也有所增長(zhǎng)。圖1顯示，中國(guó)市場(chǎng)是去年唯一的純晶圓代工銷(xiāo)售增長(zhǎng)的主要地區(qū)。此外，歐洲和日本的純晶圓代工市場(chǎng)在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。 與2017年相比，中國(guó)在2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額躍升了五個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19％，比亞太其他地區(qū)的份額高出五個(gè)
2020-01-13 10:13:55
7603 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠(chǎng)商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)仍面臨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)失衡、自主創(chuàng)新不足、品牌效應(yīng)不足、科技成果轉(zhuǎn)化的渠道不暢等問(wèn)題。所以所我國(guó)目前是制造大國(guó)而不是制造強(qiáng)國(guó)。
2016-02-18 13:37:051280 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 報(bào)告顯示，晶圓代工廠(chǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門(mén)，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:362337 
根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道，南韓存儲(chǔ)器大廠(chǎng) SK 海力士旗下為積極爭(zhēng)取未來(lái)中國(guó)境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購(gòu)英特爾的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403651 1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶(hù)的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 什么速度發(fā)展還無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。需要注意的是，未來(lái)十年里在美國(guó)上路的輕型客運(yùn)車(chē)輛中15%都是電動(dòng)汽車(chē)。隨著這個(gè)數(shù)字的增加和車(chē)輛上越來(lái)越多的應(yīng)用需要高壓開(kāi)關(guān)，SiC晶圓制造商如位于美國(guó)達(dá)勒姆市的科銳（Cree
2019-05-12 23:04:07
觀(guān)點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
架上，放入充滿(mǎn)氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
新的生產(chǎn)工廠(chǎng)。這樣我們就無(wú)法隨心所欲地增大晶圓尺寸。 你可能這樣想像，硅晶圓尺寸越大越好，這樣每塊晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。然而，硅晶圓有一個(gè)特性來(lái)限制制造商隨意增加硅晶圓的尺寸，那就是在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中，離
2011-12-01 16:16:40
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞?！ D1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識(shí)別之用。除此之外，另一個(gè)目的是測(cè)試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來(lái)判斷晶圓制造的過(guò)程是否有誤。良品率高時(shí)表示晶圓制造過(guò)程一切正常， 若良品率過(guò)低，表示在晶圓制造的過(guò)程中，有
2020-05-11 14:35:33
供應(yīng)商亦因此更多涉獵汽車(chē)領(lǐng)域，并從中受益。作為電子組裝及封裝材料知名制造商，德國(guó)賀利氏集團(tuán)電子全球業(yè)務(wù)單元（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元”）的汽車(chē)電子業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛。在近期舉辦的2018中
2019-04-30 01:14:01
，這種特殊材料含有高達(dá)95%的二氧化硅，它是晶圓制作不可或缺的原材料。
氧化的目的是在晶圓表面形成一層保護(hù)膜。這層膜能夠抵御化學(xué)雜質(zhì)的影響，防止漏電流進(jìn)入電路，同時(shí)還能在刻蝕過(guò)程中起到預(yù)防擴(kuò)散和滑脫的作用
2024-12-30 18:15:45
不可收拾，為了保證行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，儀器儀表協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)奚家成提出了在困難中發(fā)展，在發(fā)展中創(chuàng)新，以有利資源結(jié)合技術(shù)、以創(chuàng)新促進(jìn)實(shí)力提升，從而達(dá)到企業(yè)的轉(zhuǎn)型。從第一季度可以看出，隨著市場(chǎng)角逐的進(jìn)一步加重
2016-04-22 22:45:04
，在主流市場(chǎng)中可與一線(xiàn)MCU廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)。本土MCU廠(chǎng)商前景廣闊，一定能在中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)整、企業(yè)轉(zhuǎn)型及中國(guó)制造向中國(guó)智造的轉(zhuǎn)變過(guò)程中發(fā)揮巨大作用。
2016-06-29 11:21:59
“光伏生產(chǎn)應(yīng)用大國(guó)”，廣闊的內(nèi)需市場(chǎng)有望成為中國(guó)光伏困境中的新突破空間?！ ?jù)賽維LDK、晶科能源和瑞晶太陽(yáng)能等光伏生產(chǎn)、發(fā)電企業(yè)介紹，目前在中國(guó)包括組建、安裝在內(nèi)的分布式發(fā)電和光伏電站建設(shè)成本每瓦
2012-12-04 19:53:35
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱(chēng)為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠(chǎng)的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，
