會讓消費者感覺汽車的頭部企業(yè)的創(chuàng)新像擠牙膏，也無意中造成了上游芯片企業(yè)的技術過剩和汽車電子芯片廠商合并的局面。這就給了中國新能源汽車品牌機會換道超車，中國汽車元器件供應鏈的變局的機會。
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賦能高附加值產(chǎn)品，探索存儲產(chǎn)業(yè)“芯”方向
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本次會議上，東芯半導體副總經(jīng)理陳磊為大家分享了車用存儲的市場規(guī)模、應用場景，以及東芯半導體在車規(guī)存儲上做出的努力。他表示，未來汽車存儲將由GB級走向TB級，對存儲的性能需求也大幅提升。從當前看，ADAS系統(tǒng)、新一代中控系統(tǒng)，為實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)引入5G連接技術、端邊云和OTA等均為基礎代碼、數(shù)據(jù)與參數(shù)存儲的載體。未來更豐富的娛樂系統(tǒng)，更強的中控電腦和數(shù)字駕駛艙，更完備事件記錄系統(tǒng)，更多的傳感器和輔助駕駛決策將對存儲空間提出“TB級”需求。 東芯半導體股份有限公司是本土擁有自主知識產(chǎn)權的專注于中小容量存儲芯片研發(fā)設計公司。作為Fabless芯片企業(yè)，東芯聚焦中小容量NAND Flash、NOR Flash、 DRAM的設計、生產(chǎn)和銷售，也是目前國內少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。
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目前東芯半導體的主要車規(guī)產(chǎn)品規(guī)劃包括Grade 2的SPI/PPI NAND Flash，以及Grade 1的SPI NOR Flash和LPDDR4X。其中SPI NAND Flash采用了國內領先制程的單芯片方案，同時帶有內部ECC。滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時，節(jié)約了空間，提高了穩(wěn)定性，在車載顯示系統(tǒng)應用廣泛。PPI NAND Flash兼容傳統(tǒng)的并行接口標準，適合大數(shù)據(jù)的讀寫。可提供1Gb到8Gb的容量,3.3V/1.8V兩種電壓，多種封裝方式的產(chǎn)品，以滿足不同應用場景。在車載HMI，ADAS自動駕駛輔助技術，儀表盤中廣泛應用。
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國產(chǎn)車規(guī)MCU的機遇與挑戰(zhàn)
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中微半導體副總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李振華在會上對汽車MCU現(xiàn)狀和國產(chǎn)車規(guī)芯片機遇進行了解讀，也分享了中微半導體在車規(guī)產(chǎn)品技術上的演進布局。
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從汽車MCU的市場份額分布來看，整體競爭較為激烈，且市場份額相差不大，占比最多的還是動力控制系統(tǒng)，其次是底盤與安全控制系統(tǒng)、車身電子和車載電子，32位的汽車MCU占據(jù)大頭。與此同時，海外廠商占據(jù)的市場份額高度集中，市占率達到了98%。
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李振華指出，車規(guī)級MCU具有比較高的行業(yè)壁壘，全球市場由海外廠商壟斷。工作溫度、壽命和良率等指標要求嚴格，認證流程復雜且標準高，種種因素結合在一起，車規(guī)級MCU的導入時間至少3到5年時間，但車廠要求的供貨時間又最高長達30年。


主流車規(guī)級MCU多以自有架構為主要路線，海外廠商均已實現(xiàn)32位產(chǎn)品量產(chǎn)，核心廠商料號可達上千顆，且以IDM為主，在產(chǎn)研調動上更有優(yōu)勢。國產(chǎn)MCU仍然以Fabless為主，無法單獨進行IATF16949這類流片和封裝階段的標準認證。
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但汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化以及傳統(tǒng)部件的升級，也為汽車電子國產(chǎn)化帶來了新的市場。以中微半導體為例，中微半導體有20年的MCU量產(chǎn)經(jīng)驗，擁有車規(guī)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，其按照車規(guī)標準AEC-Q100開發(fā)的MCU系列產(chǎn)品，已經(jīng)批量應用于多個汽車廠商，也開始布局電機控制、電池管理、IVI、智能座艙和ECU等應用場景。在標準認證上，中微半導體也于今年和SGS達成合作，開展第三方ISO 26262 ASIL-D認證流程，預計年底完成。
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順絡電子：順絡汽車電子引領新能源汽車磁器件創(chuàng)新
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在本次研討會中，順絡電子工程銷售總監(jiān)趙基界帶來了關于“順絡汽車電子引領新能源汽車磁器件創(chuàng)新”的主題分享。主要圍繞新能源汽車話題展開，并針對新能源汽車市場帶來了一系列的解決方案，包括汽車各個系統(tǒng)中應用到的電感、變壓器等。
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趙總監(jiān)表示，順絡電子為提高公司在汽車電子領域的綜合能力，與IC方案商、OEM等有著深度的合作關系，并通過拆解新能源汽車，了解前沿技術的發(fā)展，力圖為客戶提供最優(yōu)質的解決方案。
