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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導體工藝設備”相關專利
該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別...
在MEMS中,玻璃因具有良好的絕緣性、透光性、化學穩(wěn)定性及可鍵合性(如與硅陽極鍵合),常被用作襯底、封裝結構或微流體通道基板。玻璃刻蝕是制備這些微結構的...
提高濕法刻蝕的選擇比,是半導體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中,目標材料與非目標材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意...
本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對氮化鎵進行光增強濕法化學刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結果。
全球半導體設備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備
全球半導體設備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導體設備預測報告》數(shù)據(jù)顯示在2025年;全球半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元,同比...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準備了詳細的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)
中微半導體設備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設備Primo TSV200E?
首先,高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及其產(chǎn)業(yè)化項目旨在構建多晶圓堆疊技術生產(chǎn)線,引進16臺生產(chǎn)設備實現(xiàn)每月至少3000片(12英寸)產(chǎn)量。
北方華創(chuàng):12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備已在客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)
半導體工程裝備、北方華創(chuàng)的主要品種是刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心技術裝備,廣泛應用邏輯部件,存儲半導體零部件、先進封裝、第三代半導體照明、微...
目前芯片最流行的工藝一定屬于濕法刻蝕。那么今天來解答大家一個問題,芯片濕法刻蝕中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也沒辦法一下子解答這個問題。那今天是一...
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