在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
“膽戰(zhàn)心驚”，因?yàn)橐坏┝髌?設(shè)計(jì)出錯(cuò))，一臺(tái)新車(chē)就“報(bào)銷(xiāo)”了。 大家可能感到奇怪，不是由計(jì)算機(jī)協(xié)助設(shè)計(jì)、自動(dòng)試錯(cuò)除錯(cuò)嗎？但其實(shí)，電路設(shè)計(jì)在圖紙上是一回事，按由于晶圓代工廠(chǎng)的技術(shù)和參數(shù)不同，實(shí)際生產(chǎn)
2018-06-10 19:52:47
儀表網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2010年我國(guó)儀器儀表行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模首次突破5000億元。與此同時(shí)，借助電子商務(wù)我國(guó)儀器儀表業(yè)如虎添翼：它可以幫助國(guó)內(nèi)儀器儀表件企業(yè)參與國(guó)內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)，與國(guó)際大市場(chǎng)直接對(duì)話(huà)，有助于
2014-05-07 16:02:03
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確計(jì)量不同的化學(xué)氣體，而氣體使用量差異會(huì)很大，這是由不同的工藝所決定。在
2019-07-24 06:54:12
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠(chǎng),制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶(hù)技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
年年均增長(zhǎng)率高達(dá)22%。除了在傳統(tǒng)的汽車(chē)制造、電子制造等領(lǐng)域進(jìn)一步深化，在醫(yī)療、生活等領(lǐng)域也開(kāi)拓了新的道路，這讓這一行業(yè)的規(guī)模迎來(lái)了新的增長(zhǎng)。在疫情影響下，無(wú)人配送機(jī)器人也獲得了一波發(fā)展機(jī)會(huì)，已成為
2022-10-18 14:34:33
我國(guó)作為制造業(yè)大國(guó)，汽車(chē)制造在模具中應(yīng)用比重高我國(guó)模具行業(yè)已經(jīng)取得了很大的突破，在模具行業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，我國(guó)市場(chǎng)一直堅(jiān)持以創(chuàng)新發(fā)展為主，加強(qiáng)與發(fā)達(dá)國(guó)家之間的技術(shù)交流，大大的提升了我國(guó)模具行業(yè)的實(shí)力
2017-10-17 12:25:25
的配套市場(chǎng)如汽車(chē)電子、工業(yè)電子和測(cè)量?jī)x器與等應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)壓電元件的需求量約3億支左右。如此龐大的市場(chǎng)需求，對(duì)每一個(gè)在中國(guó)經(jīng)營(yíng)的晶振制造商而言，都是絕好的商業(yè)機(jī)會(huì)，使得許多原本只看中出口市場(chǎng)的晶振元件制造商開(kāi)始全心全意地投入中國(guó)市場(chǎng)。`
2017-07-26 15:59:43
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
今年***工作報(bào)告提出，要實(shí)施“中國(guó)制造2025”，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、智能轉(zhuǎn)型、強(qiáng)化基礎(chǔ)、綠色發(fā)展，加快從制造大國(guó)轉(zhuǎn)向制造強(qiáng)國(guó)。在這一過(guò)程中，智能制造是主攻方向，也是從制造大國(guó)轉(zhuǎn)向制造強(qiáng)國(guó)的根本路徑
2015-11-17 16:10:21
融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱(chēng)為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠(chǎng)的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-02 14:30:44
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)最大市場(chǎng)在通用照明
“未來(lái)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)(LED)最大的市場(chǎng)將是通用照明，包括室內(nèi)照明和室外照明兩大類(lèi)?！鼻迦A大學(xué)電子工程系集成光電子學(xué)國(guó)家
2011-11-01 16:15:45903 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。
2012-10-09 14:18:481015 
設(shè)計(jì)將不同客戶(hù)的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶(hù)均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助晶圓代工客戶(hù)有效降低生產(chǎn)成本。
2013-11-14 10:42:151460 智能機(jī)的銷(xiāo)售動(dòng)能明顯趨緩，對(duì)晶圓代工廠(chǎng)造成顯著影響，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)都對(duì)智能機(jī)芯片市場(chǎng)抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點(diǎn)。事實(shí)上，智能手機(jī)芯片仍是晶圓代工市場(chǎng)最大營(yíng)收來(lái)源，但一旦失去了成長(zhǎng)性，代表的就是未來(lái)幾年市場(chǎng)將會(huì)由盛轉(zhuǎn)衰。
2018-07-16 11:56:00659 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 由高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展是新時(shí)代我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的鮮明特征。高質(zhì)量發(fā)展是體現(xiàn)新發(fā)展理念的發(fā)展，是以質(zhì)量第一、效益優(yōu)先為原則的發(fā)展。先進(jìn)制造業(yè)是制造業(yè)中創(chuàng)新最活躍、成果最豐富的領(lǐng)域，也是價(jià)值鏈上高