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在產(chǎn)品指標優(yōu)化方面，順絡電子通過底層關鍵材料的研發(fā)，實現(xiàn)了產(chǎn)品的低損耗、小型化、輕量化。據(jù)趙總監(jiān)介紹，目前順絡電子已經(jīng)成功開發(fā)出低損耗的鐵基金屬材料，實現(xiàn)在原有的基礎上將產(chǎn)品的體積降低10%，效率提高1.5%，并且這一創(chuàng)新得到了眾多客戶的認可和使用。
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同時為了提高產(chǎn)品良率和可靠性，順絡電子擁有著卓越的實驗、測試、分析能力，包括材料分析、失效分析、可靠性分析、電性測試，以及產(chǎn)品電性、熱性能、結構、可靠性等多維度仿真，確保產(chǎn)品與客戶需求的高契合度，提高產(chǎn)品價值。
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趙總監(jiān)表示，在汽車電子領域，順絡電子主要圍繞車輛照明、BMS、智能座艙系統(tǒng)、智能駕駛、T-BOX/V2X、車載OBC、DCDC、電驅電控、48V混動系統(tǒng)等九大方面，實現(xiàn)了新能源汽車的應用的全面覆蓋，主要以功率電感、片式電感和一般電感為主。
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其中信號共模電感從低速的CAN Link到千兆以太網(wǎng)均已實現(xiàn)批量交付。隔離變壓器可適配400V至800V平臺的使用需求。在三電系統(tǒng)中順絡電子也實現(xiàn)了3000瓦、6000瓦，甚至最高40千瓦解決方案的批量交付。
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ITECH：新能源汽車800V高壓系統(tǒng)測試解決方案
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在本次由電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的汽車電子創(chuàng)新技術研討會中，ITECH產(chǎn)品應用工程師安鑫，帶來了關于“新能源汽車800V高壓系統(tǒng)測試解決方案”的主題分享。會議上，安鑫主要圍繞800V高壓系統(tǒng)的發(fā)展及測試挑戰(zhàn)、電池測試解決方案以及超級充電樁測試解決方案這三個方面進行了詳細的解讀。
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安鑫表示，400V向800V的過渡不是一蹴而就的，這將會對電池包提出更高的要求，尤其是接線難度和高壓接觸點風險。在汽車領域，動力電池放電是一個復雜的過程，許多廠商在產(chǎn)品出廠之前會經(jīng)過嚴格的測試，這一繁雜的過程可以通過ITECH模擬器模擬動力電池的實際運行工況，完成數(shù)據(jù)的高速采集和分析。
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其中，在硬件方面ITECH的IT6000C/IT6000B采用了大容量的緩存設計，可滿足電池數(shù)據(jù)的高速采樣，以及充放電數(shù)據(jù)采集的無縫切換，最大量程可達2250V/1152kW，并兼容讓電池充放電模擬功能。在軟件方面，ITECH的ITS5300電池測試系統(tǒng)可現(xiàn)實低至1ms的采樣時間，擁有著豐富的工步設計及道路工況模擬功能，并能在模擬測試結束后完成測試數(shù)據(jù)的分析，以及報表的輸出。
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同時，ITECH還可根據(jù)用戶的不同測試需求，提供模塊化的硬件支持。例如溫升測試所需的溫箱、溫度測試儀以及內阻測試儀等。客戶可通過靈活的工步組合實現(xiàn)電池容量、壽命、過沖、過放等多項測試來全面驗證電池性能。
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在如何解決新能源汽車動力電池接線打火的問題上，ITECH推出了ITS5300電池系統(tǒng)解決方案。這一解決方案采用了電池反接防打火的設計，通過ITE4003模塊檢測電池極性，判斷電池是否反接，并完成電池測試設備與電池接線端的物理隔斷。
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同時，ITECH還推出了IT7900回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8000回饋式電子負載，用于超級充電樁的測試。其中，回饋式設計在大功率的應用場景下，回饋效率可達95%。
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博世IP技術助力汽車控制芯片快速發(fā)展
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博世半導體應用工程師趙艷帶來《博世知識產(chǎn)權業(yè)務助力半導體發(fā)展》的分享主題。當前博世已經(jīng)發(fā)展超過50年，目前已經(jīng)在全球MEMS領域中排名第一，并且在即將在馬來西亞新建一家半導體測試廠。
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趙艷表示，目前博世也是全球創(chuàng)新和IP的領導者。在IP中，博世主要有四種，分別為CAN IP、GTM IP、視覺IP、增強型數(shù)據(jù)引擎IP。對于CAN的下一步發(fā)展，博世也推出了高達20Mbit/s的網(wǎng)絡解決方案CAN XL。并且該方案其他主要特點還有支持大尺寸的有效載荷以及新的功能，同時也支持AUTOSAR。
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GTM IP主要為標準化的I/O協(xié)處理器，該模塊化設計方法可以定制，擁有豐富的多用途和專用模塊集。同時針對這一IP，博世也為合作伙伴提供了豐富的工具和相應服務。值得一提的是，博世的IP優(yōu)勢在于推出前已經(jīng)在提前在自身的產(chǎn)品中做過驗證，對于下游廠商較為友好。