2022年8月10日，由全球知名電子科技媒體《電子發(fā)燒友》舉辦的2022汽車電子創(chuàng)新技術(shù)研討會在中國深圳成功舉辦。本次會議吸引了包括東芯半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、艾德克斯電子、泰克科技、江波龍、愛德萬測試、賽晶亞太半導(dǎo)體、兆威機電、博世等海內(nèi)外知名企業(yè)參與，多位技術(shù)、市場專家以及企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)等帶來了最新的技術(shù)和市場分享。

泰克科技：新一代汽車電子電氣架構(gòu)下高速信號接口測試

泰克科技技術(shù)經(jīng)理劉劍為本次論壇的觀眾帶來《泰克智能座艙域自動駕駛域解決方案》的主題分享。劉劍表示，當前自動駕駛以及新能源已經(jīng)成為汽車行業(yè)的一個新業(yè)態(tài)。

從汽車E/E架構(gòu)演變趨勢來看，當前正處于域控架構(gòu)模式，域控制器集中式架構(gòu)，域內(nèi)部分功能將由域控制器來實現(xiàn)。可以支撐L3+以上的智能駕駛、大數(shù)據(jù)FOTA以及跨域功能融合。

針對如今的自動駕駛以及智能座艙的測試，泰克科技給出了相應(yīng)解決方案。針對電源完整性解決方案，目前越來越強大的算力也意味著更多的功耗，高密/低成本/大電流等帶來直流壓降的問題明顯增加。對此，泰克通過合理的電源平面和濾波設(shè)計，為單板上的器件提供穩(wěn)定/干凈的電源供應(yīng)，保證單板穩(wěn)定工作。泰克還推出了高帶寬紋波測試的解決方案TPR1000/4000。

此外，隨著更多的感知，更強的計算要求更大的數(shù)據(jù)吞吐量，意味著高速串行總線信號質(zhì)量需要準確評估。泰克推出信號完整性解決方案，通過更多的高速接口需要應(yīng)對各種高速串行總線標準的一致性要求。

江波龍工業(yè)存儲事業(yè)部市場負責(zé)人王作鵬在本次研討會上帶來了《FORESEE以高質(zhì)量存儲助力智能駕駛新趨勢》的分享。

隨著汽車智能化的趨勢，汽車芯片的需求增長迅速，也包括存儲芯片。據(jù)了解，汽車存儲市場規(guī)模今年約為52億美元，細分來看，其中NAND約15億美元、DDR&LPDDR約25億美元、NOR約10億美元、其他約2億美元。

但汽車存儲相比于消費級要求要更高，王作鵬表示，在關(guān)乎整車形勢安全性部分，存儲器在響應(yīng)速度、抗震動、可靠性、糾錯機制、Debug機制、可回溯行以及數(shù)據(jù)存儲的高度穩(wěn)定性等都將隨自動駕駛的等級增長，呈指數(shù)級爆發(fā)。鑒于車用內(nèi)存芯片采用焊接而非插槽接口，召回和維修需要更換整個主板，對主機廠開銷龐大。同時汽車內(nèi)存也需要通過IOS26262、AEC-Q100、IATF16949等車規(guī)標準。

另一方面，隨著自動駕駛技術(shù)的進一步推進，車載存儲系統(tǒng)的速度、性能、容量需求也在不斷提高。王作鵬介紹，一個標準L3級的智能汽車至少需要16GB的DRAM、256GB的NAND存儲器；而一個L4或L5級的全自動化駕駛汽車，業(yè)內(nèi)預(yù)計需要74GB的DRAM和高達1TB的NAND。Counterpoint預(yù)計，未來十年單車存儲容量將達到2TB-11TB，以滿足不同自動駕駛等級的車輛存儲需求。

江波龍目前已經(jīng)可以提供車規(guī)級的eMMC產(chǎn)品，王作鵬在本次研討會上也透露，江波龍已經(jīng)在推進UFS規(guī)格的存儲產(chǎn)品車規(guī)級認證，以滿足車載存儲對于速度、性能的新需求。