2018-06-01 16:20:005338 背光源具備更好的透光均勻度以及較高的對(duì)比度和更多明暗細(xì)節(jié)。以下是高工產(chǎn)研LED研究所針對(duì)這兩大市場(chǎng)的詳細(xì)分析：
2018-05-16 11:12:278543 
他還表示，以今年首次在華召開(kāi)的三星晶圓代工論壇為起點(diǎn)，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強(qiáng)與中國(guó)市場(chǎng)的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國(guó)市場(chǎng)量身打造晶圓代工解決方案，成為中國(guó)無(wú)廠(chǎng)晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
2018-06-15 09:28:194258 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，是全球第一家專(zhuān)注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過(guò)30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過(guò)50
2018-06-26 11:14:509207 
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 后應(yīng)避免暗視野檢測(cè)。
隨著汽車(chē)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，受半自動(dòng)和全自動(dòng)汽車(chē)研發(fā)的推動(dòng)，具先進(jìn)轉(zhuǎn)換方案的功率半導(dǎo)體元件需求持續(xù)增長(zhǎng)，可降低功耗并有助于散熱。為了滿(mǎn)足以上需求，功率半導(dǎo)體制造商正將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)薄晶圓。
2019-03-12 09:26:00931 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話(huà)講，就是專(zhuān)門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719895 在過(guò)去的一年里，全球晶圓代工廠(chǎng)的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 由亞化咨詢(xún)主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇2019將于8月28-29日在浙江杭州召開(kāi)。
2019-07-09 09:40:523541 由亞化咨詢(xún)主辦的中國(guó)晶圓制造材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇2019將于9月10-11日在浙江杭州召開(kāi)。
2019-07-19 16:47:163804 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，光電協(xié)進(jìn)會(huì)產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測(cè)Micro LED會(huì)率先入局兩大市場(chǎng)，即可穿戴式設(shè)備和超大尺寸面板。外媒此前消息稱(chēng)，蘋(píng)果將在2023年蘋(píng)果手表和手機(jī)上使用Micro LED顯示面板；而
2020-04-13 09:49:21558 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售需求的不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在繼2019年下降1％之后
2020-10-09 16:57:528819 
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況。
2020-10-19 11:18:114596 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶(hù)的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 今年兩會(huì)上，全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任、原工信部部長(zhǎng)苗圩表示，推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，是當(dāng)前和今后一個(gè)時(shí)期我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重大戰(zhàn)略任務(wù)；并提出，要加快建設(shè)支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的人才隊(duì)伍，貫通“技術(shù)工人
2021-04-08 14:29:058515 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶(hù)維持強(qiáng)勁備貨的帶動(dòng)下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)近年深受晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長(zhǎng)的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序中，使
2022-04-08 17:02:102777 
根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開(kāi)發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 即便本土成熟制程晶圓代工廠(chǎng)商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠(chǎng)提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 底前非中國(guó)內(nèi)地制IC占比要達(dá)一定比重，否則不采用。下面由語(yǔ)音芯片廠(chǎng)家，九芯電子為大家簡(jiǎn)單介紹一下： 據(jù)悉，此波大規(guī)模要求芯片供應(yīng)商晶圓代工「去中化」，由戴爾、惠普等美商率先施行，已有中國(guó)臺(tái)灣一線(xiàn)PC品牌廠(chǎng)跟進(jìn)，汽車(chē)
2022-12-05 16:14:131354 在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo)，不完全依賴(lài)縮小晶體管特征尺寸（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“線(xiàn)寬”），通過(guò)聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)用，并強(qiáng)調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類(lèi)多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。