愛德萬測試：汽車電子的完整測試解決方案

愛德萬測試BD&COE王俊林在本次研討會上帶來了新一代車載芯片測試解決方案的分享。電氣化、自動化已經(jīng)成為汽車的兩個明確發(fā)展方向。從400v往800V發(fā)展，對于測試設(shè)備而言也帶來了新的挑戰(zhàn)：高壓、高電流、高頻、高精度、器件的類型多樣（比如數(shù)字、模擬、高壓、低壓等不同的器件），還包括對器件的0失效要求，都是汽車電氣化的趨勢下帶來的一些新的挑戰(zhàn)。

愛德萬測試BD&COE 王俊林

具體而言，電池技術(shù)趨向于更高的電壓，以實現(xiàn)高效的電機驅(qū)動。先進的高功率技術(shù)（SiC/GaN）帶來更高的開關(guān)頻率，需要更高的力/測量精度來測試低RDSON，增加電壓/電流要求。

而ADAS需要多種技術(shù)來實現(xiàn)自動駕駛，如傳感器、高端計算、5G等測試技術(shù)需要電源、模擬、數(shù)字、混合信號和 RF 的專有技術(shù)。愛德萬可以滿足每個系統(tǒng)中，新技術(shù)帶來的更多通道、更高性能的可靠性挑戰(zhàn)。

愛德萬V93000提供了全套解決方案，以應(yīng)對下一代的汽車測試需求。王俊林介紹了愛德萬目前為汽車提供的四個關(guān)鍵的測試板卡，包括FVI16、AVI64、XPS256、PS5000。測試時間在汽車測試里是對成本影響比較大的一個因數(shù)，而愛德萬通過提供多種高效的方案來降低測試時間，幫助客戶加速車載產(chǎn)品上市周期，有效降低成本。

在本次研討會上，王俊林還介紹了多個測試案例，包括特斯拉的BMS系統(tǒng)、高精度激光雷達、汽車數(shù)字化照明（LED驅(qū)動控制芯片）、奧迪A8的ADAS模塊（視覺處理器、FPGA、安全MCU、CPU VCM）、V2X等。

賽晶亞太半導(dǎo)體：電動車用功率模塊的發(fā)展趨勢

在研討會上，賽晶亞太半導(dǎo)體技術(shù)支持總監(jiān)馬先奎帶來了《電動車用功率模塊的發(fā)展趨勢》的主題演講。賽晶亞太半導(dǎo)體是賽晶科技集團有限公司旗下子公司，專注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片和模塊等高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)和制造。

技術(shù)支持總監(jiān)馬先奎提到，商用電動車的功率模塊需要考慮高性能和長壽命等特點，包括負載頻繁變化、氣候變化、冷啟動時造成的結(jié)溫和殼溫的大范圍變化，以及比通用變頻器更高的開關(guān)頻率等。為此，賽晶亞太推出了ED Type IGBT模塊ISD0750ED120i20。這是一款采用Dual封裝的1200V IGBT模塊，采用了i20芯片組——低損耗的Fine Pattern Trench IGBT芯片，支持2x 750 A、2x 600 A、2x 450 A等多種額定電流。

賽晶亞太半導(dǎo)體實行嚴格的品控管理。其IGBT產(chǎn)品具備低損耗和良好可控性設(shè)計的特點，馬先奎介紹，這主要是得益于其先進的3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化的P+設(shè)計、使用TAIKO技術(shù)的超薄基底等各個方面實現(xiàn)了實現(xiàn)低開通損耗（VCE_on） 和關(guān)斷損耗Eoff的關(guān)鍵設(shè)計。目前，賽晶亞太半導(dǎo)體的IGBT模塊具有最佳的整流性能，與I7 750A模塊相當性能比I4 600A模塊高出10% 。

為了在兩個模塊的拓撲結(jié)構(gòu)中，實現(xiàn)相同的功率，賽晶亞太半導(dǎo)體不僅布局了ED Type電氣，還布局了 ST Type。馬先奎提到，ST Type采用三維信號傳輸設(shè)計，提高了約10%的面積效率。目前賽晶亞太推出了全新設(shè)計的62mm ST型模塊，做到了同類產(chǎn)品中的最低熱阻、最低內(nèi)部雜散電感、最低內(nèi)部阻抗，并且提供了有效的面積利用率提升，帶來更大的750A額定電流。馬先奎透露，ST Type同樣采用了i20 芯片組，可以讓使用i20芯片組的ED Type、ST Type模塊達到了極佳的性能。ST Type在2022年第四季度可以送樣。

兆威機電：新能源汽車智能座艙中馬達驅(qū)動技術(shù)的運用

兆威機電控制BU高工陳毅東在研討會上帶來《新能源汽車智能座艙中馬達驅(qū)動技術(shù)的運用》主題演講。兆威機電成立于2001年，是一家集研發(fā)、設(shè)計、制造于一體的微型驅(qū)動系統(tǒng)方案解決商。據(jù)了解，其微型電機驅(qū)動控制系統(tǒng)可通過軟件與硬件結(jié)合來控制電機的輸出，以滿足個性化的應(yīng)用場景需求。

在汽車智能座艙領(lǐng)域，兆威機電提供了車載中控屏偏擺驅(qū)動系統(tǒng)、電動推桿齒輪箱、汽車風(fēng)門控制器、電子駐車制動器、汽車儀表步進電機齒輪箱等解決方案。

陳毅東介紹，車載中控屏偏擺驅(qū)動系統(tǒng)采用“直流電機+平行轉(zhuǎn)動+蝸輪蝸桿”傳動以提升減速增力，帶動安裝屏幕主軸使屏幕面向主駕駛或者副駕駛。具備大負載、低噪音和偏轉(zhuǎn)角度可控要求，現(xiàn)已通過高低溫、振動、沖擊等可靠性測試。

而汽車風(fēng)門控制器的解決方案主要是通過微電機傳動齒輪系減速，然后帶動輸出齒輪旋轉(zhuǎn)，輸出一定的轉(zhuǎn)速和扭矩來傳動搖臂。其旋轉(zhuǎn)位置通過裝配在輸出齒輪上的彈刷來控制，彈刷在電路板上的位置決定旋轉(zhuǎn)角度。馬達電機能夠?qū)崿F(xiàn)360度范圍工作，其控制方式為脈沖控制，風(fēng)門使用步進電機較為理想與適合。

電機技術(shù)有著明顯的性價比優(yōu)勢，除此之外還有技術(shù)上的優(yōu)勢。陳毅東分享了汽車抬頭顯示翻轉(zhuǎn)屏的應(yīng)用案例。他表示，翻轉(zhuǎn)齒輪箱結(jié)構(gòu)連接在支撐架上，借由馬達驅(qū)動帶動HUD屏轉(zhuǎn)動并實現(xiàn)翻轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)對顯示屏翻轉(zhuǎn)角度的智能控制。在這個過程中，如果要實現(xiàn)運行時間可控，無刷直流電機FOC控制技術(shù)就發(fā)揮了重要的作用，因為FOC技術(shù)可以精確地控制磁場大小與方向，使得電機轉(zhuǎn)矩平穩(wěn)、噪聲小、效率高，并且具有高速的動態(tài)響應(yīng)。

汽車智能化的發(fā)展讓智能驅(qū)動的需求隨之增加，馬達驅(qū)動技術(shù)也不斷創(chuàng)新，兆威機電已與眾多汽車廠商合作，建立起面向行業(yè)未來的智能電子驅(qū)動系統(tǒng)，從車載屏電機、尾門推桿電機等應(yīng)用領(lǐng)域，再加上EPS助力系統(tǒng)、車載攝像頭及ADAS系統(tǒng)集成相繼取得成長。