2023-05-17 15:49:561082 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420573 擁有先進(jìn)制程路線(xiàn)圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶(hù)的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新
2023-06-28 10:28:51952 
以成熟制程為主的晶圓代工廠(chǎng)，企業(yè)給予大客戶(hù)的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551411 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠(chǎng)商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 靜電對(duì)晶圓有哪些影響？怎么消除？ 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象，它對(duì)晶圓產(chǎn)生的影響主要包括制備過(guò)程中的晶圓污染和設(shè)備故障。在晶圓制備過(guò)程中，靜電會(huì)吸附在晶圓表面的灰塵和雜質(zhì)，導(dǎo)致晶圓質(zhì)量下降；而
2023-12-20 14:13:072132 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷(xiāo)售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圓夾以其獨(dú)特的材質(zhì)和性能，在近年來(lái)逐漸受到業(yè)界的廣泛
2024-02-23 15:21:521723 “TC WAFER 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測(cè)量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓溫度的控制至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊懙?b class="flag-6" style="color: red">制造出的芯片的質(zhì)量和性能。因此，準(zhǔn)確的晶圓
2024-03-08 17:58:261964 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，它們代表了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517507 TTV、BOW、WARP對(duì)晶圓制造工藝的影響對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的影響：拋光不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致CMP過(guò)程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應(yīng)力。對(duì)薄膜沉積工藝的影響：凸凹不平的晶圓在沉積過(guò)程中
2024-06-07 09:30:03
0 7月31日，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)軍者比亞迪宣布了其向加拿大市場(chǎng)進(jìn)軍的戰(zhàn)略計(jì)劃。據(jù)Automotive News的最新報(bào)道，比亞迪已聘請(qǐng)專(zhuān)業(yè)游說(shuō)團(tuán)隊(duì)，旨在助力其順利進(jìn)入加拿大市場(chǎng)，推廣乘用電動(dòng)汽車(chē)，并籌劃新業(yè)務(wù)布局，同時(shí)積極應(yīng)對(duì)潛在的電動(dòng)汽車(chē)關(guān)稅挑戰(zhàn)。
2024-07-31 16:22:281800 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過(guò)程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響，本文就上述兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。
2024-11-04 14:01:331825 
和基本概念 T/R（Turn Ratio），在晶圓制造領(lǐng)域中，指的是在制品的周轉(zhuǎn)率，即每片晶圓平均每天經(jīng)過(guò)的工藝步驟（Stage）的數(shù)量。它是衡量生產(chǎn)線(xiàn)效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。 ? ? 在實(shí)際制造過(guò)程中，晶圓需要依次通過(guò)多個(gè)工藝步驟，例如光刻、刻
2024-12-17 11:34:562617 近日，天合儲(chǔ)能Elementa 金剛2以其卓越的安全性、可靠性和可融資性，同時(shí)獲得DNV和UL Solutions兩大國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證。Elementa 金剛2針對(duì)海外不同的儲(chǔ)能需求提供4MWh和5MWh兩種配置方案，其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和卓越性能獲得評(píng)審機(jī)構(gòu)高度認(rèn)可。
2025-04-27 15:48:56651 01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割
2025-06-11 17:20:39918 退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過(guò)控制加熱和冷卻過(guò)程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232036 
晶圓制造過(guò)程中，多個(gè)關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染，這些污染源可能來(lái)自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響： 1. 光刻（Photolithography） 污染類(lèi)型
2025-10-21 14:28:36698 在超高純度晶圓制造過(guò)程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須通過(guò)摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質(zhì)。
2025-10-29 14:21:31623 
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