電子發(fā)燒友網(wǎng)：電動化與智能化驅(qū)動下的車用半導(dǎo)體發(fā)展機遇

在經(jīng)歷了2018年~2020年，國內(nèi)汽車市場銷量連續(xù)3年下降后，從2021年開始，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)進入上升階段，新能源汽車成為拉動汽車銷量增長的重要推手。根據(jù)乘聯(lián)會的統(tǒng)計，2021年，國內(nèi)新能源汽車的銷量達到了350.72萬輛，同比增速高達165.11%；今年上半年就已經(jīng)完成260萬輛的銷售，是去年同期的1.2倍。最新的數(shù)據(jù)是，7月份新能源汽車的銷量達到了48.6萬輛，同比增長117.3%。乘聯(lián)會預(yù)計今年新能源汽車的銷量會突破600萬輛。

同時，汽車的電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢日益明顯。這從乘聯(lián)會與安路勤聯(lián)合發(fā)布的每月乘用車新四化指數(shù)可以看得出來。最新的2022年6月乘用車新四化指數(shù)是74.3，從近一年的趨勢來看，是在持續(xù)上升。分指數(shù)來看，電動化指數(shù)、智能化指數(shù)和網(wǎng)聯(lián)化指數(shù)都在上升趨勢當中。

在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢的推動下，單車汽車電子元件價值量得到大幅提升。從一開始的發(fā)動機燃油電子控制和電子點火技術(shù)，發(fā)展到了智能座艙、ADAS，甚至是自動駕駛系統(tǒng)。隨著新能源汽車滲透率的逐步提高，預(yù)計汽車電子占整車成本的比重也將不斷提升。比如每輛傳統(tǒng)燃油車上的芯片數(shù)量約為300顆，智能電動汽車上的芯片數(shù)量將會在2000顆以上。

目前國內(nèi)車用半導(dǎo)體的供應(yīng)商主要以瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip等廠商為主，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的市場份額還不大。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的調(diào)查，在汽車芯片方面，我們的自主率不足5%，這也從另外一個方面說明了中國企業(yè)的發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

加上，國際環(huán)境和缺芯的影響，讓國內(nèi)終端廠商都開始考慮多供應(yīng)商策略，比如有芯片廠商透露說，在2018年下半年以前，國內(nèi)芯片企業(yè)要是說自己是做汽車芯片的，去找主機廠，或者汽車廠商，90%以上的客戶都是不愿意見這些芯片廠商的。但現(xiàn)在，主機廠和車廠都在導(dǎo)入國產(chǎn)芯片，即使是工業(yè)級的芯片，他們也愿意先進行測試?？梢哉f國產(chǎn)芯片玩家迎來了國產(chǎn)替代的重要窗口期。

在機會方面，據(jù)《電子發(fā)燒友》觀察，傳感器領(lǐng)域里面，傳統(tǒng)的汽車MEMS傳感器研發(fā)難度大、制造工藝復(fù)雜，進入門檻高，基本是海外供應(yīng)商為主，這一塊國內(nèi)企業(yè)進入的機會不大。但是在智能傳感器方面，比如攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等產(chǎn)品國內(nèi)企業(yè)的機會還是挺大的，特別是激光雷達，大家?guī)缀醵继幱谕黄鹋芫€上，突圍的機會比較大。

MCU方面，國內(nèi)已經(jīng)有廠商打入了前裝市場，這些玩家主要集中在車身域，包括汽車燈、車窗、雨刮器等。比如芯旺微、杰發(fā)科技等。

計算控制領(lǐng)域，國內(nèi)的地平線就已經(jīng)表現(xiàn)還不錯了，到目前為止他們出貨量已經(jīng)到40萬片了；后面還有芯馳、黑芝麻等公司。

另外，電源、功率、被動元器件等領(lǐng)域也是國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的機會所在。